CN114867220A - 一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法 - Google Patents

一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114867220A
CN114867220A CN202210593064.1A CN202210593064A CN114867220A CN 114867220 A CN114867220 A CN 114867220A CN 202210593064 A CN202210593064 A CN 202210593064A CN 114867220 A CN114867220 A CN 114867220A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dry film
circuit board
area
pattern design
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210593064.1A
Other languages
English (en)
Inventor
王宏业
姚晓建
区健唐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Meadville Electronics Co ltd
Original Assignee
Guangzhou Meadville Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Meadville Electronics Co ltd filed Critical Guangzhou Meadville Electronics Co ltd
Priority to CN202210593064.1A priority Critical patent/CN114867220A/zh
Publication of CN114867220A publication Critical patent/CN114867220A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，涉及精细线路板制作技术领域，贴干膜后的PCB板上面的所述干膜需要与线路板的边缘有一定距离，以保证在所述干膜的周围有足够的空间预留各种模具位，避免夹子夹到板边干膜上从而产生干膜碎。本发明的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，能从源头上规避及控制干膜碎的产生，避免干膜碎返粘板面阻碍电镀导致线路开路或者缺口的品质影响。

Description

一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法
技术领域
本发明属于精细线路板制作技术领域，具体涉及一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法。
背景技术
随着线路板不断的升级，线路板逐渐走向小、轻、薄、细的过程，那么对线路的线宽线距要求就越来越高，线宽也越来越细。现阶段线路板行业中可以做到线路的线宽线距等级30/30μm，甚至线路更加精细，开始引进改良型半加成法工艺(mSAP)，mSAP工艺制作的线路往往很精细，但是由于工艺流程的特殊性质，往往微小的杂物或者干膜碎都会引起阻镀，导致线路开路或者缺口。如何减少或者避免干膜碎在制作的过程中产生就是一个很关键的要点，因此，除了保证在工艺制程的洁净外，也急需要一种能从源头上规避及控制干膜碎的产生的方法，保证精细线路的制作品质。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，通过对线路板板的图形转移的菲林进行特殊设计，在不更改最终产品的使用功能的前提下，能从源头上规避及控制干膜碎的产生，避免干膜碎返粘板面阻碍电镀导致线路开路或者缺口的品质影响。
本发明的目的采用如下技术方案实现：
一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，将贴干膜后的PCB板上面的所述干膜需要与线路板的边缘有一定距离，以保证在所述干膜的周围有足够的空间预留各种模具位，避免夹子夹到板边干膜上从而产生干膜碎。
进一步地，所述各种模具位设置有辅助对位孔位、测试模具位、测试Coupon位、设备治具夹子位及板边流胶槽。
进一步地，贴干膜后的PCB板上面的干膜区域是矩形，所述干膜区域的前后两条边比线路板小2～4mm，所述干膜区域的上下两条边比线路板小6～10mm。
进一步地，所述干膜区域中设置有曝光区域，所述曝光区域的尺寸比所述干膜区域小，所述曝光区域设置有所有线路图形。
进一步地，所述曝光区域为矩形，所述曝光区域的前后和左右四条边均比所述干膜区域的边缘小2～4mm，所述模具位至少距离所述曝光区域8～12mm。
进一步地，所述线路板板边在所述干膜区域内的电镀设备夹子对应位置图形设计，线路板板边在所述干膜区域内的电镀设备夹子对应位置图形设计在所述电镀设备夹子对应位置外围，使铜块覆盖夹子位。
进一步地，所述线路板的前后两边板边流胶槽为垂直流胶槽，且所述垂直于板边的流胶槽末端对齐，位于所述线路板的边缘和从所述线路板的边缘往里4mm之间的区域内。
进一步地，所述减少精细线路板干膜碎的图形设计还包括线路板方向识别通孔及曝光对位标靶的对应位置图形设计，线路板方向识别通孔及曝光对位标靶的对应位置图形设计在所述板方向识别通孔及曝光对位标靶的对应位置外围，使铜块覆盖通孔及标靶。
进一步地，所述线路板方向识别通孔及曝光对位标靶的对应位置设置在所述干膜区域外或者所述干膜区域内。
