JP6014792B1 - 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材 - Google Patents
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Abstract
Description
以下において、図1乃至図22を参照しつつ、本発明の実施例に係る立体配線基板の製造方法について詳細に説明する。ここで、図1、図2、図4、図9、図12、図17、及び図19は、立体配線基板の製造工程における断面図である。また、図5は図4における破線領域Vの拡大概念図であり、図10は図9における破線領域Xの拡大概念図であり、図18は図17の破線領域XVIIIの拡大概念図であり、図20は図19における破線領域XXの拡大概念図である。更に、図13乃至図16は、本発明の実施例に係る立体成型に係る製造工程を示す概略図である。そして、図3、図6乃至図8、図11、図21は、本発明の実施例に係る立体配線基板についての金属膜形成における概略図である。図22は、本発明の実施例に係る立体配線基板の斜視図である。
本発明の第1実施態様に係る立体配線基板の製造方法は、50%以上(実際に使用したフィルムは破断伸びが160〜170%の125μm厚の熱可塑性ポリイミド材)の破断伸びを備える樹脂フィルムを準備する準備工程と、前記樹脂フィルムの表面上に第1金属膜を形成する第1金属膜形成工程と、フォトリソグラフィによって前記第1金属膜にパターニングを施し、所望のパターンを形成するパターン形成工程と、前記樹脂フィルムに対して加熱及び加圧を施して立体成型する立体成型工程と、パターン形成された前記第1金属膜上に第2金属膜を形成する第2金属膜形成工程と、を有し、前記第1金属膜形成工程においては、金属を粒子状に堆積し且つ膜厚を調整することによって前記第1金属膜をポーラス状に形成することである。
1a 第1の面
1b 第2の面
1c 側面
1d 屈曲部
1e 角部
2 貫通孔
3 第1金属膜
3a 粒子
4 分子接合剤
11 金型
12 上部金型
13 下部金型
14 上部加熱装置
15 下部加熱装置
16 立体配線基板用基材
17 亀裂
21 第2金属膜
21a 粒子
30 立体配線基板
40 実装基板
41 電子部品
42 電子部品
Claims (17)
- 50%以上の破断伸びを備える樹脂フィルムを準備する準備工程と、
前記樹脂フィルムの表面上に第1金属膜を形成する第1金属膜形成工程と、
フォトリソグラフィによって前記第1金属膜にパターニングを施し、所望のパターンを形成するパターン形成工程と、
前記樹脂フィルムに対して加熱及び加圧を施して立体成型する立体成型工程と、
パターン形成された前記第1金属膜上に第2金属膜を形成する第2金属膜形成工程と、を有し、
前記第1金属膜形成工程においては、金属を粒子状に堆積し且つ膜厚を調整することによって前記第1金属膜をポーラス状に形成する立体配線基板の製造方法。 - 前記第2金属膜形成工程は、前記立体成型工程における立体成型によって屈曲した前記樹脂フィルムの屈曲部上に位置する前記第1金属膜に亀裂が生じた場合に、前記第2金属膜によって前記亀裂を修復する請求項1に記載の立体配線基板の製造方法。
- 前記第2金属膜形成工程においては、前記第2金属膜の厚みを前記亀裂の幅の1/2倍以上にする請求項2に記載の立体配線基板の製造方法。
- 前記第1金属膜形成工程においては、銅、銀、ニッケル、若しくは金、又はこれらのいずれかを少なくとも含む合金を粒子状に0.02μm以上0.20μm以下堆積する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の立体配線基板の製造方法。
- 前記第1金属膜形成工程においては、分子接合剤を用いて前記樹脂フィルムと前記第1金属膜とを化学結合する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の立体配線基板の製造方法。
- 前記分子接合剤は、前記樹脂フィルムと反応する第1官能基及び前記第1金属膜の金属と反応する第2官能基を備える請求項5に記載の立体配線基板の製造方法。
- 前記第1金属膜形成工程においては、前記樹脂フィルムの両面上に前記第1金属膜を形成し、
前記パターン形成工程においては、前記樹脂フィルムの両面上に形成された前記第1金属膜のいずれに対してもパターニングを施し、
前記第2金属膜形成工程においては、パターニングされた前記第1金属膜のいずれに対しても前記第2金属膜を形成する請求項1乃至6のいずれか1項に記載の立体配線基板の製造方法。 - 立体的形状を備え、且つ50%以上の破断伸びを備える樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムの表面上に形成され、所望のパターンを備える第1金属膜と、
前記第1金属膜上に形成された第2金属膜と、を有し、
前記第1金属膜は、金属を粒子状に堆積してなるポーラス状の構造となるように膜厚が調整されている立体配線基板。 - 前記第2金属膜は、前記樹脂フィルムの屈曲部において前記第1金属膜に生じる亀裂を修復する請求項8に記載の立体配線基板。
- 前記第2金属膜の厚みは、前記亀裂の幅の1/2倍以上である請求項9に記載の立体配線基板。
- 前記第1金属膜は、銅を粒子状に0.02μm以上0.20μm以下堆積したポーラス状の構造を備える請求項8乃至10のいずれか1項に記載の立体配線基板。
- 前記樹脂フィルムと前記第1金属膜との間に、前記樹脂フィルムと前記第1金属膜とを化学結合する分子接合剤を有する請求項8乃至11のいずれか1項に記載の立体配線基板。
- 前記分子接合剤は、前記樹脂フィルムと反応する第1官能基及び前記第1金属膜の金属と反応する第2官能基を備える請求項12に記載の立体配線基板。
- 前記第1金属膜は、前記樹脂フィルムの両面上に形成されている請求項8乃至13のいずれか1項に記載の立体配線基板。
- 50%以上の破断伸びを備える樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムの表面上に形成され、所望のパターンを備える第1金属膜と、を有し、
