CN111918481B - 一种实现lcp多层板任意层导通的工艺方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法，利用单层纯铜箔贴离型膜,运用光阻化学蚀刻形成铜柱体后,再压合高频绝缘材形成单层铜柱基板,运用化学金属化处理绝缘层及图型电镀线路技术形成单面铜柱线路板,进行单层线路板组板后,一次高温压合密着可以做到LCP多层板任意层连通，即通过层与层之间的铜柱连接线路来实现任意层导通，该方法中利用图型电镀线路方式提升旧有印刷工艺在线路导体精度对位不足以及延展性能差的问题,工艺上先形成铜柱再制作线路,可以省去旧有工艺钻孔存在对位误差问题。

Description

一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法

技术领域

本发明涉及LCP多层板的工艺流程领域，尤其是涉及一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法。

背景技术

目前传统的LCP多层板制作工艺流程有两种,一种为蚀刻内层线路后，进行一次性高温层间压合，压合后再作导通孔及层间盲孔，再以电镀的方式导通通孔及盲孔；另一种为类似LTCC工艺,在内层板成孔后,运用导电浆料塞孔以及印刷导体后固化,再进行组板及一次性高温层间压合。第一种方法的缺点在于无法作任意层导通的设计，仅能做通孔及外层盲孔的设计；第二种方法的缺点在于印刷导体时，导体的宽度、厚度以及对位度不易做到很精确，并且导体的导电性和延展性也没有纯铜导体性能优异。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种导体线路对位精度高、延展性能好，并且能够使LCP多层板的任意层都导通的工艺方法。

本发明所采用的技术方案是，一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法，该方法包括下列步骤：

(1)、在纯铜箔的一面贴合离型膜作为基材，在纯铜箔的另一面上钻出定位孔；

(2)、在钻有定位孔的纯铜箔面上贴合光阻膜，并对光阻膜进行影像转移工艺曝光显影，然后再在该纯铜箔面上进行化学蚀刻工艺形成带有光阻膜的铜柱；

(3)、去除光阻膜以形成能够连通导体层的纯铜柱；

(4)、铜柱形成后，铺设介电绝缘层，对介电绝缘层与铜柱进行压合密着工艺，完成介电绝缘层的压合后，再对铜柱的上部进行研磨以及采用电浆除胶工艺除胶，使铜柱的上表面露出；

(5)、铜柱的表面露出后，对离型膜进行脱模作业，形成可连接各导体层的铜柱绝缘板；

(6)、在铜柱的顶端面贴合光阻膜，铜柱的底端面进行喷涂金属化处理工艺，使铜柱底端形成可导电的金属膜；

(7)、在铜柱底端的金属膜上贴合光阻膜，对光阻膜进行影像转移工艺曝光显影，然后金属膜上通过图型电镀工艺形成导体线路；

(8)、然后去除铜柱顶端和底端的光阻膜，单面线路制作完成；

(9)、完成单层线路以及铜柱板的制作后，将多块铜柱板依层次作组合，并进行一次性高温压合密着工艺，完成LCP多层板的制作。

本发明的有益效果是：上述一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法，利用单层纯铜箔贴离型膜,运用光阻化学蚀刻形成铜柱体后,再压合高频绝缘材形成单层铜柱基板,运用化学金属化处理绝缘层及图型电镀线路技术形成单面铜柱线路板,进行单层线路板组板后,一次高温压合密着可以做到LCP多层板任意层连通，即通过层与层之间的铜柱连接线路来实现任意层导通，该方法中利用图型电镀线路方式提升旧有印刷工艺在线路导体精度对位不足以及延展性能差的问题,工艺上先形成铜柱再制作线路,可以省去旧有工艺钻孔存在对位误差问题。

附图说明

图1为本发明一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法的工艺流程图；

如图所示：100、纯铜箔；200、离型膜；300、介电绝缘层；400、光阻膜；500、金属膜；600、导体线路。

具体实施方式

以下参照附图并结合具体实施方式来进一步描述发明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施，本发明保护范围并不受限于该具体实施方式。

本发明涉及一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法，该方法包括下列步骤：

(1)、如图(1)中(a)所示，在纯铜箔100的一面贴合离型膜200作为基材，在纯铜箔1的另一面上钻出定位孔；

(2)、如图(1)中(b)所示，在钻有定位孔的纯铜箔100面上贴合光阻膜400，如图(1)中(c)所示，并对光阻膜400进行影像转移工艺曝光显影，如图(1)中(d)所示，然后再在该纯铜箔100面上进行化学蚀刻工艺形成带有光阻膜的铜柱；

(3)、如图(1)中(e)所示，去除光阻膜400以形成能够连通导体层的纯铜柱；

(4)、铜柱形成后，如图(1)中(f)所示，在离型膜200上表面铺设介电绝缘层300，对介电绝缘层300与铜柱进行压合密着工艺，完成介电绝缘层300的压合后，如图(1)中(g)所示，再对铜柱进行研磨以及采用电浆除胶工艺除胶，使铜柱的表面露出；

