TW201709783A - 立體配線基板及立體配線基板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種立體配線基板及立體配線基板的製造方法，該立體配線基板係具有：樹脂膜(2)，具備立體的形狀且具備50%以上的斷裂伸度；以及配線圖案(3)，形成於前述樹脂膜(2)的表面上且具備所期望的圖案；前述樹脂膜(2)係包括剛性部(1a、1b)及撓性部(1c)，該剛性部(1a、1b)係具備前述立體的形狀，該撓性部(1c)係從前述剛性部的端部朝向所期望的方向延伸且具備柔軟性。

Description

立體配線基板及立體配線基板的製造方法
本發明係關於一種具有立體成型後的剛性(rigid)部及撓性(flexible)部的立體配線基板及其製造方法。
作為以往所周知的立體配線基板，係有MID(Molded Interconnect Device；模製互連裝置)基板，該MID基板是一種在具備三維結構的結構體之表面上直接且立體地形成有電子電路的構件。作為有關MID基板的技術，已知有雙射注(two-shot)法、MIPTEC(Microscopic Integrated Processing Technology；精細整合製造技術)、及LDS(Laser Direct Structuring；雷射直接成型)等的工法。無論是在哪一種工法中，都是在對模製樹脂(molded resin)形成三維結構之後，對其表面形成配線電路。例如，在專利文獻1中已有揭示一種有關MID基板及其製造的技術。
在雙射注法中，係對一次成型後的模製樹脂上之不進行配線形成的部分，進行新的樹脂之二次成型，且將該二次成型的樹脂當作阻劑(resist)並進行催化劑塗布及鍍覆，藉此在模製樹脂上形成配線電路。然而，因是藉由二次成 型後的樹脂來限制配線圖案形狀，故而從二次成型用的模具加工精度之極限來看，顯示導體寬度與導體間隙的L/S(line width and spacing；線寬/線距)之最小值會成為150/150μm左右，而難以形成更微細的配線圖案。
在MIPTEC中，係在所成型後的模製樹脂之表面整體施予金屬化(metallizing)，且藉由雷射光來去除配線電路之外緣部分的金屬(金屬化層)。之後，對成為配線電路的區域通電並進行電鍍，之後在成型體的全面施予沖洗蝕刻(flush etching)以去除配線電路以外的金屬，藉此在模製樹脂上形成配線電路。然而，在使用雷射光時，需要與所成型後的模製樹脂之三維形狀對應的特殊雷射照射裝置，且雷射加工的費事及設備投資所帶來的製造成本之增加將造成問題。又，為了藉由電鍍在配線電路沉積所需的金屬，有必要僅對成為配線電路的區域通電，所以有必要使成為該配線電路的區域與成型體的外周部電性連接、或透過供電線與外周部電性連接。亦即，會發生很難將成為該配線電路的區域從成型體的外周部電性分離(即形成獨立的配線圖案)的問題、或伴隨作為電路最終而言不需要的供電線之形成及去除而增加成本的問題。
在LDS中，係使用包括導電粒子的特殊樹脂材料進行一次成型，且對成為配線電路的區域照射雷射光以使該導電粒子露出，進而對該導電粒子的露出部分進行鍍覆，藉 此在模製樹脂上形成配線電路。然而，從使所成型後的模製樹脂內之導電粒子露出的精度的問題來看，很難使L/S的最小值成為100/150μm左右，且很難形成更微細的配線圖案。又，與MIPTEC同樣地需要特殊的雷射照射裝置，且雷射加工的費事及設備投資所帶來的製造成本之增加將造成問題。
然後，無論是在上述哪一個工法中，為了要在具備三維之形狀的模製樹脂上形成配線電路，最終所製造的MID基板都會成為單面基板。為此，與雙面基板相較之下，配線電路的自由度變小，且亦發生基板本身的小型化變得困難的問題。作為解決該問題及上面所述之問題的方法，有以下的方法：在聚醯亞胺(polyimide)等的熱塑性樹脂上形成配線電路之後，利用加熱及加壓來對樹脂施予折彎加工，藉此製造立體配線基板。例如，在專利文獻2中已有揭示在聚醯亞胺膜上藉由熱壓接貼附金屬箔之後使其立體成型的技術，而在專利文獻3中則有揭示在聚碸(polysulfone)樹脂上塗布導電性糊之後使其立體成型的技術。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2012-94605號公報。
專利文獻2：日本特開平06-188537號公報。
專利文獻3：日本特開2000-174399號公報。
然而，在立體成型之後，雖然可以藉由產生剛性來保持立體形狀，但是因柔軟性消失，故而很難當作撓性基板來使用，且立體成型基板的用途被限定於作為剛性基板的用途。又，在將存在於相互分離之位置的立體成型基板彼此進行電性連接的情況下，需要透過配線金屬線(wire)、另一個撓性基板、或另一個剛性基板等的連接構件來進行電性連接，而很難謀求構件數之削減所帶來的減低成本，且難以謀求與具有狹小空間或三維之形狀的機器框體等對應的立體配線基板之優異的配置。
本發明係有鑒於如此的課題而開發完成，目的係在於提供一種具有柔軟性，並且可以謀求減低成本以及與具有狹小空間或三維之形狀的機器框體等對應之優異的配置的立體配線基板及其製造方法。
為了達成上述目的，本發明之立體配線基板，係具有：樹脂膜，具備立體的形狀且具備50%以上的斷裂伸度；以及配線圖案，形成於前述樹脂膜的表面上且具備所期望的圖案；前述樹脂膜係包括剛性部及撓性部，該剛性部係具 備前述立體的形狀，該撓性部係從前述剛性部的端部朝向所期望的方向延伸且具備柔軟性。
