CN106132108A - 一种印制插头产品侧面包金加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印制插头产品侧面包金加工方法，包括以下步骤：A、镀金引线添加：采用两侧引线的方式在方形焊盘的角位、阻焊覆盖过孔的焊环位添加引线；B、镀金渗镀预防：采用了湿膜打底+干膜后一次性曝光的工艺对镀金渗镀进行预防；C、蚀刻引线保护：选用2mil的杜邦GMP220厚干膜，采用碱性蚀刻工艺，防止药水对进面的攻击导致的线路腐蚀与氧化。

Description

一种印制插头产品侧面包金加工方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种印制插头产品侧面包金加工方法。
背景技术
随着通讯领域的发展，产品的使用环境越来越复杂，采用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB，因为印制插头侧面为蚀刻后残留的铜面，焊盘侧壁位置不能通过客户的较为严格的盐雾测试的要求，因此客户提出了印制插头产品侧面包裹镍金（简称包金）的加工工艺需求。
传统生产工艺制作带印制插头产品的局限性。以常见的闪金+印制插头镀硬金光模块产品为例，传统工艺流程主要包括以下工序流程：内层线路、压合、钻孔、沉铜、外层线路图形转移、图电镀金、图形转移、印制插头镀硬金、退膜、碱性蚀刻和阻焊。
传统工艺采用在实际应用中主要有三方面缺点：
第一、表面处理完成后进行碱性蚀刻作业，蚀刻时依靠镍金进行保护，蚀刻后的印制插头侧壁与焊盘侧壁均会有露铜现象，由于侧蚀因素的存在同时产生镍金凸沿金属，印制插头与焊盘侧壁因为有铜露出不能通过盐雾测试的要求，不符合产品状态为印制插头与焊盘侧壁均为镍金包裹的要求；
第二、表面处理加工完成后在完成的镍金层上面制作阻焊，金面无法进行粗化，阻焊直接与金面结合，结合力较差，表面处理在阻焊前，显影后的铜面容易清洁度不够会产生可焊性问题；
第三、闪金+印制插头镀硬金工艺加工的产品IPC接受侧蚀形成的凸沿金属，但在PCB加工过程中有镍薄或侧蚀量时，金手指与卡槽位插拔接触后仍有掉侧蚀导致短路的隐患。
发明内容
本发明的目的是提供一种印制插头产品侧面包金加工方法，具有耐腐蚀能力优异、可焊性强、品质稳定性好、可实现性强和操作简单的特点。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
本发明公开了一种印制插头产品侧面包金加工方法，包括以下步骤：
A、镀金引线添加： 采用两侧引线的方式在方形焊盘的角位、阻焊覆盖过孔的焊环位添加引线；
B、镀金渗镀预防：采用了湿膜打底+干膜后一次性曝光的工艺对镀金渗镀进行预防；
C、蚀刻引线保护：选用2mil的杜邦GMP220厚干膜，采用碱性蚀刻工艺，防止药水对进面的攻击导致的线路腐蚀与氧化。
在以上的步骤中，各个步骤的具体出发点如下：镀金引线添加主要是基于以下考虑：客户原始资料线路没有镀金引线，电镀需要引线进行导电，为保证各焊盘位置表面处理后侧面能够包裹镍金，GERBER资料，即图形文件需要添加辅助引线，通过引线保证金手指能够电镀上镍金，后工段在通过蚀刻工艺蚀刻掉辅助引线，恢复客户原始布线要求；镀金渗镀预防主要是基于以下原因：常规感光干膜加工工艺在蚀刻后的图形上覆盖抗电镀性不好，容易导致电镀药水渗透到保护干膜的下方，造成渗镀问题，为了预防渗镀问题，采用了感光湿膜打底+正常感光干膜保护后一次性曝光图形转移的工艺，因为湿膜结合力较好，结合干膜的特性对镀金渗镀进行预防；蚀刻引线保护的过程选用2mil厚的感光干膜(常规干膜厚度为1.5mil)，采用碱性蚀刻工艺，厚干膜抗蚀刻能力强，可以防止药水对进铜面的攻击导致的线路腐蚀与氧化。
进一步地，所述镀金引线添加的前工序为碱性蚀刻。
进一步地，所述蚀刻引线保护的后工序为退膜。
进一步地，所述碱性蚀刻之前的工序包括内层线路、压合、钻孔、沉铜、外层线路图形转移、图形电镀。
进一步地，所述退膜之后的工序包括阻焊、印制插头保护、化学镀金。
本发明一种印制插头产品侧面包金加工方法，具有如下的有益效果：
第一、耐腐蚀性能优异，通过本发明所述加工方法，实现印制插头位置阻焊后暴露出的印制插头与焊盘侧面包金，焊盘位置采用侧壁化学镍金工艺，印制插头位采用闪金+镀硬金工艺，印制插头侧壁与焊盘侧壁均不存在露铜现象，具有较强的耐腐蚀能力；
第二、可焊性强，采用本发明所得产品的镀金厚度均匀性好，金面进行粗化过程简单，阻焊直接与金面结合力好，有效避免显影后的铜面容易清洁度不够会产生可焊性问题；
第三、品质稳定性好，通过提高了产品的耐腐蚀性， PCB加工过程中镍薄或侧蚀量状况有效避免，使产品符合IPC接受的要求，降低金手指与卡槽位插拔接触后掉侧蚀导致短路的风险；
第四、可实现性强，工艺由原来的图电镍金+镀金手指后蚀刻工艺更改为增加内部焊盘镀金引线设计，先蚀刻出图形，再镀金手指，然后再蚀刻掉添加的电镀引线的工艺，工序步骤改变少，具有较强的可实现性；
第五、操作简单，通过工艺流程优化，在满足耐腐蚀要求的前提下简化工序，实现侧面包金的印制插头硬金+化学镍金表面处理的加工工艺批量加工要求。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及对本发明产品作进一步详细的说明。
本发明公开了一种印制插头产品侧面包金加工方法，本发明公开了一种印制插头产品侧面包金加工方法，包括以下步骤：
A、镀金引线添加： 采用两侧引线的方式在方形焊盘的角位、阻焊覆盖过孔的焊环位添加引线；
B、镀金渗镀预防：采用了湿膜打底+干膜后一次性曝光的工艺对镀金渗镀进行预防；
C、蚀刻引线保护：选用2mil的杜邦GMP220厚干膜，采用碱性蚀刻工艺，防止药水对进面的攻击导致的线路腐蚀与氧化。
印制插头镀硬金引线需要设计在印制插头以外的区域，同时引线的添加不能够影响到与印制插头连接的阻抗线与其他区域的阻抗线路的精度要求，影响信号的传输，所以引线选择添加在方形焊盘的角位、阻焊覆盖过孔的焊环位，采用两侧引线的方式提高电镀镍金均匀性。电镀硬金对干膜攻击强，需要解决线路上的干膜附着力不良造成的渗镀问题，所以采用了湿膜打底+干膜后一次性曝光的工艺，利用湿膜的结合力好与干膜的良好封孔性能，同时曝光可预防对位不良导致的渗镀问题。为防止线路后蚀刻引线前贴膜不紧密，导致的金手指位置腐蚀，蚀刻引线时其他位置的保护选用2mil的厚干膜，采用碱性蚀刻工艺，防止药水对进面的攻击导致的线路腐蚀与氧化，蚀刻后产品外观符合要求。
在本发明中，所述镀金引线添加的前工序为碱性蚀刻。所述蚀刻引线保护的后工序为退膜。所述碱性蚀刻之前的工序包括内层线路、压合、钻孔、沉铜、外层线路图形转移、图形电镀。所述退膜之后的工序包括阻焊、印制插头保护、化学镀金。
为了评估本发明的技术效果，在采用本发明制备所得的成品中印制插头位置顶底层各取了若干个单元产品测量印制插头位置的金厚，每面10个印制插头，要求金厚≥15u微英寸，实际产品平均金厚度数据分析表见表1：
表1 实际产品印制插头平均金厚度数据
测量位置 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
顶层金厚（A面） 17.1 17.6 17 17.3 17 17 17.1 17.2 17.5 17.1
底层金厚（B面） 17.1 17.6 17 17.3 17 17 17.1 17.2 17.5 17.1
从表1可以看到，本发明印制插头产品侧面包金的镀金厚度均符合要求，镀金厚度均匀性较好。
同时，对本发明制备所得的产品进行外观、可焊性测试。外观测试发现，产品按板内拉镀金引线，镀金手指后蚀刻引线工艺设计加工后成品功能与外观符合测试要求；可焊性测试发现，焊盘全部润湿，无绿油变色、起泡、甩油等缺陷，插头位置金相切片观察，产品实现了印制插头位置的侧面包金要求，符合盐雾测试要求（具体耐腐蚀测试条件：50g/LNaCl溶液，测试温度35℃，PH 6.5-7.2，25℃，样品所垂直方向角度15 º，盐雾沉降率（1.0-2.0）ml/80cm²•h）。与现有技术加工所得的产品印制插头与焊盘侧面位置露铜，无法通过盐雾测试，印制插头侧面位置有腐蚀问题，进一步说明本发明所得产品的金手指与焊盘及侧面均具有良好的耐腐蚀性能。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书所述和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种印制插头产品侧面包金加工方法，其特征在于包括以下步骤：
A、镀金引线添加： 采用两侧引线的方式在方形焊盘的角位、阻焊覆盖过孔的焊环位添加引线；
B、镀金渗镀预防：采用了湿膜打底+干膜后一次性曝光的工艺对镀金渗镀进行预防；
C、蚀刻引线保护：选用2mil的杜邦GMP220厚干膜，采用碱性蚀刻工艺，防止药水对进面的攻击导致的线路腐蚀与氧化。
2.根据权利要求1所述的印制插头产品侧面包金加工方法，其特征在于：所述镀金引线添加的前工序为碱性蚀刻。
3.根据权利要求2所述的印制插头产品侧面包金加工方法，其特征在于：所述蚀刻引线保护的后工序为退膜。
4.根据权利要求3所述印制插头产品侧面包金加工方法，其特征在于：所述碱性蚀刻之前的工序包括内层线路、压合、钻孔、沉铜、外层线路图形转移、图形电镀。
5.根据权利要求4所述的印制插头产品侧面包金加工方法，其特征在于：所述退膜之后的工序包括阻焊、印制插头保护、化学镀金。
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