CN110769609A - 一种感光膜塞孔板及pcb板树脂塞孔方法 - Google Patents

一种感光膜塞孔板及pcb板树脂塞孔方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110769609A
CN110769609A CN201911182216.3A CN201911182216A CN110769609A CN 110769609 A CN110769609 A CN 110769609A CN 201911182216 A CN201911182216 A CN 201911182216A CN 110769609 A CN110769609 A CN 110769609A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
photosensitive film
copper foil
pcb
surface copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911182216.3A
Other languages
English (en)
Inventor
林均秀
黄志刚
胡可
黄生荣
邵家坤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhuhai Topsun Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Zhuhai Topsun Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhuhai Topsun Electronic Technology Co Ltd filed Critical Zhuhai Topsun Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201911182216.3A priority Critical patent/CN110769609A/zh
Publication of CN110769609A publication Critical patent/CN110769609A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开并提供了一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法,所述感光膜塞孔板的结构简单、后续塞孔效果好、生产流程简单、易操作，所述PCB板树脂塞孔方法可以有效解决PCB板VIA塞孔生产过程中损伤表铜和板涨缩的问题。本发明采用树脂感光膜进行塞孔，在PCB板上单面贴膜后使用真空压膜热滚压，使孔周围的感光膜被挤入孔内，然后从反面曝光，使被挤入孔内的感光膜被曝光，然后使用阻焊显影机进行显影，把除孔内以外未被曝光的感光膜显影掉，孔内的感光膜则会保留，达到塞孔的目的；再使用对板涨缩影响较小的针刷磨板机将孔口轻微的树脂残留磨平，经过后续的二次黑孔镀铜及线路蚀刻等工序形成盘中孔结构。本发明应用于PCB板塞孔的技术领域。

