CN217858950U - 一种钻头 - Google Patents
一种钻头 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217858950U CN217858950U CN202221406841.9U CN202221406841U CN217858950U CN 217858950 U CN217858950 U CN 217858950U CN 202221406841 U CN202221406841 U CN 202221406841U CN 217858950 U CN217858950 U CN 217858950U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- drill
- drill bit
- insulating layer
- point
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本实用新型公开了一种钻头,其中,钻头包括:柄部;钻杆,钻杆的一端与柄部连接,钻杆的另一端形成钻尖;其中,钻尖远离钻杆的一端上贴覆有绝缘层。通过上述方式,本实用新型的钻头通过在钻尖远离钻杆的一端上贴覆绝缘层,令绝缘层阻挡切削碎屑与钻尖的接触,使得钻头与待钻对象第一接触点始终为钻尖位于绝缘层边缘处的位置,从而避免切削碎屑对第一接触点位置的影响,进而提高钻头的探测精度与可靠性。
Description
技术领域
本实用新型应用于钻头的技术领域。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),又称印刷线路板或印制电路板,是应用广泛的重要电子部件,是电子元器件的支撑体,同样也是电子元器件电气连接的载体。PCB广泛地应用于各种电子产品中。
目前行业内推出在钻通孔时,通过探测PCB表层及底层位置获取每个孔板厚,并依据该板厚数据为每个孔匹配不同的控深值,以减少板厚不均匀对Stub精度的影响。
但该方案探测精度存在较大问题:钻头钻尖部位由于切削角为负,切削作用基本为挤压方式,该部位容易黏附切屑,随着钻削孔数的增加,粘屑大小亦不断变化,导致钻头与铜层第一接触点不断发生变化,严重影响探测精度。
实用新型内容
本实用新型提供一种钻头,以解决现有技术中存在钻头与铜层第一接触点不断发生变化,严重影响探测精度的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种钻头,包括:柄部;钻杆,钻杆的一端与柄部连接,钻杆的另一端形成钻尖;其中,钻尖远离钻杆的一端上贴覆有绝缘层。
其中,绝缘层沿着钻尖远离钻杆的一端的顶点向钻杆的延伸方向,覆盖部分钻尖;其中,绝缘层的边缘的各位置在钻头的轴向方向上平齐。
其中,在钻头的轴向方向上,绝缘层的边缘与钻尖的顶点之间的距离大于20微米,且小于钻尖在钻头的轴向方向上的长度的80%。
其中,钻尖包括两个主切削刃;两个主切削刃相对设置,两个主切削刃之间形成有两个后刀面;其中,绝缘层分别覆盖部分两个主切削刃以及部分两个后刀面。
其中,主切削刃为锋利刃口,后刀面为光滑平面。
其中,两个后刀面远离对应的主切削刃的一侧还分别设置有两个排屑槽;两个排屑槽为螺旋槽,呈螺旋状贴合设置于钻杆外侧,两个排屑槽之间间隔设置。
其中,两个排屑槽的槽壁是光滑的。
其中,绝缘层包括金刚石。
其中,钻杆的表面上涂覆有润滑导电涂层;以及钻尖除贴覆有绝缘层的位置外的表面,涂覆有润滑导电涂层。
其中,钻尖是由钻杆远离柄部的一端刃磨成形的。
本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况,本实用新型的钻头包括柄部;钻杆,钻杆的一端与柄部连接,钻杆的另一端形成钻尖;其中,钻尖远离钻杆的一端上贴覆有绝缘层。本实用新型通过在钻尖远离钻杆的一端上贴覆绝缘层,令绝缘层阻挡切削碎屑与钻尖的接触,使得钻头与待钻对象第一接触点始终为钻尖位于绝缘层边缘处的位置,从而避免切削碎屑对第一接触点位置的影响,进而提高钻头的探测精度与可靠性。
附图说明
图1是本实用新型提供的钻头一实施例的结构示意图;
图2是图1实施例中钻尖13的仰视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
还需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
另外,在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
请参阅图1-2,图1是本实用新型提供的钻头一实施例的结构示意图。图2是图1实施例中钻尖13的仰视结构示意图。
本实施例的钻头10包括柄部11、钻杆12以及钻尖13。其中,钻杆12的一端与柄部11连接,钻杆12的另一端形成钻尖13。
柄部11用于在钻头10进行钻孔时,便于钻孔设备进行固定着力。在一个具体的应用场景中,钻孔设备可以通过夹持固定柄部11,从而控制钻头10的转动速度、方向、深度等参数。在另一个具体的应用场景中,柄部11也可以为钻孔设备的一部分,即,钻头10本身为钻孔设备的一部分,从而通过柄部11控制钻头10的转动速度、方向、深度等参数。在此不做限定。
钻杆12以及钻尖13的材质可以包括碳化钨、钴或其他硬质金属或合金,在此不做限定。
其中,钻尖13远离钻杆12的一端上贴覆有绝缘层131。由于钻头10在钻孔过程中切削碎屑容易在钻尖13处黏附,导致钻头与待钻对象之间的第一接触点不断发生变化,严重影响探测精度,则本实施例通过绝缘层131阻挡切削碎屑与钻尖13的接触,使得钻头10与待钻对象第一接触点始终为钻尖13位于绝缘层131边缘处的位置,从而避免切削碎屑对第一接触点位置的影响,进而提高钻头10的探测精度与可靠性。
通过上述结构,本实施例的钻头通过在钻尖远离钻杆的一端上贴覆绝缘层,令绝缘层阻挡切削碎屑与钻尖的接触,使得钻头与待钻对象第一接触点始终为钻尖位于绝缘层边缘处的位置,从而避免切削碎屑对第一接触点位置的影响,进而提高钻头的探测精度与可靠性。
在其他实施例中,绝缘层131沿着钻尖13远离钻杆12的一端的顶点132向钻杆12的延伸方向,覆盖部分钻尖13。绝缘层131只覆盖部分钻尖13,使得剩余未被覆盖的钻尖13能与待钻对象接触,进而进行探测。且钻孔过程中,切削碎屑会沿着排屑槽排出,通过使钻尖13顶点132附近的位置贴覆绝缘层131,能够大量减少切削碎屑被钻出时与钻尖13的接触,进而减少对钻尖13的探测影响,提高钻头10的探测精度与可靠性。
其中,绝缘层131的边缘的各位置在钻头10的轴向方向Y上平齐,从而使得待钻对象与钻尖13的第一接触点的深度相同。
加工高厚径比产品时,需采用预钻工艺,由于通孔钻与预钻孔孔位会存在偏差,亦会导致钻头与待钻对象第一接触点不断发生变化,严重影响探测精度,通过使绝缘层131的边缘的各位置在钻头10的轴向方向Y上平齐,能够避免即使当钻头10背钻对位不准,钻尖13的侧面与待钻对象提前接触时,钻尖13周围各位置与待钻对象之间的第一接触点的深度也都相同,进而避免钻尖13的侧面与待钻对象提前误触而产生的探测误差,保证钻尖13与待钻对象之间的第一接触点的深度固定,进而提高钻头10的探测精度与可靠性,实现对背钻Stub的高精度控制。
在其他实施例中,在钻头10的轴向方向Y上,绝缘层131的边缘与钻尖13的顶点132之间的距离t大于20微米,且小于钻尖13在钻头10的轴向方向Y上的长度s的80%。其中,t=b-a,s=c-a,即,20um<t<80%s。具体地,绝缘层131的边缘与钻尖13的顶点132之间的距离t在满足上述范围条件的基础上,可以为22微米、24微米、25微米、30微米或60%s、70%s、80%s等,在此不做限定。
在上述范围内的绝缘层131既能够大量减少切削碎屑被钻出时与钻尖13的接触,减少对钻尖13的探测影响,又能够维持钻头10与待钻对象之间的电导通,实现深度探测。
在其他实施例中,钻尖13包括两个主切削刃141,两个主切削刃141相对设置,两个主切削刃141之间形成有两个后刀面142;绝缘层131分别覆盖部分两个主切削刃141以及部分两个后刀面142。
其中,主切削刃141、后刀面142与钻头10的轴向方向Y之间的夹角不同。具体的,主切削刃141与钻头10的轴向方向Y之间的夹角角度大于后刀面142与钻头10的轴向方向Y之间的夹角角度。其中,主切削刃141、后刀面142与钻头10的轴向方向Y之间的夹角的具体角度可根据实际应用进行设置,但各夹角的设置遵循上述规律。
在其他实施例中,主切削刃141为锋利刃口,以快速地对待钻对象进行钻削。后刀面142为光滑平面,以便于切削碎屑快速排出。
在其他实施例中,两个后刀面142远离对应的主切削刃141的一侧还分别设置有两个排屑槽123。
两个排屑槽123为螺旋槽,呈螺旋状贴合设置于钻杆12外侧,两个排屑槽123之间间隔设置,使得当钻头10进行钻削时,主切削刃141切削出的废屑能够顺着光滑的后刀面142移动到排屑槽123内,最终被排出。也就是说,本实施例的主切削刃141、后刀面142以及排屑槽123依次贴合设置,光滑衔接。排屑槽123的槽口设置于钻尖13上,整个排屑槽123贯穿钻杆12连通外部空间,以将钻尖13处的废屑进行排出。
钻杆12上形成有两道第一副切削刃与两道第二副切削刃,每道第一副切削刃和与该第一副切削刃连接的第二副切削刃构成单道副切削刃(图中未标注),两道副切削刃呈螺旋状,且两道副切削刃之间间隔设置。本实施例的副切削刃是通过侧磨工艺将棒料进行打磨形成的。在侧磨工艺中,副切削刃得以受力成形并在成型后再经侧磨工艺打磨,去除副切削刃上的毛刺,提高钻头的品质。
两道副切削刃之间的间隔位置设置有螺旋状的排屑槽123,排屑槽123贴合设置在钻杆12的外侧,用于在钻头10进行钻削时,将钻尖13钻削时产生的废屑沿着排屑槽123排出,其中,本实施例的排屑槽123的槽壁为光滑槽壁以使废屑能够快速排出。排屑槽123连通钻尖13至柄部11,以将废屑进行排出。
通过上述结构,本实施例通过具有一定的倾斜角度和锋利光滑的钻尖来保证钻头具有足够的锋利性对板件进行钻削。同时,在主切削刃的后面设置多个阶段倾斜的光滑后刀面,在给予钻尖一定强度的同时也利于废屑顺着各后刀面移动至排屑槽内,提高钻尖钻削的效率。
在其他实施例中,两个排屑槽123的槽壁是光滑的,以便于切削碎屑快速排出。
在其他实施例中,绝缘层131包括金刚石或其他高硬度绝缘材质。其中,金刚石的硬度大于绝缘特性既能够实现绝缘层131的绝缘功能,并保证钻头10的切削能力。
在其他实施例中,钻杆12的表面上涂覆有润滑导电涂层;以及钻尖13除贴覆有绝缘层131的位置外的表面,也涂覆有润滑导电涂层。通过润滑导电涂层能够减小后刀面142以及排屑槽123表面的摩擦力,从而提高切削碎屑排出效率。且润滑导电涂层还具有导电功能,以保障钻头10的探测功能。
在其他实施例中,钻尖13是由钻杆12远离柄部11的一端刃磨成形的对钻杆12远离柄部11的一端进行刃磨,以磨出两个主切削刃141、两个后刀面142。主切削刃141为锋利刃口,而后刀面142为光滑平面,以保证钻头10在切削时的锋利性,从而保证孔位精度及孔壁质量。
在其他实施例中,本实施例的钻尖13的两个后刀面142上还分别设置有冷却孔,两个冷却孔整个钻头10以连接外部的冷却设备。当钻尖13进行高速旋转切削时,因摩擦作用容易使得钻尖13升温,而当钻尖13升温到一定程度时,会影响到钻尖13自身的结构和性能,因此,在本实施例中,在两个后刀面142上分别设置有冷却孔以给钻尖13提供降温功能,使得钻尖13在进行切削时,能够减少因温度过高影响到切削效果的现象发生。其中,为避免废屑堵塞冷却孔,冷却孔设置在后刀面142的孔口处设置有网格以阻隔废屑进入冷却孔,保证冷却孔的冷却效果。
通过上述结构,本实施例的钻头通过在钻尖远离钻杆的一端上贴覆绝缘层,令绝缘层阻挡切削碎屑与钻尖的接触,使得钻头与待钻对象第一接触点始终为钻尖位于绝缘层边缘处的位置,从而避免切削碎屑对第一接触点位置的影响,进而提高钻头的探测精度与可靠性。且绝缘层的边缘的各位置在钻头的轴向方向上平齐,从而使得待钻对象与钻尖的第一接触点的深度相同,从而避免即使当钻头背钻对位不准,钻尖的侧面与待钻对象提前接触时,钻尖周围各位置与待钻对象之间的第一接触点的深度都相同,进而避免钻尖的侧面与待钻对象提前误触而产生的探测误差,保证钻尖与待钻对象之间的第一接触点的深度固定,进而提高钻头的探测精度与可靠性。且,钻杆的表面上涂覆有润滑导电涂层;以及钻尖除贴覆有绝缘层的位置外的表面,也涂覆有润滑导电涂层。通过润滑导电涂层能够减小后刀面以及排屑槽表面的摩擦力,从而提高切削碎屑排出效率。且润滑导电涂层还具有导电功能,以保障钻头的探测功能。
即,本实施例的钻头在采用既能够导电盖板工艺时可减少粘屑带来的延缓接触误差,也能够在采用非导电盖板工艺时可减少背钻孔位与通孔孔位偏差所带来的提前接触误差。
以上所述仅为本实用新型的实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种钻头,其特征在于,所述钻头包括:
柄部;
钻杆,所述钻杆的一端与所述柄部连接,所述钻杆的另一端形成钻尖;
其中,所述钻尖远离所述钻杆的一端上贴覆有绝缘层。
2.根据权利要求1所述的钻头,其特征在于,所述绝缘层沿着所述钻尖远离所述钻杆的一端的顶点向所述钻杆的延伸方向,覆盖部分所述钻尖;
其中,所述绝缘层的边缘的各位置在所述钻头的轴向方向上平齐。
3.根据权利要求2所述的钻头,其特征在于,在所述钻头的轴向方向上,所述绝缘层的边缘与所述钻尖的顶点之间的距离大于20微米,且小于所述钻尖在所述钻头的轴向方向上的长度的80%。
4.根据权利要求2所述的钻头,其特征在于,所述钻尖包括两个主切削刃;
两个所述主切削刃相对设置,两个所述主切削刃之间形成有两个后刀面;
其中,所述绝缘层分别覆盖部分两个所述主切削刃以及部分两个所述后刀面。
5.根据权利要求4所述的钻头,其特征在于,所述主切削刃为锋利刃口,所述后刀面为光滑平面。
6.根据权利要求4或5所述的钻头,其特征在于,两个所述后刀面远离对应的主切削刃的一侧还分别设置有两个排屑槽;
两个所述排屑槽为螺旋槽,呈螺旋状贴合设置于所述钻杆外侧,两个所述排屑槽之间间隔设置。
7.根据权利要求6所述的钻头,其特征在于,两个所述排屑槽的槽壁是光滑的。
8.根据权利要求1所述的钻头,其特征在于,
所述绝缘层包括金刚石。
9.根据权利要求1所述的钻头,其特征在于,
所述钻杆的表面上涂覆有润滑导电涂层;以及
所述钻尖除贴覆有绝缘层的位置外的表面,涂覆有所述润滑导电涂层。
10.根据权利要求1所述的钻头,其特征在于,所述钻尖是由所述钻杆远离所述柄部的一端刃磨成形的。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221406841.9U CN217858950U (zh) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 一种钻头 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221406841.9U CN217858950U (zh) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 一种钻头 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217858950U true CN217858950U (zh) | 2022-11-22 |
Family
ID=84093674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221406841.9U Active CN217858950U (zh) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 一种钻头 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217858950U (zh) |
-
2022
- 2022-06-06 CN CN202221406841.9U patent/CN217858950U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5385976B2 (ja) | ドリル及びこのドリルを用いる被削材の切削方法 | |
EP2058073B1 (en) | Drilling tool | |
US8328473B2 (en) | Drill and method of producing printed circuit board | |
CN102328116A (zh) | 钻头以及印刷电路板的制造方法 | |
US20140201995A1 (en) | Cutting drill and method for manufacturing printed wiring board | |
TW201601862A (zh) | 鑽孔工具 | |
CN217858950U (zh) | 一种钻头 | |
KR102619279B1 (ko) | 드릴링 공구 및 그 제조 방법 | |
CN210059916U (zh) | 一种用于孔内铣孔的铣削工具 | |
WO2017115332A1 (en) | Reamer-drill bit for drilling and smoothing a hole in a component carrier | |
TWI221790B (en) | Drill applied to printed-circuit board | |
WO2022062041A1 (zh) | 背钻刀具及其制备方法 | |
CN105665804A (zh) | 钻铣切削工具 | |
JP3539227B2 (ja) | 穴明け工具 | |
TWI222387B (en) | Drill bit | |
CN207887940U (zh) | 一种钻头 | |
CN202571414U (zh) | 纳米超硬涂层微钻 | |
CN212948178U (zh) | 一种钻头 | |
CN217160126U (zh) | 一种pcb钻针 | |
CN217617953U (zh) | 一种印制电路板用钻头 | |
JP2002224907A (ja) | 穴開けドリルおよび穴開け方法 | |
JPH01306112A (ja) | プリント基板加工用の小径ドリル | |
CN217617952U (zh) | 一种含ptfe材料的pcb板用钻头 | |
CN114800629B (zh) | 一种pcb钻针 | |
CN220362024U (zh) | 一种耐caf覆铜板的微型钻头 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |