CN107003257A - 印刷板线路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷板线路板的制造方法，该制造方法如下：准备具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面的铜箔，在铜箔的表面形成光致抗蚀剂图案，在铜箔上实施电镀铜，剥离光致抗蚀剂图案而形成布线图案，对铜箔进行布线图案的外观图像检查。采用本发明，能够提供一种这样的印刷板线路板的制造方法，即在制造印刷板线路板的过程中，能够在形成积层布线层之前高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查，由此能够有意地提高印刷板线路板的生产率。

Description

印刷板线路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种印刷板线路板的制造方法。
背景技术
近年来，为了提高印刷线路板的安装密度以实现小型化，正在广泛进行印刷线路板的多层化。这种多层印刷线路板在许多携带用电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。于是，该多层印刷线路板被要求层间绝缘层的厚度的进一步降低以及作为线路板的进一步轻量化。
作为满足这种要求的技术，提出了在极薄金属层上直接形成布线层之后进行多层化的印刷板线路板的加工方法，作为其中一种加工方法，采用利用无芯积层法的制造方法。图1和图2表示了利用使用了带载体的铜箔的无芯积层法进行的印刷板线路板的制造方法的一例子。在图1和图2所示的例子中，首先，将按载体层12、剥离层14以及铜箔16的顺序具备载体层12、剥离层14以及铜箔16的带载体的铜箔10层叠在预浸料等无芯支承体18上。接着，在铜箔16上形成光致抗蚀剂图案20，经过形成图案镀层(电镀铜层)22和剥离光致抗蚀剂图案20而形成布线图案24。然后，对图案镀层实施粗糙化处理等层叠前处理而做成第一布线层26。接着，如图2所示，为了形成积层层42而层叠绝缘层28和带载体的铜箔30(具备载体层32、剥离层34以及铜箔36)，剥离载体层32，而且利用二氧化碳激光等对铜箔36和其正下方的绝缘层28进行激光加工。接着，利用光致抗蚀剂加工、化学镀铜、电解镀铜、光致抗蚀剂剥离以及快速蚀刻等进行图案化而形成第2布线层38，根据需要重复该图案化直至形成第n布线层40(n是2以上的整数)。然后，将无芯支承体18与载体层12一同剥离，利用快速蚀刻除去在布线图案之间露出的铜箔16、36，得到预定的布线图案。
然后，通常对形成有布线图案的印刷板线路板进行用于确认布线图案的位置和形状的准确性的外观图像检查。通过使用光学式自动外观检查(AOI)装置从光源照射预定的光，获取布线图案的二值化图像，尝试进行该二值化图像和设计数据图像的图案匹配，评价两者之间的一致/不一致来进行该外观图像检查。一般来讲，在图2所示的例子的情况下，是在利用快速蚀刻除去了在绝缘层28表面的布线图案之间露出的铜箔16、36之后对在布线图案之间露出有绝缘层28的面进行外观图像检查。例如在专利文献1(日本特开2014－116533号公报)中公开了采用可剥离的金属箔的无芯线路板的制造方法，但是在剥离布线层叠部和加强基板并除去附着于布线层叠部的铜箔而使电介质层(绝缘树脂层)暴露之后(最终工序)进行外观检查等预定的检查的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014－116533号公报
发明内容
但是，对于像上述那样在制造印刷板线路板之后(或者制造工序的后工序阶段)对形成在绝缘层28表面的第一布线层26的布线图案部进行外观图像检查的方法，假设在作为前工序的在无芯支承体的铜箔16表面刚刚形成了第一布线层26之后的阶段第一布线层26的布线图案存在具有不良部的芯片，在该阶段也无法辨别不合格品。因此，即使在第一布线层26的芯片合格品率明显较差，后面的工序的推进在经济上较为不利的情况下，也无法把握该现象地推进到积层层叠工序。在这种情况下，由于在到达最终工序之后进行检查，因此，具有在中途工序内滞留许多包含大量不合格品的芯片的风险。并且，上述的方法中，无论第一布线层26的布线图案是否有不良部，都需要对所有芯片进行积层层的外观检查工序，具有无谓地延迟检查工序的生产节拍时间的问题。因此，只要能够在无芯支承体的铜箔16表面刚刚形成了第一布线层26的布线图案之后的阶段对布线图案进行外观图像检查而识别发生了布线图案不良的芯片，就能够跳过之后的积层层叠工序及其之后的检查工序而简化检查工序，因此较为合适。但是，制造印刷板线路板之后的外观图像检查以往能够利用绝缘层(树脂层)和布线层(铜层)的色调对比度即由不同种材料产生的色调对比度来进行清晰的外观图像检查，因此，具有检查精度较高这样的优点。相反，在刚刚形成第一布线层之后的早期阶段进行外观图像检查的情况下，必须在铜箔和布线层(铜层)这样的同种材料之间检测布线图案，由于两种材料之间的色调对比度不足，存在检查精度较大程度下降这样的问题。
