CN110324979A - 一种无导线镀金印制线路板的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无导线镀金印制线路板的制作工艺，包括以下步骤：1）开料；2）内层涂布；3）压合制作；4）钻孔；5）电镀；6）制作外层线路；7）化铜制作；8）防焊制作；9）电镀金处理；10）去化铜处理；11）防焊制作；12）成型制作；13）电性测试；14）外观检验。本发明的无导线镀金印制线路板的制作工艺设计合理，工艺简单易实现，可用于光讯，医疗，航空等领域，市场推广价值高。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，具体是一种无导线镀金印制线路板的制作工艺。
背景技术
PCB板是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
目前随着科技高速发展，印制线路板在我们生活中所扮演角色越来越重要，密不可分。产品设计需求越来越多样化，客户要求也越来越高端，促使印制线路板制作工艺不断突破。随着产品镀金表面处理（信耐性要求）且无导线设计需求越来越多，开发一种无导线镀金印制线路板成为发展趋势。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无导线镀金印制线路板的制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种无导线镀金印制线路板的制作工艺，包括以下步骤：
1）开料：将覆有铜皮的板子裁切为工作尺寸，并进行去除水汽烘烤操作；
2）内层涂布：将内层光板制作为有图形线路的板件；
3）压合制作：使用压合机在高温高压作业环境下，由补强绝缘材料将内层板间黏合，并扩增出上下铜面；通过该步操作形成线路层印制线路板；
4）钻孔：利用钻孔机的钻头高速旋转，将板子钻出所需的工具孔；
5）电镀：将所钻的孔镀上铜层，使层与层之间导通；
6）制作外层线路：通过该步骤形成手指PAD；
7）化铜制作：在已完成线路的板子表面上，使用化学反应在整个板面沉积一层薄薄的化学铜层，作为镀金导电介质；
8）防焊制作：在已完成化铜的线路板表面上，将除手指PAD外的区域使用抗镀金油墨保护，形成抗镀金油墨印刷层，作为绝缘保护层；
9）电镀金处理：在手指PAD的表面处，以电镀镍金的方式作为表面处理，形成电镀金镍镀层；
10）去化铜处理：将完成电镀金处理的线路板，通过去膜化学反应将抗镀金油墨去除，再经过化学蚀刻将化铜层清除；
11）防焊制作；
12）成型制作：利用成型机，将铣刀高速旋转以产生切削力，切割出线路板所需形状及外型尺寸；
13）电性测试：透过测试机及治具，作短断路的电性测试；
14）外观检验。
作为本发明进一步的方案：步骤6）具体步骤为：在已作完钻孔及其电镀的板子上，压上干膜；利用曝光机透过底片将所需的影像转移至干膜上，再经由化学药品将图像显影，蚀刻，去膜，制作出所需的图像；最后利用A.O.I作线路的检修，完成外层线路的制作。
作为本发明进一步的方案：步骤14）以目视筛选出符合要求的线路板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的无导线镀金印制线路板的制作工艺设计合理，工艺简单易实现，可用于光讯，医疗，航空等领域，市场推广价值高。
附图说明
图1为无导线镀金印制线路板的的结构示意图。
其中：1-手指PAD；2-化学铜层；3-抗镀金油墨印刷层；4-电镀金镍镀层；5-线路层印制线路板。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1，一种无导线镀金印制线路板的制作工艺，包括以下步骤：
1）开料：将覆有铜皮的板子裁切为工作尺寸，并进行去除水汽烘烤操作；
2）内层涂布：根据客户设计要求，将内层光板制作为有图形线路的板件；
3）压合制作：使用压合机在高温高压作业环境下，由铜箔(作为线路)及胶片等补强绝缘材料，将内层板间黏合，并扩增出上下铜面，以供布线所需；通过该步操作形成线路层印制线路板5；
4）钻孔：利用钻孔机的钻头高速旋转，形成穿切力，将板子钻出所需的孔，作为上零件、锁螺丝、层与层间的导通或后制程所需的工具孔；
5）电镀：将所钻的孔镀上铜层，使层与层之间得以导通；
6）制作外层线路：在已作完钻孔及其电镀的板子上，压上干膜；利用曝光机透过底片将所需的影像转移至干膜上，再经由化学药品将图像显影，蚀刻，去膜，制作出所需的图像(线路)；最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路的检修，完成外层线路的制作；通过该步骤形成手指PAD 1；
7）化铜制作：在已完成线路的板子表面上，使用化学反应在整个板面沉积一层薄薄的化学铜层2，作为镀金导电介质；
8）防焊制作：在已完成化铜的线路板表面上，将非镀金的区域（除手指PAD1外的区域）使用抗镀金油墨保护，形成抗镀金油墨印刷层3，作为绝缘保护层；
9）电镀金处理：在其特定位置（手指PAD1的表面处），以电镀镍金的方式作为表面处理，形成电镀金镍镀层4；
10）去化铜处理：将完成电镀金处理的线路板，通过去膜化学反应将抗镀金油墨去除，再经过化学蚀刻将化铜层清除；
11）防焊制作：在线路板表面，将特定区域以树脂加以覆盖保护，作为绝缘或标示；
12）成型制作：利用成型机，将铣刀高速旋转以产生切削力，切割出线路板所需形状及外型尺寸；
13）电性测试：透过测试机及治具，作短断路的电性测试，以确保质量；
14）外观检验：以目视筛选出符合要求的线路板。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (3)
1.一种无导线镀金印制线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1）开料：将覆有铜皮的板子裁切为工作尺寸，并进行去除水汽烘烤操作；
2）内层涂布：将内层光板制作为有图形线路的板件；
3）压合制作：使用压合机在高温高压作业环境下，由补强绝缘材料将内层板间黏合，并扩增出上下铜面；通过该步操作形成线路层印制线路板（5）；
4）钻孔：利用钻孔机的钻头高速旋转，将板子钻出所需的工具孔；
5）电镀：将所钻的孔镀上铜层，使层与层之间导通；
6）制作外层线路：通过该步骤形成手指PAD（1）；
7）化铜制作：在已完成线路的板子表面上，使用化学反应在整个板面沉积一层薄薄的化学铜层（2），作为镀金导电介质；
8）防焊制作：在已完成化铜的线路板表面上，将除手指PAD（1）外的区域使用抗镀金油墨保护，形成抗镀金油墨印刷层（3），作为绝缘保护层；
9）电镀金处理：在手指PAD（1）的表面处，以电镀镍金的方式作为表面处理，形成电镀金镍镀层（4）；
10）去化铜处理：将完成电镀金处理的线路板，通过去膜化学反应将抗镀金油墨去除，再经过化学蚀刻将化铜层清除；
11）防焊制作；
12）成型制作：利用成型机，将铣刀高速旋转以产生切削力，切割出线路板所需形状及外型尺寸；
13）电性测试：透过测试机及治具，作短断路的电性测试；
14）外观检验。
2.根据权利要求1所述的无导线镀金印制线路板的制作工艺，其特征在于，步骤6）具体步骤为：在已作完钻孔及其电镀的板子上，压上干膜；利用曝光机透过底片将所需的影像转移至干膜上，再经由化学药品将图像显影，蚀刻，去膜，制作出所需的图像；最后利用A.O.I作线路的检修，完成外层线路的制作。
3.根据权利要求1所述的无导线镀金印制线路板的制作工艺，其特征在于，步骤14）以目视筛选出符合要求的线路板。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024040888A1 (zh) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 一种电路板金手指镀金方法、电路板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5766492A (en) * | 1995-06-05 | 1998-06-16 | Nippon Paint Co., Ltd. | Method of metal-plating electrode portions of printed-wiring board |
| CN103731995A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 无引线镀金封装基板及其制备方法 |
| CN104582287A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种无引线镀金板退膜方法 |
| CN106231816A (zh) * | 2016-09-06 | 2016-12-14 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种无引线金手指板的制作方法 |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5766492A (en) * | 1995-06-05 | 1998-06-16 | Nippon Paint Co., Ltd. | Method of metal-plating electrode portions of printed-wiring board |
| CN103731995A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 无引线镀金封装基板及其制备方法 |
| CN104582287A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种无引线镀金板退膜方法 |
| CN106231816A (zh) * | 2016-09-06 | 2016-12-14 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种无引线金手指板的制作方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024040888A1 (zh) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 一种电路板金手指镀金方法、电路板 |
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