CN107454762A - 一种计算机电路板的制作方法 - Google Patents

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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

本发明公开了一种计算机电路板的制作方法，包括以下步骤，底片的制作，暴光片的制作，内层板暴光与显影，内层蚀刻，压合与钻孔，通孔电镀，外层板暴光与显影，镀锡与蚀刻，上保护层。本发明的计算机电路板的制作方法，制作过程每一步骤都增加了检测维修功能，生产的产品质量得以保证，并且在制作方法上简单方便，易于操作。

Description

一种计算机电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电子电路系统领域，具体是一种计算机电路板的制作方法。
背景技术
现代电子设备性能的优劣，不但受电子元件本身质量和性能的影响，而且很大程度上取决于印刷电路板质量的好坏。由于生产现场各种环境因素的影响，加工制作过程中各种误差的存在，电路板在生产制造过程中由可能生产各种各样的缺陷。
发明内容
本发明目的是提供一种制作工序简单，产品质量高的计算机电路板的制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种计算机电路板的制作方法，包括以下步骤：
A、底片的制作，把镍沉积到铜基板上，形成小孔；在铜箔上形成一层光敏干薄膜；在显影后，得到底片；
B、暴光片的制作；
C、内层板暴光与显影；
D、内层蚀刻；
E、压合与钻孔：将内层板、暴光片以及底片进行压合；
F、通孔电镀；
G、外层板暴光与显影；
H、镀锡与蚀刻，采用正常的激光蚀刻；
I、上保护层。
进一步,所述步骤A、B、C、D、E、F、G、H、I每一步结束均要经过检测，然后进行维修合格再进行下一步工序。
进一步，在步骤A开始之前对所需要制作的电路板进行线路设计。
进一步，步骤D的蚀刻方法采用化学蚀刻。
进一步，所述步骤F具体为：把镍沉积到铜基板上，形成小孔；在铜箔上形成一层光敏干薄膜；在显影后，得到底片；只有模板上的小孔会被光阻剂所覆盖；光阻剂四周的镍电镀层会增加，直至形成模板；在达到预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，电铸成型的镍箔与铜基板分离，然后再把铜基板拿开。
进一步，所述步骤E中压合与钻孔的粘合剂为环氧化树脂粘合剂。
进一步，所述步骤I中上保护层还包括对焊膏的涂抹。
本发明的有益效果是：
本发明的计算机电路板的制作方法，制作过程每一步骤都增加了检测维修功能，生产的产品质量得以保证，并且在制作方法上简单方便，易于操作。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明计算机电路板的制作方法示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1所示，本发明公开一种计算机电路板的制作方法，包括以下步骤：
A、底片的制作，把镍沉积到铜基板上，形成小孔；在铜箔上形成一层光敏干薄膜；在显影后，得到底片；
B、暴光片的制作；
C、内层板暴光与显影；
D、内层蚀刻；
E、压合与钻孔：将内层板、暴光片以及底片进行压合；
F、通孔电镀；
G、外层板暴光与显影；
H、镀锡与蚀刻，采用正常的激光蚀刻；
I、上保护层。
其中,所述步骤A、B、C、D、E、F、G、H、I每一步结束均要经过检测，然后进行维修合格再进行下一步工序。
其中，在步骤A开始之前对所需要制作的电路板进行线路设计。
其中，步骤D的蚀刻方法采用化学蚀刻。
其中，所述步骤F具体为：把镍沉积到铜基板上，形成小孔；在铜箔上形成一层光敏干薄膜；在显影后，得到底片；只有模板上的小孔会被光阻剂所覆盖；光阻剂四周的镍电镀层会增加，直至形成模板；在达到预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，电铸成型的镍箔与铜基板分离，然后再把铜基板拿开。
其中，所述步骤E中压合与钻孔的粘合剂为环氧化树脂粘合剂。
其中，所述步骤I中上保护层还包括对焊膏的涂抹。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (7)

1.一种计算机电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、底片的制作，把镍沉积到铜基板上，形成小孔；在铜箔上形成一层光敏干薄膜；在显影后，得到底片；
B、暴光片的制作；
C、内层板暴光与显影；
D、内层蚀刻；
E、压合与钻孔：将内层板、暴光片以及底片进行压合；
F、通孔电镀；
G、外层板暴光与显影；
H、镀锡与蚀刻，采用正常的激光蚀刻；
I、上保护层。
2.根据权利要求1所述计算机电路板的制作方法，其特征在于,所述步骤A、B、C、D、E、F、G、H、I每一步结束均要经过检测，然后进行维修合格再进行下一步工序。
3.根据权利要求1所述计算机电路板的制作方法，其特征在于,在步骤A开始之前对所需要制作的电路板进行线路设计，。
4.根据权利要求1所述计算机电路板的制作方法，其特征在于,步骤D的蚀刻方法采用化学蚀刻。
5.根据权利要求1所述计算机电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤F具体为：把镍沉积到铜基板上，形成小孔；在铜箔上形成一层光敏干薄膜；在显影后，得到底片；只有模板上的小孔会被光阻剂所覆盖；光阻剂四周的镍电镀层会增加，直至形成模板；在达到预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，电铸成型的镍箔与铜基板分离，然后再把铜基板拿开。
6.根据权利要求1所述计算机电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤E中压合与钻孔的粘合剂为环氧化树脂粘合剂。
7.根据权利要求1所述计算机电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤I中上保护层还包括对焊膏的涂抹。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106993378A (zh) * 2017-05-04 2017-07-28 东莞联桥电子有限公司 一种pcb板选择性表面处理工艺
CN107003257A (zh) * 2014-12-08 2017-08-01 三井金属矿业株式会社 印刷板线路板的制造方法
CN107002265A (zh) * 2015-01-22 2017-08-01 三井金属矿业株式会社 带载体的极薄铜箔及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107003257A (zh) * 2014-12-08 2017-08-01 三井金属矿业株式会社 印刷板线路板的制造方法
CN107002265A (zh) * 2015-01-22 2017-08-01 三井金属矿业株式会社 带载体的极薄铜箔及其制造方法
CN106993378A (zh) * 2017-05-04 2017-07-28 东莞联桥电子有限公司 一种pcb板选择性表面处理工艺

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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