本发明人们此次得出了这样的见解：在印刷板线路板的制造过程中，通过使用具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面的铜箔，在光致抗蚀剂剥离之后且积层布线层形成之前这样的早期阶段，能够在得到基于较高的对比度的高精细的二值化图像的同时高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查。此外，也得出了这样的见解：通过能够在上述那样的早期阶段将外观图像检查的不合格品排除，从而能够有意地提高印刷板线路板的生产率。
因而，本发明的目的在于，提供一种这样的印刷板线路板的制造方法，即在印刷板线路板的制造过程中，在光致抗蚀剂剥离之后且积层布线层形成之前这样的早期阶段，能够在得到基于较高的色调对比度的高精细的二值化图像的同时高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查，由此，能够有意地提高印刷板线路板的生产率。
根据本发明的一技术方案，提供一种印刷板线路板的制造方法，其中，
该印刷板线路板的制造方法包括以下的工序：
准备具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面而成的铜箔的工序；
在所述铜箔的所述处理表面形成光致抗蚀剂图案的工序；
在形成有所述光致抗蚀剂图案的所述铜箔上实施电镀铜的工序；
剥离所述光致抗蚀剂图案而形成布线图案的工序；以及
对形成有所述布线图案的所述铜箔进行布线图案的外观图像检查的工序。
附图说明
图1是表示采用无芯积层法的印刷板线路板的制造方法的一例的前半部分工序的图。
图2表示采用无芯积层法的印刷板线路板的制造方法的一例的、接着图1所示的工序的后半部分工序。
图3是与布线图案的截面结构相关联地表示外观图像检查所采用的测量系统的示意图。
图4是与布线图案的截面结构相关联地表示布线图案和间距的识别为良好的情况下的外观图像结果的一例的图。
图5是外观图像检查的图案匹配用的设计数据图像的一例。
图6是表示在外观图像检查的初始设定时得到的亮度直方图的一例的图，横轴表示亮度(例如256层级轴(日文：階層軸))，纵轴表示累积量。
图7是表示布线图案和间距的识别困难的情况下的外观图像结果的一例的图。
具体实施方式
本发明涉及一种印刷板线路板的制造方法。本发明的印刷板线路板的制造是通过如下方式进行的，即，准备在一侧具有预定的处理表面的铜箔，对该处理表面实施光致抗蚀剂图案的形成、电镀铜层的形成以及光致抗蚀剂图案的剥离而形成布线图案，对形成有该布线图案的铜箔进行布线图案的外观图像检查。而且，作为该一连串的工序中所采用的铜箔，使用具备相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面的铜箔。由此，在光致抗蚀剂剥离之后且是积层布线层形成之前这样的早期阶段，能够在得到基于较高的对比度的高精细的二值化图像的同时高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查。
如上所述，在本发明中采用8°扩散反射率SCI作为铜箔的评价指标。这是基于明确了如下情况而做出的，即，对于对作为布线图案的光泽铜表面进行的外观图像检查来说，相对于光泽铜表面而言扩散反射的可见度较高的8°是有效的。此外，还明确了如下情况，即，对于该外观图像检查而言，采用相对于光泽铜表面反射效率较高的(可见度较高的)红色LED的光源、特别是在635nm具有峰值区域的光源特别有效。即，若是在该波长具有峰值区域的光源，则易于识别可示出例如3μm以下的微细布线图案的缺陷、短路等的图像。为了利用上述那样的特性在外观图像检查中相对于布线图案获得图像处理上较高的对比度，要求铜箔的表面与构成布线图案的第一布线层相比相对于上述红色半导体光的反射较少。在这一点上，相对于波长635nm的入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的铜箔非常有利。以下在外观图像检查的一例中提及并说明这一点。例如图3中示意性地表示那样，外观图像检查是通过如下方式进行的，即，从环状光源50向形成有布线图案24的基板照射红色半导体光(例如在波长635nm具有峰值区域的光)，由受光部52接受来自第一布线层26的反射光和来自铜箔16的反射光，将得到的亮度数据与预先设定好的阈值相对照，辨别为间隙部(间距)和布线部(线宽)而形成例如图4所示的二值化图像，利用基于该二值化图像和图5所示的源自设计数据的图像进行的图案匹配来评价布线图案24的位置和形状的准确性。而且，此时所使用的阈值能够作为如下的值来决定，即，在初始设定中预先扫描形成有布线图案24的基板表面(在铜箔16上直接形成有第一布线层26的表面)的整个面或者指定的抽取检查部位，累积得到的亮度数据而制作图6所示的亮度直方图(横轴设为亮度(例如256层级轴)，纵轴设为累积量)，在亮度直方图的源自间距(间隙部)的峰值PS和源自线宽(布线部)的峰值PL之间，各自的峰值末端之间(与间隙部相当的峰值的终端和与布线部相当的峰值的开始点之间)的中央值。因而，如图6所示，在亮度直方图中间隙部(间距)和布线部(线宽)之间的峰值间距离D越大，则在外观图像检查中越能够得到基于较高的对比度的高精细的二值化图像，其结果视觉识别性上升。而且，在铜箔16的处理表面中，当相对于入射光、优选为相对于具有外观图像检查所使用的光源波长的峰值区域内的波长的入射(优选为波长635nm的入射光)的8°扩散反射率SCI是41％以下时，上述的亮度直方图中的峰值间距离D显著地增大。其结果，能够在得到基于较高的对比度的高精细的二值化图像的同时高精度地进行外观图像检查。
这样一来，采用本发明的方法，在光致抗蚀剂剥离之后且积层布线层形成之前这样的早期阶段，能够在得到基于较高的对比度的高精细的二值化图像的同时高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查。像前述那样，以往通常是对形成有布线图案的印刷板线路板进行外观图像检查，但在制造印刷板线路板之后(或者制造工序的后工序阶段)进行外观图像检查的情况下，假设在作为前工序的无芯支承体的铜箔16表面刚刚形成了第一布线层26之后的阶段第一布线层26的布线图案存在具有不良部的芯片，在该阶段也无法辨别不良，因此，需要对全部芯片进行积层层的外观检查工序，无谓地延迟检查工序的生产节拍时间。因此，如果能够在更早期的阶段进行外观图像检查，则较为合适。但是，制造印刷板线路板之后的外观图像检查能够利用绝缘层(树脂层)和布线层(铜层)的对比度即由不同种材料产生的对比度来进行清晰的外观图像检查，因此，具有检查精度较高这样的优点。相反，在更早期的阶段进行外观图像检查的情况下，必须在铜箔和布线层(铜层)这样的同种材料之间检测布线图案，由于两种材料之间的对比度不足，只能得到例如图7所示的布线图案不明显的二值化图像，存在检查精度较大程度地降低的问题。在这一点上，在本发明中通过使用具有上述指定的扩散反射率SCI的铜箔，能够得到基于较高的对比度的高精细的二值化图像，因此，能够有效地避免该问题。其结果，能够在上述那样的早期阶段排除外观图像检查的不合格品，因此，能够有意地提高印刷板线路板的生产率。
以下，参照图1和图2所示的工序图说明本发明的方法的方式。另外，为了简化说明，图1和图2所示的方式以在无芯支承体18的单面设置带载体的铜箔10而形成积层布线层42的方式进行描述，但期望是在无芯支承体18的两个面设置带载体的铜箔10而在该两个面形成积层布线层42。
(a)准备铜箔
铜箔16像上述那样具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的表面。这样的处理表面典型的是设置在铜箔16的一侧(在图1那样的带载体的铜箔10的情况下是与剥离层14相反的一侧(即带载体的铜箔10的最表面))，但也可以设置在两侧。用于评价8°扩散反射率SCI的入射光优选具有在外观图像检查中使用的光源波长的峰值区域内的波长。此外，如上所述外观图像检查优选使用在波长635nm具有峰值区域的光源来进行。因而，用于评价8°扩散反射率SCI的入射光的波长优选为635nm。相对于入射光(例如波长635nm的入射光)的8°扩散反射率SCI是41％以下，优选为20％以下，更优选为15％以下。能够使用市面上销售的分光测色仪(例如日本电色工业株式会社制、SD7000)依照JISZ8722(2012)来测量相对于入射光的8°扩散反射率SCI。这样的8°扩散反射率SCI较低的处理表面优选为使入射光(例如波长635nm的入射光)扩散反射的成分较少的面。换言之，8°扩散反射率SCI较低的处理表面能够通过具有使入射光(例如波长635nm的入射光)扩散反射的平坦成分区域较少的表面来理想地实现。此外，为了提升外观图像检查的精度，铜箔的表面优选是铜、或者是由铜和从锌、锡、钴、镍、铬以及钼中选择的至少一种金属构成的合金，出于将扩散反射率保持得较低的观点，更优选是具有粗糙面的铜表面。
铜箔16除了具有上述8°扩散反射率SCI之外，可以是带载体的铜箔所采用的公知的结构，并没有特别的限定。例如，铜箔16可以利用化学镀法和电解镀法等湿式成膜法、溅射和化学蒸镀等干式成膜法、或者它们的组合形成，但为了得到上述的大致粒状的表面，优选利用电解镀形成。铜箔16的优选的厚度是0.05μm～7μm，更优选是0.075μm～5μm，进一步优选是0.09μm～4μm。
铜箔16更优选为处理表面具有颗粒状的粗糙面(即利用由多个或许多颗粒构成的凹凸形成的粗糙面)。通过这样做，易于使相对于入射光(优选为波长635nm的入射光)的8°扩散反射率SCI为41％以下，并且能够提升与光致抗蚀剂图案20的密合性。粗糙化颗粒利用图像分析得出的平均粒径D优选为0.04μm～0.53μm，更优选为0.08μm～0.13μm，进一步优选为0.09μm～0.12μm。若在上述优选的范围内，则能够使粗糙化面具有适度的粗糙度而确保与光致抗蚀剂的优异的密合性，并且，在光致抗蚀剂显影时能够良好地实现不用光致抗蚀剂的区域的开口性，其结果，能够有效地防止可能由于未充分地开口的光致抗蚀剂引起难以镀敷而产生的图案镀层22的线缺损。因而，若在上述优选的范围内，则可以说光致抗蚀剂显影性和图案镀敷性优异，因此，适合布线图案24的微细形成。另外，优选通过以在扫描型电子显微镜(SEM)的一个视场中含有预定数量(例如1000个～3000个)的颗粒的倍率拍摄图像，利用市面上销售的图像分析软件对该图像进行图像处理来测量粗糙化颗粒的利用图像分析得出的平均粒径D，例如可以将任意选择的200个颗粒作为对象，采用这些颗粒的平均直径作为平均粒径D。
