CN113301724A - 软硬结合板短槽孔加工方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract description 61
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 8
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 26
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
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Abstract
本发明公开了一种软硬结合板短槽孔加工方法,包括以下步骤:在软硬结合板的两面分别贴附干膜,使得任意一面的干膜包覆该面的铜层,所述软硬结合板具有至少一个槽孔区。在两面覆有干膜的所述软硬结合板的任意一个槽孔区内进行钻孔,以形成贯通所述软硬结合板的引导孔。使铣刀从所述引导孔处进入所述软硬结合板的内部。在所述铣刀进入所述软硬结合板的内部后,使铣刀对所述软硬结合板的槽孔区进行捞型,以形成贯通所述软硬结合板的短槽孔。在所述软硬结合板的任意一个槽孔区处的短槽孔均加工完成后,去除所述软硬结合板两面的干膜。本发明加工方法能避免短槽孔角度偏移,同时使短槽孔边缘处的铜层不会翘起且无毛边,提高了软硬结合板的品质。
Description
技术领域
本发明涉及线路板的孔加工技术领域,具体的是一种软硬结合板短槽孔加工方法。
背景技术
软硬结合板上的短槽孔是指槽两端为圆弧形,且槽宽和槽长的比例在1:(1.1-2)的槽孔。
对于短槽孔的加工方式,目前主要包括钻孔和捞型。
参考附图5,现有技术中采用钻孔加工的方式,形成的短槽孔的质量较好,但是钻孔加工由于钻头只能轴向钻削而不能侧向切,因此在制作短槽孔时,需要将钻头多次从软硬结合板中抬起,更换位置后再置入板内,由此,加工得到的短槽孔的角度会发生偏移,也就是说实际孔位104和预设孔位105之间存在夹角,并且钻头钻孔的加工时间相对较长而导致成本过高。
对于捞型加工,加工时间短,成本低廉,并且铣刀的侧刃磨有后角,可以侧向切和轴向切,因此在制作短槽孔时,不需要将铣刀多次从软硬结合板中抬起再置入,因而不会造成短槽孔的角度偏移。但是在用铣刀捞型的过程中,由于铜的延展性的问题,短槽孔的边缘的铜层会翘起产生毛边,从而影响短槽孔的品质。
基于上述,有必要对现有技术中的短槽孔的加工方法进行改进。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷,本发明提供了一种软硬结合板短槽孔加工方法,其能避免短槽孔角度偏移,同时使短槽孔边缘处的铜层不会翘起且无毛边,提高了软硬结合板的品质。
本发明公开了一种软硬结合板短槽孔加工方法,包括以下步骤:
在软硬结合板的两面分别贴附干膜,使得任意一面的干膜包覆该面的铜层,所述软硬结合板具有至少一个槽孔区;
在两面覆有干膜的所述软硬结合板的任意一个槽孔区内进行钻孔,以形成贯通所述软硬结合板的引导孔;
使铣刀从所述引导孔处进入所述软硬结合板的内部;
在所述铣刀进入所述软硬结合板的内部后,使铣刀对所述软硬结合板的槽孔区进行捞型,以形成贯通所述软硬结合板的短槽孔;
在所述软硬结合板的任意一个槽孔区处的短槽孔均加工完成后,去除所述软硬结合板两面的干膜。
作为优选,所述引导孔与所述短槽孔一端的圆弧同轴设置,且所述引导孔的直径小于所述短槽孔一端的圆弧的直径。
进一步优选,所述引导孔的直径为D1,所述短槽孔一端的圆弧的直径为D2,0.1mm≤D2-D1≤0.3mm。
作为优选,所述铣刀的直径和所述短槽孔一端的圆弧的直径相同。
作为优选,所述步骤“在所述铣刀进入所述软硬结合板的内部后,使铣刀对所述软硬结合板的槽孔区进行捞型,以形成贯通所述软硬结合板的短槽孔”中,铣刀的转速为30000rpm,进刀速为0.3-0.5m/min,行刀速为2-4m/min。
作为优选,所述干膜的厚度值范围在20-40μm之间。
作为优选,所述步骤“在软硬结合板的两面分别贴附干膜”中,具体为:采用碳酸钠溶液清洗所述软硬结合板以对其进行除油,对除油后的所述软硬结合板进行水洗并烘干,以去除残留的碳酸钠溶液,在烘干后的所述软硬结合板的两面分别贴附干膜。
作为优选,所述步骤“在所述软硬结合板的任意一个槽孔区处的短槽孔均加工完成后,去除所述软硬结合板两面的干膜”中,采用碳酸钠溶液清洗所述软硬结合板,以使所述软硬结合板两面的干膜溶解于碳酸钠溶液中,从而去除所述软硬结合板两面的干膜。
本发明的有益效果如下:
本发明软硬结合板短槽孔加工方法通过在软硬结合板的任意一个槽孔区内先形成引导孔,使铣刀从引导孔处进入软硬结合板的内部,从而降低了铣刀进入软硬结合板的阻力,避免了铣刀对软硬结合板造成破坏,使得软硬结合板在铣刀的下刀口处无发白现象并且无边缘毛刺产生。
本发明软硬结合板短槽孔加工方法通过设置采用铣刀对软硬结合板进行短槽孔加工,由于铣刀能够侧向切和轴向切,因此在加工短槽孔时,不需要将铣刀多次从软结合板中抬起以更换位置再次铣切,从而能够避免短槽孔角度偏移,使得加工的短槽孔的位置精确,软硬结合板的品质更高。
本发明软硬结合板短槽孔加工方法通过设置在软硬结合板的两面分别贴附干膜,使得任意一面的干膜包覆该面的铜层,从而能够保护软硬结合板两面的铜层,使得铣刀捞型的过程中,铜层不会翘起,短槽孔的边缘不会产生毛边,从而提高了软硬结合板的品质。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中软硬结合板未开设短槽孔时的示意图;
图2是本发明实施例中软硬结合板开设了引导孔后的示意图;
图3是本发明实施例中软硬结合板开设了短槽孔后的示意图;
图4是本发明实施例中软硬结合板开设了短槽孔的实物图;
图5是现有技术中采用钻孔加工的方式制备的软硬结合板的示意图;
以上附图的附图标记:1-软硬结合板;101-槽孔区;102-引导孔;103-短槽孔;1031-圆弧;104-实际孔位;105-预设孔位。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本实施例提供了一种软硬结合板短槽孔加工方法,包括以下步骤:
在软硬结合板1的两面分别贴附干膜,使得任意一面的干膜包覆该面的铜层,参考附图1,所述软硬结合板1具有至少一个槽孔区101。
参考附图2,在两面覆有干膜的所述软硬结合板1的任意一个槽孔区101内进行钻孔,以形成贯通所述软硬结合板1的引导孔102。
使铣刀从所述引导孔102处进入所述软硬结合板1的内部。
参考附图3,在所述铣刀进入所述软硬结合板1的内部后,使铣刀对所述软硬结合板1的槽孔区101进行捞型,以形成贯通所述软硬结合板1的短槽孔103。
在所述软硬结合板1的任意一个槽孔区101处的短槽孔103均加工完成后,去除所述软硬结合板1两面的干膜。
钻头主要是用于打孔,钻头作用于软硬结合板1的一端具有钻尖,使得钻头能够更容易的钻入软硬结合板1中。而铣刀一般是用来切割平面,因此没有钻尖。由于没有钻尖,铣刀在进入软硬结合板1时,下刀阻力较大,铣刀对软硬结合板1的作用力也较大,由此铣刀容易对软硬结合板1造成一定损坏。软硬结合板1中间的树脂基材层中含有玻纤,在较大作用力的作用下,树脂基材会出现开裂而产生大量细纹,玻纤也会出现断裂,进而发白,由此造成软硬结合板1在铣刀的下刀口处出现发白现象,影响软硬结合板1的美观度,并对软硬结合板1的性能造成不利影响。
本实施例通过在软硬结合板1的任意一个槽孔区101内先形成引导孔102,使铣刀从引导孔102处进入软硬结合板1中,从而降低了铣刀进入软硬结合板1中的阻力,避免了铣刀对软硬结合板1造成破坏,使得软硬结合板1在铣刀的下刀口处无发白现象并且无边缘毛刺产生。
本实施例通过设置采用铣刀对软硬结合板1进行短槽孔103加工,由于铣刀能够侧向切和轴向切,因此在加工短槽孔103时,不需要将铣刀多次从软结合板中抬起以更换位置再次铣切,从而能够避免短槽孔103角度偏移,使得加工的短槽孔103的位置精确,软硬结合板1的品质更高。
本实施例通过设置在软硬结合板1的两面分别贴附干膜,使得任意一面的干膜包覆该面的铜层,从而能够保护软硬结合板1两面的铜层,使得铣刀捞型的过程中,铜层不会翘起,短槽孔103的边缘不会产生毛边,从而提高了软硬结合板1的品质。
参考附图4,本实施例在对软硬结合板1制作了短槽孔103后,短槽孔103边缘的铜层无翘起现象,品质较好。
短槽孔103即两端为圆弧1031形的槽。本实施例中所述引导孔102与所述短槽孔103一端的圆弧1031同轴设置,且所述引导孔102的直径小于所述短槽孔103一端的圆弧1031的直径。引导孔102的直径为D1,短槽孔103一端的圆弧1031的直径为D2,0.1mm≤D2-D1≤0.3mm。若引导孔102的直径大于短槽孔103一端的圆弧1031的直径,则会破坏短槽孔103的外形,使得短槽孔103形成多边形孔。若引导孔102的直径等于短槽孔103一端的圆弧1031的直径,则对加工的精度要求极高,若钻头或是铣刀的下刀位置出现偏差,则也会破坏短槽孔103的外形。本实施例通过设置引导孔102的直径小于短槽孔103一端的圆弧1031的直径,从而使得短槽孔103的外形不会被破坏,保证短槽孔103的成型品质。
在一个优选的实施例中。引导孔102的直径为D1,短槽孔103一端的圆弧1031的直径为D2,D2-D1=0.2mm。设置D2-D1=0.2mm,能够在保证铣刀下刀阻力较小的同时保证短槽孔103的外形不被破坏。
所述铣刀的直径和所述短槽孔103一端的圆弧1031的直径相同,由此,铣刀只需要沿短槽孔103的延伸方向一次性捞型即可,而不需要往复运动,提高加工精度并能够减少加工时间。
若干膜的厚度值低于20μm,则干膜对铜层的保护性差,难以压制铜层,在捞型加工短槽孔103时,仍会造成铜层翘起翻边。若干膜的厚度值高于40μm,则干膜的成本增加,且,在捞型加工短槽孔103时,铣刀的刃齿内会残留较多的干膜屑,影响铣刀的切削性能,从而造成短槽孔103的品质差,并且容易产生不良。本实施例采用的干膜为杜邦SD230干膜,其厚度为30μm,能够压制住铜层,使得捞型加工短槽孔103时,软硬结合板1表面的铜层无翘起翻边现象,并且不会对铣刀的铣切性能造成影响。在软硬结合板1的两面均贴合干膜,需要使干膜和软硬结合板1之间无气泡,并且干膜无褶皱,干膜才能够更好的包覆铜层进而保护铜层。
所述步骤“在所述铣刀进入所述软硬结合板1的内部后,使铣刀对所述软硬结合板1的槽孔区101进行捞型,以形成贯通所述软硬结合板1的短槽孔103”中,铣刀的转速为30000rpm,进刀速为0.4m/min,行刀速为3m/min。在铣刀进入软硬结合板1中时,会对软硬结合板1产生一定的作用力,这个作用力随铣刀的转速、进刀速和行刀速的增加而增加,而较低的转速、进刀速和行刀速又难以得到最佳的捞型品质,因此本实施例设置铣刀的转速为30000rpm,进刀速为0.4m/min,行刀速为3m/min,从而避免软硬结合板1在铣刀下刀处的发白现象的产生,并同时保证捞型品质。
所述步骤“在软硬结合板1的两面分别贴附干膜”中,具体为:采用碳酸钠溶液清洗所述软硬结合板1以对其进行除油,对除油后的所述软硬结合板1进行水洗并烘干,以去除残留的碳酸钠溶液,将烘干后的所述软硬结合板1置于黄光区,然后在软硬结合板1的两面分别贴附干膜。清洗过程,将软硬结合板1置于清洗线上,清洗线的运行速度为2.5m/min。软硬结合板1在黄光区贴附干膜。通过对软硬结合板1的两面进行除油处理后再贴附干膜,使得干膜能够紧密附着于软硬结合板1的两面,从而对软硬结合板1的两面的铜层起到全面的保护。
所述步骤“在所述软硬结合板1的任意一个槽孔区101处的短槽孔103均加工完成后,去除所述软硬结合板1两面的干膜”中,采用碳酸钠溶液清洗所述软硬结合板1,以使所述软硬结合板1两面的干膜溶解于碳酸钠溶液中,从而去除所述软硬结合板1两面的干膜。本实施例对于干膜的去除是采用呈现弱碱性的碳酸钠溶液,铜层对碱具有耐受性,因此在去除干膜时不会对软硬结合板1造成破坏。
任意一个所述短槽孔103内壁的粗糙度小于15μm,符合业内标准。短槽孔103的内壁表面并不是平整和光滑的,在微观角度,可以看出短槽孔103内壁表面存在微小峰谷不平痕迹,这是由铣刀和软硬结合板1之间的运动摩擦等因素造成,短槽孔103的内壁表面上所具有的这种微小峰谷之间的间距即为粗糙度。
本实施例软硬结合板1上设有10个短槽孔103。一些软硬结合板1上存在上百个至上千个短槽孔103。采用钻头进行短槽孔103加工,是在槽孔区101内钻出多个孔,多个孔叠加为短槽孔103,由此钻头加工短槽孔103的效率较低,造成每张板的制程过长。若采用传统的钻头加工,会造成短槽孔103的角度偏移且效率低,对于一些存在上百个至上千个短槽孔103的软硬结合板1,传统的钻头加工方法则需要大量时间来实现,而采用本实施例中方法,只需要对槽孔区101一次性捞型即可,能够大幅提高短槽孔103的加工效率。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (8)
1.一种软硬结合板短槽孔加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
在软硬结合板的两面分别贴附干膜,使得任意一面的干膜包覆该面的铜层,所述软硬结合板具有至少一个槽孔区;
在两面覆有干膜的所述软硬结合板的任意一个槽孔区内进行钻孔,以形成贯通所述软硬结合板的引导孔;
使铣刀从所述引导孔处进入所述软硬结合板的内部;
在所述铣刀进入所述软硬结合板的内部后,使铣刀对所述软硬结合板的槽孔区进行捞型,以形成贯通所述软硬结合板的短槽孔;
在所述软硬结合板的任意一个槽孔区处的短槽孔均加工完成后,去除所述软硬结合板两面的干膜。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板短槽孔加工方法,其特征在于,所述引导孔与所述短槽孔一端的圆弧同轴设置,且所述引导孔的直径小于所述短槽孔一端的圆弧的直径。
3.根据权利要求2所述的软硬结合板短槽孔加工方法,其特征在于,所述引导孔的直径为D1,所述短槽孔一端的圆弧的直径为D2,0.1mm≤D2-D1≤0.3mm。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板短槽孔加工方法,其特征在于,所述铣刀的直径和所述短槽孔一端的圆弧的直径相同。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板短槽孔加工方法,其特征在于,所述步骤“在所述铣刀进入所述软硬结合板的内部后,使铣刀对所述软硬结合板的槽孔区进行捞型,以形成贯通所述软硬结合板的短槽孔”中,铣刀的转速为30000rpm,进刀速为0.3-0.5m/min,行刀速为2-4m/min。
6.根据权利要求1所述的软硬结合板短槽孔加工方法,其特征在于,所述干膜的厚度值范围在20-40μm之间。
7.根据权利要求1所述的软硬结合板短槽孔加工方法,其特征在于,所述步骤“在软硬结合板的两面分别贴附干膜”中,具体为:采用碳酸钠溶液清洗所述软硬结合板以对其进行除油,对除油后的所述软硬结合板进行水洗并烘干,以去除残留的碳酸钠溶液,在烘干后的所述软硬结合板的两面分别贴附干膜。
8.根据权利要求1所述的软硬结合板短槽孔加工方法,其特征在于,所述步骤“在所述软硬结合板的任意一个槽孔区处的短槽孔均加工完成后,去除所述软硬结合板两面的干膜”中,采用碳酸钠溶液清洗所述软硬结合板,以使所述软硬结合板两面的干膜溶解于碳酸钠溶液中,从而去除所述软硬结合板两面的干膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110562754.6A CN113301724A (zh) | 2021-05-24 | 2021-05-24 | 软硬结合板短槽孔加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110562754.6A CN113301724A (zh) | 2021-05-24 | 2021-05-24 | 软硬结合板短槽孔加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113301724A true CN113301724A (zh) | 2021-08-24 |
Family
ID=77324185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110562754.6A Pending CN113301724A (zh) | 2021-05-24 | 2021-05-24 | 软硬结合板短槽孔加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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