又，為了達成上述目的，本發明的立體配線基板的製造方法，係具有：準備步驟，用以準備具備50%以上之斷裂伸度的樹脂膜；第一金屬膜形成步驟，用以在前述樹脂膜的表面上形成第一金屬膜；圖案形成步驟，其藉由光微影(photolithography)來對前述第一金屬膜施予圖案化且形成所期望的圖案；立體成型步驟，用以對前述樹脂膜施予加熱及加壓並進行立體成型；以及配線圖案形成步驟，用以在已形成圖案的前述第一金屬膜上積層第二金屬膜以形成配線圖案；前述立體成型步驟係將剛性部及撓性部形成於前述樹脂膜，該剛性部係具備立體的形狀，該撓性部係從前述剛性部的端部朝向所期望的方向延伸且具備柔軟性。
依據本發明，可以提供一種具有柔軟性，並且可以謀求減低成本以及與具有狹小空間或三維之形狀的機器框體等對應之優異的配置的立體配線基板及其製造方法。
1、101‧‧‧立體配線基板
1a、1b‧‧‧剛性部
1c‧‧‧撓性部
2‧‧‧熱塑性樹脂膜
2a、2b‧‧‧剛性部
2c‧‧‧撓性部
2d‧‧‧第一面
2e‧‧‧第二面
2f‧‧‧側面
2g‧‧‧屈曲部
2h‧‧‧角部
3‧‧‧配線圖案
4‧‧‧貫通孔
5‧‧‧第一金屬膜
5a‧‧‧粒子
6‧‧‧分子接合劑
11‧‧‧模具
12‧‧‧上部模具
12a‧‧‧第一立體成型部
12b‧‧‧第二立體成型部
12c‧‧‧平坦部
13‧‧‧下部模具
13a‧‧‧第一立體成型部
13b‧‧‧第二立體成型部
13c‧‧‧平坦部
14‧‧‧上部加熱裝置
15‧‧‧下部加熱裝置
16‧‧‧立體配線基板用基材
17‧‧‧龜裂
21‧‧‧第二金屬膜
21a‧‧‧粒子
101a‧‧‧剛性部
101b‧‧‧撓性部
107‧‧‧外部連接用端子
圖1係本發明之實施例的立體配線基板之立體圖。
圖2係本發明之實施例的立體配線基板之製造步驟的 剖視圖。
圖3係本發明之實施例的立體配線基板之製造步驟的剖視圖。
圖4係有關本發明之實施例的立體配線基板之金屬膜形成的概略圖。
圖5係本發明之實施例的立體配線基板之製造步驟的剖視圖。
圖6係圖5中的虛線區域VI之放大概念圖。
圖7係有關本發明之實施例的立體配線基板之金屬膜形成的概略圖。
圖8係有關本發明之實施例的立體配線基板之金屬膜形成的概略圖。
圖9係有關本發明之實施例的立體配線基板之金屬膜形成的概略圖。
圖10係本發明之實施例的立體配線基板之製造步驟的剖視圖。
圖11係圖10中的虛線區域XI之放大概念圖。
圖12係有關本發明之實施例的立體配線基板之金屬膜形成的概略圖。
圖13係本發明之實施例的立體配線基板之製造步驟的剖視圖。
圖14係顯示本發明之實施例的立體成型之製造步驟的概略圖。
圖15係顯示本發明之實施例的立體成型之製造步驟 的概略圖。
圖16係顯示本發明之實施例的立體成型之製造步驟的概略圖。
圖17係顯示本發明之實施例的立體成型之製造步驟的概略圖。
圖18係本發明之實施例的立體配線基板之製造步驟的立體圖。
圖19係本發明之實施例的立體配線基板之製造步驟的剖視圖。
圖20係圖19之虛線區域XX的放大概念圖。
圖21係本發明之實施例的立體配線基板之製造步驟的剖視圖。
圖22係圖21中的虛線區域XXII之放大概念圖。
圖23係有關本發明之實施例的立體配線基板之金屬膜形成的概略圖。
圖24係本發明之變化例的立體配線基板之立體圖。
以下，針對本發明的實施形態，係參照圖式且基於實施例來加以詳細說明。另外，本發明並非被限定於以下說明的內容，而是在不變更其要旨的範圍內能夠任意地變更實施。又，實施例之說明中所用的圖式，無論是哪一個圖式都是示意性地顯示本發明的立體配線基板及其構成構件，並有為了深入理解而進行部分的強調、放大、縮小、 或省略等，且未正確地顯示立體配線基板及其構成構件之縮尺或形狀等的情況。再者，在實施例中所用的各種數值，亦有顯示一例的情況，且能依需要做各種變更。
[實施例]
首先，一邊參照圖1，一邊針對本實施例的立體配線基板1之結構加以說明。在此，圖1係本實施例的立體配線基板1之立體圖。
如圖1所示，本實施例的立體配線基板1係具有：立體成型後的二個剛性部1a、1b、以及用以連接(結合)該二個剛性部1a、1b的撓性部1c。撓性部1c，並未進行立體成型，而是具備柔軟性，且可以使其朝向所期望的方向屈曲。亦即，藉由將撓性部1c屈曲，就能夠自如地調整該二個剛性部1a、1b的位置關係，且可以謀求與具有狹小空間或三維之形狀的機器框體等對應之優異的立體配線基板1之配置。又，如圖1所示，立體配線基板1係在X方向及Y方向之各自的位置，存在不同的Z方向之尺寸(即高度)，且在XY平面形成有凹凸。
另外，本發明中之所謂剛性部，並非是具備如作為一般印刷配線基板之一種類的剛性基板之硬度及強度，而是以與撓性部相較之下其形狀被固定之意思來定義。亦即，本實施例中的剛性部1a、1b並非與構成一般的剛性基板、 或一般的剛性撓性基板之剛性部相同，而是定義為與構成剛性撓性基板之剛性部相當的部分。而且，本實施例中的剛性部1a、1b係比一般的剛性基板更柔軟，且比一般的撓性基板更堅硬。
再者，如圖1所示，立體配線基板1係具有熱塑性樹脂膜2、以及形成於熱塑性樹脂膜2之雙面(圖1中僅圖示單面)的配線圖案3。又，因熱塑性樹脂膜2係作為立體配線基板1的基材來使用，故而包括與立體配線基板1之剛性部1a、1b及撓性部1c對應的剛性部2a、2b及撓性部2c。亦即，熱塑性樹脂膜2係由立體成型後的剛性部2a、2b、以及未被立體成型而是具有柔軟性的撓性部2c所構成。在此，撓性部2c係從剛性部2a、2b的端部朝向所期望的方向(在本實施例中，為朝向另一方之剛性部的方向)延伸，且連接二個剛性部2a、2b。
作為熱塑性樹脂膜2例如可以使用聚醯亞胺或聚對苯二甲酸二乙酯(polyethylene terephthalate)等的公知樹脂膜。對於熱塑性樹脂膜2的厚度並沒有限定，可以按照與立體配線基板的用途及所要求的特性做適當變更。例如，在單體使用立體配線基板的情況下，亦可將熱塑性樹脂膜2的厚度調整在約100μm左右(75μm以上且150μm以下)，而在將立體配線基板與其他的模製樹脂等之保持構件一起使用的情況下，亦可調整至50μm以下。