此外，在铜箔16的处理表面中，粗糙化颗粒利用图像分析得出的颗粒密度ρ优选为4个/μm2～200个/μm2，更优选为40个/μm2～170个/μm2、70个/μm2～100个/μm2。此外，在铜箔表面的粗糙化颗粒致密地密集的情况下，光致抗蚀剂易于产生显影残渣，但若在上述优选的范围内，则不易产生这样的显影残渣，因此，光致抗蚀剂图案20的显影性也很优异。因而，若在上述优选的范围内，则可以说适合布线图案24的微细形成。另外，优选通过以在扫描型电子显微镜(SEM)的一个视场中含有预定数量(例如1000个～3000个)的颗粒的倍率拍摄图像，利用市面上销售的图像分析软件对该图像进行图像处理来测量粗糙化颗粒的利用图像分析得出的颗粒密度ρ，例如可以采用在含有200个颗粒的视场中用这些颗粒个数(例如200个)除以视场面积而得到的值作为颗粒密度ρ。
作为用于限定上述那样的适合布线图案24的微细形成的粗糙化面性状的另一个指标，能够列举出镜面光泽度Gs(85°)。在该情况下，处理表面的镜面光泽度Gs(85°)优选为20～100，更优选为30～90，进一步优选为40～80。另外，能够依照JIS Z 8741－1997(镜面光泽度－测量方法)使用市面上销售的光泽度计来测量粗糙化颗粒的利用图像分析得出的镜面光泽度Gs(85°)。
铜箔的表面也可以在形成了上述的粗糙化颗粒之后实施镍－锌/铬酸盐处理等防锈处理、利用硅烷偶联剂进行的偶联处理等。利用这些表面处理能够谋求提升铜箔表面的化学稳定性、提升绝缘层层叠时的密合性。
铜箔16优选以带载体的铜箔10的形态提供。在该情况下，带载体的铜箔10优选按载体层12、剥离层14以及铜箔16的顺序包括载体层12、剥离层14以及铜箔16而成。在该情况下，铜箔16可以是极薄铜箔的形态。
载体层12是用于支承铜箔16而提升其处理性的层(典型地讲是箔)。作为载体层的例子，能够列举出铝箔、铜箔、不锈钢(SUS)箔、树脂薄膜、对表面进行了金属涂覆的树脂薄膜等，优选为铜箔。铜箔可以是压延铜箔和电解铜箔中的任一者。载体层的厚度典型地讲是250μm以下，优选为12μm～200μm。
剥离层14是具有这样功能的层，即减弱载体箔的剥离强度，保证该强度的稳定性，并且抑制在高温下的冲压成形时可能在载体箔和铜箔之间发生的相互扩散。剥离层通常形成在载体箔的一个面，但也可以形成在两个面。剥离层可以是有机剥离层和无机剥离层中的任一者。作为有机剥离层所采用的有机成分的例子，能够列举出含氮有机化合物、含硫有机化合物、羧酸等。作为含氮有机化合物的例子，能够列举出三唑化合物、咪唑化合物等，其中，在剥离性易于稳定这一点上优选为三唑化合物。作为三唑化合物的例子，能够列举出1，2，3－苯并三唑、羧基苯并三唑、N’，N’－双(苯并三唑甲基)脲、1H－1，2，4－三唑及3－氨基－1H－1，2，4－三唑等。作为含硫有机化合物的例子，能够列举出巯基苯并噻唑、三聚硫氰酸、2－巯基苯并咪唑等。作为羧酸的例子，能够列举出一元羧酸、二羧酸等。另一方面，作为无机剥离层所采用的无机成分的例子，能够列举出Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、Zn、铬酸盐处理膜等。另外，剥离层的形成可以通过进行使含有剥离层成分的溶液接触载体箔的至少一个表面，使剥离层成分在溶液中吸附于载体箔的表面等来实现。在使载体箔接触含有剥离层成分的溶液的情况下，该接触可以通过进行向含有剥离层成分的溶液浸渍、含有剥离层成分的溶液的喷雾、含有剥离层成分的溶液的流下等来实现。此外，也可以采用利用蒸镀、溅射等的气相法覆膜形成剥离层成分的方法。此外，剥离层成分向载体箔表面的固定可以通过进行含有剥离层成分的溶液的干燥、含有剥离层成分的溶液中的剥离层成分的电沉积等来实现。剥离层的厚度典型地讲是1nm～1μm，优选为5nm～500nm。另外，剥离层14和载体箔的剥离强度优选为7gf/cm～50gf/cm，更优选为10gf/cm～40gf/cm，进一步优选为15gf/cm～30gf/cm。
根据期望，也可以在剥离层14与载体层12和/或铜箔16之间设置其他的功能层。作为该其他的功能层的例子，能够列举出辅助金属层。辅助金属层优选由镍和/或钴形成。通过将这种辅助金属层形成在载体层12的表面侧和/或铜箔16的表面侧，能够抑制在高温或长时间的热冲压成形时可能在载体层12和铜箔16之间发生的相互扩散，从而能够保证载体层的剥离强度的稳定性。辅助金属层的厚度优选为0.001μm～3μm。
(b)形成层叠体
