KR20160135369A

KR20160135369A - 흑색화 표면 처리 구리박, 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법, 구리 클래드 적층판 및 플렉시블 프린트 배선판

Info

Publication number: KR20160135369A
Application number: KR1020167031887A
Authority: KR
Inventors: 미사토 미조구치; 신이치 오바타; 아유무 다테오카; 신야 히라오카; 다카시 하시구치
Original assignee: 미쓰이금속광업주식회사
Priority date: 2013-02-28
Filing date: 2014-02-28
Publication date: 2016-11-25
Also published as: TWI690625B; WO2014133164A1; CN105008593B; MY181562A; KR102116928B1; CN105008593A; KR20150090265A; TW201447051A; JP5705381B2; JPWO2014133164A1

Abstract

단자 접속 가공에 있어서의 CCD 시인성 및 플렉시블 프린트 배선판의 AOI의 검사 정밀도를 향상시키는 것이 가능한 흑색화 표면을 구비하고, 플렉시블 프린트 배선판 제조에 적합한 적당한 조도를 구비하고, 또한 양호한 에칭 특성을 구비하는 프린트 배선판용 구리박의 제공을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 조면화 처리면을 구비하는 표면 처리 구리박에 있어서, 당해 조면화 처리면은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하, L*a*b* 표색계의 명도 L*이 30 이하인 색조를 구비하는 흑색 조면화면인 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박 등을 채용한다.

Description

흑색화 표면 처리 구리박, 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법, 구리 클래드 적층판 및 플렉시블 프린트 배선판 {BLACKENED SURFACE-TREATED COPPER FOIL, METHOD FOR MANUFACTURING BLACKENED SURFACE-TREATED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본건 출원은, 흑색화 표면 처리 구리박, 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법, 흑색화 표면 처리 구리박을 사용하여 얻어지는 구리 클래드 적층판 및 플렉시블 프린트 배선판에 관한 것이다. 특히, 구리박의 표면에 흑색화하는 미세한 조면화 처리를 행한 표면 처리 구리박에 관한 것이다.

종래부터, 프린트 배선판의 자동 외관 검사기로서, AOI(Automatic Optical Inspecter)가 자동 검사에 널리 사용되어 왔다. AOI는, 프린트 배선판의 배면으로부터 광을 투광하여, 당해 프린트 배선판을 투과하는 광을 포착하고, 회로 패턴을 판독함으로써, 사양을 일탈한, 패턴 빠짐, 패턴 가늘어짐, 핀 홀, 흠집, 쇼트, 패턴 굵어짐, 구리 잔류, 돌기, 오염 등의 회로 결함을 발견하는 장치이다.

또한, 최근에는, 액정 디스플레이 모듈과 플렉시블 프린트 배선판을 이방성 도전막(ACF)으로 접속할 때에, 액정 디스플레이 모듈의 접속 단자와 플렉시블 프린트 배선판의 접속 단자를, 플렉시블 프린트 배선판의 회로 배면으로부터 CCD 카메라를 사용하여 위치 정렬하는 것이 행해지고 있다. 그로 인해, 회로 배면과 수지 필름 사이에, 색조로서 명료한 콘트라스트가 존재하는 것이 바람직하다. 따라서, 일반적으로는, 회로 형성에 사용하는 구리박의 수지 필름과의 접착면이, 양호한 흑색인 것이 요구된다. 한편, 플렉시블 프린트 배선판의 구리박을 에칭 제거하여 노출된 수지 필름에는, 양호한 시인성이 요구된다. 이 시인성(이하, 단순히 「CCD 시인성」이라 칭함)은, 플렉시블 프린트 배선판의 구리박을 에칭 제거하여 노출된 수지 필름의 혼탁도(Haze)에 의존한다.

따라서, 상술한 용도에 있어서, 플렉시블 프린트 배선판의 CCD 시인성 및 AOI의 검사 정밀도를 향상시키기 위해서는, 「플렉시블 프린트 배선판의 구리박을 에칭 제거하여 노출된 수지 필름이 광 투과성이 우수한 것」, 「회로 배면의 색조와 수지 필름의 색조의 차가 명료한 것」 등의 특성이 요구된다. 즉, 전자는, 구리 클래드 적층판의 구리박을 에칭 제거하여 노출된 수지 필름의 혼탁도(Haze)의 값이 낮다고 하는 특성을 요구하는 것으로, 구리박의 접착면이 수지 필름 표면에 남기는 요철 형상에 좌우되는 특성이다. 그리고, 후자는, 구리박의 수지 필름과의 접착면이 구비하는 색조에 좌우되는 특성이다. 이들 요구 특성을 만족시키는 구리박으로서, 이하의 특허문헌 1, 특허문헌 2에 개시된 표면 처리 구리박을 들 수 있다.

특허문헌 1에는, 플렉시블 구리 클래드 적층판의 구리층 형성에 사용하는 구리박으로서, 파인 피치 회로 형성이 가능하고, 가열 후의 접착 강도가 양호한 표면 처리 구리박의 제공을 목적으로 한 것이며, 「폴리이미드 수지층의 표면에 구리층을 형성하기 위한 구리박에 있어서, 당해 구리박은 폴리이미드 수지층과의 접착면에, 코발트층 또는 코발트층과 니켈-아연 합금층이 적층된 상태 중 어느 하나의 표면 처리층을 구비하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 구리 클래드 적층판 제조용의 표면 처리 구리박을 채용하는」 것이 개시되고, 무조면화의 표면 처리 구리박을 대상으로 하고 있다. 이 특허문헌 1의 명세서의 단락 0034에는 「또한, 당해 표면 처리 구리박의 폴리이미드 수지 기재와의 접착면은, 광택도[Gs(60°)]가 70 이상인 것이 바람직하다. 양호한 파인 피치 회로 형성능 및 광학식 자동 검사(AOI 검사) 시에 요구되는 양호한 광 투과성을 확보하기 위해서이다. 예를 들어, ···(도중 생략)···. 본건 발명에서는, 광택도[Gs(60°)]가 70 이상이라고 하고 있지만, 광택도가 70 미만인 경우에는, 양호한 파인 피치 회로 형성능이 얻어지지 않고, 광학식 자동 검사 장치(AOI 장치)에 의한 검사 시에 요구되는 양호한 광 투과성의 확보도 곤란해진다.」고 하는 기재가 있다.

