CN112739007A - 一种宽幅卷对卷cof板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种宽幅卷对卷COF板制作方法，其包括以下步骤：开料，将幅宽300mm以上的双面FCCL基材提供到卷对卷生产设备上；钻孔，对FCCL基材进行钻孔；堵孔镀铜，将钻好的孔堵上并使FCCL基材两面的铜层增厚第一预定厚度；减铜，使用微蚀设备将FCCL基材两面的铜层减薄至第二预定厚度，其中，第二预定厚度小于FCCL基材的原始铜层的厚度；线路制作。
Description
技术领域
本发明涉及COF板领域，具体地涉及一种宽幅卷对卷COF板制作方法。
背景技术
图1示出了现有双面COF板的制作方法。该制作方法首先Sputter工艺在PI的正反面上分别形成Ni/Cr种子层，然后通过电镀在Ni/Cr种子层上镀上一层预定厚度的铜层，然后依次进行钻孔，黑孔、填孔电镀、线路制作等。这种制作方法需要昂贵的真空溅镀设备，并且工序多，生产周期长，造成整体生产成本居高不下。并且这种制作方法仅能生产幅宽300mm以下的COF板。
发明内容
本发明旨在提供一种宽幅卷对卷COF板制作方法，以解决上述问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：
一种宽幅卷对卷COF板制作方法，其包括以下步骤：
开料，将幅宽300mm以上的双面FCCL基材提供到卷对卷生产设备上；
钻孔，对FCCL基材进行钻孔；
堵孔镀铜，将钻好的孔堵上并使FCCL基材两面的铜层增厚第一预定厚度；
减铜，使用微蚀设备将FCCL基材两面的铜层减薄至第二预定厚度，其中，第二预定厚度小于FCCL基材的原始铜层的厚度；
线路制作。
进一步地，FCCL基材的原始铜层厚度为12微米以上。
进一步地，第一预定厚度为5～17微米。
进一步地，第二预定厚度为5～9微米。
进一步地，钻孔采用激光钻孔。
进一步地，镀铜包括以下过程:
除油，将钻孔后的FCCL基材置于浓度10％的除油剂中，在40℃+/-2℃的温度下停留60秒，再用去离子水清洗45秒；
微蚀，将除油后的FCCL基材浸泡在浓度50/110g/L、温度30℃+/-2℃的硫酸/过硫酸钠蚀刻液中处理60秒，再用去离子水清洗45秒；
酸洗，在室温下先用浓度10％的H2SO4清洗，再用去离子水清洗60秒；
电镀，采用软板通盲共镀药水，温度为26-30℃，电流密度为14ASF，电镀时间为20～55分钟。
进一步地，软板通盲共镀药水的组分如下表所示：
| 序号 | 药水名称 | 控制范围 |
| 1 | CUSO<sub>4</sub>*5H<sub>2</sub>O | 230-250g/L |
| 2 | H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub> | 30-50g/L |
| 3 | CL | 50-70ppm |
| 4 | HF30-B | 1-5ml/L |
| 5 | HF30-C | 8-16ml/L |
| 6 | HF30-L | 12-24ml/L |
。
进一步地，线路制作包括以下过程：
贴膜压膜，使用真空贴膜机贴膜；
曝光，采用LDI与DI进行微细线路曝光；
显影，用显影液进行显影；
蚀刻线路，采用真空蚀刻加上二流体实现，具体地将微细粒径的蚀刻液与空气组合在蚀刻的喷淋系统中，经二流体喷嘴均匀喷洒到板面上，使药水与导体作用，让蚀刻液进入狭窄间距，形成在30um/30um以下的微细线路的线宽/线距；
剥膜，完成线路制作。
进一步地，双面FCCL基材的幅宽为500mm。
本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：本发明可以采用常规的卷对卷生产设备来进行COF板制作，大大降低了生产成本，并且可以适用于幅宽300mm以上的COF板制作。
附图说明
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是现有双面COF板制作方法的工艺示意图；
图2是本发明的一种宽幅卷对卷COF板制作方法的工艺示意图；
图3是本发明的一种宽幅卷对卷COF板制作方法的流程图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图2和3所示，一种宽幅卷对卷COF板制作方法包括以下步骤：
100、开料，将幅宽300mm以上(例如500mm)的双面FCCL基材提供到卷对卷生产设备上。该双面FCCL基材的铜层厚度为12微米以上，PI厚度为12微米、25微米和38微米等。
200、钻孔，采用激光对FCCL基材进行钻孔，孔径可以是50微米、75微米等。该钻孔工艺为常规工艺，这里不再进一步描述。
300、堵孔镀铜，将钻好的孔堵上并使FCCL基材两面的铜层增厚第一预定厚度(例如，5～17微米)。具体包括如下过程：
除油，将钻孔后的FCCL基材置于浓度10％的除油剂中，在40℃+/-2℃的温度下停留60秒，再用去离子水清洗45秒；
微蚀，将除油后的FCCL基材浸泡在浓度50/110g/L、温度30℃+/-2℃的硫酸/过硫酸钠蚀刻液中处理60秒，再用去离子水清洗45秒；
酸洗，在室温下先用浓度10％的H2SO4清洗，再用去离子水清洗60秒；
电镀，采用软板通盲共镀药水，温度为26-30℃，电流密度为14ASF，电镀时间为20～55分钟。其中，软板通盲共镀药水的组分如下表所示：
| 序号 | 药水名称 | 控制范围 |
| 1 | CUSO<sub>4</sub>*5H2O | 230-250g/L |
| 2 | H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub> | 30-50g/L |
| 3 | CL | 50-70ppm |
| 4 | HF30-B | 1-5ml/L |
| 5 | HF30-C | 8-16ml/L |
| 6 | HF30-L | 12-24ml/L |
。
400、减铜，使用微蚀设备将FCCL基材两面的铜层减薄至第二预定厚度(例如，5～9微米)，其中，第二预定厚度小于FCCL基材的原始铜层的厚度，即减铜时除了将FCCL基材上后来电镀上去的铜去除外，还去除部分厚度的原基材铜。这种先钻孔后镀铜再减铜与传统先减铜后钻孔镀铜重要区别在于:当钻孔镀铜后再减铜，会将镀上去的面铜去除，保持原基材铜的特性不被后来所镀的铜破坏，弯折与特性阻抗中的DK/DF可以与原基材铜保持一致，从而获得最佳DK/DF性能。而原本传统工艺先减铜再镀铜,在电镀铜中镀上的铜,其晶格排列与致密性不同于原来的基材铜，这时弯折的次数会减少，而特性阻抗中的DK/DF会增加，若要保持原有的DK/DF，又需增加工序-在黑孔(黑影或PTH)后压膜，再局部镀铜，费时费成本。由于此时板上的钻孔已经被填平，因此再经过减铜药水时并不会将孔内的孔铜咬蚀，面铜整体均匀，有利于后面微细线路的制作，并且能够提高抗撕性能，可实现幅宽为500微米的COF制作。
500、线路制作，具体包括以下过程：
贴膜压膜，使用真空贴膜机贴膜；
曝光，采用LDI与DI进行微细线路曝光；
显影，用显影液进行显影；
蚀刻线路，采用真空蚀刻加上二流体实现，具体地将微细粒径的蚀刻液与空气组合在蚀刻的喷淋系统中，经二流体喷嘴均匀喷洒到板面上，使药水与导体作用，让蚀刻液进入狭窄间距，形成在30um/30um以下的微细线路的线宽/线距。本发明的最细成品线宽/线距为7um/7um，蚀刻补偿工作线线宽/线距为9um/5um或8um/6um，并且线宽均匀性好，其公差可控制在±2um以内。
剥膜(褪膜)，浸于褪膜液中，使干膜组建软化、剥离，露出底铜，完成线路制作。
线路制作完成后，接着进行后续常规流程。
综上，本发明可以采用常规的卷对卷生产设备来进行COF板制作，大大降低了生产成本，并且可以适用于幅宽300mm以上的COF板制作。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
开料，将幅宽300mm以上的双面FCCL基材提供到卷对卷生产设备上；
钻孔，对FCCL基材进行钻孔；
堵孔镀铜，将钻好的孔堵上并使FCCL基材两面的铜层增厚第一预定厚度；
减铜，使用微蚀设备将FCCL基材两面的铜层减薄至第二预定厚度，其中，第二预定厚度小于FCCL基材的原始铜层的厚度；
线路制作。
2.如权利要求1所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，FCCL基材的原始铜层厚度为12微米以上。
3.如权利要求2所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，第一预定厚度为5～17微米。
4.如权利要求3所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，第二预定厚度为5～9微米。
5.如权利要求1所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，钻孔采用激光钻孔。
6.如权利要求1所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，镀铜包括以下过程:
除油，将钻孔后的FCCL基材置于浓度10％的除油剂中，在40℃+/-2℃的温度下停留60秒，再用去离子水清洗45秒；
微蚀，将除油后的FCCL基材浸泡在浓度50/110g/L、温度30℃+/-2℃的硫酸/过硫酸钠蚀刻液中处理60秒，再用去离子水清洗45秒；
酸洗，在室温下先用浓度10％的H2SO4清洗，再用去离子水清洗60秒；
电镀，采用软板通盲共镀药水，温度为26-30℃，电流密度为14ASF，电镀时间为20～55分钟。
7.如权利要求6所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，软板通盲共镀药水的组分如下表所示：
。
8.如权利要求1所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，线路制作包括以下过程：
贴膜压膜，使用真空贴膜机贴膜；
曝光显影，采用LDI与DI进行微细线路曝光，再用显影液进行显影；
蚀刻线路，采用真空蚀刻加上二流体实现，具体地将微细粒径的蚀刻液与空气组合在蚀刻的喷淋系统中，经二流体喷嘴均匀喷洒到板面上，使药水与导体作用，让蚀刻液进入狭窄间距，形成在30um/30um以下的微细线路的线宽/线距；
剥膜，完成线路制作。
9.如权利要求1所述的宽幅卷对卷COF板制作方法，其特征在于，双面FCCL基材的幅宽为500mm。
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