(5)、铜柱的表面露出后，如图(1)中(h)所示，对离型膜200进行脱模作业，形成可连接各导体层的铜柱绝缘板，此时，铜柱的顶端面和底端都是对外连通的；

(6)、如图(1)中(i)所示，在铜柱的顶端面贴合光阻膜400，铜柱的底端面进行喷涂金属化处理工艺，使铜柱底端形成可导电的金属膜500；

(7)、如图(1)中(j)所示，在铜柱底端的金属膜500上贴合光阻膜400，对光阻膜400进行影像转移工艺曝光显影，如图(1)中(k)所示，然后在金属膜500上进行图型电镀工艺形成导体线路600；

(8)、如图(1)中(l)所示，去除铜柱顶端和底端的光阻膜400，单面线路制作完成；

(9)、完成单层线路以及铜柱板的制作后，将多块铜柱板依层次作组合，并进行一次性高温压合密着工艺，完成LCP多层板的制作，加注压合成多层板如图(1)中(m)所示。

完成LCP多层板的制作后，接下来的工艺为一般工艺流程作业，即：贴合覆盖膜烘孔固化；印刷阻焊及文字油墨,依照一般厚度及字符规格作业，经过烘烤熟化完成；对LCP多层板进行表面处理,化镍金,阻焊及覆盖膜开窗露出的焊盘铜面,并经过化学沉积要求的镍厚及金厚,以保护焊接面的铜面；运用激光依照产品外型要求,完成各相关尺寸的外型作业；电性测试,运用电测设备测试导体导通性能及绝缘性能；外观检查,依据工厂检查项目要求及产品客户要求,搭配医官要求检查设备逐一检查外观质量作业；包装,依据产品客户包装方式要求及包装数量,对产品进行包装密封以及放入干燥剂出货。

在图(1)中(m)所示，纯铜箔100为产品结构中导体层金属部分，其厚度范围为12～50um；

在图(1)中(m)所示，介电绝缘层300为产品结构中绝缘介质层部分,其厚度范围25-100um；

在图(1)中(m)所示，光阻膜400作为影像转移工艺部分,其厚度范围25-75um；

在图(1)中(m)所示，金属膜500的厚度范围0.3-0.5um；

在图(1)中(m)所示，导体线路600作为电镀导体线路铜部分,厚度范围12-35um。

图(1)中一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法，利用单层纯铜箔100贴离型膜200,运用光阻膜400化学蚀刻形成铜柱后,再压合高频介电绝缘层300形成单层铜柱基板,运用喷涂金属化处理绝缘层及图型电镀工艺技术形成单面铜柱线路板,进行单层线路板组板后,一次高温压合密着可以做到LCP多层板任意层连通。

图1中的(j)利用图型电镀工艺形成导体线路的方式替代了原有技术中采用印刷工艺制作导体线路，这样就能克服原有技术中线路对位精度不足以及延展性能差的问题。

该方法中，要实现层间全导通,铜柱顶端面跟底端面都必须露出，如图(1)中(g)所示，对铜柱进行研磨以及采用电浆除胶工艺除胶，就能使铜柱的顶端面露出，如图(1)中(h)所示，对离型膜200进行脱模作业，就能使铜柱的底端面露出。

并且在上述步骤中，是先形成铜柱再制作线路,可以克服原有技术中工艺钻孔存在对位误差的问题。该方法中的各层可以直接从铜柱来连接线路,而不需要加入连接导通孔的导电环,节省物料以及工序。该方法中运用蚀刻铜柱作为连接导通各层,也可提升原有工法中使用导电浆料导通电阻值的信赖性。

Claims (1)

1.一种实现LCP多层板任意层导通的工艺方法，其特征在于：该方法包括下列步骤：

(1)、在纯铜箔(100)的一面贴合离型膜(200)作为基材，在纯铜箔(100)的另一面上钻出定位孔；

(2)、在钻有定位孔的纯铜箔(100)面上贴合光阻膜(400)，并对光阻膜(400)进行影像转移工艺曝光显影，然后再在该纯铜箔(100)面上进行化学蚀刻工艺形成带有光阻膜(400)的铜柱；

(3)、去除光阻膜(400)以形成能够连通导体层的纯铜柱；

(4)、铜柱形成后，铺设介电绝缘层(300)，对介电绝缘层(300)与铜柱进行压合密着工艺；

(5)、完成介电绝缘层(300)的压合后，再对铜柱的上部进行研磨以及采用电浆除胶工艺除胶，使铜柱的上表面露出；

(6)、铜柱的表面露出后，对离型膜(200)进行脱模作业，形成可连接各导体层的铜柱绝缘板；

(7)、在铜柱的顶端面贴合光阻膜(400)，铜柱的底端面进行喷涂金属化处理工艺，使铜柱底端形成可导电的金属膜(500)；

(8)、在铜柱底端的金属膜(500)上贴合光阻膜(400)，对光阻膜(400)进行影像转移工艺曝光显影，然后金属膜(500)上通过图型电镀工艺形成导体线路(600)；

(9)、然后去除铜柱顶端和底端的光阻膜(400)，单面线路制作完成；

(10)、完成单层线路以及铜柱板的制作后，将多块铜柱板依层次作组合，并进行一次性高温压合密着工艺，完成LCP多层板的制作。

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