根据期望，作为工序(b)，也可以在形成光致抗蚀剂图案之前，在无芯支承体18的单面或两个面层叠铜箔16或带载体的铜箔10而形成层叠体。该层叠可以遵照在通常的印刷板线路板制造工艺中铜箔和预浸料等的层叠所采用的公知的条件和方法来进行。无芯支承体18典型地讲含有树脂、优选含有绝缘性树脂而成。无芯支承体18优选为预浸料和/或树脂片，更优选为预浸料。预浸料是使合成树脂含浸或层叠于合成树脂板、玻璃板、玻璃织布、玻璃无纺布、纸等基材而成的复合材料的总称。作为预浸料所含浸的绝缘性树脂的优选的例子，能够列举出环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)、聚苯醚树脂、酚醛树脂等。此外，作为构成树脂片的绝缘性树脂的例子，能够列举出环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等绝缘树脂。此外，从降低热膨胀系数、提高刚性等观点出发，也可以在无芯支承体18中含有由二氧化硅、氧化铝等各种无机颗粒形成的填料颗粒等。无芯支承体18的厚度并没有特别的限定，但优选为3μm～1000μm，更优选为5μm～400μm，进一步优选为10μm～200μm。
(c)形成光致抗蚀剂图案
在该工序(c)中，在铜箔16的表面形成光致抗蚀剂图案20。光致抗蚀剂图案20的形成可以以阴性抗蚀剂和阳性抗蚀剂中的任一种方式进行，光致抗蚀剂可以是薄膜型和液态型中的任一者。此外，显影液可以是碳酸钠、氢氧化钠、胺系水溶液等显影液，可以遵照印刷板线路板的制造通常所采用的各种方法和条件来进行，并没有特别的限定。
(d)电镀铜
在该工序(d)中，在形成有光致抗蚀剂图案20的铜箔16上施加电镀铜层22。电镀铜层22的形成可以遵照例如硫酸电镀铜液、焦磷酸电镀铜液等印刷板线路板的制造中通常所采用的各种图案镀敷方法和条件来进行，并没有特别的限定。
(e)剥离光致抗蚀剂图案
在该工序(e)中，剥离光致抗蚀剂图案20而形成布线图案24。光致抗蚀剂图案20的剥离可以采用氢氧化钠水溶液、胺系溶液或者其水溶液等，遵照印刷板线路板的制造中通常所采用的各种剥离方法和条件来进行，并没有特别的限定。这样一来，在铜箔16的表面直接形成有布线图案24，该布线图案24是由第一布线层26构成的布线部(线宽)隔着间隙部(间距)排列而成的。例如，为了使电路微细化，优选形成高度地微细化到线宽/间距(L/S)是13μm以下/13μm以下(例如12μm/12μm、10μm/10μm、5μm/5μm、2μm/2μm)这样的程度的布线图案，采用本发明的方法，对于这样的微细电路，也能够在以下的工序(f)中高精度地进行外观图像检查。
(f)外观图像检查
在该工序(f)中，对于形成有布线图案24的铜箔16进行布线图案24的外观图像检查。利用该外观图像检查，能够确认布线图案的位置和形状的准确性而筛选具备具有期望的准确性的布线图案24的层叠体。优选的是，利用光学式自动外观检查(AOI)进行外观图像检查。就外观图像检查而言，像参照图3等之前说明的那样，优选使用在波长635nm具有峰值区域的光源来进行外观图像检查。其原因在于，若是该波长，则具有易于识别可示出布线图案的缺陷、短路等的图像这样的优点。特别是，构成在铜箔16上直接形成的布线图案24的第一布线层26即镀铜层的表面具有易于反射红色半导体光这样的特性。因此，为了在外观图像检查中获得较高的对比度，要求铜箔16的表面与第一布线层26相比相对于上述红色半导体光的反射较少。在这一点上，如上所述，相对于入射光(优选为波长635nm的入射光)的8°扩散反射率SCI是41％以下的铜箔16非常有利。
例如图3中示意性地表示那样，外观图像检查是通过如下方式进行的，即，从环状光源50向形成有布线图案24的基板照射红色半导体光(例如波长635nm的光)，由受光部52接受来自第一布线层26的反射光和来自铜箔16的反射光，将得到的亮度数据与预先设定好的阈值相对照，辨别为间隙部(间距)和布线部(线宽)而形成例如图4所示的二值化图像，利用基于该二值化图像和图5所示的源自设计数据的图像进行的图案匹配来评价布线图案24的位置和形状的准确性。而且，此时所使用的阈值能够作为如下的值来决定，即，在初始设定中预先扫描形成有布线图案24的基板表面(在铜箔16上直接形成有第一布线层26的表面)的整个面或者预先设定好的抽取检查部位，累积得到的亮度数据而制作图6所示的亮度直方图(横轴设为亮度(例如256层级轴)，纵轴设为累积量)，在亮度直方图的源自间距(间隙部)的峰值PS和源自线宽(布线部)的峰值PL之间，各自的峰值末端之间(与间隙部相当的峰值的终端和与布线部相当的峰值的开始点之间)的中央值。基于该外观图像检查的结果，可以排除不满足期望的基准的层叠体，筛选具备具有期望的准确性的布线图案24的层叠体而适当地交付到后续的任意工序。
(g)积层布线层的形成
根据期望，作为工序(g)，优选在外观图像检查之后的铜箔16上形成积层布线层42而制作带积层布线层的层叠体。例如除了已经形成在铜箔16上的第一布线层26之外，可以按绝缘层28和第二布线层38的顺序形成绝缘层28和第二布线层38而做成积层布线层42。与第二布线层34及其之后的积层层的形成方法相关的加工方法并没有特别的限定，可以使用减成法、MSAP(改良型半加成)法、SAP(半加成)法、全加成法等。例如在将以树脂层和铜箔为代表的金属箔同时利用冲压加工进行粘贴的情况下，与导通孔的形成和面板镀层等层间导通部件的形成相结合，对该面板镀层和金属箔进行蚀刻加工，能够形成布线图案。此外，在利用冲压或者层压加工在铜箔16的表面仅粘贴树脂层的情况下，也能够利用半加成法在其表面形成布线图案。