Description

一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法
技术领域
本发明涉及一种PCB板塞孔技术,特别涉及一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法。
背景技术
PCB板VIA孔树脂塞孔工艺是通过网印的方式在孔内填满油墨，油墨固化后再通过陶瓷磨板机将孔口四周的PCB表面多余油墨磨平处理，最后再通过电镀的方法再孔的表面镀上一层铜，缺点是工艺较复杂，且陶瓷磨板的力度较大，磨板时会损伤PCB的表铜且造成板的涨缩。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法,所述感光膜塞孔板的结构简单、后续塞孔效果好、生产流程简单、易操作，所述PCB板树脂塞孔方法可以有效解决PCB板VIA塞孔生产过程中损伤表铜和板涨缩的问题。
本发明所采用的技术方案是：一种感光膜塞孔板，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有通孔F，在所述PCB基板的一面上贴有感光膜D，且所述感光膜D覆盖住所述通孔F，所述通孔F内挤压有所述感光膜D。
进一步，所述通孔F内填充满所述感光膜D。
进一步，所述PCB基板包括介质层A，所述介质层A的上下表面分别设置有上表面铜箔B1、下表面铜箔B2；所述通孔F依次贯穿所述上表面铜箔B1、所述介质层A和所述下表面铜箔B2。
进一步，所述通孔F内壁上设置有导通所述上表面铜箔B1和所述下表面铜箔B2的孔壁电镀层C，所述上表面铜箔B1的上表面设置有上电镀层C1,所述下表面铜箔B2的下表面设置有下电镀层C2，所述上电镀层C1通过所述孔壁电镀层C与所述下电镀层C2导通，所述感光膜D覆盖在所述上电镀层C1上。
所述PCB板树脂塞孔方法包括如下步骤：
a、在PCB基板上钻通孔F；
b、在所述PCB基板的上面贴感光膜D，所述感光膜D覆盖住所述通孔F；
c、对所述感光膜D进行真空热压，使得所述感光膜D被挤入所述通孔F，所述通孔F内的所述感光膜D为塞孔感光树脂D1；
d、使用曝光机光源E对所述PCB基板的下面进行曝光，所述光源E进入到所述通孔F内，所述塞孔感光树脂D1被曝光产生交联固化；
e、对所述感光膜D进行显影处理，将所述感光膜D上未被曝光的部分去除；
f、将所述塞孔感光树脂D1两端多余的部分树脂通过磨板机去除。
所述PCB基板包括介质层A，所述介质层A的上下表面分别设置有上表面铜箔B1、下表面铜箔B2；在步骤a中形成的所述通孔F依次贯穿所述上表面铜箔B1、所述介质层A和所述下表面铜箔B2；所述通孔F内壁上设置有导通所述上表面铜箔B1和所述下表面铜箔B2的孔壁电镀层C，所述上表面铜箔B1的上表面设置有上电镀层C1,所述下表面铜箔B2的下表面设置有下电镀层C2，所述上电镀层C1通过所述孔壁电镀层C与所述下电镀层C2导通，在步骤a中所述感光膜D覆盖在所述上电镀层C1上；经过步骤a~f后，所述塞孔感光树脂D1的下端D2和上端D3分别与所述下电镀层C2和所述上电镀层C1平齐。
进一步，所述感光膜D为树脂感光膜。
本发明的有益效果是：由于本发明采用树脂感光膜进行塞孔，在PCB板上单面贴膜后使用真空压膜热滚压，使孔周围的感光膜被挤入孔内，然后从反面曝光，使被挤入孔内的感光膜被曝光，然后使用阻焊显影机进行显影，把除孔内以外未被曝光的感光膜显影掉，孔内的感光膜则会保留，达到塞孔的目的；再使用对板涨缩影响较小的针刷磨板机将孔口轻微的树脂残留磨平，经过后续的二次黑孔镀铜及线路蚀刻等工序形成盘中孔结构，最终可用于表面贴装工艺，可以有效解决PCB板VIA塞孔生产过程中损伤表铜和板涨缩的问题。
附图说明
图1是PCB基板的示意图；
图2是PCB基板上钻通孔示意图 ；
图3是第一次镀孔铜示意图；
图4是贴感光膜示意图；
图5是感光膜热压完后的示意图；
图6是单面曝光示意图；
图7是感光膜曝光显影后的示意图；
图8是树脂磨板后的示意图。
具体实施方式
如图2和图3所示，在本实施例中，一种感光膜塞孔板，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有通孔F，在所述PCB基板的一面上贴有感光膜D，且所述感光膜D覆盖住所述通孔F，所述通孔F内挤压有所述感光膜D。
在本实施例中，所述通孔F内填充满所述感光膜D。
在本实施例中，所述PCB基板包括介质层A，所述介质层A的上下表面分别设置有上表面铜箔B1、下表面铜箔B2；所述通孔F依次贯穿所述上表面铜箔B1、所述介质层A和所述下表面铜箔B2。
在本实施例中，所述通孔F内壁上设置有导通所述上表面铜箔B1和所述下表面铜箔B2的孔壁电镀层C，所述上表面铜箔B1的上表面设置有上电镀层C1,所述下表面铜箔B2的下表面设置有下电镀层C2，所述上电镀层C1通过所述孔壁电镀层C与所述下电镀层C2导通，所述感光膜D覆盖在所述上电镀层C1上。
如图1至图8所示，所述PCB板树脂塞孔方法包括如下步骤：
a、在PCB基板上钻通孔F；
b、在所述PCB基板的上面贴感光膜D，所述感光膜D覆盖住所述通孔F；
c、对所述感光膜D进行真空热压，使得所述感光膜D被挤入所述通孔F，所述通孔F内的所述感光膜D为塞孔感光树脂D1；
d、使用曝光机光源E对所述PCB基板的下面进行曝光，所述光源E进入到所述通孔F内，所述塞孔感光树脂D1被曝光产生交联固化；
e、对所述感光膜D进行显影处理，将所述感光膜D上未被曝光的部分去除；
f、将所述塞孔感光树脂D1两端多余的部分树脂通过磨板机去除。
所述PCB基板包括介质层A，所述介质层A的上下表面分别设置有上表面铜箔B1、下表面铜箔B2；在步骤a中形成的所述通孔F依次贯穿所述上表面铜箔B1、所述介质层A和所述下表面铜箔B2；所述通孔F内壁上设置有导通所述上表面铜箔B1和所述下表面铜箔B2的孔壁电镀层C，所述上表面铜箔B1的上表面设置有上电镀层C1,所述下表面铜箔B2的下表面设置有下电镀层C2，所述上电镀层C1通过所述孔壁电镀层C与所述下电镀层C2导通，在步骤a中所述感光膜D覆盖在所述上电镀层C1上；经过步骤a~f后，所述塞孔感光树脂D1的下端D2和上端D3分别与所述下电镀层C2和所述上电镀层C1平齐。
在本实施例中，所述感光膜D为半透明的树脂感光膜。
本发明应用于PCB板塞孔的技术领域。
虽然本发明的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本发明含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (7)