进一步地，所述板边所有字符的属性设计成铜字。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
1.本发明的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，通过将贴干膜后的PCB板上面的干膜与线路板的边缘隔一定距离，以保证在干膜的周围有足够的空间预留各种模具位，一方面避免夹子夹到板边干膜上从而产生干膜碎，出现夹子位半显影或者未显影干膜的干膜残留板面，同时保证曝光区域的所有图形的完成性，避免工艺流程的波动导致曝光的图形不完整从而产生不必要的干膜碎屑，另一方面保证图形电镀的过程中线路铜厚均匀性，避免出现夹膜情况，从而减少精细线路板干膜碎的产生，避免干膜碎屑掉落图形电镀缸内，干膜碎返粘线路板面阻碍电镀，导致线路开路或者缺口的品质影响，因此，能够在不更改最终产品的使用功能的前提下，从源头上规避及控制干膜碎的产生，保证精细线路过程中的制作品质。
附图说明
图1是本发明提供的减少精细线路板干膜碎的图形设计示意图。
图2是现有的半加成法工艺显影后夹子位有干膜碎残留示意图。
图3是现有的半加成法工艺图形电镀后线路板板面异常无残留干膜碎示意图。
图4是本发明提供的线路板显影后板面夹子位无任何干膜残留示意图。
图5是本发明提供的线路板在图形电镀后板面完整且无异常的示意图。
图6是本发明提供的板边干膜区域内的电镀夹子位对应位置图形设计示意图。
图7是本发明提供的板边所有字符的属性设计成铜字示意图。
图8是本发明提供的垂直板边的流胶槽的设置示意图。
图9是本发明提供的线路板方向识别通孔对应位置图形设计的示意图。
图10是本发明提供的曝光对位标靶对应位置图形设计的示意图。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
请参阅附图4～7，本发明提供一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，具体是在贴干膜后的PCB板上面，干膜需要与线路板的边缘有一定距离，以保证在干膜的周围有足够的空间预留辅助对位孔位、测试模具位、测试Coupon位、设备治具夹子位及板边流胶槽，从图4中可以看出，本发明提供的线路板显影后，板面夹子位无任何干膜残留板面无任何干膜残留示意图，从图5中可以看出，在图形电镀后板面完整且无异常，而图2中，现有的半加成法工艺显影后夹子位有干膜碎残留，图3中，现有的半加成法工艺图形电镀后线路板板面异常无残留干膜碎，干膜碎屑在电镀的过程中掉落到图形电镀缸内，说明本发明能避免夹子夹到板边干膜上从而产生干膜碎，不会出现夹子位半显影或者未显影干膜的干膜残留到板面上，从而减少精细线路板干膜碎的产生，避免干膜碎屑掉落图形电镀缸内，干膜碎返粘线路板面阻碍电镀，导致线路开路或者缺口的品质影响，因此，能够在不更改最终产品的使用功能的前提下，从源头上规避及控制干膜碎的产生，保证精细线路过程中的制作品质。
在曝光阶段，请参阅附图1，PCB板上面的干膜区域是矩形，干膜区域X方向上，干膜区域的前后两条边比线路板小4mm，干膜区域Y方向上，干膜区域的上下两条边比线路板小10mm，为了保证辅助对位孔位、测试模具位、测试Coupon位、设备治具夹子位及板边流胶槽不影响到干膜区域，避免夹子夹到板边干膜上从而产生干膜碎，出现夹子位半显影或者未显影干膜的干膜残留板面，同时保证曝光区域的所有图形的完成性，避免工艺流程的波动导致曝光的图形不完整从而产生不必要的干膜碎屑，使图形电镀的过程中线路铜厚均匀，避免出现夹膜情况，优选地，辅助对位孔位、测试模具位、测试Coupon位、设备治具夹子位及板边流胶槽至少设置在距离曝光区域8～12mm。
需要说明的是在本实施方式中，请参阅附图6～7，线路板板边在干膜区域内的电镀设备夹子对应位置图形设计，线路板板边在干膜区域内的电镀设备夹子对应位置图形设计在所述电镀设备夹子对应位置外围，使铜块覆盖夹子位；板边字符设计为铜字。
作为另一种实施方式，请参阅附图8，板边流胶槽为垂直流胶槽，且垂直流胶槽末端对齐，位于线路板的边缘和从线路板的边缘往里4mm之间的区域内，图1中，干膜区域X方向上，干膜区域的前后两条边比线路板小4mm，垂直流胶槽末端在干膜区域的边界线和线路板边缘之间，同理，干膜区域X方向上，干膜区域的前后两条边比线路板小2mm，垂直流胶槽末端在干膜区域的边界线和曝光区域的边缘之间。
作为另一种实施方式，请参阅附图9～10，图9是线路板方向识别通孔位置处的图形设计，黑色区域表示铜块，图形设计在黑色区域内，图10是激光镭射对位标靶位置处的图形设计，白色区域表示铜块，图形设计在白色区域内，即白色区域内全部使用铜块覆盖，包括覆盖标靶。
在本实施方式中，减少精细线路板干膜碎的图形设计还包括线路板方向识别通孔及曝光对位标靶的对应位置图形设计，线路板方向识别通孔及曝光对位标靶的对应位置图形设计在板方向识别通孔及曝光对位标靶的对应位置的外围，使铜块覆盖通孔及标靶，一方面，由于线路板方向识别通孔及曝光对位标靶的对应位置图形设计在对应位置外围，不属于曝光区域，在曝光时干膜不会产生光聚合反应，在显影时可以去除掉该对应位置处的干膜，避免了干膜的干扰并露出完整的孔位，另一方面，由于干膜在盖孔方面的能力会相对较为薄弱或者没有，可以避免干膜盖不住孔或者生产过程的影响导致干膜破碎的情况出现，避免了干膜掉落电镀铜缸污染药水，也避免了膜碎返粘板面阻碍电镀线路的完整性。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，其特征在于，贴干膜后的PCB板上面的所述干膜需要与线路板的边缘有一定距离，以保证在所述干膜的周围有足够的空间预留各种模具位，避免夹子夹到板边干膜上从而产生干膜碎。
2.如权利要求1所述的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，其特征在于，所述各种模具位设置有辅助对位孔位、测试模具位、测试Coupon位、设备治具夹子位及板边流胶槽。
3.如权利要求1所述的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，其特征在于，贴干膜后的PCB板上面的干膜区域是矩形，所述干膜区域的前后两条边比线路板小2～4mm，所述干膜区域的上下两条边比线路板小6～10mm。
4.如权利要求3所述的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，其特征在于，所述干膜区域中设置有曝光区域，所述曝光区域的尺寸比所述干膜区域小，所述曝光区域设置有所有线路图形。
5.如权利要求4所述的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，其特征在于，所述曝光区域为矩形，所述曝光区域的前后和左右四条边均比所述干膜区域的边缘小2～4mm，所述模具位至少距离所述曝光区域8～12mm。
6.如权利要求3所述的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，其特征在于，所述减少精细线路板干膜碎的图形设计方法还包括线路板板边在所述干膜区域内的电镀设备夹子对应位置图形设计，线路板板边在所述干膜区域内的电镀设备夹子对应位置图形设计在所述电镀设备夹子对应位置外围，使铜块覆盖夹子位。
7.如权利要求2所述的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，其特征在于，所述前后两边的板边流胶槽为垂直于板边的流胶槽，且所述垂直于板边的流胶槽末端对齐，位于所述线路板的边缘和从所述线路板的边缘往里4mm之间的区域内。
8.如权利要求1所述的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，其特征在于，所述减少精细线路板干膜碎的图形设计方法还包括线路板方向识别通孔及曝光对位标靶的对应位置图形设计，线路板方向识别通孔及曝光对位标靶的对应位置图形设计在所述板方向识别通孔及曝光对位标靶的对应位置外围，使铜块覆盖通孔及标靶。
9.如权利要求8所述的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，其特征在于，所述线路板方向识别通孔及曝光对位标靶的对应位置设置在所述干膜区域外或者所述干膜区域内。
10.如权利要求1所述的一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法，其特征在于，所述板边所有字符的属性设计成铜字。
CN202210593064.1A 2022-05-27 2022-05-27 一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法 Pending CN114867220A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210593064.1A CN114867220A (zh) 2022-05-27 2022-05-27 一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210593064.1A CN114867220A (zh) 2022-05-27 2022-05-27 一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114867220A true CN114867220A (zh) 2022-08-05

Family

ID=82642119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210593064.1A Pending CN114867220A (zh) 2022-05-27 2022-05-27 一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114867220A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115802633A (zh) * 2022-11-28 2023-03-14 福莱盈电子股份有限公司 线路板的电镀均匀性方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03108790A (ja) * 1989-09-22 1991-05-08 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板の露光方法
CN103118495A (zh) * 2013-01-29 2013-05-22 惠州中京电子科技股份有限公司 一种pcb板制作工艺
CN103596367A (zh) * 2013-10-11 2014-02-19 大连太平洋电子有限公司 印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法
CN105555061A (zh) * 2015-12-25 2016-05-04 深圳崇达多层线路板有限公司 改善内层镀孔板压合白边的pcb板设计方法及装置
CN110868808A (zh) * 2019-11-18 2020-03-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种减少制作外层图形时产生干膜碎片的方法
CN213426586U (zh) * 2020-11-05 2021-06-11 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 具有外层局部电镀边的侧壁镀镍金电路板电镀结构
CN113966078A (zh) * 2021-09-10 2022-01-21 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 Pcb板的加工方法
CN215818814U (zh) * 2021-07-29 2022-02-11 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 电路板镀孔菲林结构

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03108790A (ja) * 1989-09-22 1991-05-08 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板の露光方法
CN103118495A (zh) * 2013-01-29 2013-05-22 惠州中京电子科技股份有限公司 一种pcb板制作工艺
CN103596367A (zh) * 2013-10-11 2014-02-19 大连太平洋电子有限公司 印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法
CN105555061A (zh) * 2015-12-25 2016-05-04 深圳崇达多层线路板有限公司 改善内层镀孔板压合白边的pcb板设计方法及装置
CN110868808A (zh) * 2019-11-18 2020-03-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种减少制作外层图形时产生干膜碎片的方法
CN213426586U (zh) * 2020-11-05 2021-06-11 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 具有外层局部电镀边的侧壁镀镍金电路板电镀结构
CN215818814U (zh) * 2021-07-29 2022-02-11 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 电路板镀孔菲林结构
CN113966078A (zh) * 2021-09-10 2022-01-21 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 Pcb板的加工方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115802633A (zh) * 2022-11-28 2023-03-14 福莱盈电子股份有限公司 线路板的电镀均匀性方法
CN115802633B (zh) * 2022-11-28 2023-12-26 福莱盈电子股份有限公司 线路板的电镀均匀性方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103619125B (zh) 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法
CN108718485B (zh) 一种制造细线厚铜双面fpc的半加成法技术
CN108521724B (zh) 一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法
CN114867220A (zh) 一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法
CN101378635A (zh) 一种具有局部电厚金电路板的生产方法
CN104661446A (zh) 电路板加工方法
CN108882558A (zh) 金手指的镀金方法及金手指电路板
CN101534608B (zh) 一种柔性线路板的制作方法
CN110996535A (zh) 一种利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法
CN105282985A (zh) 电路板单面局部镀金方法及其电路板
CN111031683B (zh) 一种pcb生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法
CN106968008A (zh) 一种应用于图形电镀vcp工艺的陪镀板及其制作方法
CN110944454A (zh) 电路板生产工艺
CN103717015B (zh) 柔性印刷电路板制造方法
CN215818814U (zh) 电路板镀孔菲林结构
CN114615830B (zh) 一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法
CN103203955A (zh) 一种台阶模板的混合制作工艺
CN108697009B (zh) 印刷电路板的制造方法及印刷电路板
CN113543483B (zh) 印刷线路板的阻焊塞孔方法
CN115767934A (zh) 一种微小间距绑定焊盘的制作方法
CN114340190A (zh) 一种印制板的电镀镍金工艺
CN213426586U (zh) 具有外层局部电镀边的侧壁镀镍金电路板电镀结构
CN113382548A (zh) 一种树脂塞孔的制作工具及树脂塞孔的制作方法
CN103582306A (zh) 印刷电路板的制造方法
CN110996566A (zh) 一种高精细多层线路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination