JP2008132757A - フレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られるフレキシブル銅張積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上記課題を達成するため、ポリイミド樹脂層の表面に銅層を形成するための銅箔において、当該銅箔はポリイミド樹脂層との接着面に、コバルト層又はコバルト層とニッケル−亜鉛合金層とが積層した状態のいずれかの表面処理層を備えることを特徴とするフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔を採用する。
【選択図】図1
Description
以上のようにして、3種類の表面処理銅箔を製造した。以下の表2に3種類の表面処理銅箔(E2−1、E2−2、E2−3)の概要に関して示す。
この比較例では、上記実施例1のコバルト層を省略し、ニッケル−亜鉛合金層のみで表面処理層を形成した。その他は上記実施例と同様である。以上のようにして、ニッケル−亜鉛合金層のみの表面処理層を備える表面処理銅箔を製造した。以下の表3に、この表面処理銅箔(C1−1、C1−2、C1−3)の概要に関して示す。
この比較例では、実施例1で用いたと同様の12μm厚さの電解銅箔の無粗化の析出面に、硫酸コバルトを用いコバルト濃度が2g/l、ピロリン酸亜鉛が0.5g/l、リン酸カリウム80g/l、液温40℃、pH10、電流密度8A/dm2の条件で電解してニッケル−コバルト−亜鉛合金層を形成し、タイプIの表面処理銅箔と同様の2種類の表面処理銅箔を製造した。その他は上記実施例と同様である。以下の表4に、この表面処理銅箔(C2−1、C2−2)の概要に関して示す。
2 銅層
3 表面処理層
4 コバルト層
5 ニッケル−亜鉛合金層
6 ポリイミド樹脂層
7 フレキシブル銅張積層板
Claims (12)
- ポリイミド樹脂層の表面に銅層を形成するための銅箔において、
当該銅箔はポリイミド樹脂層との接着面に表面処理層としてコバルト層を備えることを特徴とするフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。 - 前記コバルト層の上にニッケル−亜鉛合金層が積層した状態の表面処理層を備えることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- 前記コバルト層は、厚さ3nm〜15nmである請求項1又は請求項2に記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- 前記ニッケル−亜鉛合金層は、不可避不純物を除きニッケルを50wt%〜99wt%、亜鉛を1wt%〜50wt%含有するものである請求項2又は請求項3に記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- 前記ニッケル−亜鉛合金層は、厚さ2nm〜10nmである請求項2〜請求項4のいずれかに記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- 前記表面処理層の表面に、防錆処理層としてクロメート層を備えるものである請求項1〜請求項5のいずれかに記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- 前記表面処理銅箔のポリイミド樹脂基材との接着面の最外層に、シランカップリング剤処理層を備える請求項1〜請求項6のいずれかに記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- 前記シランカップリング剤処理層は、アミノ系シランカップリング剤、メルカプト系シランカップリング剤を用いて形成したものである請求項7に記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- ポリイミド樹脂層との接着面の表面粗さ(Rzjis)が、2.0μm以下である請求項1〜請求項8のいずれかに記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- ポリイミド樹脂層との接着面の光沢度[Gs(60°)]が70以上である請求項1〜請求項9のいずれかに記載のフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔。
- 請求項1〜請求項10のいずれかに記載の表面処理銅箔を用いて得られることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。
- 請求項1〜請求項10のいずれかに記載の表面処理銅箔とフィルムキャリアテープ状のポリイミド樹脂層とが積層状態にあるチップ オン フィルム製造用のテープ状のフレキシブル銅張積層板。
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