1.一种感光膜塞孔板，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有通孔（F），其特征在于：在所述PCB基板的一面上贴有感光膜（D），且所述感光膜（D）覆盖住所述通孔（F），所述通孔（F）内挤压有所述感光膜（D）。
2.根据权利要求1所述的感光膜塞孔板，其特征在于：所述通孔（F）内填充满所述感光膜（D）。
3.根据权利要求1所述的感光膜塞孔板，其特征在于：所述PCB基板包括介质层（A），所述介质层（A）的上下表面分别设置有上表面铜箔（B1）、下表面铜箔（B2）；所述通孔（F）依次贯穿所述上表面铜箔（B1）、所述介质层（A）和所述下表面铜箔（B2）。
4.根据权利要求3所述的感光膜塞孔板，其特征在于：所述通孔（F）内壁上设置有导通所述上表面铜箔（B1）和所述下表面铜箔（B2）的孔壁电镀层（C），所述上表面铜箔（B1）的上表面设置有上电镀层（C1）,所述下表面铜箔（B2）的下表面设置有下电镀层（C2），所述上电镀层（C1）通过所述孔壁电镀层（C）与所述下电镀层（C2）导通，所述感光膜（D）覆盖在所述上电镀层（C1）上。
5.一种PCB板树脂塞孔方法，其特征在于：所述PCB板树脂塞孔方法包括如下步骤：
a、在PCB基板上钻通孔（F）；
b、在所述PCB基板的上面贴感光膜（D），所述感光膜（D）覆盖住所述通孔（F）；
c、对所述感光膜（D）进行真空热压，使得所述感光膜（D）被挤入所述通孔（F），所述通孔（F）内的所述感光膜（D）为塞孔感光树脂（D1）；
d、使用曝光机光源（E）对所述PCB基板的下面进行曝光，所述光源（E）进入到所述通孔（F）内，所述塞孔感光树脂（D1）被曝光产生交联固化；
e、对所述感光膜（D）进行显影处理，将所述感光膜（D）上未被曝光的部分去除；
f、将所述塞孔感光树脂（D1）两端多余的部分树脂通过磨板机去除。
6.根据权利要求5所述的PCB板树脂塞孔方法，其特征在于：所述PCB基板包括介质层（A），所述介质层（A）的上下表面分别设置有上表面铜箔（B1）、下表面铜箔（B2）；在步骤a中形成的所述通孔（F）依次贯穿所述上表面铜箔（B1）、所述介质层（A）和所述下表面铜箔（B2）；所述通孔（F）内壁上设置有导通所述上表面铜箔（B1）和所述下表面铜箔（B2）的孔壁电镀层（C），所述上表面铜箔（B1）的上表面设置有上电镀层（C1）,所述下表面铜箔（B2）的下表面设置有下电镀层（C2），所述上电镀层（C1）通过所述孔壁电镀层（C）与所述下电镀层（C2）导通，在步骤a中所述感光膜（D）覆盖在所述上电镀层（C1）上；经过步骤a~f后，所述塞孔感光树脂（D1）的下端（D2）和上端（D3）分别与所述下电镀层（C2）和所述上电镀层（C1）平齐。
7.根据权利要求5所述的PCB板树脂塞孔方法，其特征在于：所述感光膜（D）为树脂感光膜。
CN201911182216.3A 2019-11-27 2019-11-27 一种感光膜塞孔板及pcb板树脂塞孔方法 Pending CN110769609A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911182216.3A CN110769609A (zh) 2019-11-27 2019-11-27 一种感光膜塞孔板及pcb板树脂塞孔方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911182216.3A CN110769609A (zh) 2019-11-27 2019-11-27 一种感光膜塞孔板及pcb板树脂塞孔方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110769609A true CN110769609A (zh) 2020-02-07

Family

ID=69339822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911182216.3A Pending CN110769609A (zh) 2019-11-27 2019-11-27 一种感光膜塞孔板及pcb板树脂塞孔方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110769609A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111465218A (zh) * 2020-03-19 2020-07-28 国巨电子（中国）有限公司 一种低温共烧陶瓷及其填孔方法
CN111988920A (zh) * 2020-10-27 2020-11-24 智恩电子(大亚湾)有限公司 一种bmu印刷电路板阻焊塞孔方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111465218A (zh) * 2020-03-19 2020-07-28 国巨电子（中国）有限公司 一种低温共烧陶瓷及其填孔方法
CN111988920A (zh) * 2020-10-27 2020-11-24 智恩电子(大亚湾)有限公司 一种bmu印刷电路板阻焊塞孔方法
CN111988920B (zh) * 2020-10-27 2021-01-01 智恩电子(大亚湾)有限公司 一种bmu印刷电路板阻焊塞孔方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7886433B2 (en) Method of manufacturing a component-embedded PCB
CN108617104B (zh) 印刷电路板的局部图形铜厚加厚的制作方法
CN104349609A (zh) 印刷线路板及其制作方法
CN105430916A (zh) 一种背钻树脂塞孔线路板的制作方法
CN110769609A (zh) 一种感光膜塞孔板及pcb板树脂塞孔方法
CN111770638A (zh) 具有台阶的印制电路板的制作工艺和印制电路板
CN112996283A (zh) 双面背钻板一次性同步树脂塞孔方法
CN109348637A (zh) 一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法
TWI609613B (zh) 電路板絲網印刷方法
CN104378931A (zh) 一种pcb中金属化沉孔的制作方法
CN107708335A (zh) 一种多层pcb板的线路制作方法
CN211240334U (zh) 一种感光膜塞孔板
CN112770540A (zh) 一种台阶位置含邦定结构的厚铜pcb板的加工方法
CN110545634A (zh) 一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法
CN102523694A (zh) 一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法
CN111565514A (zh) 一种5g功放电路板的生产方法
JPH036880A (ja) ブリント配線板及びその製造方法
CN202425190U (zh) 一种台阶电路板
CN211063888U (zh) 一种新型碗孔双面电路板制作的灯带
JP4073579B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
CN114641136B (zh) 电路板的铜层凸台制作方法及电路板
JPH0243797A (ja) スルーホール付回路基板の製造方法
CN118042739A (zh) 线路板导电浆料塞孔方法及线路板
CN107454762A (zh) 一种计算机电路板的制作方法
CN115135042A (zh) 一种双层线路板的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination