CN215818814U - 电路板镀孔菲林结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电路板镀孔菲林结构，包括：电路板本体和干膜，所述干膜贴在所述电路板本体一侧的表面上，所述干膜的面积小于所述电路板本体的面积，所述电路板本体与所述干膜的边缘之间的距离为1.5mm，所述干膜对应于所述电路板本体的直角的位置处形成为一个扇形缺口。实用新型可预防干膜碎掉进药水缸污染药水，从而提升产品品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板镀孔菲林结构。
背景技术
在线路板生产过程中，在电镀镀孔尤其重要，镀孔菲林制作不好，会导致产品质量问题，像电路板孔内铜厚不够、干膜碎污染药水缸，严重影响品质，给公司带来无法预估的损失。
目前电路板行业为提高生产产量，基本都购买了自动压膜机，将板子拼板做的越来越大，干膜宽度也从小尺寸改为大尺寸，较为通用的干膜尺寸宽为24.2、22.4、20.2英寸，像宽度为18、16、14、12英寸的小板就无法生产，压膜之后要手动用刀片将多余的板边干膜割掉，手动操作无法满足现有的高质量产品，导致会产生板边干膜碎。此外，现有技术中的孔径与板子干膜开窗同等大小，假如对位偏，孔就会被干膜挡住，电镀时药水无法灌穿孔内，就会导致孔无铜或者孔铜偏薄问题产生。
实用新型内容
本实用新型提供了一种电路板镀孔菲林结构，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板镀孔菲林结构，包括：电路板本体和干膜，所述干膜贴在所述电路板本体一侧的表面上，所述干膜的面积小于所述电路板本体的面积，所述电路板本体与所述干膜的边缘之间的距离为1.5mm，所述干膜对应于所述电路板本体的直角的位置处形成为一个扇形缺口。
优选地，的述电路板本体上开设有第一孔，所述干膜上对应于所述第一孔的位置处开设有第二孔，所述第二孔的半径大于所述第一孔的半径。
优选地，所述第一孔的孔径小于或等于0.3mm，所述第二孔的半径比所述第一孔的半径大1.5mil。
优选地，所述第一孔的孔径大于或等于0.35mm，所述第二孔的半径比所述第一孔的半径大2mil。
优选地，所述第一孔为镭射钻孔，所述第二孔的半径比所述第一孔的半径大3mil。
由于采用了上述技术方案，本实用新型可预防干膜碎掉进药水缸污染药水，从而提升产品品质。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的局部结构示意图。
图中附图标记：1、电路板本体；2、干膜；3、扇形缺口；4、第一孔；5、第二孔。
具体实施方式
以下对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
作为本实用新型的一个方面，提供了一种电路板镀孔菲林结构，包括：电路板本体1和干膜2，所述干膜2贴在所述电路板本体1一侧的表面上，所述干膜2的面积小于所述电路板本体1的面积，所述电路板本体1与所述干膜2的边缘之间的距离为1.5mm，所述干膜2对应于所述电路板本体1的直角的位置处形成为一个扇形缺口3。
优选地，的述电路板本体1上开设有第一孔4，所述干膜2上对应于所述第一孔4的位置处开设有第二孔5，所述第二孔5的半径大于所述第一孔4的半径。这样，可以改善小孔径镀孔孔铜不够问题，减少电镀品质隐患，就算对偏，也不会影响孔径药水灌穿效果，非常实用。
优选地，所述第一孔4的孔径小于或等于0.3mm，所述第二孔5的半径比所述第一孔4的半径大1.5mil。
优选地，所述第一孔4的孔径大于或等于0.35mm，所述第二孔5的半径比所述第一孔4的半径大2mil。
优选地，所述第一孔4为镭射钻孔，所述第二孔5的半径比所述第一孔4的半径大3mil。
在上述技术方案中，本实用新型中电路板本体1与所述干膜2的边缘之间设置可漏铜的距离，并且在所述电路板本体1的直角的位置处形成为一个扇形缺口3，从而改善了显影、曝光后产生干膜碎的问题。
由于采用了上述技术方案，本实用新型可预防干膜碎掉进药水缸污染药水，从而提升产品品质。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种电路板镀孔菲林结构，其特征在于，包括：电路板本体(1)和干膜(2)，所述干膜(2)贴在所述电路板本体(1)一侧的表面上，所述干膜(2)的面积小于所述电路板本体(1)的面积，所述电路板本体(1)与所述干膜(2)的边缘之间的距离为1.5mm，所述干膜(2)对应于所述电路板本体(1)的直角的位置处形成为一个扇形缺口(3)。
2.根据权利要求1所述的电路板镀孔菲林结构，其特征在于，的述电路板本体(1)上开设有第一孔(4)，所述干膜(2)上对应于所述第一孔(4)的位置处开设有第二孔(5)，所述第二孔(5)的半径大于所述第一孔(4)的半径。
3.根据权利要求2所述的电路板镀孔菲林结构，其特征在于，所述第一孔(4)的孔径小于或等于0.3mm，所述第二孔(5)的半径比所述第一孔(4)的半径大1.5mil。
4.根据权利要求2所述的电路板镀孔菲林结构，其特征在于，所述第一孔(4)的孔径大于或等于0.35mm，所述第二孔(5)的半径比所述第一孔(4)的半径大2mil。
5.根据权利要求2所述的电路板镀孔菲林结构，其特征在于，所述第一孔(4)为镭射钻孔，所述第二孔(5)的半径比所述第一孔(4)的半径大3mil。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121776458.8U CN215818814U (zh) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | 电路板镀孔菲林结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202121776458.8U CN215818814U (zh) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | 电路板镀孔菲林结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN215818814U true CN215818814U (zh) | 2022-02-11 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN202121776458.8U Active CN215818814U (zh) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | 电路板镀孔菲林结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN215818814U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114867220A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-05 | 广州美维电子有限公司 | 一种减少精细线路板干膜碎的图形设计方法 |
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2021
- 2021-07-29 CN CN202121776458.8U patent/CN215818814U/zh active Active
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