CN101977480A - 印刷线路板精细线路制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种印刷线路板精细线路制作工艺。所述工艺包括以下步骤：1)内层图形制作，AOI扫描；2)铜箔压合；3)对印刷线路板进行微蚀减铜；4)钻孔；5)电镀、外层图形转移；6)图形电镀、蚀刻；所述步骤(3)中采用有效成分为H2SO4和H2O2的混合药水进行微蚀。与现有技术相比，本发明所述工艺流程简洁，可操作性大，最终印刷线路成品板良率高、品质稳定，适合大批量化生产。

Description

印刷线路板精细线路制作工艺
技术领域
本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种印刷线路板精细线路制作工艺。
背景技术
电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工业带来了一系列的挑战。产品越小要求元器件集成度就越大，对于元器件生产商来说，解决办法就是大幅度增加单位面积上的引脚数，IC元器件封装由QFP、TCP(tapecarrier package)向BGA、CSP转变。与之相适应，印刷线路板上线宽/线间距也越来越精细，其加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求，以适应电子产品的小型化及多功能需要。
在印制线路板的制造过程中，线宽/线距是重要的控制指标，其对印制线路板的阻抗及可靠性方面有着重要的作用。精细线路的制作需要有较薄的底铜，这样在碱性蚀刻时产生的侧蚀就会相应的变小，也有利于得到更为精细的线路。目前业界压合的铜箔厚度基本采用1OZ、HOZ或1/3OZ，为了得到精细线路，往往压合时使用1/3OZ铜箔制作底铜。由于铜箔较薄，压合时的参数及人为操作规范等因素很难控制，在进行压合制作时，铜箔很容易产生起皱等不良现象，对印制线路板的质量隐患很大，产品不良率极高，导致企业的生产成本增加。
发明内容
本发明需解决的问题是提供一种精细线路的制作工艺，以保证工艺质量，确保线路板成品品质。
为解决上述问题，本发明采取的技术方案为：提供一种印刷线路板精细线路制作工艺，即在所述印刷线路板制作过程中，铜箔压合工艺中采用较厚铜箔压合后，并增加对印刷线路板微蚀减铜的步骤。
具体的方案为，所述的精细线路制作工艺，包括以下步骤：
1)内层图形制作，AOI扫描；
2)铜箔压合；
3)对印刷线路板进行微蚀减铜；
4)钻孔；
5)电镀、外层图形转移；
6)图形电镀、蚀刻。
更具体的，所述步骤(3)中采用有效成分为H2SO4和H2O2的混合药水进行微蚀；所述微蚀药水中各有效成分浓度为：按体积计H2SO4：3-5％，H2O2：2-3％。
与现有技术相比，本发明所述工艺流程简洁，可操作性大，最终印刷线路成品板良率高、品质稳定，适合大批量化生产。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合附图对本发明作进一步的详细描叙。
本发明所述精细线路的制作工艺基本流程为：内层图形制作、AOI扫描→铜箔压合→微蚀减铜→钻孔→电镀、外层图形转移→图形电镀、蚀刻。
所述内层图形制作一般是按照客户提供的原始资料进行菲林的制作，同时在PCB板表面涂覆上一层感光的材料，通过曝光把菲林上的线路图形转移到PCB板上，再通过显影、蚀刻、剥膜而得到内层线路。
所述AOI扫描是利用AOI(自动光学检测机)检测内层图形制作的质量。利用光学的原理，把实际制作的板子和原始的资料图形进行对比，找出不同之处进行补救或修理，防止不良品流出。
所述铜箔压合就是将做好线路的各层板利用PP的特性(PP的主要成份为树脂胶，有较强的粘性及绝缘性)，通过高温、高压使线路板的各个层紧密的粘结在一起，形成线路板的雏形。
所述电镀是通过电镀药水使钻孔后的孔壁及PCB板面镀覆上一层薄铜，使孔金属化，达到电气连通的作用。所述外层图形转移和内层图形制作中菲林图形转移原理相同。
所述图形电镀的目的是加厚孔壁铜及PCB板表面的铜，使其符合相关标准。蚀刻：通过蚀刻药水与铜进行反应，蚀刻掉不需要的铜，最后得到外层线路图形。
所述印刷线路板精细线路的制作工艺主要是在内层图形制作、压合完成后，对印刷电路板增加微蚀减铜的步骤，把印刷线路板表面的铜微蚀到1/3盎司(OZ)甚至1/4OZ，再经过钻孔、电镀、外层图形转移、图形电镀、蚀刻等工序，从而得到更为精细的线路，有效避免了使用1/3 OZ厚的铜箔压合时进行制作而产生的板面起皱等不良现象，提升了产品的良率。
本发明的主旨在于，在印刷线路板制作过程中，先采用较厚铜箔进行压合，确保压合品质，再在压合后对印刷线路板进行微蚀减铜，从而得到满足精细线路制作要求的铜箔厚度，在此基础上再进行精细线路的制作。对应精细线路制作中的其它工序，不同厂家可能稍有不同，本领域技术人员在其它工序上的无论如何调整，只要该工序与本发明所述主旨相同，均应属于本发明保护范围。

Claims (6)

1.印刷线路板精细线路制作工艺，其特征在于：在所述印刷线路板制作过程中，铜箔压合工艺中采用较厚铜箔压合后，并增加对印刷线路板微蚀减铜的步骤。
2.根据权利要求1所述的精细线路制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1)内层图形制作，AOI扫描；
2)铜箔压合；
3)对印刷线路板进行微蚀减铜；
4)钻孔；
5)电镀、外层图形转移；
6)图形电镀、蚀刻。
3.根据权利要求2所述的精细线路制作工艺，其特征在于：步骤(3)中采用有效成分为H2SO4和H2O2的混合药水进行微蚀。
4.根据权利要求3所述的精细线路制作工艺，其特征在于：所述微蚀药水中各有效成分浓度为：按体积计H2SO4：3-5％，H2O2：2-3％。
5.根据权利要求4所述的精细线路制作工艺，其特征在于：步骤(2)中采用厚度为1盎司的铜箔进行压合，压合后微蚀量为40-60U″，PCB板传送速度为2.5m/min。
6.根据权利要求4所述的精细线路制作工艺，其特征在于：步骤(2)中采用厚度为H盎司(0.7mil)的铜箔进行压合，压合后微蚀量为40-60U，PCB板传送速度为2.5m/min。
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