JP5973190B2 - 立体積層配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、立体積層配線基板に関する。

筐体内の限定された空間に回路や配線を配置するため、例えば、フレキシブル基板を折線に沿って折り曲げて配置することが知られている。また、特許文献１には、銅箔を予め立体形成し、その銅箔とプリプレグシートを成形金型で加熱加圧して成形して得られる立体回路基板が開示されている。

特開平９−２６６３６８号公報

フレキシブル基板は２次元の平板であり、曲がった平板を形成することはできるものの、例えば立体物のコーナーにおける縦横高さの３次元に広がる面をカバーするような回路や配線を形成することはできない。このことは、２次元の平面上に配置された銅箔をこの平面上の折線に沿って折り曲げる特許文献１の立体回路基板も同様である。例えば、特許文献１の技術において、銅箔に例えば突起を形成できたとしても、これに相応する形状のプリプレグシートとともに加熱加圧した場合、銅箔にしわや歪みが生じたり途中で切れたりするおそれがある。

本発明は上記問題点を解決し、制約された空間に収容可能で、かつ、信頼性の高い高密配線が可能な立体積層配線基板を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成する本発明の立体積層配線基板は、３次元立体面を成すように形成された絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの前記３次元立体面上に延在する導体パターンとをそれぞれが有する３つ以上の立体配線基板が積層され、
それら３つ以上の立体配線基板のうち中間に配置された中間立体配線基板には孔又は切欠きが設けられ、
３つ以上の立体配線基板のうちの上記中間立体配線基板に隣接する立体配線基板が、上記孔又は切欠きを貫通してその中間立体配線基板を挟んで反対側に配置された別の立体配線基板に突き当たる、上記絶縁フイルムの一部分として形成されたスペーサ突起を有することを特徴とする。

本発明の立体積層配線基板では、３次元立体面を有する立体配線基板が積層されるため、例えば電子機器のコーナー部分のような制約された空間に収容可能な、信頼性の高い高密配線が可能となる。
また、本発明の立体積層配線基板によれば、絶縁フィルムの一部分として形成されたスペーサ突起により、隣接した立体配線基板同士に間隔をあけることができるので、絶縁フィルムの表裏両面に導体パターンを互いに短絡することなく配置することができる。

ここで、上記本発明の立体積層配線基板において、上記３つ以上の立体配線基板は、いずれも略同一の３次元立体面を有し、これら略同一の３次元立体面が揃うように積層されたものであってもよい。

各立体配線基板の３次元立体面に延在する導体パターンが入れ子状に配置される。したがって、３次元立体面を利用してより高密度な配線が可能となる。

また、上記本発明の立体積層配線基板において、上記３つ以上の立体配線基板のそれぞれは、互いに異なる形状の導体パターンが設けられたものであってもよい。

３つ以上の立体配線基板のそれぞれに、異なる形状の導体パターンによって、例えば３つ以上のアンテナ素子を有するアンテナのような異なる特性を有する素子を構成することができる。したがって、形状が制約された空間に複数の機能を収容することができる。

また、上記本発明の立体積層配線基板において、上記立体配線基板の導体パターンが、上記スペーサ突起の表面に延び、この別の立体配線基板の導体パターンと接触したものであってもよい。

スペーサ突起を介して、互いに隣接した２枚の立体配線基板に設けられた導体パターンを電気的に接続することができる。したがって、２枚の立体配線基板に設けられた導体パターンで１つの回路を形成することができる。

また、上記本発明の立体積層配線基板において、上記３つ以上の立体配線板のうちの互いに隣接した２枚の立体配線基板の導体パターンが、コンデンサ素子を形成する平行平板電極を形成したものであってもよい。

スペーサ突起の高さによって静電容量を設定可能なコンデンサ素子が実現する。

また、上記本発明の立体積層配線基板において、上記３つ以上の立体配線基板のそれぞれの縁には、互いに重なりを避けた位置に突出した突出片が設けられ、この３つ以上の立体配線基板それぞれの導体パターンがこの３つ以上の立体配線基板それぞれの突出片上に延びていてもよい。

突出片に設けられた導体パターンを立体配線基板の外部接続端子として利用することができる。このとき、外部接続端子同士の接触が避けられる。また、各外部接続端子の視認性が高いので接続作業が容易である。

また、上記本発明の立体積層配線基板において、上記導体パターンは、めっき用触媒がプリントされて３次元立体面を成すように成形された絶縁フィルム上に、このめっき用触媒の作用によりめっきされたものであってもよい。

めっき用触媒がプリントされて成形された絶縁フィルム上にめっきがなされた立体積層配線基板では、３次元立体面を成す面と面との境界である稜線や頂点に亘り、導体パターンが途切れなく連続して形成される。したがって、３次元立体面に延在する複雑な導体パターンの形成の信頼性が高い。

以上説明したように、本発明によれば、制約された空間に収容可能で、かつ、信頼性の高い高密配線が可能な立体積層配線基板が実現する。

本発明の立体積層配線基板の第１実施形態を示す斜視図である。 図１に示す立体積層配線基板の分解斜視図である。 立体配線基板の製造工程を説明する図である。 第２実施形態の立体積層配線基板の構造を示す断面図である。 第３実施形態の立体積層配線基板の構造を示す断面図である。 第４実施形態の立体積層配線基板のスペーサ突起部分を示す断面図である。 第５実施形態の立体積層配線基板を示す斜視図である。 図７の立体積層配線基板の応用例を示す斜視図である。

以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

図１は、本発明の立体積層配線基板の第１実施形態を示す斜視図である。

図１に示す立体積層配線基板１は、配置される空間に相応した形状を有する基板である。具体的には、立体積層配線基板１は、部材と部材の間の隙間に配置するための３次元立体形状を有する。立体積層配線基板１は、例えば図示しない電子機器の筐体内のコーナー部分に配置され、筐体内に配置される他の部品Ｐとの隙間に配置される。本実施形態の立体積層配線基板１は、図１に破線で示す他の部品Ｐの、角錐台部分Ｐ１に被さるよう、角錐台状の外形を有する。

例示された立体積層配線基板１は、３つの回路を有する配線基板である。より詳細には、立体積層配線基板１は、特性が互いに異なる３種類のアンテナ素子を備えている。立体積層配線基板１の縁には、３つの外部接続端子１０１，１０２，１０３が設けられている。外部接続端子１０１，１０２，１０３には、図示しないリード線や別の回路基板が接続される。

図２は、図１に示す立体積層配線基板の分解斜視図である。

図２に示すように、立体積層配線基板１は、互いに積み重ねられた３つの立体配線基板１１，１２，１３を有する。なお、立体配線基板１１，１２，１３のそれぞれを、図２における上から順に、第１基板１１、第２基板１２、および第３基板１３とも称する。まず、立体配線基板１１，１２，１３のそれぞれに共通の構成を、第１基板１１を代表として採り上げ説明する。

第１基板１１は、絶縁フィルム１１１および導体パターン１１２を備えている。

絶縁フィルム１１１は、樹脂材料からなるフィルムである。樹脂材料は、熱可塑性または熱硬化性を有する樹脂である。樹脂材料は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ポリイミド、およびＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）が挙げられる。絶縁フィルム１１１は、３次元立体面を成すように形成されている。ここで、３次元立体面とは、平板状のフィルムが単に折線に沿って折り曲げられた形状とは異なり、取り巻き部分よりも突出した部分を有する形状を意味している。本実施形態の絶縁フィルム１１１は、３次元立体面として、底面が開口した四角錐台状の外形を有する。より詳細には、四角錐台状の絶縁フィルム１１１の上面ｅは４つの頂点ａ，ｂ，ｃ，ｄ、すなわち角を有している。４つの頂点ａ，ｂ，ｃ，ｄのうちの１つの頂点ａに着目すると、この頂点ａには、横方向（斜め横方向Ｘ’）、縦方向（斜め縦方向Ｙ’）、および高さ方向Ｚの互いに独立した３次元の方向に向いた面ｆ，ｇ，ｅが接している。頂点ａは、面ｆ，ｇ，ｅを通りこの頂点ａを取り巻いた環状の領域に対して突出した形状となっている。これと同様のことが、残りの３つの頂点ｂ，ｃ，ｄについてもいえる。また、本実施形態の絶縁フィルム１１１の上面ｅに着目すると、この上面ｅは、上面ｅに四方で接し、上面ｅを取り巻く４つの斜面ｆ，ｇ，ｈ，ｉよりも突出しているといえる。このような絶縁フィルム１１１の３次元立体面は、単に平板状のフィルムを折線に沿って折り曲げることでは形成できず、例えば、成型用の型を用い平板状のフィルムを加熱加圧することで形成する。絶縁フィルム１１１の形成方法については、後述する。

第１基板１１の絶縁フィルム１１１には、３つのスペーサ突起１１１ｊが設けられている。スペーサ突起１１１ｊは、第１基板１１が隣接する第２基板１２に向かって突出している。スペーサ突起１１１ｊは、第１基板１１が第２基板１２に重ねられた状態で、第２基板１２に突き当たる。これによって、第１基板１１のスペーサ突起１１１ｊを除いた部分と第２基板１２との間隔が維持される。

また、絶縁フィルム１１１には、縁から突出した突出片１１１ｋが設けられている。第１基板１１の導体パターン１１２は、突出片１１１ｋの上まで延びている。突出片１１１ｋ上の導体パターン１１２が、外部接続端子１０１を構成している。

以上説明した第１基板１１の構造は、第２基板１２および第３基板１３についても共通である。第１基板１１、第２基板１２および第３基板１３は、いずれも同様（ほぼ同一）の３次元立体面を有している。そして、第１基板１１、第２基板１２および第３基板１３は、図１に示す状態では、３次元立体面が揃うように積層されている。

第１基板１１のスペーサ突起１１１ｊと第２基板１２のスペーサ突起１２１ｊとは異なる位置に配置されている。これによって、第１基板１１と第２基板１２が重なったときに、第２基板１２のスペーサ突起１２１ｊに第１基板１１のスペーサ突起１１１ｊが入り込むことが防止される。より詳細には、第１基板１１のスペーサ突起１１１ｊと第２基板１２のスペーサ突起１２１ｊとは、上面ｅの中心に対して点対称の位置に設けられている。したがって、第１基板１１と第２基板１２とは、共通の成型用型によって形成し、反対向きの姿勢をすることで実現できる。

第１基板１１の突出片１１１ｋ、第２基板１２の突出片１２１ｋ、および第３基板１３の突出片１３１ｋは、互いに重なりを避けた位置に配置されている。このため、立体積層配線基板１では、突出片１１１ｋ，１２１ｋ，１３１ｋ上に構成される３つの外部接続端子１０１，１０２，１０３同士の接触が避けられる。また、各外部接続端子１０１，１０２，１０３が容易に視認されるので、他の部品やリード線との接続作業が容易である。

本実施形態における第１基板１１、第２基板１２および第３基板１３は、互いに異なる形状の導体パターン１１２，１２２，１３２が形成されている。導体パターン１１２は、導電性の金属材料で形成されている。金属材料としては、例えば銅、ニッケル、金が挙げられる。より詳細には、立体配線基板１１，１２，１３は、めっき用触媒がプリントされて３次元立体面を成すように成形された絶縁フィルム１１１，１２１，１３１上に、めっき用触媒の作用によりめっきされた構造を有する。導体パターン１１２，１２２，１３２は、絶縁フィルム１１１，１２１，１３１の３次元立体面上にそれぞれ延在し、突出片１１１ｋ，１２１ｋ，１３１ｋまで延びている。導体パターン１１２，１２２，１３２は、外部接続端子１０１，１０２，１０３を給電点とする３つのアンテナ素子として機能する。これらのアンテナ素子は、３次元立体面に配置された導体パターン１１２，１２２，１３２の形状に応じて、互いに異なる放射特性を有している。例えば、第１基板１１の導体パターン１１２と、第３基板１３の導体パターン１３２とは、アンテナとして同様の周波数特性を有するが、空間内における放射分布が異なる。また、第１基板１１の導体パターン１１２と、第２基板１２の導体パターン１２２とは、周波数特性が異なる。

図１に示す立体積層配線基板１が取り付けられた図示しない電子機器は、状況に応じて３種類のアンテナを選択的あるいは同時に使用する。立体積層配線基板１を用いることで、例えば電子機器のコーナーのような制約された空間に３種類のアンテナが内蔵できる。

本実施形態における、第１基板１１、第２基板１２および第３基板１３は、いずれも同様の３次元立体面を有し、３次元立体面が揃うように積層されている。このため、組立時における導体パターン１１２，１２２，１３２の相互間の位置決めが容易である。また、相互作用に起因する特性の変動や、製品ごとの個体差が抑えられる。

図３は、立体配線基板の製造工程を説明する図である。図３のパート（Ａ）からパート（Ｂ）までには、例として第１基板１１の製造工程が順に示されている。ただし、製造工程は他の基板も同様である。

第１基板１１を製造するには、まず、図３のパート（Ａ）に示すように、平板状に広がる樹脂製の絶縁フィルム１Ｆ上に、めっき用触媒１Ｃをプリントする。めっき用触媒としては、例えば、導電性ポリマが挙げられる。なお、めっき用触媒１Ｃのプリント前に、エッチング処理や下地層処理が実施されてもよい。

次に、図３のパート（Ｂ）に示すように、絶縁フィルム１Ｆを加熱するとともに、成型用型によって３次元立体面を成すように成形する。成型の方法としては、例えば、空気の吸引によって絶縁フィルム１Ｆを型に吸い付ける真空成型法や、空気の押出しによって絶縁フィルム１Ｆを型に押し当てる圧空成形法、機械的な型押し成形法等がある。

次に、図３のパート（Ｃ）に示すように、成形された絶縁フィルムに化学めっき処理を施す。めっき用触媒１Ｃの作用により、めっきがなされる。めっき用触媒１Ｃがプリントされた部分に金属製の導体パターン１１２が形成される。このようにして、第１基板１１が完成する。

めっき処理は、絶縁フィルム１Ｆの成形後に実施されるので、金属の導体パターン１１２が３次元立体面における頂点や稜線において途切れることなく連続して形成される。したがって、３次元立体面上に複雑な導体パターンを形成した場合でも、接続の信頼性が高い。

最後に、完成した第１基板１１を、この第１基板１１と同様に製造した第２基板１２、第３基板１３（図２参照）と重ね、接着材等により固定する。このようにして、図１に示す立体積層配線基板１が完成する。

ところで、図２に示す３次元立体面に類似した形状は、例えば、平板状のフレキシブル基板に、立体の展開図を想定した切り込みを入れて折り曲げ、さらに縁を継貼りすることにより形成することが考えられる。しかし、この場合には、３次元立体面のうち、切り込みを継ぎ貼りした部分で導体パターンを連続させることはできない。したがって、導体パターンの形状に制約が生じる。また、３次元立体面の形成作業が複雑であり、機械化が困難である。

また、射出成型等により、図２に示す３次元立体面に類似した形状を製造しようとした場合には、形成される基板の厚みを、射出成型可能な厚みとすることが必要となる。したがって、物品の隙間のような狭い空間に積層配置することができない。

また、３次元立体面を有しないフレキシブル基板において、導体パターンを多層配置しようとした場合には、導体パターンの形成と絶縁層の形成を交互に繰り返す必要がある。したがって、多層構造の形成に時間がかかる。これに対し、本実施形態の立体積層配線基板１は、各層の形成を略同時に製造し、３次元立体面を合わせるように組み合わせることで各層間の位置決めを行うことができる。したがって、短時間で配置精度の高い多層基板回路が製造できる。

製造された立体積層配線基板１は、電子機器等の限定された配置場所に適応した３次元立体面に、接続信頼性の高い複雑な導体パターンを高密度に配置することができる。

［第２実施形態］
上述した第１実施形態の立体積層配線基板１は、第１基板１１、第２基板１２および第３基板１３のそれぞれの上を向いた凸側面、つまり一方の面にのみ導体パターンが形成されている。続いて、基板の凹側面、または両面に導体パターンが形成された本発明の第２実施形態について説明する。

図４は、第２実施形態の立体積層配線基板の構造を示す断面図である。

図４に示す立体積層配線基板２は、第１基板２１、第２基板２２、および第３基板２３を備えている。一番下の第３基板２３では、第１実施形態の場合と同様、絶縁フィルム２３１の凸側面に導体パターン２３２が設けられている。しかし、一番上の第１基板２１では、絶縁フィルム２１１の凹側面に導体パターン２１２が設けられている。また、第２基板２２では、絶縁フィルム２２１の両面に導体パターン２２２，２２３が設けられている。なお、図では、絶縁フィルムや導体パターンの厚みが誇張して示されている。

第１基板２１の導体パターン２１２は、絶縁フィルム２１１のスペーサ突起２１１ｊの表面に延び、第２基板２２の導体パターン２２２と接触している。このため、互いに隣接する第１基板２１および第２基板２２の導体パターン２１２，２２２によって、１つの回路が構成される。

また、第２基板２２の、上記導体パターン２２２とは反対の面に配置された導体パターン２２３は、絶縁フィルム２２１のスペーサ突起２２１ｊの表面に延び、第３基板２３の導体パターン２３２と接触している。このため、互いに隣接する第２基板２２および第３基板２３の導体パターン２３３，２３２によって、１つの回路が構成されている。なお、導体パターン２２３，２３２は、半田、導電性接着剤等を用いて互いに接合してもよい。

このように、立体積層配線基板２によれば、１つの回路を、互いに隣接する２つの基板２１，２２を利用して構成することが可能である。また、図４において明らかなように、スペーサ突起２１１ｊ，２２１ｊが基板同士の隙間を保持しているため、スペーサ突起２１１ｊ，２２１ｊ以外の部分では、導体パターン同士の不用意な接触が避けられる。

［第３実施形態］
続いて、導体パターンによってコンデンサ素子が形成された、本発明の第３実施形態について説明する。

図５は、第３実施形態の立体積層配線基板の構造を示す断面図である。

図５に示す立体積層配線基板３は、第１基板３１の絶縁フィルム３１１に形成されたスペーサ突起３１１ｊの水平方向に沿った長さが、第２実施形態におけるスペーサ突起２１１ｊ（図４参照）よりも大きい。そして、スペーサ突起３１１ｊの表面には、平板状に広がった導体パターン３１２が設けられている。また、絶縁フィルム３１１には、上記導体パターン３１２とは離れた位置に、別の、平板状に広がった導体パターン３１３が設けられている。

第２基板３２の絶縁フィルム３２１の凸側面には、導体パターンは設けられていない。第２基板３２の凹側面には、第１基板３１の導体パターン３１２，３１３と相応する領域を含んで平板状に広がった導体パターン３２３が設けられている。

第２基板３２の導体パターン３２３と、第１基板３１の導体パターン３１２によって、第１のコンデンサ素子Ｃ１が形成されている。第１のコンデンサ素子Ｃ１は、一対の平行平板電極となる導体パターン３２３，３１２が重なる面積、ならびに絶縁フィルム３２１の厚みおよび誘電率に応じた静電容量を有する。また、第２基板３２の導体パターン３２３と、第１基板３１のもう一つの導体パターン３１３によって、第２のコンデンサ素子Ｃ２が形成されている。第２のコンデンサ素子Ｃ２は、一対の平行平板電極となる導体パターン３２３，３１３が重なる面積、絶縁フィルム３２１の厚みおよび誘電率、ならびに、スペーサ突起３１１ｊの高さおよび空気の誘電率に応じた静電容量を有する。第２のコンデンサ素子Ｃ２は、スペーサ突起３１１ｊの高さによって、静電容量の調整が可能である。

［第４実施形態］
続いて、本発明の第４実施形態について説明する。

図６は、第４実施形態の立体積層配線基板のスペーサ突起部分を示す断面図である。

図６に示す立体積層配線基板４は、第１基板４１、第２基板４２、第３基板４３、および第４基板４４である４つの立体配線基板が積層されたものである。第２基板４２および第３基板４３は、第１基板４１および第４基板４４の中間に配置されている。第２基板４２および第３基板４３のそれぞれは、本発明にいう中間立体配線基板の一例に相当する。

第２基板４２および第３基板４３には、孔４２ｈ，４３ｈがそれぞれ設けられている。第４基板４４に設けられたスペーサ突起４４１ｊは、孔４２ｈ，４３ｈを貫通して、第１基板４１に突き当たっている。

［第５実施形態］
続いて、本発明の第５実施形態について説明する。

図７は、第５実施形態の立体積層配線基板を示す斜視図である。

図７に示す立体積層配線基板５は、２つの立体配線基板である第１基板５１および第２基板５２が積層されたものである。第１基板５１および第２基板５２は、３次元立体面を成すように形成された絶縁フィルム５１１，５２１をそれぞれ備えている。より詳細には、絶縁フィルム５１１の３次元立体面は、１つの頂点ａに、横方向Ｘ、縦方向Ｙ、および高さ方向Ｚの互いに独立した３次元の方向に向いた面ｆ，ｇ，ｅが接してなる三角錐状の突形状である。この形状は、第１基板５１の奥（裏側）に配置された第２基板４２についても同様である。第１基板５１および第２基板５２は、３次元立体面より具体的には頂点ａの位置が揃うように積層されている。第１基板５１の絶縁フィルム５１１の３次元立体面上には、アンテナ素子として機能する導体パターン５１２が延在している。また、第１基板５１の内側に配置された第２基板５２の絶縁フィルム５２１にも、アンテナ素子として機能する、第１基板５１のものとは異なる形状の図示しない導体パターンが延在している。

図８は、図７の立体積層配線基板の応用例を示す斜視図である。

図８には、応用例として携帯通信端末装置９が示されている。携帯通信端末装置９の一例は、スマートフォンである。携帯通信端末装置９は、薄い直方体状であり、コーナー部分の、筐体９１と内蔵部品９２との隙間には、図７に示す立体積層配線基板５が搭載されている。立体積層配線基板５は、図７に示すように３次元立体面を成す第１基板５１および第２基板５２が積層された構造によって、携帯通信端末装置９の限られた隙間に、２種類のアンテナを内蔵させることができる。

なお、上述した実施形態には、本発明にいう導体パターンの例として、アンテナ素子を構成する導体パターンが示されている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、導体パターンは、一般的な閉回路を構成するものであってもよい。また、導体パターンには、電子部品が搭載されたものであってもよい。したがって、本発明の立体積層配線基板は、例えば通信機能を有しない装置に適用されるものであってもよい。

また、上述した実施形態には、本発明にいう立体積層配線基板の例として、２つから４つの基板が積層された構造が示されている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、積層される立体配線基板の数は、５以上であってもよい。

また、上述した実施形態には、本発明にいう３次元立体面を成す形状の例として、角錐台状や角錐状のものが示されている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、球状や円柱状であってもよい。また、立体配線基板は、平板状の一部に３次元立体面を成す部分が設けられたものであってもよい。

また、上述した実施形態には、本発明にいう孔又は切欠きの例として、孔４２ｈ、４３ｈｋが示されている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、スペーサ突起が貫通するのは切欠きであってもよい。

また、上述した実施形態には、本発明にいう立体配線基板の例として、突出片１１１ｋを有するものが示されている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、突出片がないものであってもよい。

また、上述した実施形態には、本発明にいう複数の立体配線基板の例として、互いに異なる形状の導体パターンが設けられた基板が示されている。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、アレイアンテナを構成する場合のように、同じ形状の導体パターンが設けられたものであってもよい。

また、本発明にいう立体積層配線基板の例として、上述した実施形態の要素を併用、入替えしたものであってもよい。例えば、第１実施形態または第５実施形態の立体積層配線基板における各基板の両面に、第２実施形態の導体パターンが設けられてもよく、また、第３実施形態のコンデンサが形成されてもよい。

１，２，３，４，５ 立体積層配線基板
１１，１２，１３，２１，２２，２３，３１，３２，３３，
４１，４２，４３，４４，５１，５２ 立体配線基板
１０１，１０２，１０３ 外部接続端子
１１１ｊ，１２１ｊ，２１１ｊ，２２１ｊ，３１１ｊ，４４１ｊ スペーサ突起
１１１，１２１，１３１，２１１，２２１，２３１，３１１，３２１，
５１１，５２１ 絶縁フィルム
４２ｈ，４３ｈ 穴
１１１ｋ，１２１ｋ，１３１ｋ 突出片
１１２，１２２，１３２，２１２，２２２，２２３，２３２，２３３，
３１２，３１３，３２３，５１２ 導体パターン
Ｃ１，Ｃ２ コンデンサ素子

Claims (7)

1. ３次元立体面を成すように形成された絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの前記３次元立体面上に延在する導体パターンとをそれぞれが有する３つ以上の立体配線基板が積層され、
   前記３つ以上の立体配線基板のうち中間に配置された中間立体配線基板には孔又は切欠きが設けられ、
   前記３つ以上の前記立体配線基板のうちの前記中間立体配線基板に隣接する立体配線基板が、前記孔又は切欠きを貫通して該中間立体配線基板を挟んで反対側に配置された別の立体配線基板に突き当たる、前記絶縁フイルムの一部分として形成されたスペーサ突起を有することを特徴とする立体積層配線基板。
2. 前記３つ以上の立体配線基板は、いずれも略同一の３次元立体面を有し、これら略同一の３次元立体面が揃うように積層されたものであることを特徴とする請求項１記載の立体積層配線基板。
3. 前記３つ以上の立体配線基板のそれぞれは、互いに異なる形状の導体パターンが設けられたものであることを特徴とする請求項１または２記載の立体積層配線基板。
4. 前記立体配線基板の導体パターンが、前記スペーサ突起の表面に延び、該別の立体配線基板の導体パターンと接触したものであることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項記載の立体積層配線基板。
5. 前記３つ以上の立体配線基板のうちの互いに隣接した２枚の立体配線基板の導体パターンが、コンデンサ素子を形成する平行平板電極を形成したものであることを特徴とする請求項１から４のうちのいずれか１項記載の立体積層配線基板。
6. 前記３つ以上の立体配線基板のそれぞれの縁には、互いに重なりを避けた位置に突出した突出片が設けられ、該３つ以上の立体配線基板それぞれの導体パターンが該３つ以上の立体配線基板それぞれの突出片上に延びていることを特徴とする請求項１から５のうちのいずれか１項記載の立体積層配線基板。
7. 前記導体パターンは、めっき用触媒がプリントされて３次元立体面を成すように成形された絶縁フィルム上に、該めっき用触媒の作用によりめっきされたものであることを特徴とする請求項１から６のうちのいずれか１項記載の立体積層配線基板。

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