CN115802633A - 线路板的电镀均匀性方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板的电镀均匀性方法，包括以下步骤：提供所需陪镀板，在所述陪镀板上制作线路图形；贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板，其中，预设尺寸的陪镀板参数包括：短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为10‑14mm，短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为8‑12mm，长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为4‑8mm，中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为2‑6mm；电镀：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板放入电镀池中持续电镀；去膜、蚀刻，以获的所需线路板。本发明至少包括以下优点：电镀过程中通过前序的距离调整，在不增加工序的基础上，能够满足电镀工序中的电力线的均匀且无交叉性，进而实现PTH孔处的电镀铜层的均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及电力技术领域，具体的是一种线路板的电镀均匀性方法。
背景技术
本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
电镀是线路板生产加工的一种必要工序，目前常用的陪镀板在其短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为1.65mm，在其短边上方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为1.54mm，在其长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为1.32-1.40mm；中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为1.53-1.65mm。上述的尺寸设计在电镀过程中，靠近夹点附近的电力线只能够被PTH孔少量吸附，造成PTH孔周围的铜层偏薄；同样地，陪镀板的地步处于高电流区，除了正常电力线的吸附，阳极底部也会把电力线大量吸附过来，导致电力线交叉，造成铜层偏厚，且厚度不均匀。现有技术中采用多次返工以解决上述问题，但成品率仍旧不高，且造成生产周期长。
应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种线路板的电镀均匀性方法，能够解决陪镀板上各处的PTH孔处的铜层厚度不均的问题。
本申请实施例公开了：一种线路板的电镀均匀性方法，包括以下步骤：
提供所需陪镀板，在所述陪镀板上制作线路图形；
贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板，具体包括：
步骤一：在陪镀板的铜层与PTH孔之间通过热压贴附干膜；
步骤二：通过曝光、显影工序，去除相应的干膜，以获得预设尺寸的陪镀板，其中，预设尺寸的陪镀板参数包括：短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为10-14mm，短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为8-12mm，长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为4-8mm，中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为2-6mm；
电镀：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板放入电镀池中持续电镀，其中电镀的电流密度为1.0-1.2ASD，CuSO4的浓度为45-55g/L，H2SO4的浓度为100-110mL/L，温度为82-86℃，时间为790-810s；
去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板进行蚀刻，以获的所需线路板。
进一步地，在步骤“提供所需陪镀板，在所陪镀板上制作线路图形”中，所述陪镀板的铜层分布于边缘处和中间位置处，以将陪镀板分割成四个相等的区域。
进一步地，在步骤“贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板”中，所述贴干膜工序中，所述陪镀板以0.8-1.0m/min的速度被热压传送，该热压工序中的温度参数为90-100℃，压力为5.0-5.2kg/cm2，以将干膜贴覆在所述陪镀板上。
进一步地，所述干膜的厚度为36-40μm。
进一步地，在步骤“贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板”中，所述曝光工序中，曝光工序的参数包括：精度为11-13μm，PE值为20-30，曝光尺格数为6-8格。
进一步地，在步骤“贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板”中，所述显影工序中，经过曝光的所述陪镀板被以2.6-3.0m/min的速度输送至显影工序中，并完成显影，以去除相应干膜，获得预设尺寸的陪镀板。
进一步地，在步骤“去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板进行蚀刻，以获的所需线路板”中，采用3.7m/min的速度对所述陪镀板本体件进行传输，采用蚀刻液对所述陪镀板进行双面喷淋，其中上表面喷压参数为1.5kg/cm2，下表面喷压参数为1.5kg/cm2，环境温度为50℃。
借由以上的技术方案，本发明的有益效果如下：通过上述的陪镀板1的铜层2与PTH孔之间的距离的设计，结合电镀工艺，首先能够满足的是该电镀工序中的阴极与阳极之间形成的电力线均匀且无交叉性，进而能够实现各个PTH孔处的电镀铜层2的均匀性的保证；另外利用前序的压干膜、曝光、显影等工序，在不增加工序的基础上，即可满足距离设计的要求，整个工艺流程所需设备无需调节即可使用，大幅度地减少成本。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中的方法流程图；
图2是本发明实施例中的现有技术中的陪镀板的结构示意图；
图3是本发明实施例中的陪镀板的结构示意图。
以上附图的附图标记：1、陪镀板；2、铜层；3、PHT孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
实施例1
参见图1，本实施例中公开了一种线路板的电镀均匀性方法，包括以下步骤：
提供所需陪镀板1，在所述陪镀板1上制作线路图形，值得注意的是，该陪镀板1整体呈矩形状，其中该陪镀板1的铜层2分布于边缘处和中间位置处，以将陪镀板1分割成四个相等的区域，具体参见图3。此处的四个区域是其中一个例子，可根据需求自定义分割，此处不做累述。
贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板1，具体包括：
步骤一：在陪镀板1的铜层2与PTH孔之间通过热压贴附干膜，具体地，所述陪镀板1以0.8-1.0m/min的速度被热压传送，该热压工序中的温度参数为90-100℃，压力为5.0-5.2kg/cm2，以将干膜贴覆在所述陪镀板1上。优选地，此处的干膜厚度选用36-40μm。
步骤二：通过曝光、显影工序，去除相应的干膜，以获得预设尺寸的陪镀板1。
其中在曝光工序中，曝光工序的参数包括：精度为11μm，PE值为20，曝光尺格数为6格。
其中在显影工序中，经过曝光的所述陪镀板1被以2.6m/min的速度输送至显影工序中，并完成显影，以去除相应干膜，获得预设尺寸的陪镀板1。
值得注意的是，该预设尺寸的陪镀板1的参数包括：短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为10-14mm，短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为8-12mm，长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为4-8mm，中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为2-6mm。
电镀：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板1放入电镀池中持续电镀，其中电镀的电流密度为1.2ASD，CuSO4的浓度为55g/L，H2SO4的浓度为110mL/L，温度为86℃，时间为810s。
去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板1进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板1进行蚀刻，以获的所需线路板。
通过上述的陪镀板1的铜层2与PTH孔之间的距离的设计，结合电镀工艺，首先能够满足的是该电镀工序中的阴极与阳极之间形成的电力线均匀且无交叉性，进而能够实现各个PTH孔处的电镀铜层2的均匀性的保证；另外利用前序的压干膜、曝光、显影等工序，在不增加工序的基础上，即可满足距离设计的要求，整个工艺流程所需设备无需调节即可使用，大幅度地减少成本。
实施例2
本实施例中公开了一种线路板的电镀均匀性方法。其步骤与实施例1基本相同，其中不同点在于：
在曝光工序中，曝光工序的参数选用为：精度为13μm，PE值为30，曝光尺格数为8格。
在显影工序中，经过曝光的所述陪镀板1被以3.0m/min的速度输送至显影工序中，并完成显影，以去除相应干膜，获得预设尺寸的陪镀板1。
在电镀工序中：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板1放入电镀池中持续电镀，其中电镀的电流密度为1.0-ASD，CuSO4的浓度为45g/L，H2SO4的浓度为100mL/L，温度为82℃，时间为790s。
在步骤“去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板1进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板1进行蚀刻，以获的所需线路板”中，采用3.7m/min的速度对所述陪镀板1本体件进行传输，采用蚀刻液对所述陪镀板1进行双面喷淋，其中上表面喷压参数为1.5kg/cm2，下表面喷压参数为1.5kg/cm2，环境温度为50℃。
实施例3
本实施例中公开了一种线路板的电镀均匀性方法。其步骤与实施例1基本相同，其中不同点在于：
在曝光工序中，曝光工序的参数选用为：精度为12μm，PE值为25，曝光尺格数为7格。
在显影工序中，经过曝光的所述陪镀板1被以2.8m/min的速度输送至显影工序中，并完成显影，以去除相应干膜，获得预设尺寸的陪镀板1。
在电镀工序中：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板1放入电镀池中持续电镀，其中电镀的电流密度为1.1-ASD，CuSO4的浓度为50g/L，H2SO4的浓度为105mL/L，温度为84℃，时间为800s。
在步骤“去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板1进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板1进行蚀刻，以获的所需线路板”中，采用3.7m/min的速度对所述陪镀板1本体件进行传输，采用蚀刻液对所述陪镀板1进行双面喷淋，其中上表面喷压参数为1.5kg/cm2，下表面喷压参数为1.5kg/cm2，环境温度为50℃。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (7)
1.一种线路板的电镀均匀性方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供所需陪镀板，在所述陪镀板上制作线路图形；
贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板，具体包括：
步骤一：在陪镀板的铜层与PTH孔之间通过热压贴附干膜；
步骤二：通过曝光、显影工序，去除相应的干膜，以获得预设尺寸的陪镀板，其中，预设尺寸的陪镀板参数包括：短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为10-14mm，短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为8-12mm，长边方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为4-8mm，中间方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为2-6mm；
电镀：通过夹持将预设尺寸的所述陪镀板放入电镀池中持续电镀，其中电镀的电流密度为1.0-1.2ASD，CuSO4的浓度为45-55g/L，H2SO4的浓度为100-110mL/L，温度为82-86℃，时间为790-810s；
去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板进行蚀刻，以获的所需线路板。
2.如权利要求1所述的线路板的电镀均匀性方法，其特征在于，在步骤“提供所需陪镀板，在所陪镀板上制作线路图形”中，所述陪镀板的铜层分布于边缘处和中间位置处，以将陪镀板分割成四个相等的区域。
3.如权利要求1所述的线路板的电镀均匀性方法，其特征在于，在步骤“贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板”中，所述贴干膜工序中，所述陪镀板以0.8-1.0m/min的速度被热压传送，该热压工序中的温度参数为90-100℃，压力为5.0-5.2kg/cm2，以将干膜贴覆在所述陪镀板上。
4.如权利要求3所述的线路板的电镀均匀性方法，其特征在于，所述干膜的厚度为36-40μm。
5.如权利要求1所述的线路板的电镀均匀性方法，其特征在于，在步骤“贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板”中，所述曝光工序中，曝光工序的参数包括：精度为11-13μm，PE值为20-30，曝光尺格数为6-8格。
6.如权利要求1所述的线路板的电镀均匀性方法，其特征在于，在步骤“贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板”中，所述显影工序中，经过曝光的所述陪镀板被以2.6-3.0m/min的速度输送至显影工序中，并完成显影，以去除相应干膜，获得预设尺寸的陪镀板。
7.如权利要求1所述的线路板的电镀均匀性方法，其特征在于，在步骤“去膜、蚀刻：对电镀后的所述陪镀板进行去膜工艺，并对去膜后的所述陪镀板进行蚀刻，以获的所需线路板”中，采用3.7m/min的速度对所述陪镀板本体件进行传输，采用蚀刻液对所述陪镀板进行双面喷淋，其中上表面喷压参数为1.5kg/cm2，下表面喷压参数为1.5kg/cm2，环境温度为50℃。
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