前記第1金属膜は、金属を粒子状に堆積してなるポーラス状の構造となるように膜厚が調整されている立体配線基板用基材。 - 前記樹脂フィルムと前記第1金属膜との間に、前記樹脂フィルムと前記第1金属膜とを化学結合する分子接合剤を有する請求項15に記載の立体配線基板用基材。
- 前記第1金属膜は、前記樹脂フィルムの両面上に形成されている請求項15又は16に記載の立体配線基板用基材。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110035619A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-07-19 | 健鼎(湖北)电子有限公司 | 一种内层干膜生产方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011034016A1 (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-24 | 日立化成工業株式会社 | 金属銅膜及びその製造方法、金属銅パターン及びそれを用いた導体配線、金属銅バンプ、熱伝導路、接合材、並びに液状組成物 |
WO2013132930A1 (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-12 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 立体積層配線基板 |
WO2014168220A1 (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-16 | セーレン株式会社 | 立体導電パターン構造体の製造方法及びそれに用いる立体成形用材料 |
WO2015037511A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | Dic株式会社 | 積層体、導電性パターン、電子回路及び積層体の製造方法 |
Family Cites Families (9)
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---|---|---|---|---|
JP2004281248A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Pioneer Electronic Corp | 耐熱絶縁フィルム及び絶縁方法 |
JP2005183484A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | カバーフィルムの加工方法及びプリント配線基板 |
JP4479322B2 (ja) * | 2004-04-15 | 2010-06-09 | トヨタ自動車株式会社 | 三次元露光マスクおよび三次元露光方法 |
JP2006228887A (ja) * | 2005-02-16 | 2006-08-31 | Fujikura Ltd | リジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法 |
JP2006269496A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置 |
JP4993068B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2012-08-08 | 富士電機株式会社 | 絶縁膜形成方法 |
JP5144583B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2013-02-13 | パナソニック株式会社 | シート材料及びプリント配線板 |
JP2013235878A (ja) * | 2012-05-02 | 2013-11-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品実装基板、ケースユニット、及び電子部品実装基板の製造方法 |
CN105917751B (zh) * | 2014-01-14 | 2019-03-08 | 太阳油墨制造株式会社 | 立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011034016A1 (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-24 | 日立化成工業株式会社 | 金属銅膜及びその製造方法、金属銅パターン及びそれを用いた導体配線、金属銅バンプ、熱伝導路、接合材、並びに液状組成物 |
WO2013132930A1 (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-12 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 立体積層配線基板 |
WO2014168220A1 (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-16 | セーレン株式会社 | 立体導電パターン構造体の製造方法及びそれに用いる立体成形用材料 |
WO2015037511A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | Dic株式会社 | 積層体、導電性パターン、電子回路及び積層体の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6302613B1 (ja) * | 2017-03-01 | 2018-03-28 | ナノコイル株式会社 | ナノコイル型gsrセンサ素子の製造方法 |
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