另外，準備的樹脂膜並不被限定於熱塑性型，只要是具備比較大之斷裂伸度的樹脂膜，則亦可使用熱硬化性樹脂膜、或是具備將熱硬化性樹脂和熱塑性樹脂積層所得(亦即，使熱塑性樹脂和熱硬化性樹脂貼合在一起所得)之結構的複合樹脂膜。在此，所謂比較大之斷裂伸度係指至少為50%以上的值，較佳為150%以上。有關斷裂伸度係依成型的立體形狀而被要求所需的特性，而在具有複雜且較大之段差形狀的情況下，則需要足以使立體成型之材料能耐受而具有更大之斷裂伸度的強度的樹脂膜材料。又，在並非對撓性部1c要求數次的彎曲(撓性安裝；flex-install)而是要求重複的屈曲性的情況下，係有必要使用保持與該所要求之特性相應的屈曲強度的膜。同樣地，在形成配線金屬材料、包覆層(cover lay)等的情況下，亦對該包覆層材質要求與要求特性相應的屈曲強度。
在本實施例中，配線圖案3係由銅所構成，尤其是具有將由銅所構成的二個金屬膜予以積層而成的積層結構。有關該積層結構，係在後述的製造方法之說明時進行詳細說明。另外，配線圖案3的材料並未被限定於銅，亦可使用銀、金、或鎳等的各種金屬、或是至少包括此等的金屬及銅之其中一個的合金或積層各金屬所得，但是較佳是使用比較柔軟且斷裂伸度的強度較高的金屬。而且，構成配線圖案3之材料的二個金屬膜之材質亦可為不同。
又，如圖1所示，配線圖案3不僅是XY平面，亦朝向Z方向延伸，且進行立體的圖案化(patterning)。在此，配線圖案3雖然亦形成於進行熱塑性樹脂膜2的立體成型並折彎後的部分或屈曲後的部分，但是配線圖案3仍不會因撓性部1c的屈曲而斷裂。有關該理由，係在後述的製造方法之說明時進行詳細說明。
接著，一邊參照圖1至圖23，一邊針對本發明之實施例的立體配線基板的製造方法加以詳細說明。在此，圖2、圖3、圖5、圖10、圖13、圖19及圖21係立體配線基板的製造步驟之剖視圖。又，圖6係圖5中的虛線區域VI之放大概念圖，圖11係圖10中的虛線區域XI之放大概念圖，圖20係圖19中的虛線區域XX之放大概念圖，圖22係圖21中的虛線區域XXII之放大概念圖。再者，圖14至圖17係顯示本發明之實施例的立體成型之製造步驟的概略圖。然後，圖4、圖7至圖9、圖12及圖23係有關本發明之實施例的立體配線基板之金屬膜形成的概略圖。圖18係本發明之實施例的立體配線基板之製造步驟的立體圖。
首先，如圖2所示，準備熱塑性樹脂膜2(準備步驟)。作為熱塑性樹脂膜2，係如上所述般，可以使用聚醯亞胺或聚對苯二甲酸二乙酯等的公知樹脂膜，例如，其厚度調 整在約100μm左右(75μm以上且150μm以下)。
另外，準備的樹脂膜並不被限定於熱塑性型，如上所述般，只要是具備比較大之斷裂伸度的樹脂膜，亦可使用熱硬化性樹脂膜、或是具備將熱硬化性樹脂和熱塑性樹脂積層所得之結構的複合樹脂膜。
接著，如圖3所示，為了確保熱塑性樹脂膜2之表背面(第一面2d、及第二面2e)中的導通，而使用NC(Numerical Control；數值控制)加工、雷射加工、或衝孔(punching)加工等的開口技術來形成貫通孔4。在本實施例中，係將貫通孔4的開口徑設為約0.3mm。另外，在圖3中，雖然僅顯示一個貫通孔4，但是在實際的立體配線基板中係具有複數個貫通孔4。又，貫通孔4的數量，亦可以按照立體配線基板的電路構成做適當變更。再者，亦可將後述之使用作為立體成型時之定位用的定位孔(例如，開口徑為3mm)，形成於熱塑性樹脂膜2的外緣部分(即最終不構成立體配線基板而被去除的部分)。
接著，以被覆藉由熱塑性樹脂膜2之第一面2d、第二面2e及貫通孔而露出的熱塑性樹脂膜2之側面2f的方式，在熱塑性樹脂膜2的表面上形成第一金屬膜5(第一金屬膜形成步驟)。在本實施例中，係在熱塑性樹脂膜2的表面上，藉由利用公知之分子接合技術的無電電鍍 (electroless plating)來使金屬金屬化。
更具體而言，首先，作為前置處理，係對熱塑性樹脂膜2施予Ar(氬)電漿處理，且去除熱塑性樹脂膜2之表面的脆弱層，藉此將與後述的分子接合劑相容性佳的官能基形成於熱塑性樹脂膜2的表面上。之後，將Ar電漿處理後的熱塑性樹脂膜2浸漬於分子接合劑6的溶液中(圖4)。在此，因分子接合劑6係具備與熱塑性樹脂膜2反應的官能基(第一官能基)，故而能使熱塑性樹脂膜2的官能基與分子接合劑6的官能基結合，且如圖5及圖6所示，能獲得分子接合劑6已結合於熱塑性樹脂膜2之表面上的狀態。另外，雖然在圖5中係從易於明白地顯示分子接合劑6的觀點來看圖示成層狀，但是實際上是以如圖6所示之奈米級的狀態(分子接合劑6的厚度為數nm)存在，與其他的材料相較之下變得非常薄。因而，在圖10以後有時省略分子接合劑6。又，沿著圖6中的分子接合劑6之上下延伸的直線係顯示官能基，更具體而言，朝向熱塑性樹脂膜2而延伸的直線係顯示已與熱塑性樹脂膜2的官能基結合之狀態的分子接合劑6之官能基，且朝向熱塑性樹脂膜2之相反側而延伸的直線係顯示已與第一金屬膜5的金屬反應的分子接合劑6之官能基。
接著，將已完成分子接合處理的熱塑性樹脂膜2含浸於催化劑溶液(catalyst solution)(Sn(錫)-Pd(鈀)膠體(colloid) 水溶液)中(圖7)。在此，Sn-Pd膠體係電性吸附於熱塑性樹脂膜2的表面。之後，當將Sn-Pd膠體已受載於表面之狀態下的熱塑性樹脂膜2含浸於加速劑溶液(accelerator solution)中時，覆蓋Pd之周圍的Sn就被去除，且使Pd離子變化成金屬Pd(圖8)。亦即，進行催化處理使催化劑(例如Pd)受載於熱塑性樹脂膜2。另外，作為加速劑溶液，係可以使用包括草酸(oxalic acid)(0.1%左右)的硫酸(濃度為10%)。之後，將受載有作為催化劑之Pd的熱塑性樹脂膜2浸漬於無電電鍍槽中例如5分鐘。藉由該浸漬，將Pd作為催化劑而析出例如銅，且將所析出的銅與分子接合劑6結合(圖9)。在此，因分子接合劑6亦具備與第一金屬膜5之金屬反應的官能基(第二官能基)，故而在位於分子接合劑6之與熱塑性樹脂膜2結合的端部之相反側的端部(第二官能基)，係利用催化劑使金屬進行化學性結合。接著，對熱塑性樹脂膜2施予150℃、10分鐘的加熱處理，並使分子接合劑6與該金屬的化學性結合終結，且如圖10所示，以覆蓋熱塑性樹脂膜2之表面的方式，完成第一金屬膜5的形成(亦即，熱塑性樹脂膜2與第一金屬膜5的分子接合)。
在此，上面所述的分子接合劑6，係指用以使樹脂和金屬等進行化學性結合的化學物，且為與樹脂結合的官能基和與金屬結合的官能基存在於一個分子結構中者。又，所謂分子接合技術，係指使用具備如此結構的分子接合劑 6，使樹脂和金屬等進行化學性結合的技術。然後，此等的分子接合劑、及分子接合技術，已在日本特許第04936344號說明書、日本特許第05729852號說明書、及日本特許第05083926號說明書中有更詳細的說明。
在本實施例中，係使用銅作為第一金屬膜5的金屬，且如圖11所示，無電電鍍係能生成粒子狀，且藉由銅的粒子5a使第一金屬膜5形成為多孔狀。在此，所謂多孔狀，係指雖然第一金屬膜5沒有具備完整地形成膜狀的膜厚，但是會藉由粒子彼此雖非全部的但至少有一部分接觸來使膜整體導通的狀態(並非一定需要電性導通，而是即便因立體成型而使粒子間的距離分離，但只要仍能以後述的第二金屬膜來導通即可)。此等換言之，在本實施例中，係形成將銅粒子狀地沉積0.02μm以上且0.20μm以下，且具備可以使光穿透之膜厚的第一金屬膜5。如此調整第一金屬膜5之狀態(即膜厚)的理由，係因若將第一金屬膜5形成為光無法穿透之完整的膜狀時，在進行後述的立體成型時即便在第一金屬膜5產生龜裂，仍很難藉由後述的第二金屬膜來修復該龜裂之故。更具體而言，當第一金屬膜5比0.02μm還薄時，樹脂與銅的接點就會減少且密接會降低，並且延伸後的粒子間距離過度分離而變得很難以後述的第二金屬膜來修復導通。又，在可使光穿透之狀態下延伸的情況下，由於僅成為粒子間的距離變寬所以龜裂較小，但是當以光無法穿透之完整的膜狀來延伸時，就會在 已超過極限的金屬膜(第一金屬膜5)產生龜裂且成為寬度較寬的裂痕(crack)。另外，在圖11中，雖然顯示在第一金屬膜5之膜厚方向僅存在一個粒子5a，但是只要第一金屬膜5為多孔狀，則複數個粒子5a亦可積層於膜厚方向。
以下，更詳細地說明使第一金屬膜5形成為多孔狀的步驟。當從圖9所示的已開始析出銅的狀態進而持續銅的析出時，新析出的銅就與分子接合劑6、或與已經析出並與分子接合劑6反應的銅進行金屬結合。此時，由於因銅的自催化作用(autocatalysis)而使作為催化劑的Pd之活性度較高，故而銅的生成雖會於面方向(即朝向熱塑性樹脂膜2之表面擴展的方向)進行，但是亦會於厚度方向(即第一金屬膜5的膜厚方向)開始進行。然後，當開始銅的自催化作用時，銅就會依序析出並進行銅彼此的金屬結合，使銅的成長係於厚度方向更為進行，藉此增加膜厚。在此狀態下，如圖12所示，雖然存在有不存在銅的空隙部分，且有局部未獲得電性導通的部分，但是作為已被形成的金屬膜整體而言因存在有電性的連接路徑，故而能獲得電性導通。如上所述般，如此的狀態，係意指本實施例中的多孔狀。然後，在如此的多孔狀之第一金屬膜5中，即便超過銅的斷裂引伸率，仍不會產生較大的裂縫，而僅止於局部地使銅分子彼此的距離有若干擴展。
又，在本實施例中，因是透過分子接合劑6，使熱塑 性樹脂膜2和第一金屬膜5進行化學性結合，故而可以一邊使熱塑性樹脂膜2和第一金屬膜5的界面平滑，一邊牢固地接合該二構件。藉此，沒有必要在熱塑性樹脂膜2的表面形成凹凸，就可以謀求製造步驟的容易化及減低製造成本以及形成的配線電路之高精細化。另外，使用的分子接合劑並不被限定於一種類，例如，亦可為將分子接合劑6、和具備與該分子接合劑6及第一金屬膜5反應的官能基之其他的分子接合劑予以混合所形成的化合物，且可以按照熱塑性樹脂膜2及第一金屬膜5的材料，而包括其他的製程(process)條件進行適當變更。
又，第一金屬膜5的材料，並未被限定於銅，例如，亦可使用銀、金、或鎳等的各種金屬、或是至少包括此等的金屬及銅之其中一個的合金或積層各金屬所得，但是較佳是使用比較柔軟且斷裂伸度的強度較高的金屬。在此，因用以實現可以使光穿透且導通的狀態的膜厚係依使用的金屬而有所不同，故而在使用其他金屬的情況下，就要適當調整膜厚，以便可以實現將第一金屬膜5形成為多孔狀。
再者，有關第一金屬膜5的形成方法，並未被限定於使用如上所述的分子接合技術的方法，而是只要可以將第一金屬膜5形成為多孔狀即可，例如，亦可使用濺鍍(sputter)、蒸鍍、或使用分子接合的方法以外的濕式鍍覆等的成膜技術。然後，有關第一金屬膜5的形成，亦可按 照所使用的金屬材料，來選擇最適合的成膜技術。
另外，在本實施例中，雖然是以被覆藉由熱塑性樹脂膜2之第一面2d、第二面2e及貫通孔所露出的熱塑性樹脂膜2之側面2f的方式，形成第一金屬膜5，但是亦可按照所要求的立體配線基板之結構及特性，僅在熱塑性樹脂膜2之第一面2d或第二面2e之其中任一面形成第一金屬膜5。亦即，在本發明的立體配線基板，不僅能在雙面形成配線圖案，還涵蓋能僅在單面形成配線圖案的情形。
接著，如圖13所示，藉由光微影術對第一金屬膜5施予圖案化處理，且形成所期望的配線圖案(圖案形成步驟)。具體而言，將阻劑膜(resist film)熱加壓於形成有第一金屬膜5之狀態下的熱塑性樹脂膜2之表面，且使用印刷有指定之圖案的遮罩膜(mask film)進行曝光及顯影。接著，將所顯影後的阻劑膜作為蝕刻遮罩(etching mask)並對第一金屬膜5施予蝕刻以形成所期望的配線圖案。之後，剝離去除該阻劑膜。在此，較佳是考慮藉由後述的立體成型而致使的第一金屬膜5之伸度及變形，事先地調整配線圖案之形狀(配線寬度、配線長度、配線間隔等)。
如此，因是藉由光微影對第一金屬膜5施予圖案化，故而可以實現比使用噴墨印刷技術或凹版膠印印刷(gravure offset printing)技術等的圖案化形成更高精細的圖 案。亦即，第一金屬膜5的成像度係比使用噴墨印刷技術或凹版膠印印刷技術等所圖案化的配線圖案更高(亦即，能實現直線性優異且高精細的配線形成)。
接著，對形成有第一金屬膜5之狀態下的熱塑性樹脂膜2，施予加熱處理及加壓處理並進行立體成型(立體成型步驟)。作為具體的立體成型步驟，首先是使用如上所述的定位孔，並對成型用的模具11進行熱塑性樹脂膜2的定位。此乃為了使成型位置與配線圖案位置一致之故。亦即，如圖14所示，在模具11的上部模具12與下部模具13之間配置熱塑性樹脂膜2。在此，上部膜具12係為了在熱塑性樹脂膜2形成剛性部2a而具備第一立體成型部12a，為了形成剛性部2b而具備第二立體成型部12b，以及為了形成撓性部2c而具備平坦部12c。又，下部模具13亦同樣，為了在熱塑性樹脂膜2形成剛性部2a而具備第一立體成型部13a，為了形成剛性部2b而具備第二立體成型部13b，以及為了形成撓性部2c而具備平坦部13c。亦即，上部模具12的第一立體成型部2a和下部模具13的第一立體成型部13a係對向，上部模具12的第二立體成型部2b和下部模具13的第二立體成型部13b係對向，上部模具12的平坦部12c和下部模具13的平坦部13c係對向，且包夾熱塑性樹脂膜2。
接著，如圖15所示，用上部加熱裝置14來加熱上部 模具12，並且藉由下部加熱裝置15來對下部模具13進行加熱。在此，在本實施例中，因是於熱塑性樹脂膜2使用聚醯亞胺膜，故而加熱溫度可以調整在比材料之玻璃轉移點溫度還高之270℃至350℃的範圍內(例如，300℃)，但是該加熱溫度能依熱塑性樹脂膜2的材料做適當調整。在此，加熱溫度雖然需要在該玻璃轉移溫度以上，並在熱塑性樹脂膜2的耐熱溫度以下，但是較佳是在該範圍內設定於儘量低的溫度。此是為了減低形成於熱塑性樹脂膜2上的第一金屬膜5與熱塑性樹脂膜2因加熱而造成密接降低之故。
一邊進行該加熱處理，一邊使上部模具12及下部模具13靠近，且對熱塑性樹脂膜2從上下藉由所期望的壓力(例如，10MPa)進行壓製處理(圖16)。另外，所謂所期望的壓力，係考慮熱塑性樹脂膜2的材料及壓力過弱時就會使所期望的立體成型變得困難之點而做適當調整。然後，在完成壓製處理後，將熱塑性樹脂膜2從模具11取出(圖17)，且完成熱塑性樹脂膜2的立體成型。換言之，完成立體配線基板用基材16之形成。另外，在圖14至圖17中，省略了第一金屬膜5的圖示。又，雖然亦取決於所要求的立體形狀，但是實際的立體配線基板1之形狀係形成有複數個凹凸，故而實際上，上部模具12的第一立體成型部12a及第二立體成型部12b、以及下部模具13的第一立體成型部13a及第二立體成型部13b係具有複數個凹凸，且亦可 採用如上部模具12與下部模具13之複數個凹凸相互地嵌合的結構。
另外，在本實施例中，雖然是使用一個模具11且藉由一次的加熱處理及加壓處理來進行熱塑性樹脂膜2的立體成型，但是亦可使用與剛性部1a、1b之各個對應的獨立模具，且藉由一次或二次的加熱處理及加壓處理來進行立體成型。在使用獨立的模具的情況下，針對已進行了一次立體成型的部分，係有必要以不會被其他的模具再度進行夾入的方式來設定，而針對成為撓性部1c的部分則有必要以不會因模具之夾入而造成變形的方式來設定。
從圖18可知，對所取出的熱塑性樹脂膜2進行立體成型，且在其雙面形成有第一金屬膜5。又，如圖18所示，由於在第一金屬膜5已施予圖案化，且第一金屬膜5係具有作為配線圖案3之底層的功能，所以成為與配線圖案3相同的配線形狀。
又，如圖19所示，在已完成立體成型的熱塑性樹脂膜2(即立體配線基板用基材16)上，容易因立體成型而屈曲的屈曲部2g產生龜裂17。在此，如圖20所示，所謂龜裂17係指依構成第一金屬膜5的銅之粒子5a的粒子間距離之擴大而產生的間隙，且與在光無法穿透之完整的金屬膜狀中因該金屬膜被延伸所產生的龜裂相較之下，其結構不同。 另外，亦有依第一金屬膜5之成膜狀態、以及取決於立體成型的三維形狀而不發生龜裂的情況。又，如圖19所示，雖然龜裂17係成為：熱塑性樹脂膜2被延伸，且相對於此第一金屬膜5係隨之使粒子間距離擴展的狀態，但是因第一金屬膜5被形成為多孔狀，故而龜裂17本身的深度係與粒子5a的尺寸同等並變得非常小，再者，與第一金屬膜5由完整的膜狀所形成的情況相較之下，龜裂17的寬度亦為變小。亦即，本實施例的立體配線基板用基材16與第一金屬膜5由完整的膜狀所形成的情況相較之下，係成為能夠更容易進行龜裂17之修復的狀態。換言之，在可使光穿透之狀態下被延伸的情況下，由於僅成為粒子間的距離變寬所以龜裂17(粒子間的間隙)較小，但是當以光無法穿透之完整的膜狀被延伸時，就會在已超過極限的金屬膜上產生龜裂且產生寬度較寬的裂痕。
又，作為使屈曲部2g中的龜裂17之發生減少的方法，亦可在藉由二片保護膜來包夾熱塑性樹脂膜2的狀態下，進行上面所述的立體成型。藉此，可以使屈曲部2g中的角部2h之形狀平滑若干，且可以抑制龜裂17的發生。在此，該保護膜較佳是由與熱塑性樹脂膜2同一材料所形成。再者，作為使屈曲部2g中的龜裂17之發生減少的方法，亦可以使屈曲部2g中的角部2h之形狀彎曲、或是使其角度成為比90度更小(例如，75度至85度)的方式設計模具11。
另外，在本實施例中，雖然是使用上部模具12及下部模具13從上下對熱塑性樹脂膜2施予壓製處理，但是只要可以確保加熱壓製後的熱塑性樹脂膜2之厚度的均一性，亦可使用真空壓製、或壓氣壓製(compressed air press)等其他的壓製加工方法。
接著，以被覆立體配線基板用基材16的第一金屬膜5之表面的方式形成第二金屬膜21(第二金屬膜形成步驟：圖21)。在本實施形態中，係藉由一般的無電電鍍將金屬追加沉積於第一金屬膜5的表面上。
作為具體的第二金屬膜形成步驟，首先是為了藉由成型步驟的加熱來去除已形成於立體配線基板用基材16之表面上的氧化層，而將立體配線基板用基材16浸漬於所期望的洗淨液(例如，酸性脫脂液(acid degreasing liquid)、硫酸液)中。接著，進行催化處理以使與第一金屬膜5置換的型式之催化劑(例如Pd催化劑)在立體配線基板用基材16的第一金屬膜5中反應，之後將立體配線基板用基材16浸漬於無電電鍍液中。然後，僅對表面存在催化劑的第一金屬膜5之周圍選擇性地沉積金屬，在不成為配線電路的區域(即熱塑性樹脂膜2的露出區域)不沉積金屬，且不需要第二金屬膜21之追加的圖案化。
在本實施例中，係使用銅作為第二金屬膜21的金屬， 且從圖21及圖22可知，複數個銅的粒子21a係沉積於第一金屬膜5的粒子5a上。在此，不用將第二金屬膜21形成為多孔狀，而是形成為完整的膜狀。尤其是，在本實施例中，可以藉由1小時的浸漬，來形成具備5μm以上之膜厚的第二金屬膜21。又，在本實施例中，構成第二金屬膜21的粒子21a係成長於構成第一金屬膜5的粒子5a之周圍，且對第二金屬膜21的厚度方向及與該厚度方向正交的方向(第二金屬膜21的平面方向)成長為同程度。藉此，可以形成第二金屬膜21，以便修復因立體成型而產生的第一金屬膜5之龜裂17。亦即，藉由第二金屬膜21的形成，可以使龜裂17所導致的導通不良恢復，且形成作為可以實現確實之導通的配線電路(由第一金屬膜5及第二金屬膜21所構成的導體層)的配線圖案3。在此，藉由第二金屬膜21而行的龜裂17之修復，係可以修復比第二金屬膜21的膜厚還大二倍左右的龜裂17之寬度，故而亦可將第二金屬膜21的膜厚調整在所假定的龜裂17之最大寬度的1/2倍以上，更佳是亦可調整在與龜裂17之寬度同程度的膜厚。又，該第二金屬膜21係與表層同樣地亦生成於貫通孔4的側面2f，故即使是在存有貫通孔4的表背之導通不良的情況下仍能夠修復導通。
再者，在本實施例中，作為配線電路所需要的導體層之層厚(配線圖案厚度)，雖然在第一金屬膜5的膜厚中不足，但是可以藉由形成第二金屬膜21來確保該導體層所需 要的層厚。
另外，在本實施例中，雖然是藉由無電電鍍來形成第二金屬膜21，但是只要可以最終僅在第一金屬膜5的表面上形成第二金屬膜21，亦可使用其他的成膜技術(例如，電鍍、導電性油墨(ink)的塗布等)。但是，在如本實施例般地藉由無電電鍍來形成第二金屬膜21的情況下，雖然獨立的配線(亦即該配線電路)即便是從成型體的外周部電性分離仍能夠形成，但是在藉由電鍍而形成第二金屬膜21的情況下，仍需要使全部的配線與成型體的外周部電性導通，故包含供電線之設置在內需在設計時將其納入考慮。又，在此情況下，在已發生立體成型所帶來的非導通部分的情況時，因並未從非導通部分先流動電氣，故而無法形成第二金屬膜21。
另外，第二金屬膜21的材料，並不被限定於銅，而是能使用鎳或是鎳鉻、鎳銅、金、或銀等的其他金屬或包括此等的合金，且可以按照立體配線基板所要求的特性及可靠度來適當調整其材料。
在經過上面所述的製造步驟之後，對第二金屬膜21的表面施予防鏽劑處理，藉此完成由熱塑性樹脂膜2、第一金屬膜5及第二金屬膜21所構成的立體配線基板1之製造。另外，亦可在立體配線基板1之表面的必要部分，進 而形成由阻焊劑(solder resist)所構成的保護膜。在此情況下，能考慮藉由使用噴墨裝置的噴墨方式，將阻焊劑塗布於必要的部分等的方法。又，亦可貼附由樹脂所構成的保護用被覆膜(包覆層)，以取代該阻焊劑的塗布。
從圖20至圖22可知，在本實施例的立體配線基板1中，在熱塑性樹脂膜2之表面已形成為多孔狀的第一金屬膜5上所產生的龜裂，能藉由以比第一金屬膜5更厚之膜厚所形成的第二金屬膜21來確實地修復，且具備已防止配線電路之斷線之優異的可靠度。又，根據上面所述的製造方法，與MID基板相較之下，可以更容易地實現微細的配線圖案(例如，L/S=30/30μm)，且亦能實現小型化及低成本化。
然後，如圖1所示，最終所形成的立體配線基板1係在X方向及Y方向之各自的位置存在不同的Z方向之尺寸(即高度)，且在XY平面形成有凹凸。
另外，在上面所述的實施例中，雖然是藉由經過上述製造步驟來製造一個立體配線基板1，但是亦可藉由一次的製造步驟來同時形成複數個立體配線基板1。亦即，亦能夠從一片的熱塑性樹脂膜(工件薄片；worksheet)同時製造複數個(例如，四個)立體配線基板1。在此情況下，亦可藉由如將剛性部1a、1b和撓性部1c予以一體化的外型加 工來衝裁(模切)。另外，該外型加工當然亦可在一片的工件薄片上製造一個立體配線基板的情況下進行。
本實施例的立體配線基板1雖於基材使用熱塑性樹脂膜2，但是由於具有藉由一個撓性部1c來連接二個剛性部1a、1b的結構，故而可以作為已知的剛性撓性基板之替代品來使用。亦即，能夠容易地實現與具有狹小空間或三維之形狀的機器框體等對應的立體配線基板之優異的配置。又，在本實施例的立體配線基板1中，不需要用以連接剛性部1a、1b彼此的其他連接構件，還可以謀求構件數之削減所帶來的減低成本。尤其，在本實施例之立體配線基板1的製造方法中，因將二個剛性部1a、1b同時且一體地立體成型，故而與以往之剛性撓性基板的製造方法相較之下，製造步驟變得更簡易，故而與習知物相較之下還可以謀求減低成本。
又，在本實施例之立體配線基板的製造方法中，因將第一金屬膜5形成為多孔狀，故而即便是在之後的立體形成步驟中，仍可以防止在第一金屬膜5產生無法修復的龜裂，且可以形成更牢固且可靠度優異的配線圖案3。而且，因可以藉由第二金屬膜來修復該龜裂，故而可以在更牢固且可靠度優異的狀態下形成配線圖案3，且即便是使立體配線基板1屈曲，仍能防止在配線圖案3產生龜裂等。
在藉由上面所述的製造方法所製造的立體配線基板1中，係為了保持立體形狀而使作為基材的熱塑性樹脂膜2之厚度成為75μm以上，所以當使撓性部1c重複屈曲時，就有在撓性部1c中發生劣化(熱塑性樹脂膜2之破損等)的可能性。為此，藉由上述的製造方法所製造的立體配線基板1在本來的狀態下，係不適合用於使其重複屈曲的用途，而是將所謂的撓性安裝來作為其基本的使用用途，該撓性安裝係指在將立體配線基板1組入框體內時使其屈曲之後不進行過剩的重複彎曲。但是，若可以藉由其他的樹脂等來被覆立體配線基板1之表背面，藉此確保其剛性，就可以將撓性部1c形成為較薄(75μm以下)，故能使熱塑性樹脂膜2成為能承受重複屈曲，亦能夠使用於重複屈曲的用途中。
又，雖然本實施例的立體配線基板1係具有藉由一個撓性部1c來連接二個剛性部1a、1b的結構，但是如圖24所示，亦可為由一個剛性部101a、以及已連接於該剛性部101a的撓性部101b所構成的結構。在此，在圖24所示的立體配線基板101中，撓性部101b係在與剛性部101a連接的一端之相反側的另一端，設置有外部連接用端子107。亦即，圖24所示的立體配線基板101係具備飛尾型(flying tail)結構。在製造具備如此之飛尾型結構的立體線基板101時，在上面所述的圖案形成步驟中，係在之後的立體成型步驟中成為撓性部2c的區域之一端形成外部連 接用端子107，且在之後的立體成型步驟中，在形成有外部連接用端子107的部分並不進行立體成型。
再者，剛性部1a及撓性部1c的數量並未被限定於上面所述的實施例之數量，亦可形成三個以上的剛性部，且藉由撓性部來連接各剛性部。亦即，有關撓性部之一部分，亦可使撓性部從相互地面對面的二個端部或鄰近的二個端部朝向所期望的方向撓性延伸。另一方面，亦可為複數個撓性部從一個剛性部延伸的結構。亦即，亦可形成有撓性部從一個剛性部之各端部延伸的飛尾型結構。或是，亦可為複數個剛性部、將此等予以連結的撓性部、以及從各剛性部形成為飛尾型的其他撓性部(飛尾型部)混合在一起的結構。
然後，在圖1中，雖然剛性部1a、1b係朝向+Z方向突出(亦即，具備往圖式上側成為凸狀的形狀)，但是剛性部1a、1b的其中任一方亦可朝向-Z方向突出(亦即，具備往圖式下側成為凸狀(總而言之，凹狀)的形狀)。
又，亦可將未施予圖案化的導體層或網狀的導體層形成於熱塑性樹脂膜2的單面且予以接地使其具有作為GND(ground)層的功能，且在位於該未圖案化的導體層之相反側的導體層形成單獨的特性阻抗(impedance)控制圖案或差動阻抗控制圖案。亦即，在位於該未圖案化的導體 層之相反側的導體層中，係能夠形成已考慮如能獲得所需之阻抗的配線寬度、在差動阻抗配線的情況下則為一對的圖案寬度和間隙(gap)寬度、以及配線厚度等的配線圖案。藉由如此的結構，在立體配線基板1中就可以謀求阻抗控制。尤其，在本實施例中，可以在撓性部1c之一面形成該未施予圖案化的導體層或網狀的接地導體層，且能夠進行更優異的阻抗控制。另外，因阻抗值係受到熱塑性樹脂膜2等的材料厚度或介電係數、該未施予圖案化的導體層或網狀的導體層之結構、以及在差動阻抗配線的情況下則為與設置於一對配線之兩側的接地配線之間隔等的影響，故而有鑑於此等的影響而進行模擬之設計、或實際取樣之確認等就變得重要。
[本發明的實施態樣]
本發明之第1實施態樣的立體配線基板，係具有：樹脂膜，具備立體的形狀且具備50%以上的斷裂伸度；以及配線圖案，形成於前述樹脂膜的表面上且具備所期望的圖案；前述樹脂膜係包括剛性部及撓性部，該剛性部係具備前述立體的形狀，該撓性部係從前述剛性部的端部朝向所期望的方向延伸且具備柔軟性。
在第1實施態樣中，雖然於基材使用樹脂膜，但由於具有將剛性部連接於撓性部的結構，故藉由使撓性部屈曲就能夠容易實現與具有狹小空間或三維之形狀的機器框體 等對應的立體配線基板之優異的配置。又，在第1實施態樣的立體配線基板中，不需要用以對剛性部中的配線圖案進行電性連接的其他連接構件，而可以謀求構件數之削減所帶來的減低成本。尤其，因使剛性部和撓性部同時且一體地立體成型，故而能謀求製造步驟的容易化及削減，且能實現減低製造成本。
本發明之第2實施態樣的立體配線基板，係如上面所述的第1實施態樣，其中前述配線圖案係形成於前述樹脂膜的雙面。藉此，可以謀求立體配線基板的高密度化。
本發明之第3實施態樣的立體配線基板，係如上所述的第1實施態樣或第2實施態樣，其中前述配線圖案係由第一金屬膜及第二金屬膜所構成，該第一金屬膜係具備將金屬粒子狀地沉積而成的多孔狀之結構，該第二金屬膜係積層於前述第一金屬膜上。藉此，因即使在第一金屬膜產生龜裂，仍可以藉由追加的成膜來修復該龜裂，故而能謀求防止最終的導通不良。
本發明之第4實施態樣的立體配線基板，係如上面所述的第1實施態樣至第3實施態樣中之任一實施態樣，其中前述樹脂膜係具備複數個前述剛性部；複數個前述剛性部的各個係透過前述撓性部而連接於其他的前述剛性部。 藉此，能夠提供一種可以替代已知的軟硬基板(flex-rigid board)且能以更低成本來製造的立體配線基板。
本發明之第5實施態樣的立體配線基板，係如上面所述的第1實施態樣至第3實施態樣中之任一實施態樣，其中前述撓性部係在與前述剛性部連接之一端的相反側之另一端具備外部連接用端子。藉此，能夠提供一種能以更低成本來製造的立體配線基板來作為已知的飛尾型之替代基板。
本發明之第6實施態樣的立體配線基板的製造方法，係具有：準備步驟，用以準備具備50%以上之斷裂伸度的樹脂膜；第一金屬膜形成步驟，用以在前述樹脂膜的表面上形成第一金屬膜；圖案形成步驟，藉由光微影來對前述第一金屬膜施予圖案化且形成所期望的圖案；立體成型步驟，用以對前述樹脂膜施予加熱及加壓並進行立體成型；以及配線圖案形成步驟，用以在已形成圖案的前述第一金屬膜上積層第二金屬膜以形成配線圖案；前述立體成型步驟係將剛性部及撓性部形成於前述樹脂膜，該剛性部係具備立體的形狀，該撓性部係從前述剛性部的端部朝向所期望的方向延伸且具備柔軟性。
在第6實施態樣中，雖然於基材使用樹脂膜，但由於形成將剛性部連接於撓性部的結構，故而藉由使撓性部屈 曲，就可以提供一種與具有狹小空間或三維之形狀的機器框體等對應的立體配線基板。不需要用以對剛性部中的配線圖案進行電性連接的其他連接構件及其安裝步驟，且可以謀求構件數及其安裝步驟之削減所帶來的成本減低。尤其，因使剛性部和撓性部同時且一體地立體成型，故而能謀求製造步驟的容易化及削減，且能實現減低製造成本。
本發明之第7實施態樣的立體配線基板的製造方法，係如上述的第6實施態樣，其中在前述第一金屬膜形成步驟中，係在前述樹脂膜的雙面形成前述第一金屬膜。藉此，可以在立體配線基板的雙面形成配線圖案，且可以謀求立體配線基板的高密度化。
本發明之第8實施態樣的立體配線基板的製造方法，係如上述的第6實施態樣或第7實施態樣，其中在前述第一金屬膜形成步驟中，係將金屬粒子狀地沉積且調整膜厚，藉此將前述第一金屬膜形成為多孔狀。藉此，即便是在之後的立體形成步驟中，仍可以防止在第一金屬膜發生無法修復的龜裂。
本發明之第9實施態樣的立體配線基板的製造方法，係如上所述的第6實施態樣至第8實施態樣中之任一實施態樣，其中在前述立體成型步驟中，係形成複數個前述剛性部，並且以藉由前述撓性部來連接複數個前述剛性部的 方式進行立體成型。藉此，能夠提供一種可以替代已知的軟硬基板且能以更低成本來製造的立體配線基板。
本發明之第9實施態樣的立體配線基板的製造方法，係如上面所述的第6實施態樣至第8實施態樣中之任一實施態樣，其中在前述圖案形成步驟中，係在前述立體成型步驟中成為前述撓性部的區域之一端形成外部連接用端子；在前述立體成型步驟中，於形成有前述外部連接用端子的部分並不進行立體成型。藉此，能夠提供一種能以更低成本來製造的立體配線基板來作為已知的飛尾型之替代基板。
本發明之第11實施態樣的立體配線基板的製造方法，係如上面所述的第6實施態樣至第10實施態樣中之任一實施態樣，其中在前述立體成型步驟中，係藉由一個模具來形成前述剛性部及前述撓性部。藉此，能謀求模具費用的削減，且可以減低立體成型基板的製造成本。
本發明之第12實施態樣的立體配線基板的製造方法，係如上所述的第9實施態樣，其中在前述立體成型步驟中，係藉由形成複數個前述剛性部之各個剛性部的獨立的模具來進行立體成型。藉此，可以實現更高精度的立體成型。
1‧‧‧立體配線基板
1a、1b‧‧‧剛性部
1c‧‧‧撓性部
2‧‧‧熱塑性樹脂膜
2a、2b‧‧‧剛性部
2c‧‧‧撓性部
3‧‧‧配線圖案

Claims (12)

  1. 一種立體配線基板，具有：樹脂膜，具備立體的形狀且具備50%以上的斷裂伸度；以及配線圖案，形成於前述樹脂膜的表面上且具備所期望的圖案；前述樹脂膜係包括剛性部及撓性部，前述剛性部係具備前述立體的形狀，前述撓性部係從前述剛性部的端部朝向所期望的方向延伸且具備柔軟性。
  2. 如請求項1所記載之立體配線基板，其中前述配線圖案係形成於前述樹脂膜的雙面。
  3. 如請求項1或2所記載之立體配線基板，其中前述配線圖案係由第一金屬膜及第二金屬膜所構成，前述第一金屬膜係具備將金屬粒子狀地沉積而成的多孔狀之結構，前述第二金屬膜係積層於前述第一金屬膜上。
  4. 如請求項1所記載之立體配線基板，其中前述樹脂膜係具備複數個前述剛性部；複數個前述剛性部的各個係透過前述撓性部而連接於其他的前述剛性部。
  5. 如請求項1所記載之立體配線基板，其中前述撓性部係在與前述剛性部連接之一端的相反側之另一端具備外部連接用端子。
  6. 一種立體配線基板的製造方法，具有：準備步驟，用以準備具備50%以上之斷裂伸度的樹脂膜；第一金屬膜形成步驟，用以在前述樹脂膜的表面上形成第一金屬膜；圖案形成步驟，藉由光微影來對前述第一金屬膜施予圖案化且形成所期望的圖案；立體成型步驟，用以對前述樹脂膜施予加熱及加壓並進行立體成型；以及配線圖案形成步驟，用以在已形成圖案的前述第一金屬膜上積層第二金屬膜以形成配線圖案；前述立體成型步驟係將剛性部及撓性部形成於前述樹脂膜，前述剛性部係具備立體的形狀，前述撓性部係從前述剛性部的端部朝向所期望的方向延伸且具備柔軟性。
  7. 如請求項6所記載之立體配線基板的製造方法，其中在前述第一金屬膜形成步驟中，係在前述樹脂膜的雙面形成前述第一金屬膜。
  8. 如請求項6或7所記載之立體配線基板的製造方法，其中在前述第一金屬膜形成步驟中，係將金屬粒子狀地沉積且調整膜厚，藉此將前述第一金屬膜形成為多孔狀。
  9. 如請求項6所記載之立體配線基板的製造方法，其中在前述立體成型步驟中係形成複數個前述剛性部，並且以 藉由前述撓性部來連接複數個前述剛性部的方式進行立體成型。
  10. 如請求項6所記載之立體配線基板的製造方法，其中在前述圖案形成步驟中，係在於前述立體成型步驟中成為前述撓性部的區域之一端形成外部連接用端子；在前述立體成型步驟中，於形成有前述外部連接用端子的部分並不進行立體成型。
  11. 如請求項6所記載之立體配線基板的製造方法，其中在前述立體成型步驟中係藉由一個模具來形成前述剛性部及前述撓性部。
  12. 如請求項9所記載之立體配線基板的製造方法，其中在前述立體成型步驟中係藉由形成複數個前述剛性部之各個剛性部的獨立的模具來進行立體成型。
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