CN111031666A - 一种光模块pcb产品大排版及加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及线路板加工技术领域，公开了一种光模块PCB产品大排版及加工方法，包括不少于两块PCB板，所述每相邻的两块PCB板之间连接有连接桥，所述PCB板的一端的中部位于连接桥的一侧设置有凹槽边，且PCB板的一端靠近连接桥的上下端均设置有折断边，所述PCB板的前侧位于凹槽边的一侧开设有若干个邮票孔，所述连接桥的两端分别与相对应的凹槽边连接。本发明通过连接桥和邮票孔使两块或以上数量的光模块PCB板连接在一起，从而可以提高后续站别流程的制作和加工的效率，且成品清洗在的过程中，可以自动通过水平清洗生产线，无需再通过胶带把光模块PCB板粘贴在一起，减少了重复工作的时间且成品清洗后可以手动掰断后出货，无需增加额外的重复加工，方便、快捷。

Description

一种光模块PCB产品大排版及加工方法
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，具体是一种光模块PCB产品大排版及加工方法。
背景技术
随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化，印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展，为了满足电子产品的小型化，高密度化和轻量化的要求，封装技术和印制电路板技术高速发展，其中，光模块PCB板具有体积小、容量大、信号稳定等诸多优点，因此，光模块PCB板得到了快速地发展。
由于光模块PCB板的尺寸较小，而且拼版尺寸也较小，一般拼版尺寸20*60mm～80*200mm之间,从而导致了在加工过程中，光模块PCB板的斜边程式制作大连片的程式、定深捞程式制作大连片的程式、电测制作大连片的电测治具以及AVI(自动外观检查)制作大连片程式等加工效率底下，且PCB板连片尺寸太小，水平清洗线要采用胶带粘住板子，再过水平线，清洗后再撕掉胶带，进而重复导致工序多，劳动强度大，生产效率低。因此，本领域技术人员提供了一种光模块PCB产品大排版及加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光模块PCB产品大排版及加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种光模块PCB产品大排版及加工方法，包括不少于两块PCB板，所述每相邻的两块PCB板之间连接有连接桥，所述PCB板的一端的中部位于连接桥的一侧设置有凹槽边，且PCB板的一端靠近连接桥的上下端均设置有折断边，所述PCB板的前侧位于凹槽边的一侧开设有若干个邮票孔，所述连接桥的两端分别与相对应的凹槽边连接。
作为本发明进一步的方案：所述PCB板的数量为2～5块。
作为本发明再进一步的方案：所述邮票孔的孔径为0.4～0.6mm，所述每相邻两个邮票孔之间的孔间距为0.4～0.6mm。
作为本发明再进一步的方案：所述邮票孔的数量为4～6个，所述连接桥的宽度为3～5mm。
作为本发明再进一步的方案：所述邮票孔通过内相切的方式开设在PCB板的前侧的边缘位置。
作为本发明再进一步的方案：所述凹槽边的宽度为1～3mm。
作为本发明再进一步的方案：所述邮票孔的加工成型包括以下步骤：
S1、在连片PCB板的顶端放置一片垫板，确保片PCB板和垫板之间清洁、无杂物，垫板要求树脂成本不能过高，以防止钻孔时会形成熔融脂球黏附在孔壁，垫板可以选用普通纸质垫板、高密度垫板或酚醛垫板；
S2、在连片PCB板的顶端放置一片盖板，确保片PCB板和盖板之间清洁、无杂物，盖板要求具有一定的表面硬度以防止钻孔上表面毛刺，但又不能太硬而磨损钻头，盖板可以选用铝箔、酚醛纸胶盖板或环氧玻璃布盖板；
S3、利用压脚把盖板、PCB板和垫板紧紧地压合在一起，避免其发生移位、变位，进而避免孔位发生偏移、变形；
S3、选用合适的钻孔机和钻头，钻头要求耐磨性能好、排尘能力强和孔位精度高，要求孔径的误差范围在-1～0mil之间、孔位的误差≤2mil，可以选用ST型钻头或UC型钻头；
S4、通过钻孔机带动钻头高速旋转，并使钻头匀速地下降，对PCB板进行钻孔，钻孔贯穿后，钻头再匀速上升；
S5、拆除盖板和垫板，检查孔的形状、位置和大小，完成邮票孔的加工制作。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
通过连接桥和邮票孔使两块或以上数量的光模块PCB板连接在一起，从而可以提高后续站别流程的制作和加工的效率，且成品清洗在的过程中，可以自动通过水平清洗生产线，无需再通过胶带把光模块PCB板粘贴在一起，减少了重复工作的时间，降低了劳动强度，提高了生产效率，且成品清洗后可以手动掰断后出货，无需增加额外的重复加工，方便、快捷，进而降低劳动强度，提高生产效率。
附图说明
图1为一种光模块PCB产品大排版及加工方法的结构示意图；
图2为图1中A部分的放大示意图。
图中：1、PCB板；2、邮票孔；3、连接桥；4、凹槽边；5、折断边。
具体实施方式
请参阅图1～2，本发明实施例中，一种光模块PCB产品大排版及加工方法，包括不少于两块PCB板1，每相邻的两块PCB板1之间连接有连接桥3，PCB板1的一端的中部位于连接桥3的一侧设置有凹槽边4，PCB板1的一端靠近连接桥3的上下端均设置有折断边5，PCB板1的前侧位于凹槽边4的一侧开设有若干个邮票孔2，连接桥3的两端分别与相对应的凹槽边4连接。
在图1中：PCB板1的数量为2～5块，在生产的过程中，PCB板1连片数量的多少视生产能力设定，从而使后续站别流程达到最佳加工的效率。
在图2中：邮票孔2的孔径为0.4～0.6mm，邮票孔2的最优孔径为0.5mm，每相邻两个邮票孔2之间的孔间距为0.4～0.6mm，每相邻两个邮票孔2之间的最优孔间距为0.5mm。
在图2中：邮票孔2的数量为4～6个，连接桥3的宽度为3～5mm，连接桥3的最优宽度为4mm，从而保证了连接在一起的PCB板1既便于折断，又具有一定的连接强度。
在图2中：邮票孔2通过内相切的方式开设在PCB板1的前侧的边缘位置，从而保证了PCB板1的边缘在掰断后没有毛刺。
在图2中：凹槽边4的宽度为1～3mm，凹槽边4的最优宽度为1mm，从而保证了手工折断板后毛刺没有露出至折断边5外面，避免了毛刺影响封装，保证了PCB板1的品质。
在图1和图2中：邮票孔2的加工成型包括以下步骤：
S1、在连片PCB板1的顶端放置一片垫板，确保片PCB板1和垫板之间清洁、无杂物，垫板要求树脂成本不能过高，以防止钻孔时会形成熔融脂球黏附在孔壁，垫板可以选用普通纸质垫板、高密度垫板或酚醛垫板；
S2、在连片PCB板1的顶端放置一片盖板，确保片PCB板1和盖板之间清洁、无杂物，盖板要求具有一定的表面硬度以防止钻孔上表面毛刺，但又不能太硬而磨损钻头，盖板可以选用铝箔、酚醛纸胶盖板或环氧玻璃布盖板；
S3、利用压脚把盖板、PCB板1和垫板紧紧地压合在一起，避免其发生移位、变位，进而避免孔位发生偏移、变形；
S3、选用合适的钻孔机和钻头，钻头要求耐磨性能好、排尘能力强和孔位精度高，要求孔径的误差范围在-1～0mil之间、孔位的误差≤2mil，可以选用ST型钻头或UC型钻头；
S4、通过钻孔机带动钻头高速旋转，并使钻头匀速地下降，对PCB板1进行钻孔，钻孔贯穿后，钻头再匀速上升；
S5、拆除盖板和垫板，检查孔的形状、位置和大小，完成邮票孔2的加工制作。
对比例：取市场上普通的光模块PCB板成型后之，后续站别流程与设计的效率。
对实施例与对比例在相同加工设备和相同加工条件下，分别进行斜边程式制作大连片的程式、定深捞程式制作大连片的程式、电测制作大连片的电测治具和AVI(自动外观检查)制作大连片程式加工效率的对比，假设对比例的斜边程式制作大连片的程式、定深捞程式制作大连片的程式、电测制作大连片的电测治具和AVI(自动外观检查)制作大连片程式的加工效率均为100％。
具体对比结果见下表：
对比项目(效率) 斜边程式 定深捞程式 电测 自动外观检测
对比例 100％ 100％ 100％ 100％
实施例 150％ 150％ 300％～600％ 300％～600％
从上表中可以分析得出：实施例中斜边程式制作大连片的程式的上下板效率相比对比例提升了50％，施例中定深捞程式制作大连片的程式的吸气、定位、上下板效率相比对比例提升了50％，施例中电测制作大连片的电测治具的生产效率相比对比例提升了2～5倍，施例中AVI(自动外观检查)制作大连片程式的生产效率相比对比例提升了2～5倍。
进而可以得出本申请解决了光模块PCB板加工成型后，斜边程式制作大连片的程式、定深捞程式制作大连片的程式、电测制作大连片的电测治具和AVI(自动外观检查)制作大连片程式生产效率低下问题。
以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种光模块PCB产品大排版及加工方法，包括不少于两块PCB板(1)，其特征在于，所述每相邻的两块PCB板(1)之间连接有连接桥(3)，所述PCB板(1)的一端的中部位于连接桥(3)的一侧设置有凹槽边(4)，且PCB板(1)的一端靠近连接桥(3)的上下端均设置有折断边(5)，所述PCB板(1)的前侧位于凹槽边(4)的一侧开设有若干个邮票孔(2)，所述连接桥(3)的两端分别与相对应的凹槽边(4)连接。
2.根据权利要求1所述的一种光模块PCB产品大排版及加工方法，其特征在于，所述PCB板(1)的数量为2～5块。
3.根据权利要求1所述的一种光模块PCB产品大排版及加工方法，其特征在于，所述邮票孔(2)的孔径为0.4～0.6mm，所述每相邻两个邮票孔(2)之间的孔间距为0.4～0.6mm。
4.根据权利要求1所述的一种光模块PCB产品大排版及加工方法，其特征在于，所述邮票孔(2)的数量为4～6个，所述连接桥(3)的宽度为3～5mm。
5.根据权利要求1所述的一种光模块PCB产品大排版及加工方法，其特征在于，所述邮票孔(2)通过内相切的方式开设在PCB板(1)的前侧的边缘位置。
6.根据权利要求1所述的一种光模块PCB产品大排版及加工方法，其特征在于，所述凹槽边(4)的宽度为1～3mm。
7.根据权利要求1～6所述的一种光模块PCB产品大排版及加工方法，其特征在于，所述邮票孔(2)的加工成型包括以下步骤：
S1、在连片PCB板(1)的顶端放置一片垫板，确保片PCB板(1)和垫板之间清洁、无杂物，垫板要求树脂成本不能过高，以防止钻孔时会形成熔融脂球黏附在孔壁，垫板可以选用普通纸质垫板、高密度垫板或酚醛垫板；
S2、在连片PCB板(1)的顶端放置一片盖板，确保片PCB板(1)和盖板之间清洁、无杂物，盖板要求具有一定的表面硬度以防止钻孔上表面毛刺，但又不能太硬而磨损钻头，盖板可以选用铝箔、酚醛纸胶盖板或环氧玻璃布盖板；
S3、利用压脚把盖板、PCB板(1)和垫板紧紧地压合在一起，避免其发生移位、变位，进而避免孔位发生偏移、变形；
S3、选用合适的钻孔机和钻头，钻头要求耐磨性能好、排尘能力强和孔位精度高，要求孔径的误差范围在-1～0mil之间、孔位的误差≤2mil，可以选用ST型钻头或UC型钻头；
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