根据需要重复上述工序，得到带积层布线层的层叠体。在该工序中，优选形成将树脂层和包含布线图案的布线层交替层叠配置而成的积层布线层，得到形成到第n布线层40(n是2以上的整数)为止的带积层布线层的层叠体。重复该工序直到形成期望层数的积层布线层为止即可。在该阶段中，也可以根据需要在外层面形成阻焊层、支柱等安装用的凸块等。此外，积层布线层的最外层面也可以在之后的多层线路板的加工工序(i)中形成外层布线图案。
(h)分离带积层布线层的层叠体
根据期望，作为工序(h)，优选使带积层布线层的层叠体在剥离层14处分离而得到包含积层布线层42的多层线路板44。该分离能够通过剥下铜箔16和/或载体层12来进行。
(i)多层线路板的加工
根据期望，作为工序(i)，优选对多层线路板44进行加工而得到印刷板线路板46。在该工序中，使用通过上述分离工序得到的多层线路板44，加工成期望的多层印刷板线路板。从多层线路板44向多层印刷板线路板46的加工方法可以采用公知的各种方法。例如对处于多层线路板44的外层的铜箔16进行蚀刻来形成外层电路布线，从而能够得到多层印刷板线路板。此外，也可以将处于多层线路板44的外层的铜箔16完全蚀刻除去，在该状态下直接将其用作多层印刷板线路板46。并且，也可以将处于多层线路板44的外层的铜箔16完全蚀刻除去，在暴露的树脂层的表面由导电性糊剂形成电路形状或者利用半加成法等直接形成外层电路等而做成多层印刷板线路板。并且，也可以通过将处于多层线路板44的外层的铜箔16完全蚀刻除去并且对第一布线层26进行软蚀刻，得到形成有凹部的第一布线层26，使其成为安装用的焊盘。
实施例
利用以下的例子更具体地说明本发明。另外，以下所示的例子是用于证实具有预定的处理表面的铜箔在印刷板线路板的制造过程中有利于外观图像检查、微细电路形成等的优点的例子。
例1
(1)制造载体用电解铜箔
作为铜电解液，采用以下所示的组成的硫酸酸性硫酸铜溶液，阴极采用表面粗糙度Ra是0.20μm的钛制的旋转电极圆盘，阳极采用DSA(尺寸稳定性阳极)，以溶液温度45℃、电流密度55A/dm2进行电解，得到厚度12μm的载体用电解铜箔A(以下称作铜箔A)。
(※就在后述的工序中对在此形成的铜箔A实施加工的面而言，将在电解时与阴极圆盘接触的一侧称作“圆盘面侧”，将与电解液接触的一侧称作“电解液面侧”。)
(2)形成有机剥离层
将酸洗处理后的铜箔A的圆盘面侧在含有CBTA(羧基苯并三唑)1000重量ppm、游离硫酸浓度150g/L以及铜浓度10g/L的CBTA水溶液中以液温30℃浸渍30秒钟后捞起。这样使CBTA成分吸附于铜箔A的圆盘面侧，形成作为有机剥离层的CBTA层。
(3)形成极薄铜箔
对于铜箔A的形成有有机剥离层的圆盘面侧，在酸性硫酸铜溶液中以电流密度8A/dm2在有机剥离层上形成了厚度3μm的极薄铜箔。
(4)粗糙化处理
利用以下的3阶段工艺对形成在载体用电解铜箔A的圆盘面侧的极薄铜箔进行粗糙化处理。
‐粗糙化处理的第1阶段是通过利用粗糙化处理用铜电解溶液(铜浓度：11g/L、游离硫酸浓度：220g/L、9－苯基吖啶浓度：0mg/L、氯浓度：0mg/L、溶液温度：25℃)进行电解(电流密度：10A/dm2)、水洗来进行的。
‐粗糙化处理的第2阶段是通过利用粗糙化处理用铜电解溶液(铜浓度：65g/L、游离硫酸浓度：150g/L、9－苯基吖啶浓度：0mg/L、氯浓度：0mg/L、溶液温度：45℃)进行电解(电流密度：15A/dm2)、水洗来进行的。
‐粗糙化处理的第3阶段是通过利用粗糙化处理用铜电解溶液(铜浓度：13g/L、游离硫酸浓度：50g/L、9－苯基吖啶浓度：140mg/L、氯浓度：35mg/l、溶液温度：30℃)进行电解(电流密度：50A/dm2)、水洗来进行的。
(5)防锈处理
对粗糙化处理之后的电解铜箔的两个面进行包括无机防锈处理和铬酸盐处理的防锈处理。首先，作为无机防锈处理，使用焦磷酸浴在焦磷酸钾浓度80g/L、锌浓度0.2g/L、镍浓度2g/L、液温40℃、电流密度0.5A/dm2的条件下进行锌－镍合金防锈处理。接着，作为铬酸盐处理，在锌－镍合金防锈处理的基础上进一步形成铬酸盐层。该铬酸盐处理是在铬酸浓度是1g/L、pH11、溶液温度25℃、电流密度1A/dm2的条件下进行的。
(6)硅烷偶联剂处理
对实施了上述防锈处理后的铜箔进行水洗，之后立即进行硅烷偶联剂处理，使硅烷偶联剂吸附在粗糙化面的防锈处理层上。该硅烷偶联剂处理是通过将纯水作为溶剂，使用3－氨基丙基三甲氧基硅烷浓度是3g/L的溶液，以喷洒的方式向黑色粗糙化面吹喷该溶液进行吸附处理来进行的。在硅烷偶联剂吸附之后，最终利用电热器使水分蒸发，得到带载体的表面处理铜箔。
例2～例4及例6
除了在表1所示的条件下进行2阶段工艺的粗糙化处理来替代上述的3阶段工艺的粗糙化处理之外，与例1同样地制作出带载体的表面处理铜箔。
例5
按照与例1同样的步骤在铜箔A的电解液面侧形成了有机剥离层和厚度3μm的极薄铜箔。接着，使用以下所示的组成的粗糙化用铜电解溶液在溶液温度30℃、电流密度50A/dm2的条件下对极薄铜箔的表面进行电解，进行1阶段工艺的粗糙化。
＜粗糙化用铜电解溶液的组成＞
‐铜浓度：15g/L
‐游离硫酸浓度：55g/L
‐9－苯基吖啶浓度：140mg/L
‐氯浓度：35mg/L
‐双(3－磺丙基)二硫化物浓度：100ppm
按照与例1同样的步骤，在这样黑色粗糙化了的处理表面上进行防锈处理和硅烷偶联处理，制作出带载体的表面处理铜箔。
例7(比较)
除了未进行粗糙化处理之外与例5同样地制作出在铜箔A的电解液面侧形成有极薄铜箔的带载体的表面处理铜箔。
与表面处理铜箔的表面性状相关的评价
对于在例1～例7中制作的表面处理铜箔的处理表面(电解铜箔的析出面侧)进行以下的评价。评价结果如表2所示。
＜光学特性＞
(635nm下的8°扩散反射率SCI)
对于表面处理铜箔的处理表面，使用分光测色仪(日本电色工业株式会社制、SD7000)依照JIS Z 8722(2012)(颜色的测量方法－反射和透过物体的颜色)测量相对于波长635nm的入射光的8°扩散反射率SCI。
＜粗糙化面性状＞
(平均粒径D和颗粒密度ρ)
对于表面处理铜箔的处理表面，以倾斜角为0°、扫描型电子显微镜(SEM)的一个视场中含有1000个～3000个颗粒的倍率拍摄图像，对于该图像利用图像处理求出颗粒密度ρ和平均粒径D。图像处理使用图像分析软件(マウンテック公司制、Mac－VIEW)。测量是以任意选择的200个颗粒作为对象，将颗粒的平均直径作为“平均粒径D”，将用颗粒个数(即200个)除以视场面积而得到的值作为“颗粒密度ρ”。
(光泽度Gs(85°))
对于表面处理铜箔的处理表面，使用光泽度计(日本电色工业株式会社制、PG－1M)依照JIS Z 8741(1997)(镜面光泽度－测量方法)测量角度85°的光泽度。
与无芯支承体布线层的制造性相关的评价
使用在例1～例7中制作的表面处理铜箔，按向无芯支承体层叠、光致抗蚀剂加工、图案镀敷以及光致抗蚀剂剥离等的顺序实施这些工序，制作以预定的布线图案在表面处理铜箔上形成有第一布线层的层叠体。具体地讲，如下进行。
(1)向无芯层叠体层叠
将4张由玻璃纤维布增强双马来酰亚胺·三嗪树脂形成的预浸料(三菱瓦斯化学公司制、GHPL－830NS、厚度45μm)重叠而做成无芯支承体，将在例1～7中制作的带载体的铜箔以使其极薄铜箔处于外侧的方式冲压层叠在该无芯支承体的两个面，制作无芯层叠体。该冲压层叠是在冲压温度：220℃、冲压时间：90分钟、压力：40Mpa的条件下进行的。
(2)制作微细布线图案样本
为了评价光致抗蚀剂密合性，准备了进行到上述显影工序为止的制造工序的、制作出直径7μm(间距14μm)的光致抗蚀剂的圆柱状图案的状态的样本。此外，为了评价外观图像检查特性和布线图案形成性，准备了进行到上述光致抗蚀剂剥离工序为止的制造工序的、包含线宽/间距(L/S)是8μm/8μm和7μm/7μm的布线图案的样本。涂敷光致抗蚀剂、电镀铜以及剥离光致抗蚀剂的具体步骤如下。
(涂敷光致抗蚀剂)
在极薄铜箔层上层叠阴型光致抗蚀剂(日立化成工业公司制、RY3625)，并进行曝光(20mJ/cm2)以及显影(8％碳酸钠水溶液、30℃喷淋方式)。
(电镀铜)
在利用显影处理实施了图案化的极薄铜箔层上，利用硫酸铜电镀液以10μm的厚度形成电镀铜层。
(剥离光致抗蚀剂)
使用光致抗蚀剂剥离液(三菱瓦斯化学公司制、R－100S)在60℃下对光致抗蚀剂进行了5分钟的剥离。
对于该电路形成过程中的光致抗蚀剂密合性和光致抗蚀剂分辨率、最终得到的带第一布线层的层叠体的外观图像检查特性，如下地进行评价。结果如表2所示。
＜外观图像检查特性＞
(256层级峰值间距离)
作为光源，准备具有635nm的红色LED的光学式自动外观检查(AOI)装置(大日本网屏制造公司制、产品名称：PI9500)。扫描施加了布线图案的层叠体表面制成图6所示的亮度直方图，如图6所示测量出256层级轴的间距(间隙部)的峰值PS的高层级侧的上升位置和线宽(布线部)的峰值PL的低层级侧的上升位置之间的距离(即256层级峰值间距离D)。得到的值如表2所示。
(视觉识别性)
此外，按照以下的步骤对布线图案的视觉识别性进行了评价。扫描施加了布线图案的层叠体表面来制成图6所示的亮度直方图，设有能够识别间距和布线的阈值。该阈值的值设为在亮度直方图的源自间距(间隙部)的峰值PS和源自线宽(布线部)的峰值PL之间，各自的峰值末端之间(与间隙部相当的峰值的终端和与布线部相当的峰值的开始点之间)的中央值。根据该阈值扫描形成有布线图案的电路表面而识别线宽和间距，与设计数据进行图案匹配，按照以下的4阶段的基准分级评价。
‐AA：如图4所示像设计那样非常准确地得到线宽/间距图像(以下，L/S图像)
‐A：大体准确地得到L/S图像
‐B：以可容许的程度得到L/S图像
‐C：如图7所示难以识别线宽和间距
图4中仅供参考地表示在例2中得到的图像(A评价)。
表2表示评价结果。根据表2所示的256层级峰值间距离和视觉识别性评价结果的比较可知，256层级峰值间距离越长则布线图案的视觉识别性越优异，更适合用于确认布线图案的位置和形状的准确性的外观图像检查。此外，在考虑与表2所示的256层级峰值间距离之间的关系时，256层级峰值间距离优选为85以上，更优选为100以上，进一步优选为110以上。
＜电路形成特性＞
(布线图案形成性评价)
如下地对布线图案形成性进行了评价评价。对于以各种各样的线宽/间距(L/S)形成的包含20条(长度10mm)线的布线图案，针对线宽/间距(L/S)是8μm/8μm和7μm/7μm的布线图案，分别根据是否没有显影残渣而且是否形成有作为图案的电镀铜层这样的观点，按照以下的3阶段中进行评价。
‐A：没有电镀不良部
‐B：在20条线中存在2条以下的电镀不良部
‐C：在20条线中存在3条以上的电镀不良部
而且，按照以下的4阶段的基准分级评价以上述4种L/S的评价结果为依据的综合评价。
‐AA：非常好
‐A：好
‐B：可容许
‐C：较差
(光致抗蚀剂密合性·剥离性)
光致抗蚀剂密合性·剥离性是通过以下的方式来进行的，即，按照以下的3阶段的基准分级评价上述光致抗蚀剂的圆柱状图案200部位处的、由显影引起的抗蚀层密合不良部(抗蚀剂飞散)的产生频率以及图案间抗蚀层残渣不良的发生状况。
‐A：小于10处
‐B：不良部位有10处以上且小于50处
‐C：不良部位多于50处
‐D：在图案间产生抗蚀层残渣，未形成独立的圆柱状图案
[表1]
[表2]

Claims (15)

1.一种印刷板线路板的制造方法，其中，
该印刷板线路板的制造方法包括以下的工序：
准备具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面而成的铜箔的工序；
在所述铜箔的所述处理表面形成光致抗蚀剂图案的工序；
在形成有所述光致抗蚀剂图案的所述铜箔上实施电镀铜的工序；
剥离所述光致抗蚀剂图案而形成布线图案的工序；以及
对于形成有所述布线图案的所述铜箔进行布线图案的外观图像检查的工序。
2.根据权利要求1所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
所述入射光具有所述外观图像检查所使用的光源波长的峰值区域内的波长。
3.根据权利要求1或2所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
使用在波长635nm具有峰值区域的光源进行所述外观图像检查。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
所述入射光的波长是635nm。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
所述8°扩散反射率SCI是20％以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
在所述处理表面形成有颗粒状的粗糙面。
7.根据权利要求6所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
所述粗糙化颗粒利用图像分析得出的平均粒径D是0.04μm～0.53μm，所述粗糙化颗粒利用图像分析得出的颗粒密度ρ是4个/μm2～200个/μm2。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
所述处理表面的镜面光泽度Gs(85°)是20～100。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
所述铜箔具有0.05μm～7μm的厚度。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
利用光学式自动外观检查(AOI)进行所述外观图像检查。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
所述铜箔以带载体的铜箔的形态提供，该带载体的铜箔按载体层、剥离层以及所述铜箔的顺序具有载体层、剥离层以及所述铜箔。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
还包括在形成所述光致抗蚀剂图案之前将所述铜箔或所述带载体的铜箔层叠在无芯支承体的单面或两个面而形成层叠体的工序。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
还包括在所述外观图像检查之后的所述铜箔上形成积层布线层而制作带积层布线层的层叠体的工序。
14.根据权利要求13所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
还包括使所述带积层布线层的层叠体在所述剥离层处分离而得到包含所述积层布线层的多层线路板的工序。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的印刷板线路板的制造方法，其中，
还包括对所述铜箔或所述多层线路板进行加工而得到印刷板线路板的工序。
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