또한, 특허문헌 2에 개시되어 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 블랙 마스크 형성에 사용하는 구리박을 사용하는 것도 생각된다. 이러한 용도의 구리박은, 구리박의 접착면의 색조가 가능한 한 흑색에 가까운 것을 사용하기 때문이다. 이 특허문헌 2에는, 플라즈마 디스플레이 패널의 전자파 차폐에 사용하는 도전성 메쉬의 제조에 사용하는 구리박이 개시되어 있고, 특허문헌 2에 개시된 흑색화 표면 처리 구리박의 표면은, 블랙 마스크 형성의 요구에 부응하는 니켈계 흑색화 처리면 또는 코발트계 흑색화 처리면이다. 이 특허문헌 2에 개시된 구리박을 사용하여 플렉시블 프린트 배선판을 제조하면, 플렉시블 프린트 배선판의 구리박을 제거하여 노출된 수지 필름의 혼탁도(Haze)가 낮고, 광 투과성이 우수하고, 플렉시블 프린트 배선판의 AOI에 있어서 요구되는 색조의 차도 충분히 만족시킬 수 있다고 생각된다.

일본 특허 출원 공개 제2008-132757호 공보 W02007/007870호 공보

그러나, 특허문헌 1에 개시된 플렉시블 구리 클래드 적층판 제조용의 표면 처리 구리박은, 무조면화의 표면 처리 구리박이므로, 플렉시블 프린트 배선판의 수지 필름의 표면을 거칠게 하지 않는 평탄성을 구비하지만, 이 표면 처리 구리박의 접착면이 과잉으로 평탄하면, 표면 처리 구리박과 수지 필름의 접착 시에, 그 접착 계면에 주름이나 기포가 발생하기 쉬워진다. 따라서, 플렉시블 구리 클래드 적층판에 사용하는 표면 처리 구리박에는, 당해 주름이나 기포가 발생하기 어려운 적당한 조도를 구비하고, 또한 평탄한 접착면을 구비하는 것이 요구되고 있다.

또한, 특허문헌 2에 개시된 흑색화 표면 처리 구리박의 흑색화 표면을, 플렉시블 구리 클래드 적층판의 제조에 사용해도, 상술한 바와 마찬가지로, 표면 처리 구리박과 수지 필름의 접착 시에, 접착 계면에 주름이나 기포가 발생하기 쉬워진다. 또한, 특허문헌 2에 개시된 흑색화 표면 처리 구리박의 흑색화 표면은, 니켈계 흑색화 처리면 또는 코발트계 흑색화 처리면이며, 구리 에칭액에 의한 에칭이 곤란해지는 경향이 있다. 따라서, 회로 형성 시에는, 구리 에칭액에 의한 오버 에칭의 시간이 길어지므로, 구리 부분의 에칭이 과잉으로 되고, 에칭 팩터가 우수한 파인 피치 회로의 형성이 곤란해진다. 또한, 충분한 오버 에칭의 시간을 설정하였다고 생각해도, 회로간에 니켈 또는 코발트가 잔류하고, 마이그레이션의 발생 확률이 높아지고, 제품의 신뢰성이 저하되므로 바람직하지 않다.

이들 내용으로부터, 본건 출원은, 특허문헌 2에 개시되어 있는 구리박과 동등한 CCD 시인성 및 AOI의 검출 정밀도를 향상시키는 것이 가능한 흑색화 표면을 구비하고, 플렉시블 프린트 배선판 제조에 적합한 적당한 조도를 구비하고, 또한 양호한 에칭 특성을 구비하는 프린트 배선판용 구리박의 제공을 목적으로 한다.

따라서, 본건 발명자들은, 이하의 흑색화 표면 처리 구리박을 플렉시블 프린트 배선판 제조에 사용함으로써 상술한 과제를 해결하는 것에 상도하였다.

흑색화 표면 처리 구리박 : 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박은, 흑색 조면화면을 구비하는 표면 처리 구리박에 있어서, 당해 흑색 조면화면은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하이며, 또한 L*a*b* 표색계의 명도 L*이 30 이하인 색조를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 상기 흑색 조면화면은, 입경 10㎚∼250㎚의 구리 입자를 부착시켜 조면화한 것인 것이 바람직하다.

본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 상기 흑색 조면화면은, 3㎛×3㎛의 영역에 있어서, 400개∼2500개의 구리 입자가 부착되어 있는 것이 바람직하다.

본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 상기 흑색 조면화면은, 평균 조도 Ra가 0.5㎛ 이하인 것이 바람직하다.

본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 상기 흑색 조면화면은, 동마찰 계수가 0.50 이상인 것이 바람직하다.

흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법 : 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법은, 상술한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 제조이며, 구리박의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하인 표면에, 구리 농도가 10g/L∼20g/L, 프리 황산 농도가 15g/L∼100g/L, 9-페닐아크리딘 농도가 100㎎/L∼200㎎/L, 염소 농도가 20㎎/L∼100㎎/L인 흑색 조면화용 구리 전해 용액을 사용하여 미세 구리 입자를 부착시켜 흑색 조면화를 행하는 것을 특징으로 한다.

플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법에 있어서, 용액 온도 20℃∼40℃의 흑색 조면화용 구리 전해 용액 중에서, 구리박을 음극으로 분극하고, 전류 밀도 30A/dm²∼100A/dm²으로 전해함으로써, 구리박 표면에의 미세 구리 입자의 부착 형성을 행하는 것이 바람직하다.

구리 클래드 적층판 : 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 구리 클래드 적층판은, 상술한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박을 사용하여 얻어지는 것을 특징으로 한다.

플렉시블 프린트 배선판 : 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판은, 상술한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 구리 클래드 적층판을 사용하여 얻어지는 것을 특징으로 한다.

본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박은, CCD 시인성 및 AOI의 검사 정밀도가 우수한 흑색화 표면을 구비한다. 또한, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박은, 미세한 조면화 입자가 구리로 형성되어 있으므로, 양호한 에칭 특성을 구비하고 있다. 따라서, 회로 형성 시의 에칭에 있어서의 오버 에칭의 시간을 단축화하는 것이 가능하고, 극히 양호한 에칭 팩터를 구비하는 파인 피치 회로의 형성을 가능하게 한다.

도 1은 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 조면화 형태를 관찰한 주사형 전자 현미경 관찰상이다(실시예 1).
도 2는 종래의 표면 처리 구리박의 조면화 처리면을 관찰한 주사형 전자 현미경 관찰상이다(비교예 1).
도 3은 종래의 표면 처리 구리박의 조면화 처리면을 관찰한 주사형 전자 현미경 관찰상이다(비교예 2).
도 4는 종래의 표면 처리 구리박의 조면화 처리면을 관찰한 주사형 전자 현미경 관찰상이다(비교예 3).

이하, 본건 출원에 관한 「흑색화 표면 처리 구리박」, 「흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법」, 「구리 클래드 적층판」, 「플렉시블 프린트 배선판」의 각 형태에 관해 설명한다.

흑색화 표면 처리 구리박 : 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하이며, 또한 L*a*b* 표색계의 명도 L*이 30 이하인 색조의 흑색 조면화면을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 흑색 조면화면은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하인 것이 하나의 특징이다. 이 「굴곡의 최대 고저차(Wmax)」라 함은, 3차원 표면 구조 해석 현미경을 사용하여 얻어지는 시료 표면의 요철에 관한 정보로부터, 굴곡에 관한 파형 데이터를 필터링하여 추출한 파형 데이터에 있어서의 고저차의 최댓값(파형의 최대 피크 높이와 최대 밸리 깊이의 합)을 말한다. 이 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛를 초과하는 흑색 조면화면을 구비하는 표면 처리 구리박을 사용하여 플렉시블 프린트 배선판을 제조한 경우, 플렉시블 프린트 배선판의 구리박을 에칭 제거하여 노출된 수지 필름의 혼탁도(Haze)가 높아지고, CCD 시인성 및 AOI의 검사 정밀도가 저하된다. 그리고, 이 혼탁도(Haze)를 안정적으로 낮은 값으로 하기 위해서는, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)를 1.0㎛ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.

그리고, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박은, 당해 흑색 조면화면이, JIS Z8729에 정하는 L*a*b* 표색계의 명도 L*이 30 이하인 색조를 구비하는 것도 특징이다. L*a*b* 표색계의 명도 L*이 30을 초과하면, 조면화 입자의 입경이 커지고, 플렉시블 프린트 배선판의 구리박을 에칭 제거하여 노출된 수지 필름의 혼탁도(Haze)가 높아진다. 또한, L*a*b* 표색계의 명도 L*이 30을 초과하면, 이 흑색화 표면 처리 구리박을 사용하여 형성한 회로 배면의 색조와, 수지 필름과의 색조의 콘트라스트가 저하되므로, CCD 시인성이 저하되고, AOI의 검사 정밀도도 저하되는 경향으로 된다. 그리고, L*a*b* 표색계의 명도 L*이 20 이하이면, 당해 수지 필름의 혼탁도(Haze)가 안정적으로 저하된다. 또한, L*a*b* 표색계의 명도 L*이 15 이하이면, 당해 수지 필름의 혼탁도(Haze)와 함께, 회로 배면의 색조와 수지 필름과의 색조의 콘트라스트도 명료화되어 CCD 시인성이 더욱 향상된다.

본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 흑색 조면화면은, 입경 10㎚∼250㎚의 구리 입자를 부착시킨 것인 것이 바람직하다. 여기서, 당해 구리 입자의 입경의 하한값을 10㎚로 하고 있다. 그러나, 10㎚ 미만의 입경의 조면화 입자를 적극적으로 배제하는 의미는 아니지만, 조면화 입자가 지나치게 미세해지면, 수지 필름에 대한 앵커 효과가 저하될 가능성이 있다. 한편, 당해 조면화 입자의 입경이 250㎚를 초과하면, 표면 처리 구리박을 사용하여 제조한 구리 클래드 적층판의 구리박을 에칭 제거하여 노출된 수지 필름부의 혼탁도(Haze)가 높아지고, CCD 시인성 및 AOI의 검사 정밀도도 저하되므로 바람직하지 않다. 또한, 구리 입자의 형상에는, 특별한 한정은 없지만, 구리 입자가 대략 구상인 것이 바람직하다. 구리 입자가 대략 구상이면 분말 낙하를 방지할 수 있기 때문이다.

또한, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 흑색 조면화면은, 3㎛×3㎛의 영역에 있어서, 400개∼2500개의 구리 입자가 부착되어 있는 것이 바람직하다. 이 소정의 영역 내에 있어서의 구리 입자의 부착 개수가 400개 미만인 경우에는, 상술한 L*a*b* 표색계의 명도 L*을 30 이하로 하는 것이 곤란해져 바람직하지 않다. 한편, 소정의 영역 내에 있어서의 구리 입자의 부착 개수가 2500개를 초과하는 경우에는, 부착된 구리 입자의 탈락이 일어나기 쉬워지고, 또한 상술한 혼탁도(Haze)의 값이 높아지는 경향이 있고, CCD 시인성 및 AOI의 검사 정밀도가 저하되므로 바람직하지 않다.

이상에서 설명해 온 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 흑색 조면화면을 구성하는 구리 입자는, 구리와 불가피 불순물로 이루어지고, 에칭을 저해하는 합금 성분 등을 포함하지 않는 것이 바람직하다. 구리 입자가 구리박을 구성하는 구리 성분과 동등한 조성이면, 구리 에칭액에서의 에칭 속도가 구리박과 구리 입자에서 동등하므로, 에칭에 의한 회로 형성 조건의 공정 설계가 용이해진다.

그리고, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 흑색 조면화면은, 촉침식 표면 조도계를 사용하여 측정하였을 때의 평균 조도 Ra가 0.5㎛ 이하인 것이 바람직하다. 본건 출원에 관한 흑색화 표면 처리 구리박은, 평균 조도에 관해서도, 극히 낮은 값을 구비하고 있다. 이 평균 조도 Ra가 0.5㎛를 초과하면, 회로 형성하는 에칭 공정에 있어서, 배선간의 수지 필름 내에 진입한 조면화 입자가 에칭 잔류로서 잔류하지 않도록 설정하는 오버 에칭의 시간이 길어지므로, 배선의 사이드 월을 필요 이상으로 용해하게 되고, 양호한 에칭 팩터를 구비하는 파인 피치 회로의 형성이 곤란해지므로 바람직하지 않다. 또한, 당해 평균 조도 Ra가 0.3㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 양호한 에칭 팩터를 구비하는 파인 피치 회로의 형성과, 동시에 표면 처리 구리박의 흑색 조면화면과 수지 필름의 적층 계면에 대한 용액의 침식을 방지하여 내약품 성능을 향상시킬 수 있기 때문이다.

또한, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 흑색 조면화면은, 동마찰 계수가 0.50 이상인 것이 바람직하다. 이 동마찰 계수가 0.50 미만인 경우에는, 롤 라미네이트법으로 수지 필름과 흑색화 표면 처리 구리박을 적층할 때에, 흑색화 표면 처리 구리박의 흑색 조면화면이 지나치게 평활하여, 흑색화 표면 처리 구리박과 수지 필름의 접착 계면에서 미끄러짐이 발생하고, 주름이 발생하기 쉬워지므로 양호한 적층을 하기 어려워진다. 또한, 이 동마찰 계수가 0.50 미만인 경우에는, 흑색화 표면 처리 구리박과 수지 필름의 접착 계면에 기포가 발생하기 쉬워지는 경향도 있다.

또한, 이상에서 설명해 온 흑색화 표면 처리 구리박은, 두께에 관해서는, 특별한 한정은 없다. 또한, 통상의 구리박의 표면에 흑색 조면화를 행한 것에 한하지 않고, 캐리어박이 부착된 구리박의 구리박 표면의 흑색 조면화를 행한 것도 포함하는 개념인 것을 명기해 둔다.

흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법 : 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법은, 상술한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 제조이며, 구리박의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하인 표면에, 미세 구리 입자를 부착시켜 흑색 조면화를 행한다. 이 수지 필름에 대한 접착면의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛를 초과하면, 흑색 조면화 후에 있어서, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하로 되기 어렵다. 그리고, 이 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법에 있어서의 공정의 편차 등을 고려하고, 흑색 조면화 후의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)를 안정적으로 1.2㎛ 이하로 하기 위해서는, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)를 0.8㎛ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.

이상에서 설명한 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법에서 사용하는 흑색 조면화 전의 구리박으로서, 전해 구리박 및 압연 구리박의 쌍방의 사용이 가능하다. 또한, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛를 초과하는 구리박이라도, 이러한 구리박 표면에 대해, 에칭 처리나, 구리 도금 처리 등을 행함으로써, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)를 1.2㎛ 이하로 해도 된다. 그리고, 여기에서 말하는 구리박은, 수지 필름에 대한 접착면의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하라고 하는 조건을 만족시키는 한, 무조면화의 구리박이어도 되고, 예비적 조면화를 실시한 것이어도 된다. 또한, 구리박의 두께에 관해서도, 특별한 한정은 없다.

당해 구리박의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하인 표면에, 미세 구리 입자를 부착시켜 흑색 조면화를 행하는 데 있어서, 이하의 흑색 조면화용 구리 전해 용액을 사용하는 것이 바람직하다. 즉, 구리 농도가 10g/L∼20g/L, 프리 황산 농도가 15g/L∼100g/L, 9-페닐아크리딘 농도가 100㎎/L∼200㎎/L, 염소 농도가 20㎎/L∼100㎎/L인 흑색 조면화용 구리 전해 용액을 사용한다. 이 흑색 조면화용 구리 전해 용액은, 구리 농도가 10g/L∼20g/L, 프리 황산 농도가 15g/L∼100g/L인 황산 산성 구리 전해액을 기본 용액으로서 사용한다. 여기서, 당해 구리 농도가 10g/L 미만인 경우에는, 구리 입자의 전착 속도가 느려져, 공업적으로 요구되는 생산성을 만족시키지 않으므로 바람직하지 않다. 한편, 당해 구리 농도가 20g/L을 초과하면, 후술하는 전류 밀도와의 관계에서, 평활 도금 조건에 근접하고, 흑색 조면화가 곤란해지므로 바람직하지 않다. 그리고, 프리 황산 농도는, 이 구리 농도와의 관계에서, 이 농도 범위를 일탈하면, 전해 시의 통전 특성이 변화하여, 양호한 흑색 조면화가 곤란해지므로 바람직하지 않다.

그리고, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법에서 사용하는 흑색 조면화용 구리 전해 용액의 경우, 9-페닐아크리딘 농도를 100㎎/L∼200㎎/L의 범위에서 함유하는 것이 바람직하다. 이 9-페닐아크리딘은, 구리박의 표면에 부착 형성하는 구리 입자의 입경을 미세화하고, 입자 형상의 구상화를 촉진하는 첨가제로서 기능한다. 흑색 조면화용 구리 전해 용액 중의 9-페닐아크리딘 농도가 100㎎/L 미만인 경우에는, 구리 입자의 입경의 미세화 효과가 얻어지기 어렵고, 입자 형상의 구상화의 촉진 효과도 낮아지므로 바람직하지 않다. 한편, 흑색 조면화용 구리 전해 용액 중의 9-페닐아크리딘 농도가 200㎎/L을 초과하는 것으로 해도, 구리 입자의 입경의 미세화 효과 및 입자 형상의 구상화의 촉진 효과도 동시에 포화되어 첨가량에 비례한 효과가 얻어지지 않고, 단순한 자원의 낭비로 되므로 바람직하지 않다.

또한, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법에서 사용하는 흑색 조면화용 구리 전해 용액의 염소 농도는, 20㎎/L∼100㎎/L의 범위에서 함유하는 것이 바람직하다. 당해 흑색 조면화용 구리 전해 용액의 염소 농도가 20㎎/L 미만인 경우에는, 구리 입자를 형성하기 위한 버닝 도금 상태로 하는 것이 곤란해지고, 양호한 형상의 조면화 입자가 얻어지지 않게 되므로 바람직하지 않다. 한편, 당해 흑색 조면화용 구리 전해 용액의 염소 농도가 100㎎/L을 초과하는 경우에는, 흑색화 표면 처리 구리박의 흑색 조면화면의 색조에 편차가 발생하기 쉬워지는 동시에, 입자 형상의 구상화가 양호하게 행해지지 않게 되므로 바람직하지 않다.

이상에서 설명해 온 흑색 조면화용 구리 전해 용액을 사용하여, 구리박 표면에 흑색 조면화를 행하는 경우, 용액 온도 20℃∼40℃의 구리 전해액 중에서, 구리박을 음극으로 분극하고, 전류 밀도 30A/dm²∼100A/dm²으로 전해하는 것이 바람직하다. 여기서, 용액 온도는, 20℃∼40℃의 범위인 것이 바람직하다. 이 용액 온도가 20℃ 미만으로 되면, 형성하는 조면화 입자의 형상에 편차가 발생하기 쉬워지므로 바람직하지 않다. 한편, 이 용액 온도가 40℃를 초과하면, 흑색 조면화용 구리 전해 용액의 용액 성상의 변화가 일어나기 쉽고, 안정된 버닝 도금을 할 수 없게 되는 경향이 있으므로 바람직하지 않다.

그리고, 구리 전해액 중에서, 구리박을 음극으로 분극하여 흑색 조면화를 행할 때의 전류 밀도는, 30A/dm²∼100A/dm²의 범위인 것이 바람직하다. 이 전류 밀도가, 30A/dm² 미만인 경우에는, 충분한 흑색 조면화를 할 수 없고, 흑색 조면화면의 명도 L*을 30 이하로 하는 것이 곤란해지므로 바람직하지 않다. 한편, 전류 밀도가 100A/dm²를 초과하면, 미세한 구리 입자의 석출 속도가 과잉으로 되고, 형성되는 구리 입자 형상이, 양호한 구상체로 되지 않게 되므로 바람직하지 않다.

구리 클래드 적층판 : 본건 출원에 관한 구리 클래드 적층판은, 상술한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박과 수지 필름을 적층하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 구리 클래드 적층판이다. 이때의 수지 필름으로서, 폴리이미드 수지 필름, PET 필름, 아라미드 수지 필름 등의 사용이 가능하지만, 플렉시블 프린트 배선판의 수지 필름으로서 사용할 수 있는 한, 특별한 한정은 없다. 또한, 플렉시블 구리 클래드 적층판의 제조는, 통상의 적층 방식, 연속 라미네이트 방식, 캐스팅 방식 등을 채용하고, 흑색화 표면 처리 구리박의 표면에 수지층을 형성할 수 있다. 여기에서 말하는 캐스팅 방식이라 함은, 본건 발명에 관한 흑색화 표면 처리 구리박의 표면에, 폴리아미드산 등의 가열에 의해 폴리이미드 수지화하는 수지 조성막을 형성하고, 가열하여 축합 반응을 일으키게 하여, 흑색화 표면 처리 구리박의 표면에 폴리이미드 수지 필름층을 직접 형성하는 방법을 말한다.

플렉시블 프린트 배선판 : 이 플렉시블 프린트 배선판은, 상술한 구리 클래드 적층판의 상태로부터, 본건 출원에 관한 흑색화 표면 처리 구리박을 에칭 가공하면, 당해 흑색화 표면 처리 구리박의 용해된 부분에 노출되는 수지 필름의 혼탁도(Haze)를 대폭으로 저하시킬 수 있다. 이 혼탁도(Haze)의 값은, 수지 필름의 종류에 따라서도 다르다. 그러나, 구리 클래드 적층판에 사용하는 수지 필름이 동일한 한, 본건 출원에 관한 흑색화 표면 처리 구리박을 사용함으로써, 종래의 표면 처리 구리박을 사용한 경우에 비해, 극히 낮은 혼탁도(Haze)를 얻는 것이 가능해지고, CCD 시인성 및 AOI에 대한 적합성이 비약적으로 높아진다.

실시예 1

실시예 1에서는, 두께 12㎛의 전해 구리박을 제조하고, 흑색 조면화와, 방청 처리와, 실란 커플링제 처리를 행하여 흑색화 표면 처리 구리박을 제작하고, 후술하는 비교예와의 대비를 행하였다.

전해 구리박의 제조 : 구리 전해액에, 이하에 나타내는 조성의 황산 산성 황산 구리 용액을 사용하고, 음극에 표면 조도가 Ra＝0.20㎛인 티탄제의 회전 전극을 사용하고, 양극에는 DSA를 사용하여, 용액 온도 45℃, 전류 밀도 55A/dm²으로 전해하고, 두께 12㎛의 전해 구리박을 얻었다. 이 전해 구리박의 석출면의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 0.8㎛였다.

구리 농도 : 80g/L

프리 황산 농도 : 140g/L

비스(3-술포프로필)디술피드 농도 : 30㎎/L

디알릴디메틸암모늄클로라이드 중합체 농도 : 50㎎/L

염소 농도 : 40㎎/L

흑색 조면화 : 상술한 전해 구리박이 구비하는 전극면 및 석출면 중, 석출면측에 대해, 이하에 나타내는 조성의 흑색 조면화용 구리 전해 용액을 사용하고, 용액 온도 30℃, 전류 밀도 50A/dm²의 조건에서 전해하여, 흑색 조면화를 행하였다.

구리 농도 : 13g/L

프리 황산 농도 : 55g/L

9-페닐아크리딘 농도 : 140㎎/L

염소 농도 : 35㎎/L

방청 처리 : 상술한 흑색 조면화가 종료되면, 당해 흑색 조면화 후의 전해 구리박의 양면에 방청 처리를 행하였다. 여기에서는 이하에 설명하는 조건의 무기 방청을 채용하였다. 피로인산욕을 사용하고, 피로인산칼륨 농도 80g/L, 아연 농도 0.2g/L, 니켈 농도 2g/L, 액온 40℃, 전류 밀도 0.5A/dm²으로 아연-니켈 합금 방청 처리를 행하였다.

그리고, 방청 처리로서, 아연-니켈 합금 방청 처리 상에, 또한 크로메이트층을 형성하였다. 이때의 크로메이트 처리 조건은, 크롬산 농도가 1g/L, pH11, 용액 온도 25℃, 전류 밀도 1A/dm²으로 행하였다.

실란 커플링제 처리 : 이상의 방청 처리가 완료되면 수세 후, 즉시 실란 커플링제 처리를 행하고, 흑색 조면화면의 방청 처리층 상에 실란 커플링제의 흡착을 행하였다. 이때의 용액은, 순수를 용매로 하여, 3-아미노프로필트리메톡시실란 농도를 3g/L로 한 것을 사용하였다. 그리고, 이 용액을 샤워링에 의해, 흑색 조면화면에 분사하여 흡착 처리하였다. 실란 커플링제의 흡착이 종료되면, 최종적으로 전열기에 의해 수분을 기산시켜, 12㎛ 두께의 흑색화 표면 처리 구리박을 얻었다.

이상과 같이 하여 얻어진 본건 출원에 관한 흑색화 표면 처리 구리박의 주사형 전자 현미경 관찰상을 도 1에 나타낸다. 또한, 평가한 여러 특성에 관해서는, 비교예와의 대비가 용이해지도록 표 1에 나타낸다.

실시예 2

실시예 2에서는, 두께 12㎛의 전해 구리박을 제조하고, 실시예 1과 마찬가지의 흑색 조면화와, 방청 처리와, 실란 커플링제 처리를 행하여 흑색화 표면 처리 구리박을 제작하였다.

전해 구리박의 제조 : 구리 전해액으로서, 실시예 1의 비스(3-술포프로필)디술피드 농도를 20㎎/L로 한 황산 산성 황산 구리 용액을 사용하고, 실시예 1과 마찬가지의 조건에서, 두께 12㎛의 전해 구리박을 얻었다. 이 전해 구리박의 석출면의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛였다.

상술한 전해 구리박을 사용하고, 실시예 1과 마찬가지의 흑색 조면화, 방청 처리, 실란 커플링제 처리를 행하여, 실시예 2의 흑색화 표면 처리 구리박을 얻었다. 평가한 여러 특성에 관해서는, 비교예와의 대비가 용이해지도록 표 1에 나타낸다.

실시예 3

실시예 3에서는, 실시예 1과 동일한 전해 구리박을 사용하고, 흑색 조면화와, 방청 처리와, 실란 커플링제 처리를 행하여 흑색화 표면 처리 구리박을 제작하였다. 이하에 있어서는, 실시예 1과 다른 흑색 조면화에 관해서만 설명한다.

흑색 조면화 : 상술한 전해 구리박이 구비하는 전극면 및 석출면 중, 석출면측에 대해, 예비적 조면화 처리를 실시하였다. 이때의 예비적 조면화 처리는, 이하의 2단계의 프로세스로 행하였다.

예비적 조면화 처리의 1단계는, 구리 농도가 18g/l, 프리 황산 농도가 70g/l인 조면화 처리용 구리 전해 용액을 사용하여, 용액 온도 25℃, 전류 밀도 4A/dm²으로, 4초간 전해하고, 수세하였다. 그리고, 2단계는, 구리 농도가 65g/l, 프리 황산 농도가 60g/l인 구리 전해 용액을 사용하여, 용액 온도 45℃, 전류 밀도 5A/dm²으로, 5초간 전해하고, 수세하여, 예비적 조면화 처리를 행하였다. 이 단계의 전해 구리박의 석출면은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 0.9㎛였다. 따라서, 예비적 조면화 처리 전의 당해 석출면은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 0.8㎛이며, 당해 굴곡이 크게 변동하지 않고, 적정한 범위의 굴곡인 것을 이해할 수 있다.

그리고, 예비적 조면화 처리를 실시한 당해 석출면에, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 흑색 조면화, 방청 처리, 실란 커플링제 처리를 행하여, 실시예 3의 흑색화 표면 처리 구리박을 얻었다. 평가한 여러 특성에 관해서는, 비교예와의 대비가 용이해지도록 표 1에 나타낸다.

비교예

[비교예 1]

비교예 1은, 실시예 1에서 사용한 전해 구리박의 석출면에, 실시예 1과 다른 방법으로 조면화 처리를 행하였다. 따라서, 실시예 1과 조면화 처리만이 다르므로, 이하에 있어서 조면화 처리에 관해서만 상세하게 설명한다.

조면화 처리 : 비교예 1은, 상기 전해 구리박의 석출면에 대해, 이하의 2단계의 프로세스로 조면화 처리를 행하였다. 조면화 처리의 1단계는, 구리 농도가 8g/l, 프리 황산 농도가 50g/l, 9-페닐아크리딘 농도가 150㎎/l, 염소 농도가 50㎎/l인 조면화 처리용 구리 전해 용액을 사용하여, 용액 온도 30℃, 전류 밀도 19A/dm²으로 전해하고, 수세하였다. 그리고, 2단계는, 구리 농도가 65g/l, 프리 황산 농도가 90g/l인 구리 전해 용액을 사용하여, 용액 온도 48℃, 전류 밀도 15A/dm²으로 전해하고, 수세하고, 조면화 처리를 행하였다.

상술한 조면화 처리가 종료되면, 실시예 1과 마찬가지의 방청 처리, 실란 커플링제 처리를 행하여, 비교예 1의 표면 처리 구리박을 얻었다. 이 비교예 1의 표면 처리 구리박의 주사형 전자 현미경 관찰상을 도 2에 나타낸다. 또한, 평가한 여러 특성에 관해서는, 실시예와의 대비가 용이해지도록 표 1에 나타낸다.

[비교예 2]

비교예 2는, 실시예 1과 동일한 전해 구리박을 사용하고, 실시예 1과 마찬가지의 석출면에, 실시예 1과 다른 방법으로 조면화 처리를 행하였다. 따라서, 실시예 1과 조면화 처리만이 다르므로, 이하에 있어서 조면화 처리에 관해서만 상세하게 설명한다.

조면화 처리 : 비교예 2는, 상기 전해 구리박의 석출면에 대해, 이하의 방법으로 조면화 처리를 행하였다. 조면화 처리의 1단계는, 구리 농도가 18g/l, 프리 황산 농도가 70g/l인 조면화 처리용 구리 전해 용액을 사용하여, 용액 온도 25℃, 전류 밀도 10A/dm², 통전 시간 10초로 전해하고, 수세하였다. 그리고, 2단계는, 구리 농도가 65g/l, 프리 황산 농도가 60g/l인 구리 전해 용액을 사용하여, 액온 45℃, 전류 밀도 15A/dm²으로, 20초간 전해하여 조면화 처리를 행하였다.

상술한 조면화 처리가 종료되면, 실시예와 마찬가지의 방청 처리, 실란 커플링제 처리를 행하여, 비교예 2의 표면 처리 구리박을 얻었다. 이 비교예 2의 표면 처리 구리박의 주사형 전자 현미경 관찰상을 도 3에 나타낸다. 또한, 평가한 여러 특성에 관해서는, 실시예와의 대비가 용이해지도록 표 1에 나타낸다.

[비교예 3]

비교예 3은, 실시예 1과 동일한 전해 구리박을 사용하고, 실시예 1에서 사용한 석출면의 반대면인 전극면에, 실시예 1과 마찬가지의 조면화 처리, 방청 처리, 실란 커플링제 처리를 행하였다. 따라서, 실시예 1과 조면화 처리한 면이 다를 뿐이므로, 중복된 상세한 설명은 생략한다. 이 비교예 3에 관한 표면 처리 구리박의 주사형 전자 현미경 관찰상을 도 4에 나타낸다. 또한, 평가한 여러 특성에 관해서는, 실시예와의 대비가 용이해지도록 표 1에 나타낸다.

[평가 방법]

굴곡의 최대 고저차(Wmax) : 측정 기기로서 zygo New View 5032(Zygo사제)를 사용하고, 해석 소프트에 Metro Pro Ver.8.0.2를 사용하여, 저주파 필터를 11㎛의 조건을 채용하여, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)를 측정하였다. 이때, 표면 처리 구리박의 피측정면을 시료대에 밀착시켜 고정하고, 시료편의 한 변이 1㎝인 범위 내 중에서 108㎛×144㎛의 시야를 6점 선택하여 측정하고, 6개소의 측정점으로부터 얻어진 굴곡의 최대 고저차(Wmax)의 평균값을 대표값으로서 채용하였다.

명도 L* : 니혼 덴쇼꾸 고교(日本電色工業) 가부시끼가이샤제의 형식 SE2000을 사용하여, JIS Z8729에 준거하여 측정하였다.

평균 조도(Ra) : 고사까 겡뀨쇼(小坂硏究所)제의 촉침식 표면 조도계 SE3500(촉침 곡률 반경:2㎛)을 사용하고, JIS B0601에 준거하여 측정하였다.

구리 입자의 부착 개수 : 실시예에 관한 흑색화 표면 처리 구리박의 흑색 조면화면 및 비교예에 관한 표면 처리 구리박의 조면화면에 대해, 기울기 45° 방향에서 관찰한 전계 방사 타입의 주사형 전자 현미경 관찰상(배율:20000배)에 있어서의 3㎛×3㎛의 영역에 있어서 관찰할 수 있는 구리 입자의 부착 개수를 육안으로 카운트하였다.

동마찰 계수 : 신또 가가꾸(新東科學) 가부시끼가이샤제의 트라이보기어 표면성 측정기 TYPE 14를 사용하여 측정하였다. 측정용 스테이지에 두께 50㎛의 폴리이미드 수지 필름[우베 고산(宇部興産) 가부시끼가이샤제 유피렉스]을 고정하고, 이 폴리이미드 수지 필름과 표면 처리 구리박의 조면화면이 대향하도록, 표면 처리 구리박을 마찰자에 고정한다. 그리고, 수직 하중 100g, 이동 속도 100㎜/min, 이동 거리 10㎜의 조건에서, 측정 시간과 마찰 저항력을 출력하고, 측정값이 안정화되는 2초∼6초의 사이에 측정한 마찰력의 평균값으로부터 동마찰 계수를 산출하였다.

혼탁도(Haze) : 표면 처리 구리박과 PET 필름을 열압착하여 구리 클래드 적층판을 제작하였다. 그 후, 당해 표면 처리 구리박을 에칭 제거하고, 남은 PET 필름을, 헤이즈 미터 NDH5000(니혼 덴쇼꾸 고교 가부시끼가이샤제)을 사용하여, JIS-K7136(2000)에 준하여, 23℃에서의 필름의 혼탁도(Haze:단위％)를 3개소 측정하고, 그 평균값을 구하였다.

[실시예와 비교예의 대비]

우선, 도면을 참조하면서, 실시예와 비교예의 「굴곡의 최대 고저차(Wmax)」에 관해 대비한다. 비교예의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)의 값은, 실시예의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)에 비해 높고, 이들 비교예의 혼탁도(Haze)의 값도 실시예에 비해 높고, 투명도가 결여되는 것을 이해할 수 있다.

그러나, 비교예 2의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)는, 실시예 2의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)에 비해, 큰 차이는 없는 것처럼 생각된다. 그러나, 혼탁도(Haze)의 값을 보면, 실시예 2는 12인 것에 반해, 비교예 2는 84이며, 실시예 2의 경우의 수지 필름의 투명도가 비약적으로 높은 것을 알 수 있다. 따라서, 실시예 1에 관한 흑색 조면화의 상태를 나타내는 도 1과, 비교예 2에 관한 조면화 처리의 상태를 나타내는 도 3을 대비하면, 완전히 다른 표면 형상을 하고 있는 것을 이해할 수 있다. 이것으로부터, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)의 값만이 낮더라도, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 의도하는 조면화 처리 표면이 얻어지고 있지 않은 것을 이해할 수 있다.

따라서, 조면화 처리면의 L*a*b* 표색계의 명도 L*에 관해, 실시예와 비교예를 대비해 본다. 표 1의 실시예의 명도 L*의 값은, 실시예 1, 실시예 2, 실시예 3 모두, 「명도 L*이 30 이하」인 색조를 구비하고 있다. 이에 반해, 비교예 1 및 비교예 2의 조면화면은, 명도 L*이 30을 초과하고 있다. 그로 인해, 비교예 1 및 비교예 2의 혼탁도(Haze)의 값이 크게 되어 있다고 이해할 수 있다. 한편, 비교예 3의 조면화면은, 실시예 3의 흑색 조면화면보다도 어두운 색조이며, 종래의 구리박 중에도, 비교예 3과 같이 「명도 L*이 30 이하」인 색조를 구비하는 것이 있는 것을 알 수 있다. 그러나, 이때 실시예 3의 혼탁도(Haze)의 값이 8인 것에 반해, 비교예 3의 혼탁도(Haze)의 값은 50으로 매우 높고, 투명도가 결여되는 것으로 되어 있다. 따라서, L*a*b* 표색계의 명도 L*의 값만이 양호한 흑색을 나타내도, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박에 바람직한 흑색 조면화면이 얻어지고 있지 않은 경우가 있는 것을 이해할 수 있다.

그리고, 도 1과 도 2∼도 4의 대비로부터, 구리 입자의 부착 상태를 보면, 비교예에 비해, 실시예의 구리 입자는 미세하며, 또한 균일하게 많은 구리 입자가 부착되어 있는 것을 이해할 수 있다. 표 1로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 실시예와, 비교예 1 및 비교예 2에서는 구리 입자의 부착 개수가 명백하게 다르다. 이것으로부터, 비교예 1 및 비교예 2에 비해, 실시예에 있어서의 흑색 조면화면은, 미세한 구리 입자가 많이 부착됨으로써, 양호한 흑색의 색조를 구비하고, 또한 굴곡 및 요철이 없는 평탄한 표면으로 되어 있는 것을 이해할 수 있다. 한편, 비교예 3의 구리 입자의 부착 개수는 471개이며, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 바람직한 400개∼2500개의 구리 입자가 부착되어 있다고 하는 조건을 만족시키고 있다. 그러나, 상술한 바와 마찬가지로, 비교예 3의 혼탁도(Haze)의 값은 50으로 매우 높고, 투명도가 결여되는 것으로 되어 있다. 따라서, 단순히 부착된 구리 입자의 개수가 적정하여도, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박과 동등한 흑색 조면화면이 얻어지고 있지 않은 것을 이해할 수 있다.

이상의 내용으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박이 구비하는 흑색 조면화면은, 적어도, 「굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하」라고 하는 조건과, 「L*a*b* 표색계의 명도 L*이 30 이하인 색조를 구비한다」고 하는 조건을 겸비할 필요가 있고, 이 조건을 만족시키고 있으면 플렉시블 프린트 배선판의 CCD 시인성 및 AOI의 검사 정밀도가 현저하게 향상되는 것을 이해할 수 있다. 그리고, 또한 이 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박이 구비하는 흑색 조면화면은, 400개∼2500개의 구리 입자가 부착되어 있다고 하는 조건을 겸비하는 것이, 본건 출원에서 말하는 「혼탁도(Haze)」의 값을 개선하는 것에 유용하다고 할 수 있다.

또한, 실시예와 비교예의 동마찰 계수의 값에 착안하면, 실시예와 비교예에 큰 차이는 없고, 동마찰 계수가 0.50 이상인 것을 이해할 수 있다. 이것으로부터, 본건 출원에 관한 흑색화 표면 처리 구리박의 흑색 조면화면이, 종래의 표면 처리 구리박에 비해, 미세한 요철을 구비하고 있어도, 롤 라미네이트법으로 수지 필름과 흑색화 표면 처리 구리박을 적층할 때에, 흑색화 표면 처리 구리박과 수지 필름의 접착 계면에서 미끄러짐이 발생하지 않는다. 또한, 당해 접착 계면에 주름이나 기포도 발생하는 일도 없고, 양호한 적층을 할 수 있는 것으로 판단할 수 있다.

상술한 실시예 및 비교예의 제조 조건을 대비하는 것으로부터 명백해진 바와 같이, 본건 출원에 관한 흑색화 표면 처리 구리박은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하인 구리박을 사용하여, 그 표면에, 9-페닐아크리딘을 함유하는 흑색 조면화용 구리 전해 용액을 사용한 흑색 조면화를 행함으로써 효율적으로 생산 가능한 것을 이해할 수 있다.

본건 출원에 관한 흑색화 표면 처리 구리박은, 플렉시블 프린트 배선판의 제조에 적합한 표면 처리 구리박이다. 이 흑색화 표면 처리 구리박은, CCD 시인성 및 AOI의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있는 흑색화 표면을 구비하므로, 액정 디스플레이 모듈의 접속 단자와 플렉시블 프린트 배선판의 접속 단자의 위치 정렬이 용이해지고, 또한 형성한 회로의 검사 정밀도가 향상되고, 불량품의 유출을 효율적으로 방지할 수 있다. 또한, 본건 출원에 관한 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박은, 미세한 흑색 조면화 입자가 구리로 형성되어 있으므로, 양호한 에칭 특성을 구비하고, 회로 형성 시의 에칭에 있어서의 오버 에칭의 시간을 단축화하는 것이 가능해져, 러닝 코스트의 삭감이 용이해지므로 바람직하다.

Claims

수지 필름에 적층하기 위한 조면화 처리면을 구비하는 표면 처리 구리박에 있어서,
당해 조면화 처리면은, 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하이며, 또한 L*a*b* 표색계의 명도 L*이 30 이하인 색조를 구비하는 흑색 조면화면인 것을 특징으로 하는, 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박.
제1항에 있어서, 상기 흑색 조면화면은, 입경 10㎚∼250㎚의 구리 입자를 부착시켜 조면화한 것인, 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박.
제2항에 있어서, 상기 흑색 조면화면은, 3㎛×3㎛의 영역에 있어서, 400개∼2500개의 구리 입자가 부착되어 있는, 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흑색 조면화면은, 평균 조도 Ra가 0.5㎛ 이하인, 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법이며,
구리박의 굴곡의 최대 고저차(Wmax)가 1.2㎛ 이하인 표면에, 구리 농도가 10g/L∼20g/L, 프리 황산 농도가 15g/L∼100g/L, 9-페닐아크리딘 농도가 100㎎/L∼200㎎/L, 염소 농도가 20㎎/L∼100㎎/L인 흑색 조면화용 구리 전해 용액을 사용하여 미세 구리 입자를 부착시켜 흑색 조면화를 행하는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법.
제5항에 있어서, 용액 온도 20℃∼40℃의 흑색 조면화용 구리 전해 용액 중에서, 구리박을 음극으로 분극하고, 전류 밀도 30A/dm²∼100A/dm²으로 전해함으로써, 구리박 표면에의 구리 입자의 부착 형성을 행하는 것인, 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박의 제조 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 플렉시블 프린트 배선판 제조용의 흑색화 표면 처리 구리박을 사용하여 얻어지는 것을 특징으로 하는, 구리 클래드 적층판.
제7항에 기재된 구리 클래드 적층판을 사용하여 얻어지는 것을 특징으로 하는, 플렉시블 프린트 배선판.