JP4958045B2 - フレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られるフレキシブル銅張積層板 - Google Patents
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以上のようにして、3種類の表面処理銅箔を製造した。以下の表2に3種類の表面処理銅箔(E2−1、E2−2、E2−3)の概要に関して示す。
この比較例では、上記実施例1のコバルト層を省略し、ニッケル−亜鉛合金層のみで表面処理層を形成した。その他は上記実施例と同様である。以上のようにして、ニッケル−亜鉛合金層のみの表面処理層を備える表面処理銅箔を製造した。以下の表3に、この表面処理銅箔(C1−1、C1−2、C1−3)の概要に関して示す。
この比較例では、実施例1で用いたと同様の12μm厚さの電解銅箔の無粗化の析出面に、硫酸コバルトを用いコバルト濃度が2g/l、ピロリン酸亜鉛が0.5g/l、リン酸カリウム80g/l、液温40℃、pH10、電流密度8A/dm2の条件で電解してニッケル−コバルト−亜鉛合金層を形成し、タイプIの表面処理銅箔と同様の2種類の表面処理銅箔を製造した。その他は上記実施例と同様である。以下の表4に、この表面処理銅箔(C2−1、C2−2)の概要に関して示す。
2 銅層
3 表面処理層
4 コバルト層
5 ニッケル−亜鉛合金層
6 ポリイミド樹脂層
7 フレキシブル銅張積層板
Claims (9)
- ポリイミド樹脂層の表面に銅層を形成するための銅箔と、
当該銅箔のポリイミド樹脂層との接着面に、コバルト層、及び、当該コバルト層の上にニッケル−亜鉛合金層が積層した状態の表面処理層と、
を備えるフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔であって、
当該コバルト層は、厚さ3nm〜15nmであり、
当該ニッケル−亜鉛合金層は、厚さ2nm〜10nmである、
ことを特徴とするフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。 - 前記ニッケル−亜鉛合金層は、不可避不純物を除きニッケルを50wt%〜99wt%、亜鉛を1wt%〜50wt%含有するものである請求項1に記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- 前記表面処理層の表面に、防錆処理層としてクロメート層を備えるものである請求項1又は請求項2に記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- 前記表面処理銅箔のポリイミド樹脂層との接着面の最外層に、シランカップリング剤処理層を備える請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- 前記シランカップリング剤処理層は、アミノ系シランカップリング剤、メルカプト系シランカップリング剤を用いて形成したものである請求項4に記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- ポリイミド樹脂層との接着面の表面粗さ(RzJIS)が、2.0μm以下である請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- ポリイミド樹脂層との接着面の光沢度[Gs(60°)]が70以上である請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- 請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の表面処理銅箔を用いて得られることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。
- 請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の表面処理銅箔とフィルムキャリアテープ状のポリイミド樹脂層とが積層状態にあることを特徴とするチップ オン フィルム製造用のテープ状のフレキシブル銅張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007165581A JP4958045B2 (ja) | 2006-10-27 | 2007-06-22 | フレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られるフレキシブル銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006292537 | 2006-10-27 | ||
JP2006292537 | 2006-10-27 | ||
JP2007165581A JP4958045B2 (ja) | 2006-10-27 | 2007-06-22 | フレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られるフレキシブル銅張積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008132757A JP2008132757A (ja) | 2008-06-12 |
JP4958045B2 true JP4958045B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=39557946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007165581A Active JP4958045B2 (ja) | 2006-10-27 | 2007-06-22 | フレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られるフレキシブル銅張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4958045B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220107843A (ko) * | 2021-01-26 | 2022-08-02 | 도레이첨단소재 주식회사 | 동박적층필름, 이를 포함하는 전자소자, 및 상기 동박적층필름의 제조방법 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101044787B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2011-06-29 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
WO2010103941A1 (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-16 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板 |
CN101532248B (zh) * | 2009-04-02 | 2010-12-29 | 复旦大学 | 一种覆铜电磁波屏蔽织物的制备方法 |
JP5712349B2 (ja) * | 2009-04-23 | 2015-05-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フレキシブル積層板の製造方法 |
JP5506368B2 (ja) * | 2009-12-17 | 2014-05-28 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 環境配慮型プリント配線板用銅箔 |
CN105008593B (zh) | 2013-02-28 | 2018-08-24 | 三井金属矿业株式会社 | 黑化表面处理铜箔、黑化表面处理铜箔的制造方法、覆铜层压板及柔性印刷线路板 |
CN107003257B (zh) * | 2014-12-08 | 2020-07-03 | 三井金属矿业株式会社 | 印刷板线路板的制造方法 |
CN113365804A (zh) | 2019-01-30 | 2021-09-07 | Agc株式会社 | 层叠体及其制造方法、复合层叠体的制造方法以及聚合物膜的制造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330693A (ja) * | 1995-06-05 | 1996-12-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性フレキシブル回路基板 |
JP4090467B2 (ja) * | 2002-05-13 | 2008-05-28 | 三井金属鉱業株式会社 | チップオンフィルム用フレキシブルプリント配線板 |
JP4172704B2 (ja) * | 2003-07-31 | 2008-10-29 | 日鉱金属株式会社 | 表面処理銅箔およびそれを使用した基板 |
JP4540100B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2010-09-08 | 三井金属鉱業株式会社 | 2層フレキシブル銅張積層板及びその2層フレキシブル銅張積層板の製造方法 |
JP4564336B2 (ja) * | 2004-11-04 | 2010-10-20 | 新日鐵化学株式会社 | Cof用銅張積層板及びcof用キャリアテープ |
JP4652020B2 (ja) * | 2004-11-16 | 2011-03-16 | 新日鐵化学株式会社 | 銅張り積層板 |
JP2006210689A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
JP4757666B2 (ja) * | 2005-03-14 | 2011-08-24 | 新日鐵化学株式会社 | 銅張り積層板 |
-
2007
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220107843A (ko) * | 2021-01-26 | 2022-08-02 | 도레이첨단소재 주식회사 | 동박적층필름, 이를 포함하는 전자소자, 및 상기 동박적층필름의 제조방법 |
KR102538130B1 (ko) | 2021-01-26 | 2023-05-30 | 도레이첨단소재 주식회사 | 동박적층필름, 이를 포함하는 전자소자, 및 상기 동박적층필름의 제조방법 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008132757A (ja) | 2008-06-12 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111020 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111221 |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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