CN115802633B - 线路板的电镀均匀性方法 - Google Patents
线路板的电镀均匀性方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115802633B CN115802633B CN202211498630.7A CN202211498630A CN115802633B CN 115802633 B CN115802633 B CN 115802633B CN 202211498630 A CN202211498630 A CN 202211498630A CN 115802633 B CN115802633 B CN 115802633B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plating
- plate
- electroplating
- circuit board
- dry film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 72
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 9
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种线路板的电镀均匀性方法，包括以下步骤：提供所需陪镀板，在所述陪镀板上制作线路图形；贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板，其中，预设尺寸的陪镀板参数包括：短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为10‑14mm，短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为8‑12mm，长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为4‑8mm，中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为2‑6mm；电镀：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板放入电镀池中持续电镀；去膜、蚀刻，以获得所需线路板。本发明至少包括以下优点：电镀过程中通过前序的距离调整，在不增加工序的基础上，能够满足电镀工序中的电力线的均匀且无交叉性，进而实现PTH孔处的电镀铜层的均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及电力技术领域，具体的是一种线路板的电镀均匀性方法。
背景技术
本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
电镀是线路板生产加工的一种必要工序，目前常用的陪镀板在其短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为1.65mm，在其短边上方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为1.54mm，在其长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为1.32-1.40mm；中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为1.53-1.65mm。上述的尺寸设计在电镀过程中，靠近夹点附近的电力线只能够被PTH孔少量吸附，造成PTH孔周围的铜层偏薄；同样地，陪镀板的地步处于高电流区，除了正常电力线的吸附，阳极底部也会把电力线大量吸附过来，导致电力线交叉，造成铜层偏厚，且厚度不均匀。现有技术中采用多次返工以解决上述问题，但成品率仍旧不高，且造成生产周期长。
应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种线路板的电镀均匀性方法，能够解决陪镀板上各处的PTH孔处的铜层厚度不均的问题。
本申请实施例公开了：一种线路板的电镀均匀性方法，包括以下步骤：
提供所需陪镀板，在所述陪镀板上制作线路图形；
贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板，具体包括：
步骤一：在陪镀板的铜层与PTH孔之间通过热压贴附干膜；
步骤二：通过曝光、显影工序，去除相应的干膜，以获得预设尺寸的陪镀板，其中，预设尺寸的陪镀板参数包括：短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为10-14mm，短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为8-12mm，长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为4-8mm，中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为2-6mm；
电镀：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板放入电镀池中持续电镀，其中电镀的电流密度为1.0-1.2ASD，CuSO4的浓度为45-55g/L，H2SO4的浓度为100-110mL/L，温度为82-86℃，时间为790-810s；
去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板进行蚀刻，以获得所需线路板。
进一步地，在步骤“提供所需陪镀板，在所陪镀板上制作线路图形”中，所述陪镀板的铜层分布于边缘处和中间位置处，以将陪镀板分割成四个相等的区域。
进一步地，在步骤“贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板”中，所述贴干膜工序中，所述陪镀板以0.8-1.0m/min的速度被热压传送，该热压工序中的温度参数为90-100℃，压力为5.0-5.2kg/cm2，以将干膜贴覆在所述陪镀板上。
进一步地，所述干膜的厚度为36-40μm。
进一步地，在步骤“贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板”中，所述曝光工序中，曝光工序的参数包括：精度为11-13μm，PE值为20-30，曝光尺格数为6-8格。
进一步地，在步骤“贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板”中，所述显影工序中，经过曝光的所述陪镀板被以2.6-3.0m/min的速度输送至显影工序中，并完成显影，以去除相应干膜，获得预设尺寸的陪镀板。
进一步地，在步骤“去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板进行蚀刻，以获得所需线路板”中，采用3.7m/min的速度对所述陪镀板本体件进行传输，采用蚀刻液对所述陪镀板进行双面喷淋，其中上表面喷压参数为1.5kg/cm2，下表面喷压参数为1.5kg/cm2，环境温度为50℃。
借由以上的技术方案，本发明的有益效果如下：通过上述的陪镀板的铜层与PTH孔之间的距离的设计，结合电镀工艺，首先能够满足的是该电镀工序中的阴极与阳极之间形成的电力线均匀且无交叉性，进而能够实现各个PTH孔处的电镀铜层的均匀性的保证；另外利用前序的压干膜、曝光、显影等工序，在不增加工序的基础上，即可满足距离设计的要求，整个工艺流程所需设备无需调节即可使用，大幅度地减少成本。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中的方法流程图；
图2是本发明实施例中的现有技术中的陪镀板的结构示意图；
图3是本发明实施例中的陪镀板的结构示意图。
以上附图的附图标记：1、陪镀板；2、铜层；3、PHT孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
