CN115332094B - 一种五芯片的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种五芯片的封装方法，属于芯片封装技术领域，它解决了现有芯片封装后不能很好的与外部设备连接的问题。本五芯片的封装方法，包括以下步骤：加工连接件，在连接件内开设放置槽；在放置槽内铺设基板和五芯片；向放置槽内灌注液态塑封层；对塑封层进行固化处理；对连接件开孔并接入引脚；对引脚电镀并对其高温老化处理；切除引脚之间的连筋，并对引脚进行折弯；对连接件及引脚进行检查。本发明具有能让五芯片封装后能很好的与外部设备连接的优点。
Description
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域，涉及一种封装方法，特别是一种五芯片的封装方法。
背景技术
芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。
经检索，如中国专利文献公开了一种芯片的封装方法【申请号：202110476697.X；公开号：CN113192852A】。这种芯片的封装方法包括以下步骤：制作分隔件；在封装槽内制作金属线路层和绝缘介质层；烘烤固化绝缘介质层；在封装基板上表面贴装芯片；在封装槽内制作塑封层；对塑封层进行烘烤固化；高温烘烤，直至分隔件完全融化，从而使封装颗粒分开；分隔件的熔点低于金属线路层、固化后的绝缘介质层及固化后的塑封层的熔点，高温烘烤的温度高于分隔件的熔点，低于金属线路层、固化后的绝缘介质层及固化后的塑封层的熔点。该芯片的封装方法能够降低封装颗粒之间的间隙，提高单位面积内封装颗粒的数量，提高生产。
该专利中公开的芯片的封装方法虽然能够降低封装颗粒之间的间隙，提高单位面积内封装颗粒的数量，提高生产，但是，该封装方法不能很好的与外部设备连接，没有对引脚进行处理，容易导致芯片与外接设备连接后无法工作。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种五芯片的封装方法，该发明要解决的技术问题是：如何实现五芯片封装后能很好的与外部设备连接。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：
一种五芯片的封装方法，包括以下步骤：
S1、加工连接件，在所述连接件内开设放置槽；
S2、在所述放置槽内铺设基板和芯片；
S3、向所述放置槽内灌注液态塑封层；
S4、对所述塑封层进行固化处理；
S5、对所述连接件开孔并接入引脚；
S6、对所述引脚电镀并对其高温老化处理；
S7、切除所述引脚之间的连筋，并对引脚进行折弯；
S8、对连接件及引脚进行检查。
优选的，S2中基板与放置槽底部抵触，五芯片与基板抵触，且五芯片通过金属线与基板电性连接。
当连接件内的放置槽开好后，将基板铺设在放置槽底部，然后将五芯片与基板贴合并通过金属线将五芯片与基板连接，提高五芯片后期使用效果。
优选的，S3中液态塑封层为环氧树脂。
优选的，S5中对连接件开孔并接入引脚，先将连接件两侧开设若干个孔洞，然后向孔洞内接入引脚，使引脚与基板抵触，然后将孔洞塑封并对其固化。
优选的，S6中引脚电镀为ABS电镀，ABS为丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的聚合物。
ABS具有一定的表面硬度、韧性、耐冲击性、表面光泽，并具有抗化学腐蚀性、易加工等特性，提高引脚的使用寿命，也能提高引脚的导电性。
一种五芯片封装结构，包括连接件，连接件内开设有放置槽，放置槽底部固定有基板，基板上设置有五芯片，五芯片通过金属线与基板电性连接，连接件的两端均开设有若干孔洞，孔洞内设置有引脚，引脚的一端与基板抵触，引脚的另一端伸出连接件外部。
优选的，S1-S4中所采用的设备为五芯片封装设备，五芯片封装设备包括工作箱，工作箱上转动连接有箱门，工作箱内壁上固定有第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的另一端设置有开槽组件,第二电动伸缩杆的另一端设置有注液组件，工作箱上固定有溶液箱，溶液箱上连通有软管，软管的另一端伸进工作箱内并与注液组件连接，第三电动伸缩杆的另一端设置有烘烤组件，工作箱设置有传送组件，传动组件上连接有若干个夹持台，夹持台内设置有夹持组件。
采用以上结构，将连接件放置在传送组件上的夹持台上，再通过夹持组件对连接件进行固定，通过传送组件传送至开槽组件下方，然后通过启动开槽组件，再通过第一电动伸缩杆使开槽组件与连接件抵触，使连接件内开设出放置槽，然后将放置槽内的废屑清理干净，在放置槽底部铺设基板，再将五芯片与基板贴合并通过金属线将五芯片与基板连接，再通过传送组件将连接件传送至注液组件下方，通过第二电动伸缩杆伸展使注液组件伸进放置槽内，然后注液组件将溶液箱内的液态环氧树脂溶液通过软管进入注液组件，再通过注液组件注入放置槽内，使基板和五芯片一起塑封并将放置槽填满，注液完成后将其静止一段时间，使液态环氧树脂溶液初步固定，然后通过传送组件传送至烘烤组件下方，通过第三电动伸缩杆伸展，使烘烤组件靠近连接件，使环氧树脂固化。
传送组件包括两个连接架，连接架上转动连接有第二转轴，第二转轴上固定有转筒，两个转筒之间传动连接有皮带，两个连接架之间固定有横板，横板位于皮带缝隙中且横板与皮带抵触，工作箱内固定有电机箱，电机箱内固定有旋转电机，其中一个第二转轴伸出连接架并与旋转电机的输出轴端固定连接，皮带上固定有若干个连接座，连接座与夹持台固定连接。
采用以上结构，工作时，旋转电机通过其中一个第二转轴带动转筒转动，使得两个转筒通过皮带传动，皮带通过连接座带动夹持台移动，使夹持台依次经过开槽组件、注液组件和烘烤组件的下方，横板夹持台提供支撑力。
夹持组件包括第一齿板，夹持台内开设空腔和第一凹槽，第一凹槽的相对两侧均开设有第一滑槽和第二滑槽，第一凹槽的底部开设有两个第三滑槽，第一滑槽内滑动连接有抵杆，抵杆上固定有弧形抵块，抵杆与第一滑槽内壁之间固定有第一弹簧，第二滑槽内滑动连接有夹块，夹块的底部固定有连接杆，连接杆通过第三滑槽伸进空腔内并与第一齿板固定连接，第一凹槽内设置有压板，压板通过第二齿板伸进空腔内并固定有挡板，空腔内开设第二凹槽，挡板与第二凹槽滑动连接，挡板与第二凹槽内壁之间固定有第二弹簧，第二齿板上设置有传动组件，抵杆和第一齿板均与传动组件连接。
采用以上结构，将连接件放置在第一凹槽内并向下按压连接件，连接件通过压板带动第二齿板向下移动，第二齿板通过传动组件使第一齿板通过连接杆带动夹块靠近压板移动，使得夹块与连接件抵触，同时，通过传动组件使抵杆在第一弹簧的作用下向第一滑槽外部，使得抵杆上的弧形抵块与连接件抵触，然后松开连接件，在第二弹簧的作用下，挡板通过第二齿板使压板保持有向上移动的力，使得连接件被夹持，当需要取下连接件时，推动抵杆使其进入第一滑槽内，在第二弹簧的作用下，使得压板向上移动，从而使夹块向第二滑槽内部移动，连接件解除夹持，如此可以对连接件快速夹持和解除夹持，连接件被夹持后，在对连接件加工时不会偏移。
传动组件包括两个锁杆，空腔内转动连接有两个蜗杆和第一转轴，蜗杆上固定有第一齿轮，第一齿轮与第一齿板啮合，第一转轴上固定有第二齿轮、两个第三齿轮和两个涡轮，涡轮与蜗杆啮合，第二齿轮与第二齿板啮合，抵杆上开设锁槽，锁杆的一端伸进锁槽内，锁杆的另一端固定有第三齿板，两个第三齿板分别与两个第三齿轮啮合。
采用以上结构，当第二齿板向下移动，第二齿板通过第二齿轮带动第一转轴转动，第一转轴通过涡轮带动蜗杆转动，蜗杆通过第一齿轮带动第一齿板移动，使得夹块向压板移动并与连接件抵触，同时，第一转轴通过第三齿轮带动第三齿板移动，第三齿板带动锁杆远离锁槽移动，使得抵杆在第一弹簧的作用下与连接件抵触，当抵杆向第一滑槽内部移动时，抵杆远离连接件，在第二弹簧的作用下，第二齿板向上移动，使得第一转轴带动涡轮和第三齿轮反转，从而使夹块向第二滑槽内部移动，锁杆伸进锁槽内，使得抵杆无法移动，如此能避免使用电动设备对连接件进行夹持，有效的节约了成本。
与现有技术相比，本五芯片的封装方法具有以下优点：
1、当连接件内的放置槽开好后，将基板铺设在放置槽底部，然后将五芯片与基板贴合并通过金属线将五芯片与基板连接，提高五芯片后期使用效果。
2、ABS具有一定的表面硬度、韧性、耐冲击性、表面光泽，并具有抗化学腐蚀性、易加工等特性，提高引脚的使用寿命，也能提高引脚的导电性。
3、当第二齿板向下移动，第二齿板通过第二齿轮带动第一转轴转动，第一转轴通过涡轮带动蜗杆转动，蜗杆通过第一齿轮带动第一齿板移动，使得夹块向压板移动并与连接件抵触，同时，第一转轴通过第三齿轮带动第三齿板移动，第三齿板带动锁杆远离锁槽移动，使得抵杆在第一弹簧的作用下与连接件抵触，当抵杆向第一滑槽内部移动时，抵杆远离连接件，在第二弹簧的作用下，第二齿板向上移动，使得第一转轴带动涡轮和第三齿轮反转，从而使夹块向第二滑槽内部移动，锁杆伸进锁槽内，使得抵杆无法移动，如此能避免使用电动设备对连接件进行夹持，有效的节约了成本。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图。
图2是本发明中五芯片封装设备的结构示意图。
图3是本发明中工作箱右侧的剖视图。
图4是本发明中夹持组件的结构示意图。
图5是图4中A处的局部放大图。
图6是本发明中五芯片封装时的结构示意图。
图7是本发明中引脚折弯后的结构示意图。
图中，1、工作箱；2、第一电动伸缩杆；3、第二电动伸缩杆；4、第三电动伸缩杆；5、夹持台；6、连接件；7、压板；8、抵杆；9、第一弹簧；10、夹块；11、连接杆；12、第一齿板；13、第二齿板；14、第二弹簧；15、第一转轴；16、第一齿轮；17、第二齿轮；18、涡轮；19、第三齿板；20、第三齿轮；21、溶液箱；22、软管；24、连接架；25、五芯片；26、基板；27、金属线；28、引脚；29、锁杆；30、第二转轴；31、转筒；32、皮带；33、旋转电机；34、第一凹槽；35、第一滑槽；36、第二滑槽；37、第二凹槽；38、蜗杆；39、第三滑槽；40、横板。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
如图1所示，本五芯片的封装方法，包括以下步骤：
S1、加工连接件，在所述连接件内开设放置槽；
S2、在所述放置槽内铺设基板和五芯片；
S3、向所述放置槽内灌注液态塑封层；
S4、对所述塑封层进行固化处理；
S5、对所述连接件开孔并接入引脚；
S6、对所述引脚电镀并对其高温老化处理；
S7、切除所述引脚之间的连筋，并对引脚进行折弯；
S8、对连接件及引脚进行检查。
优选的，S2铺设基板与五芯片时，先将基板铺设在放置槽底部，然后将五芯片与基板贴合并通过金属线将五芯片与基板连接。
当连接件6内的放置槽开好后，将基板铺设在放置槽底部，然后将五芯片与基板贴合并通过金属线将五芯片与基板连接，提高五芯片后期使用效果。
优选的，S3中液态塑封层为环氧树脂。
优选的，S5中对连接件开孔并接入引脚，先将连接件两侧开设若干个孔洞，然后向孔洞内接入引脚，使引脚与基板抵触，然后将孔洞塑封并对其固化。
优选的，S6中引脚电镀为ABS电镀，ABS为丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的聚合物。
ABS具有一定的表面硬度、韧性、耐冲击性、表面光泽，并具有抗化学腐蚀性、易加工等特性，提高引脚的使用寿命，也能提高引脚的导电性。
一种五芯片封装结构，包括连接件6，连接件6内开设有放置槽，放置槽底部固定有基板26，基板26上设置有五芯片25，五芯片25通过金属线27与基板26电性连接，连接件6的两端均开设有若干孔洞，孔洞内设置有引脚28，引脚28的一端与基板26抵触，引脚28的另一端伸出连接件6外部。
优选的，如图2-7中，S1-S4中所采用的设备为五芯片封装设备，五芯片封装设备包括工作箱1，工作箱1上转动连接有箱门，工作箱1内壁上固定有第一电动伸缩杆2、第二电动伸缩杆3和第三电动伸缩杆4，第一电动伸缩杆2的另一端设置有开槽组件,第二电动伸缩杆3的另一端设置有注液组件，工作箱1上固定有溶液箱21，溶液箱21上连通有软管22，软管22的另一端伸进工作箱1内并与注液组件连接，第三电动伸缩杆4的另一端设置有烘烤组件，工作箱1设置有传送组件，传动组件上连接有若干个夹持台5，夹持台5内设置有夹持组件。
采用以上结构，将连接件6放置在传送组件上的夹持台5上，再通过夹持组件对连接件6进行固定，通过传送组件传送至开槽组件下方，然后通过启动开槽组件，再通过第一电动伸缩杆2使开槽组件与连接件6抵触，使连接件6内开设出放置槽，然后将放置槽内的废屑清理干净，在放置槽底部铺设基板26，再将五芯片25与基板26贴合并通过金属线27将五芯片25与基板26连接，再通过传送组件将连接件6传送至注液组件下方，通过第二电动伸缩杆3伸展使注液组件伸进放置槽内，然后注液组件将溶液箱21内的液态环氧树脂溶液通过软管22进入注液组件，再通过注液组件注入放置槽内，使基板26和五芯片25一起塑封并将放置槽填满，注液完成后将其静止一段时间，使液态环氧树脂溶液初步固定，然后通过传送组件传送至烘烤组件下方，通过第三电动伸缩杆4伸展，使烘烤组件靠近连接件6，使环氧树脂固化。
传送组件包括两个连接架24，连接架24上转动连接有第二转轴30，第二转轴30上固定有转筒31，两个转筒31之间传动连接有皮带32，两个连接架24之间固定有横板40，横板40位于皮带32缝隙中且横板40与皮带32抵触，工作箱1内固定有电机箱，电机箱内固定有旋转电机33，其中一个第二转轴30伸出连接架24并与旋转电机33的输出轴端固定连接，皮带32上固定有若干个连接件，连接件与夹持台5固定连接。
采用以上结构，工作时，旋转电机33通过其中一个第二转轴30带动转筒31转动，使得两个转筒31通过皮带32传动，皮带32通过连接件带动夹持台5移动，使夹持台5依次经过开槽组件、注液组件和烘烤组件的下方，横板40夹持台5提供支撑力。
夹持组件包括第一齿板12，夹持台5内开设空腔和第一凹槽34，第一凹槽34的相对两侧均开设有第一滑槽35和第二滑槽36，第一凹槽34的底部开设有两个第三滑槽39，第一滑槽35内滑动连接有抵杆8，抵杆8上固定有弧形抵块，抵杆8与第一滑槽35内壁之间固定有第一弹簧9，第二滑槽36内滑动连接有夹块10，夹块10的底部固定有连接杆11，连接杆11通过第三滑槽39伸进空腔内并与第一齿板12固定连接，第一凹槽34内设置有压板7，压板7通过第二齿板13伸进空腔内并固定有挡板，空腔内开设第二凹槽37，挡板与第二凹槽37滑动连接，挡板与第二凹槽37内壁之间固定有第二弹簧14，第二齿板13上设置有传动组件，抵杆8和第一齿板12均与传动组件连接。
采用以上结构，将连接件6放置在第一凹槽34内并向下按压连接件6，连接件6通过压板7带动第二齿板13向下移动，第二齿板13通过传动组件使第一齿板12通过连接杆11带动夹块10靠近压板7移动，使得夹块10与连接件6抵触，同时，通过传动组件使抵杆8在第一弹簧9的作用下向第一滑槽35外部，使得抵杆8上的弧形抵块与连接件6抵触，然后松开连接件6，在第二弹簧14的作用下，挡板通过第二齿板13使压板7保持有向上移动的力，使得连接件6被夹持，当需要取下连接件6时，推动抵杆8使其进入第一滑槽35内，在第二弹簧14的作用下，使得压板7向上移动，从而使夹块10向第二滑槽36内部移动，连接件6解除夹持，如此可以对连接件6快速夹持和解除夹持，连接件6被夹持后，在对连接件6加工时不会偏移。
传动组件包括两个锁杆29，空腔内转动连接有两个蜗杆38和第一转轴15，蜗杆38上固定有第一齿轮16，第一齿轮16与第一齿板12啮合，第一转轴15上固定有第二齿轮17、两个第三齿轮20和两个涡轮18，涡轮18与蜗杆38啮合，第二齿轮17与第二齿板13啮合，抵杆8上开设锁槽，锁杆29的一端伸进锁槽内，锁杆29的另一端固定有第三齿板19，两个第三齿板19分别与两个第三齿轮20啮合。
采用以上结构，当第二齿板13向下移动，第二齿板13通过第二齿轮17带动第一转轴15转动，第一转轴15通过涡轮18带动蜗杆38转动，蜗杆38通过第一齿轮16带动第一齿板12移动，使得夹块10向压板7移动并与连接件6抵触，同时，第一转轴15通过第三齿轮20带动第三齿板19移动，第三齿板19带动锁杆29远离锁槽移动，使得抵杆8在第一弹簧9的作用下与连接件6抵触，当抵杆8向第一滑槽35内部移动时，抵杆8远离连接件6，在第二弹簧14的作用下，第二齿板13向上移动，使得第一转轴15带动涡轮18和第三齿轮20反转，从而使夹块10向第二滑槽36内部移动，锁杆29伸进锁槽内，使得抵杆8无法移动，如此能避免使用电动设备对连接件进行夹持，有效的节约了成本。
本发明的工作原理:将连接件6放置在夹持台5内的第一凹槽34中并向下按压连接件6，连接件6通过压板7带动第二齿板13向下移动，第二齿板13通过第二齿轮17带动第一转轴15转动，第一转轴15通过涡轮18带动蜗杆38转动，蜗杆38通过第一齿轮16带动第一齿板12移动，使得夹块10向压板7移动并与连接件6抵触，同时，第一转轴15通过第三齿轮20带动第三齿板19移动，第三齿板19带动锁杆29远离锁槽移动，使得抵杆8在第一弹簧9的作用下与连接件6抵触，在第二弹簧14的作用下，挡板通过第二齿板13使压板7保持有向上移动的力，使得连接件6被夹持，然后旋转电机33通过其中一个第二转轴30带动转筒31转动，使得两个转筒31通过皮带32传动，皮带32通过连接座带动夹持台5移动，使夹持台5传送至开槽组件下方，然后启动开槽组件，再通过第一电动伸缩杆2使开槽组件与连接件6抵触，使连接件6内开设出放置槽，然后将放置槽内的废屑清理干净，在放置槽底部铺设基板26，再将五芯片25与基板26贴合并通过金属线27将五芯片25与基板26连接，再通过传送组件将连接件6传送至注液组件下方，通过第二电动伸缩杆3伸展使注液组件伸进放置槽内，然后注液组件将溶液箱21内的液态环氧树脂溶液通过软管22进入注液组件，再通过注液组件注入放置槽内，使基板26和五芯片25一起塑封并将放置槽填满，注液完成后将其静止一段时间，使液态环氧树脂溶液初步固定，然后通过传送组件传送至烘烤组件下方，通过第三电动伸缩杆4伸展，使烘烤组件靠近连接件6，使环氧树脂固化，然后推动抵杆8使其进入第一滑槽35内，在第二弹簧14的作用下，第二齿板13向上移动，使得第一转轴15带动涡轮18和第三齿轮20反转，从而使夹块10向第二滑槽内部移动，锁杆29伸进锁槽内，使得抵杆8无法移动，将连接件6取下，然后对连接件6的两端开孔，再将引脚28伸进孔洞内并使引脚28与基板26抵触连接，然后对孔洞塑封并对其固化，再对引脚28用ABS电镀，增加引脚28的使用寿命和导电性，然后切除引脚28之间的连筋，再对引脚28进行折弯，使引脚28便于使用，最后对引脚28和封装后的连接件6进行检查，如此完成五芯片25的封装。
综上，通过连接件6、夹持台5和第一电动伸缩杆2等构件配合，实现了让五芯片25封装后能很好的与外部设备连接的功能。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (8)
1.一种五芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、加工连接件，在所述连接件内开设放置槽；
S2、在所述放置槽内铺设基板和五芯片；
S3、向所述放置槽内灌注液态塑封层；
S4、对所述塑封层进行固化处理；
S5、对所述连接件开孔并接入引脚；
S6、对所述引脚电镀并对其高温老化处理；
S7、切除所述引脚之间的连筋，并对引脚进行折弯；
S8、对连接件及引脚进行检查；
所述S1-S4中所采用的设备为五芯片封装设备，所述五芯片封装设备包括工作箱(1)，工作箱(1)上转动连接有箱门，工作箱(1)内壁上固定有第一电动伸缩杆(2)、第二电动伸缩杆(3)和第三电动伸缩杆(4)，第一电动伸缩杆(2)的另一端设置有开槽组件,第二电动伸缩杆(3)的另一端设置有注液组件，工作箱(1)上固定有溶液箱(21)，溶液箱(21)上连通有软管(22)，软管(22)的另一端伸进工作箱(1)内并与注液组件连接，第三电动伸缩杆(4)的另一端设置有烘烤组件，工作箱(1)设置有传送组件，传动组件上连接有若干个夹持台(5)，夹持台(5)内设置有夹持组件。
2.根据权利要求1所述的一种五芯片的封装方法，其特征在于，所述S2铺设基板与五芯片时，先将基板铺设在放置槽底部，然后将五芯片与基板贴合并通过金属线将五芯片与基板连接。
3.根据权利要求1所述的一种五芯片的封装方法，其特征在于，所述S3中液态塑封层为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的一种五芯片的封装方法，其特征在于，所述S6中引脚电镀ABS电镀，ABS为丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的聚合物。
5.根据权利要求1所述的一种五芯片的封装方法，其特征在于，所述S5中对连接件开孔并接入引脚，先将连接件两侧开设若干个孔洞，然后向孔洞内接入引脚，使引脚与基板抵触，然后将孔洞塑封并对其固化。
6.根据权利要求1所述的一种五芯片的封装方法，其特征在于，所述传送组件包括两个连接架(24)，连接架(24)上转动连接有第二转轴(30)，第二转轴(30)上固定有转筒(31)，两个转筒(31)之间传动连接有皮带(32)，两个连接架(24)之间固定有横板(40)，横板(40)位于皮带(32)缝隙中且横板(40)与皮带(32)抵触，工作箱(1)内固定有电机箱，电机箱内固定有旋转电机(33)，其中一个第二转轴(30)伸出连接架(24)并与旋转电机(33)的输出轴端固定连接，皮带(32)上固定有若干个连接座，连接座与夹持台(5)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种五芯片的封装方法，其特征在于，所述夹持组件包括第一齿板(12)，夹持台(5)内开设空腔和第一凹槽(34)，第一凹槽(34)的相对两侧均开设有第一滑槽(35)和第二滑槽(36)，第一凹槽(34)的底部开设有两个第三滑槽(39)，第一滑槽(35)内滑动连接有抵杆(8)，抵杆(8)上固定有弧形抵块，抵杆(8)与第一滑槽(35)内壁之间固定有第一弹簧(9)，第二滑槽(36)内滑动连接有夹块(10)，夹块(10)的底部固定有连接杆(11)，连接杆(11)通过第三滑槽(39)伸进空腔内并与第一齿板(12)固定连接，第一凹槽(34)内设置有压板(7)，压板(7)通过第二齿板(13)伸进空腔内并固定有挡板，空腔内开设第二凹槽(37)，挡板与第二凹槽(37)滑动连接，挡板与第二凹槽(37)内壁之间固定有第二弹簧(14)，第二齿板(13)上设置有传动组件，抵杆(8)和第一齿板(12)均与传动组件连接。
8.根据权利要求7所述的一种五芯片的封装方法，其特征在于，所述传动组件包括两个锁杆(29)，空腔内转动连接有两个蜗杆(38)和第一转轴(15)，蜗杆(38)上固定有第一齿轮(16)，第一齿轮(16)与第一齿板(12)啮合，第一转轴(15)上固定有第二齿轮(17)、两个第三齿轮(20)和两个涡轮(18)，涡轮(18)与蜗杆(38)啮合，第二齿轮(17)与第二齿板(13)啮合，抵杆(8)上开设锁槽，锁杆(29)的一端伸进锁槽内，锁杆(29)的另一端固定有第三齿板(19)，两个第三齿板(19)分别与两个第三齿轮(20)啮合。
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