CN117500165A - 一种厚铜pcb上长槽孔的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种厚铜PCB上长槽孔的加工方法，属于PCB加工技术领域，该方法包括如下步骤：前制程→钻孔→锣槽→打磨披锋→镀薄铜→干膜→图形电镀→退膜→碱性蚀刻→后制程。本发明的有益效果如下：采用锣槽加工长槽孔，相较于钻槽，减小了PCB生产时长，降低生产成本；通过增加引导孔，减小锣槽下刀断刀风险；锣槽后增设打磨披锋流程，物理打磨处理披锋，提高产品品质；采用涂层锣刀，强度高，增加了锣刀的使用寿命。
Description
技术领域
本申请属于PCB加工技术领域，尤其涉及一种厚铜PCB上长槽孔的加工方法。
背景技术
随着市场发展趋势，对于PCB的耐大电流、高电压、高散热的要求越来越高，厚铜PCB应运而生，厚铜板的定义为内外层某一层铜厚设计≥2OZ，在槽的制作方式上，PCB业界一般有钻槽和锣槽两种工艺，钻槽即使用钻咀将槽钻出，锣槽即使用锣刀将槽锣出，两种在原物料上对比，钻咀的排屑效果优于锣刀，且孔径精度更高，而厚铜板槽制作，因考虑内外层铜厚问题，锣槽排屑差，在下刀点有披锋和断刀风险，故业界常规采用钻槽方式制作。但是对于某种长槽设计(槽长≥10mm)，钻槽效率远远慢于锣槽，增加生产上成本。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种厚铜PCB上长槽孔的加工方法，其在资料设计上增加引导孔，减小锣槽下刀断刀风险；锣槽后增设打磨披锋流程，物理打磨处理披锋，提高了产品品质，从而可以解决背景技术中涉及的至少一个技术问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
一种厚铜PCB上长槽孔的加工方法，包括如下步骤：前制程→钻孔→锣槽→打磨披锋→镀薄铜→干膜→图形电镀→退膜→碱性蚀刻→后制程。
可选的，在钻孔步骤，按资料设计钻出厚铜PCB中所设计孔位以及长槽孔和引导孔。
可选的，在锣槽步骤，按资料设计采用涂层锣刀锣出长槽孔，其中，进刀速为0.3m/min，行刀速为5m/min。
可选的，在打磨披锋步骤，使用磨刷物理打磨处理披锋，其中，输送速度为4m/min，磨刷目数600#。
可选的，在镀薄铜步骤，在孔和槽孔内沉积上一层薄铜，铜厚0.25-0.45mil。
可选的，在干膜步骤，图形转移主要制程，将厚铜PCB非线路区域覆盖上干膜，在后制程作为抗镀层。
可选的，在图形电镀步骤，在未被干膜覆盖的铜面上电镀铜和锡，锡在后制程作为抗蚀层。
可选的，在退膜步骤，使用退膜液将干膜退掉。
可选的，在碱性蚀刻步骤，将裸露在外的铜蚀刻掉。
可选的，在退锡步骤，退去抗蚀层的锡层。
本发明的有益效果如下：
1、采用锣槽加工长槽孔，相较于钻槽，减小了PCB生产时长，降低生产成本；
2、通过增加引导孔，减小锣槽下刀断刀风险；
3、锣槽后增设打磨披锋流程，物理打磨处理披锋，提高产品品质；
4、采用涂层锣刀，强度高，增加了锣刀的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本申请实施例提供的长槽孔两侧设置引导孔的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的厚铜PCB上长槽孔的加工方法进行详细地说明。
本申请实施例提供一种厚铜PCB上长槽孔的加工方法，包括如下步骤：前制程→钻孔→锣槽→打磨披锋→镀薄铜→干膜→图形电镀→退膜→碱性蚀刻→后制程。
在钻孔步骤，按资料设计钻出厚铜PCB中所设计孔位以及长槽孔1和引导孔2，参见图1所示，通过钻引导孔2，可以减少下刀断刀风险。
在锣槽步骤，按资料设计采用涂层锣刀锣出长槽孔1，其中，进刀速为0.3m/min，行刀速为5m/min，这样可以减小在下刀瞬间断刀风险。
在打磨披锋步骤，使用磨刷物理打磨处理披锋，其中，输送速度为4m/min，磨刷目数600#。
在镀薄铜步骤，在孔和槽孔内沉积上一层薄铜，铜厚0.25-0.45mil。
在干膜步骤，图形转移主要制程，将厚铜PCB非线路区域覆盖上干膜，在后制程作为抗镀层。
在图形电镀步骤，在未被干膜覆盖的铜面上电镀铜和锡，锡在后制程作为抗蚀层。
在退膜步骤，使用退膜液将干膜退掉。
在碱性蚀刻步骤，将裸露在外的铜蚀刻掉。
在退锡步骤，退去抗蚀层的锡层。
本发明的有益效果如下：
1、采用锣槽加工长槽孔，相较于钻槽，减小了PCB生产时长，降低生产成本；
2、通过增加引导孔，减小锣槽下刀断刀风险；
3、锣槽后增设打磨披锋流程，物理打磨处理披锋，提高产品品质；
4、采用涂层锣刀，强度高，增加了锣刀的使用寿命。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (10)
1.一种厚铜PCB上长槽孔的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：前制程→钻孔→锣槽→打磨披锋→镀薄铜→干膜→图形电镀→退膜→碱性蚀刻→后制程。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在钻孔步骤，按资料设计钻出厚铜PCB中所设计孔位以及长槽孔和引导孔。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在锣槽步骤，按资料设计采用涂层锣刀锣出长槽孔，其中，进刀速为0.3m/min，行刀速为5m/min。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在打磨披锋步骤，使用磨刷物理打磨处理披锋，其中，输送速度为4m/min，磨刷目数600#。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在镀薄铜步骤，在孔和槽孔内沉积上一层薄铜，铜厚0.25-0.45mil。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在干膜步骤，图形转移主要制程，将厚铜PCB非线路区域覆盖上干膜，在后制程作为抗镀层。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在图形电镀步骤，在未被干膜覆盖的铜面上电镀铜和锡，锡在后制程作为抗蚀层。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在退膜步骤，使用退膜液将干膜退掉。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在碱性蚀刻步骤，将裸露在外的铜蚀刻掉。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在退锡步骤，退去抗蚀层的锡层。
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