实施例1
参见图1，本实施例中公开了一种线路板的电镀均匀性方法，包括以下步骤：
提供所需陪镀板1，在所述陪镀板1上制作线路图形，值得注意的是，该陪镀板1整体呈矩形状，其中该陪镀板1的铜层2分布于边缘处和中间位置处，以将陪镀板1分割成四个相等的区域，具体参见图3。此处的四个区域是其中一个例子，可根据需求自定义分割，此处不做累述。
贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板1，具体包括：
步骤一：在陪镀板1的铜层2与PTH孔之间通过热压贴附干膜，具体地，所述陪镀板1以0.8-1.0m/min的速度被热压传送，该热压工序中的温度参数为90-100℃，压力为5.0-5.2kg/cm2，以将干膜贴覆在所述陪镀板1上。优选地，此处的干膜厚度选用36-40μm。
步骤二：通过曝光、显影工序，去除相应的干膜，以获得预设尺寸的陪镀板1。
其中在曝光工序中，曝光工序的参数包括：精度为11μm，PE值为20，曝光尺格数为6格。
其中在显影工序中，经过曝光的所述陪镀板1被以2.6m/min的速度输送至显影工序中，并完成显影，以去除相应干膜，获得预设尺寸的陪镀板1。
值得注意的是，该预设尺寸的陪镀板1的参数包括：短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为10-14mm，短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为8-12mm，长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为4-8mm，中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为2-6mm。
电镀：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板1放入电镀池中持续电镀，其中电镀的电流密度为1.2ASD，CuSO4的浓度为55g/L，H2SO4的浓度为110mL/L，温度为86℃，时间为810s。
去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板1进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板1进行蚀刻，以获得所需线路板。
通过上述的陪镀板1的铜层2与PTH孔之间的距离的设计，结合电镀工艺，首先能够满足的是该电镀工序中的阴极与阳极之间形成的电力线均匀且无交叉性，进而能够实现各个PTH孔处的电镀铜层2的均匀性的保证；另外利用前序的压干膜、曝光、显影等工序，在不增加工序的基础上，即可满足距离设计的要求，整个工艺流程所需设备无需调节即可使用，大幅度地减少成本。
实施例2
本实施例中公开了一种线路板的电镀均匀性方法。其步骤与实施例1基本相同，其中不同点在于：
在曝光工序中，曝光工序的参数选用为：精度为13μm，PE值为30，曝光尺格数为8格。
在显影工序中，经过曝光的所述陪镀板1被以3.0m/min的速度输送至显影工序中，并完成显影，以去除相应干膜，获得预设尺寸的陪镀板1。
在电镀工序中：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板1放入电镀池中持续电镀，其中电镀的电流密度为1.0-ASD，CuSO4的浓度为45g/L，H2SO4的浓度为100mL/L，温度为82℃，时间为790s。
在步骤“去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板1进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板1进行蚀刻，以获得所需线路板”中，采用3.7m/min的速度对所述陪镀板1本体件进行传输，采用蚀刻液对所述陪镀板1进行双面喷淋，其中上表面喷压参数为1.5kg/cm2，下表面喷压参数为1.5kg/cm2，环境温度为50℃。
实施例3
本实施例中公开了一种线路板的电镀均匀性方法。其步骤与实施例1基本相同，其中不同点在于：
在曝光工序中，曝光工序的参数选用为：精度为12μm，PE值为25，曝光尺格数为7格。
在显影工序中，经过曝光的所述陪镀板1被以2.8m/min的速度输送至显影工序中，并完成显影，以去除相应干膜，获得预设尺寸的陪镀板1。
在电镀工序中：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板1放入电镀池中持续电镀，其中电镀的电流密度为1.1-ASD，CuSO4的浓度为50g/L，H2SO4的浓度为105mL/L，温度为84℃，时间为800s。
在步骤“去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板1进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板1进行蚀刻，以获得所需线路板”中，采用3.7m/min的速度对所述陪镀板1本体件进行传输，采用蚀刻液对所述陪镀板1进行双面喷淋，其中上表面喷压参数为1.5kg/cm2，下表面喷压参数为1.5kg/cm2，环境温度为50℃。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (1)
1.一种线路板的电镀均匀性方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供加工所需的陪镀板与线路板；
在所述陪镀板上制作线路图形，所述陪镀板的铜层分布于边缘处和中间位置处，以将陪镀板分割成四个相等的区域；
贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板，其中，所述曝光工序中，曝光工序的参数包括：精度为11-13μm，PE值为20-30，曝光尺格数为6-8格；所述显影工序中，经过曝光的所述陪镀板被以2.6-3.0m/min的速度输送至显影工序中，并完成显影，以去除相应干膜，获得预设尺寸的陪镀板具体包括：
步骤一：在陪镀板的铜层与PTH孔之间通过热压贴附干膜；
步骤二：通过曝光、显影工序，去除相应的干膜，以获得预设尺寸的陪镀板，其中，预设尺寸的陪镀板参数包括：短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为10-14mm或8-12mm，长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为4-8mm，中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为2-6mm；
电镀：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板放入电镀池中持续电镀，其中电镀的电流密度为1.0-1.2ASD，CuSO4的浓度为45-55g/L，H2SO4的浓度为100-110mL/L，温度为82-86℃，时间为790-810s；
去膜、蚀刻：对电镀后的所述线路板进行去膜工艺，并对去膜后的所述线路板进行蚀刻，以获得所需的线路板；其中，采用3.7m/min的速度对所述线路板本体件进行传输，采用蚀刻液对所述线路板进行双面喷淋，其中上表面喷压参数为1.5kg/cm2，下表面喷压参数为1.5kg/cm2，环境温度为50℃；
在步骤“贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板”中，所述贴干膜工序中，所述陪镀板以0.8-1.0m/min的速度被热压传送，该热压工序中的温度参数为90-100℃，压力为5.0-5.2kg/cm2，以将干膜贴覆在所述陪镀板上；所述干膜的厚度为36-40μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211498630.7A CN115802633B (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 线路板的电镀均匀性方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211498630.7A CN115802633B (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 线路板的电镀均匀性方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115802633A CN115802633A (zh) | 2023-03-14 |
| CN115802633B true CN115802633B (zh) | 2023-12-26 |
Family
ID=85442004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211498630.7A Active CN115802633B (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 线路板的电镀均匀性方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115802633B (zh) |
Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006159579A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 印刷用メタルマスク版の製造方法と印刷用メタルマスク版 |
| CN102595798A (zh) * | 2012-03-09 | 2012-07-18 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺 |
| CN102883558A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-01-16 | 无锡江南计算技术研究所 | 单镀孔铜的制作方法 |
| CN203040024U (zh) * | 2013-01-18 | 2013-07-03 | 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 | 柔性电路板生产用辅助框板 |
| TW201408819A (zh) * | 2012-08-23 | 2014-03-01 | ming-hong Guo | 電鍍輔助板及應用其之電鍍設備 |
| CN205566779U (zh) * | 2015-11-20 | 2016-09-07 | 湖南利尔电路板有限公司 | 一种pcb板结构 |
| CN106332437A (zh) * | 2015-06-26 | 2017-01-11 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 电镀方法 |
| CN106968008A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-07-21 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法 |
| CN107278042A (zh) * | 2017-08-07 | 2017-10-20 | 大连崇达电路有限公司 | 一种电路板vcp的陪镀板 |
| KR20170004049U (ko) * | 2016-05-20 | 2017-11-30 | 주식회사 잉크테크 | 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그 및 클램핑 테이블 |
| CN207259617U (zh) * | 2017-09-13 | 2018-04-20 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种多功能陪镀板 |
| CN108315786A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-07-24 | 江西芯创光电有限公司 | 电镀方法 |
| CN110602893A (zh) * | 2019-09-24 | 2019-12-20 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法 |
| CN110996566A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-10 | 大连崇达电路有限公司 | 一种高精细多层线路板的制作方法 |
| CN111225517A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-06-02 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 | 一种fpc的孔图形电镀方法 |
| CN210807796U (zh) * | 2019-03-29 | 2020-06-19 | 双鸿电子(惠州)有限公司 | 一种加抢电pad的fpc板 |
| CN211595825U (zh) * | 2019-12-06 | 2020-09-29 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 抗震动的电镀陪镀条 |
| CN113862763A (zh) * | 2021-10-22 | 2021-12-31 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种降低电镀工艺成本的方法 |
| CN114867220A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-05 | 广州美维电子有限公司 | 一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法 |
| CN115066110A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-09-16 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140197027A1 (en) * | 2013-01-11 | 2014-07-17 | Ming-Hong Kuo | Electroplating aid board and electroplating device using same |
-
2022
- 2022-11-28 CN CN202211498630.7A patent/CN115802633B/zh active Active
Patent Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006159579A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 印刷用メタルマスク版の製造方法と印刷用メタルマスク版 |
| CN102595798A (zh) * | 2012-03-09 | 2012-07-18 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺 |
| TW201408819A (zh) * | 2012-08-23 | 2014-03-01 | ming-hong Guo | 電鍍輔助板及應用其之電鍍設備 |
| CN102883558A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-01-16 | 无锡江南计算技术研究所 | 单镀孔铜的制作方法 |
| CN203040024U (zh) * | 2013-01-18 | 2013-07-03 | 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 | 柔性电路板生产用辅助框板 |
| CN106332437A (zh) * | 2015-06-26 | 2017-01-11 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 电镀方法 |
| CN205566779U (zh) * | 2015-11-20 | 2016-09-07 | 湖南利尔电路板有限公司 | 一种pcb板结构 |
| KR20170004049U (ko) * | 2016-05-20 | 2017-11-30 | 주식회사 잉크테크 | 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그 및 클램핑 테이블 |
| CN106968008A (zh) * | 2017-04-07 | 2017-07-21 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法 |
| CN107278042A (zh) * | 2017-08-07 | 2017-10-20 | 大连崇达电路有限公司 | 一种电路板vcp的陪镀板 |
| CN207259617U (zh) * | 2017-09-13 | 2018-04-20 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种多功能陪镀板 |
| CN108315786A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-07-24 | 江西芯创光电有限公司 | 电镀方法 |
| CN210807796U (zh) * | 2019-03-29 | 2020-06-19 | 双鸿电子(惠州)有限公司 | 一种加抢电pad的fpc板 |
| CN110602893A (zh) * | 2019-09-24 | 2019-12-20 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法 |
| CN111225517A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-06-02 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 | 一种fpc的孔图形电镀方法 |
| CN211595825U (zh) * | 2019-12-06 | 2020-09-29 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 抗震动的电镀陪镀条 |
| CN110996566A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-10 | 大连崇达电路有限公司 | 一种高精细多层线路板的制作方法 |
| CN113862763A (zh) * | 2021-10-22 | 2021-12-31 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种降低电镀工艺成本的方法 |
| CN114867220A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-05 | 广州美维电子有限公司 | 一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法 |
| CN115066110A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-09-16 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 全板电镀成本分析与改善研究;龚智伟;罗旭;;印制电路信息(第02期);全文 * |
| 图形电镀节省铜锡耗量之陪镀板的设计;潘龙淼;陈兴国;;印制电路信息(第03期);全文 * |
| 基于电镀均匀性改善的一些创新与改进;陈世金;;印制电路信息(第03期);全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115802633A (zh) | 2023-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104411106B (zh) | 一种印制电路板精细线路的制作方法 | |
| JP2003519442A (ja) | 電気接続素子を製造するための方法、設備および装置、電気接続素子ならびに半完成品 | |
| CN104812171A (zh) | 印制线路板及其加工方法 | |
| CN105142897A (zh) | 附载体铜箔、印刷配线板、覆铜积层板、电子机器及印刷配线板的制造方法 | |
| JP4567360B2 (ja) | 銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる銅箔 | |
| CN105209252A (zh) | 附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法 | |
| CN104780710A (zh) | 印制线路板及其制作方法 | |
| CN105163502A (zh) | 厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法 | |
| CN103731993A (zh) | 一种单面柔性线路板加工方法 | |
| CN104470234A (zh) | 一种阶梯镀铜的pcb生产方法 | |
| KR20120007909A (ko) | 프린트기판의 제조방법 | |
| CN101437367B (zh) | 一种印刷线路板的制作方法 | |
| CN115802633B (zh) | 线路板的电镀均匀性方法 | |
| CN110545634A (zh) | 一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法 | |
| JP2007214338A (ja) | 片面ポリイミド配線基板の製造方法 | |
| CN108330489A (zh) | 一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法 | |
| CN114025515A (zh) | 一种内层超高铜厚的多层线路板制作工艺及线路板 | |
| CN103207519A (zh) | 一种带有图形开口的三维立体金属掩模板的制作工艺 | |
| KR20050110276A (ko) | 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법 | |
| CN114007343B (zh) | 一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法 | |
| JPS58305Y2 (ja) | 金属芯入り印刷配線板用基板 | |
| RU2791713C1 (ru) | Способ изготовления гибких печатных плат в непрерывной рулонной форме | |
| CN105934102A (zh) | 一种基于激光蚀刻的电路印制方法 | |
| CN112739007B (zh) | 一种宽幅卷对卷cof板制作方法 | |
| JPH0194695A (ja) | 導体回路板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |