CN110993786B - 一种多排大功率霍尔元件加工工艺 - Google Patents
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- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N52/00—Hall-effect devices
- H10N52/01—Manufacture or treatment
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种多排大功率霍尔元件加工工艺，包括以下步骤，S1、将金属板材料铺设于模具上方，通过压剪设备压剪出引脚彼此交错竖直排列的引脚板；S2、将S1的引脚板与基板的连筋焊接到一起；S3、通过塑封体对基板进行塑封；S4、对塑封结合处进行后固化处理；S5、对塑封体的边缘进行打磨，去除毛刺、溢料；S6、对引脚进行电镀操作；S7、通过托模从下方拖动塑封体运动到切筋凸模的下方；S8、切筋凸模下压对交错引脚之间的连接以及引脚上部的中筋进行切断，并通过托膜输送落到落料箱内。该技工工艺，设计并压制出多排的引脚板，与若干个霍尔元件的基岛连筋焊接，进行霍尔元件生产，增产百分之七十以上，增加了产品产量和经济效益。
Description
技术领域
本发明属于霍尔元件生产工艺领域，具体涉及一种多排大功率霍尔元件加工工艺。
背景技术
最近几年，集成电路IC设计、制造行业得到飞速发展，封装技术也得到了大幅提升。封装是整个集成电路制造过程中重要一环，它具有散热和保护功能。封装工艺能够将芯片密封，隔绝外界污染及外力对芯片的破坏，引线框架是支撑半导体芯片的金属衬底，引线框架广泛地用于在电子组件领域中封装半导体装置，框架的设计直接影响芯片在PVC电路板上的使用。
目前流水线上的霍尔元件加工工艺如图6所示，是通过拨杆和抓手拨动定位孔，从而输送单排的霍尔元件到切断凸模处进行切筋操作，生产效率比较有限，所以本案对生产工艺进行改进设计。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多排大功率霍尔元件加工工艺投入使用，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多排大功率霍尔元件加工工艺，包括以下步骤，
S1、将金属板材料铺设于模具上方，通过压剪设备压剪出引脚彼此交错竖直排列的引脚板；
S2、将S1的引脚板与基板的连筋焊接到一起；
S3、通过塑封体对基板进行塑封；
S4、对塑封结合处进行后固化处理；
S5、对塑封体的边缘进行打磨，去除毛刺和溢料；
S6、对引脚进行电镀操作；
S7、通过托模从下方拖动塑封体运动到切筋凸模的下方；
S8、切筋凸模下压对交错引脚之间的连接以及引脚上部的中筋进行切断，并通过托模输送落到落料箱内。
优选的，引脚上部的中筋与塑封体之间的间距为0.3mm。
优选的，切筋凸模固定安装于上模下端的左部，且上模下端的右部固定设置有切胶凸模。
优选的，托模为上端面设置有波浪形凸起的金属板，且托模的工作中的运行轨迹为圆角矩形。
优选的，托模上端凹槽的宽度与塑封体的宽度一致，且托模上端凸起的宽度与相邻塑封体间隙的宽度一致。
本发明的技术效果和优点：该多排大功率霍尔元件加工工艺，
1、通过压制剪切处预制的引脚板，再将引脚板与基板焊接，最后通过切筋凸模将引脚板上交错引脚的接触点进行切断，相对与单排的霍尔元件加工大大加快了生产效率，根据实际生产的使用情况增产量能达到百分之七十，满足日益增长的市场需求。
2、引脚上部的中筋与塑封体之间的间距为0.3mm，在传统工艺中中筋与塑封体的间距较大(一般有1.05mm)，为了避免漏铜点过大的情况必须要先切断中筋，再进行电镀，然后分离引脚，限制了加工效率，而通过缩短中筋与塑封体之间的间距的工艺设计，可以先进行电镀，之后将切中筋和引脚同步进行，进一步缩短了加工进程，提升了加工效率。
附图说明
图1为本发明中霍尔元件引脚排列的示意图；
图2为实际生产中霍尔元件引脚排列的示意图；
图3为托模的侧视图；
图4为上模与切筋凸模和切胶凸模连接的底视图；
图5为切筋凸模和切胶凸模的结构示意图；
图6为现有技术中霍尔元件生产排列示意图。
图中：1、引脚板；2、塑封体；3、切筋凸模；4、上模；5、切胶凸模；6、托模；7、定位孔；8、基板；9、中筋。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-5所示的一种多排大功率霍尔元件加工工艺，包括以下步骤，
S1、将金属板材料铺设于模具上方，通过压剪设备压剪出引脚彼此交错竖直排列的引脚板1；
S2、将S1的引脚板1与基板8的连筋焊接到一起；
S3、通过塑封体2对基板8进行塑封；
S4、对塑封结合处进行后固化处理；
S5、对塑封体2的边缘进行打磨，去除毛刺和溢料；
S6、对引脚进行电镀操作；
S7、通过托模6从下方拖动塑封体2运动到切筋凸模3的下方；
S8、切筋凸模3下压对交错引脚之间的连接以及引脚上部的中筋9进行切断，并通过托模输送落到落料箱内。通过压制剪切处预制的引脚板11，再将引脚板11与基板8焊接，最后通过切筋凸模33将引脚板11上交错引脚的接触点进行切断，相对与单排的霍尔元件加工大大加快了生产效率，根据实际生产的使用情况增产量能达到百分之七十。
如图1所示引脚上部的中筋9与塑封体2之间的间距为0.3mm，在传统工艺中中筋9与塑封体2的间距较大(一般有1.05mm，如图6所示)，为了避免漏铜点过大的情况必须要先切断中筋9，再进行电镀，然后分离引脚，限制了加工效率，而通过缩短中筋9与塑封体2之间的间距的工艺设计，可以先进行电镀，之后将切中筋9和引脚同步进行，进一步缩短了加工进程，提升了加工效率。
切筋凸模3固定安装于上模4下端的左部，且上模4下端的右部固定设置有切胶凸模5，在切筋凸模对引脚连接处和中筋9进行切断时切胶凸模5对霍尔元件的胶口进行切除，保证产品质量。
托模6为上端面设置有波浪形凸起的金属板，且托模6的工作中的运行轨迹为圆角矩形，通过特定形状的托模6托起塑封体2代替拨杆和定位孔7的配合对霍尔元件进行输送，直接托起塑封体2运动，在切割后落到落料箱内。
托模6上端凹槽的宽度与塑封体2的宽度一致，且托模6上端凸起的宽度与相邻塑封体2间隙的宽度一致，保证对塑封体2支撑的稳定性，从而避免在切筋时发生晃动，保证成品加工质量。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种多排大功率霍尔元件加工工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1、将金属板材料铺设于模具上方，通过压剪设备压剪出引脚彼此交错竖直排列的引脚板；
S2、将S1的引脚板与基板的连筋焊接到一起；
S3、通过塑封体对基板进行塑封；
S4、对塑封结合处进行后固化处理；
S5、对塑封体的边缘进行打磨，去除毛刺和溢料；
S6、对引脚进行电镀操作；
S7、通过托模从下方拖动塑封体运动到切筋凸模的下方；
S8、切筋凸模下压对交错引脚之间的连接以及引脚上部的中筋进行切断，并通过托模输送落到落料箱内。
2.根据权利要求1所述的一种多排大功率霍尔元件加工工艺，其特征在于：引脚上部的中筋与塑封体之间的间距为0.3mm。
3.根据权利要求1所述的一种多排大功率霍尔元件加工工艺，其特征在于：切筋凸模固定安装于上模下端的左部，且上模下端的右部固定设置有切胶凸模。
4.根据权利要求1所述的一种多排大功率霍尔元件加工工艺，其特征在于：托模为上端面设置有波浪形凸起的金属板，且托模的工作中的运行轨迹为圆角矩形。
5.根据权利要求2所述的一种多排大功率霍尔元件加工工艺，其特征在于：托模上端凹槽的宽度与塑封体的宽度一致，且托模上端凸起的宽度与相邻塑封体间隙的宽度一致。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911109106.4A CN110993786B (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 一种多排大功率霍尔元件加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911109106.4A CN110993786B (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 一种多排大功率霍尔元件加工工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110993786A CN110993786A (zh) | 2020-04-10 |
| CN110993786B true CN110993786B (zh) | 2023-05-30 |
Family
ID=70084205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911109106.4A Active CN110993786B (zh) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 一种多排大功率霍尔元件加工工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110993786B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115332094B (zh) * | 2022-08-08 | 2023-09-05 | 浙江亚芯微电子股份有限公司 | 一种五芯片的封装方法 |
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| CN110137342A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-08-16 | 合肥久昌半导体有限公司 | 一种大功率霍尔器件用引线框架、封装结构及其封装工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6607571B2 (ja) * | 2016-07-28 | 2019-11-20 | 株式会社東海理化電機製作所 | 半導体装置の製造方法 |
-
2019
- 2019-11-13 CN CN201911109106.4A patent/CN110993786B/zh active Active
Patent Citations (7)
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Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110993786A (zh) | 2020-04-10 |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |