CN112867287A - 一种pcb板压合工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板压合工艺领域,尤其涉及一种PCB板压合工艺。1、一种PCB板压合工艺,其中,包括以下步骤层压和减铜:对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时,选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产,之后对pcb板的外层进行减铜以达到合格标准。压合外层铜箔采用较厚的1oz铜箔进行层压,较厚的铜箔有更好的稳定性和延展性,相比于薄铜箔在层压时更为稳定,在压合后对外层铜箔进行减铜来达到工程所设计的铜厚,以满足后工序的生产,这样生产出来的pcb板外层表面质量不会起皱,合格率大大提高。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板压合工艺领域,尤其涉及一种PCB板压合工艺。
背景技术
PCB目前厚铜板内层生产压合时,普遍存在压合后铜箔起皱等不良。由于层压的压力分布均匀性受到图形设计及残铜率等影响,pp流胶不均匀导致层压后外层铜箔起皱等不良问题。
在目前的PCB板压合生产工艺过程中,当内层L2/L3层铜厚为1oz以上时,残铜率低无铜区过多或过大时,压合PP流胶会向内层线路空白无铜区填充,1/3oz或Hoz的外层铜箔由于厚度不足和延展性不够,使得压合PP流胶不均匀及层压压力不均导致外层铜箔压合后起皱,造成外层线路压合时报废。
发明内容
为了克服现有技术存在的缺点,本发明提供一种PCB板压合工艺,压合外层铜箔采用较厚的1oz铜箔进行层压,较厚的铜箔有更好的稳定性和延展性,相比于薄铜箔在层压时更为稳定,在压合后对外层铜箔进行减铜来达到工程所设计的铜厚,以满足后工序的生产,这样生产出来的pcb板外层表面质量不会起皱,合格率大大提高。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
本发明提供了一种PCB板压合工艺,包括以下步骤:
层压:对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时,选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产;
减铜:对层压过后的所述pcb板外层进行减铜处理,使得外层铜箔的厚度减少到9±2um。
进一步地,所述pcb板的线路层的层数为14层。
进一步地,对所述pcb板外层进行减铜处理后,对所述pcb板减铜后的外层的厚度和表面光滑度进行测试。
进一步地,所述PCB板的绝缘层为基板树脂绝缘层。
本发明的有益效果为:压合外层铜箔采用较厚的1oz铜箔进行层压,较厚的铜箔有更好的稳定性和延展性,相比于薄铜箔在层压时更为稳定,在压合后对外层铜箔进行减铜来达到工程所设计的铜厚,以满足后工序的生产,这样生产出来的pcb板外层表面质量不会起皱,合格率大大提高。
附图说明
图1为本发明pcb板的层状结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图在下文中更全面地描述本发明,在附图中示出了本发明当前优选的实施方式。然而,本发明可以以许多不同的形式实施,并且不应被解释为限于本文所阐述的实施方式;而是为了透彻性和完整性而提供这些实施方式,并且这些实施方式将本发明的范围充分地传达给技术人员。
如图1所示,一种PCB板压合工艺,包括以下步骤:
层压:对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时,选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产;
减铜:对层压过后的所述pcb板外层进行减铜处理,使得外层铜箔的厚度减少到9±2um。
在图1中,L1-L14为pcb板的线路层,也称铜层,由铜箔蚀刻而成,内层指pcb板的L2、L3、L13和L12,铜厚一般为1oz以上,外层指pcb板的L1和L14,在现有的层压工艺中,通常使用1/3oz或Hoz铜箔作为外层铜箔进行压合,本工艺进行了改进,使用采用较厚的1oz铜箔作为外层进行层压,较厚的铜箔有更好的稳定性和延展性,相比于薄铜箔在层压时更为稳定,在压合后对外层铜箔进行减铜来达到工程所设计的铜厚,以满足后工序的生产,这样生产出来的pcb板外层表面质量不会起皱,合格率大大提高。
进一步地,所述pcb板的线路层的层数为14层。
进一步地,对所述pcb板外层进行减铜处理后,对所述pcb板减铜后的外层的厚度和表面光滑度进行测试。
进一步地,所述PCB板的绝缘层为基板树脂绝缘层。
以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形、改进及替代,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种PCB板压合工艺,其中,包括以下步骤:
层压:对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时,选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产;
减铜:对层压过后的所述pcb板外层进行减铜处理,使得外层铜箔的厚度减少到9±2um。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板压合工艺,其中:
所述pcb板的线路层的层数为14层。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板压合工艺,其中:
对所述pcb板外层进行减铜处理后,对所述pcb板减铜后的外层的厚度和表面光滑度进行测试。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板压合工艺,其中:
所述PCB板的绝缘层为基板树脂绝缘层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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