JP5516324B2 - 電子部品の選別方法 - Google Patents

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Description

本発明は電子部品の選別方法に関するものである。特に、外観上判別しにくい異なる電子部品の種類を選別する方法に関するものである。
電子部品の製造分野において、電子部品の種類を選別したり、その実装位置を精度よく決めるための方法として、画像認識を応用する方法が広く用いられている。例えば、特許文献1では、電子部品の外部電極やエッジ部等の表面のパターンを認識して、電子部品を認識する方法が開示されている。
特開2005−183643号公報
電子部品の製造工程では、表面上に形成されている複数の外部電極の配置及び外観が近似し、外観上判別しにくい異なる種類の電子部品が、連続的に生産ラインで流動する場合がある。この場合、電子部品の種類を簡単な方法で選別するための仕組みが必要である。
しかし、特許文献1の方法では、選別すべき複数の種類の電子部品における外部電極の配置が同じである場合に、正確に電子部品の種類を選別することができないという問題があった。
また、認識用のマークを表面に形成して、電子部品の種類を選別する方法も知られている。ところが、認識用のマークを形成するスペースが必要となり、電子部品が大きくなってしまう可能性があった。また、認識用のマークを形成するための工程を追加すると、該電子部品の製造コストが高くなってしまうという問題もあった。
本発明はかかる課題に鑑みてなされたものであり、外観上判別しにくい異なる電子部品の種類を選別する選別方法を提供することをその目的とする。
本発明に係る電子部品の選別方法は、表面上に形成されている複数の外部電極と、前記複数の外部電極と電気的に接続されるように内部に形成されているビア電極と、を有する複数の種類の電子部品の選別方法であって、前記複数の種類の電子部品は、前記複数の外部電極が表面上の同じ位置に配置されており、前記複数の種類の電子部品のうち一の電子部品では、前記複数の外部電極のうち2つの外部電極間は前記ビア電極を介して導通状態であり、前記複数の種類の電子部品のうち別の電子部品では、前記複数の外部電極のうち、前記一の電子部品の前記2つの外部電極に対応する2つの外部電極間は非導通状態であり、前記2つの外部電極間の導通を確認し、導通状態か否かを判定することで電子部品の種類を選別することを特徴としている。
また、本発明に係る電子部品の選別方法では、前記一の電子部品は、内部に前記ビア電極と電気的に接続されているグランド電極を有し、前記一の電子部品の前記2つの外部電極間は、前記ビア電極と前記グランド電極を介して導通状態であることが好ましい。
また、本発明に係る電子部品の選別方法では、前記別の電子部品は、前記一の電子部品に対応する少なくとも1以上のビア電極が形成されていないことが好ましい。
また、本発明に係る電子部品の選別方法では、前記別の電子部品は、前記一の電子部品に対応するグランド電極の一部が形成されていないことが好ましい。
また、本発明に係る電子部品の選別方法では、前記電子部品は第1の主面と第2の主面を有しており、前記2つの外部電極は前記電子部品の同じ主面上に形成されていることが好ましい。
また、本発明に係る電子部品の選別方法では、前記複数の外部電極のうち3つ以上の外部電極間の導通を確認して、3種以上の電子部品の種類を選別することが好ましい。
本発明によれば、外観上判別しにくい異なる電子部品の種類を選別する選別方法を提供することが可能である。
本発明に係る電子部品の選別方法に用いられる、電子部品10及び20のパターン図である。(第1の実施形態) 本発明に係る電子部品の選別方法に用いられる、電子部品30及び40のパターン図である。(第2の実施形態)
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子部品の選別方法に用いられる、電子部品10及び20のパターン図である。本実施形態の電子部品は多層構造に形成されており、(A)〜(D)は、順に最上層から最下層を示している。なお、電子部品中にはこのパターン図以外の層が形成されていても良い。
パターン図は、各層の上側表面に現れる電極パターンを示しており、図中の丸は、ビア電極の位置を示している。ただし、(D)のみは、下側表面の電極パターンやビア電極の位置を示している。したがって、(A)と(D)の電極パターンは、電子部品の表面に形成される外部電極となる。
(A)と(D)のパターン図から分かるように、電子部品には、その表面上に複数の外部電極が形成されている。最上層の(A)の外部電極は、例えばはんだ等の接合材を介して、電子部品を基板等に実装するために用いられる。そして、外部電極のうち複数の所定の外部電極が、グランド電極15と電気的に接続されている。これは、複数の外部電極をグランド電極と電気的に接続することで、グランド電極の電位をより確実に一定値にしやすくするためである。また、最下層の(D)の外部電極は、その表面上に、はんだ等の接合材を介して別のチップコンデンサ等の電子部品を実装するために用いられる。
電子部品10の(A)及び(D)のパターン図と電子部品20の(A)及び(D)のパターン図とを比較すると、複数の外部電極が表面上の同じ位置に同じ形状で配置されている。そのため、電子部品10と電子部品20とは、外観上、判別しにくい関係にある。
電子部品10は、その内部に、ビア電極13及び14と、グランド電極15と、を有している。そして、外部電極11、12間は、ビア電極13及び14とグランド電極15を介して導通状態である。より詳細には、ビア電極13及び14は、外部電極11及び12と電気的に接続されている。また、グランド電極15は、ビア電極13及び14と電気的に接続されている。そのため、例えば外部電極11から入力された電気信号は、ビア電極13、グランド電極15、ビア電極14を介して外部電極12に到達する。
一方、電子部品20では、電子部品10の外部電極11、12に対応する外部電極21、22間は非導通状態である。(B)のパターン図をみると明らかであるように、電子部品20では、電子部品10のビア14に対応するビア電極が形成されていない。
本発明は複数の種類の電子部品の選別方法であり、外部電極11、12間あるいは外部電極21、22間の導通を確認し、導通状態か否かを判定する。そして、導通状態であれば電子部品10と、非導通状態であれば電子部品20と判定することで、電子部品の種類を選別することができる。本発明では、複数の外部電極がグランド電極を介して接続されているため、外部電極とグランド電極の導通状態を変えても、電子部品の電気特性に与える影響は少ない。
本実施形態では、電子部品10及び20は第1の主面と第2の主面を有している。そして、導通を確認するための外部電極11及び12は同じ主面上に形成されている。外部電極21及び22についても同様である。この場合には、導通を確認する際に同じ側から端子を当てれば良いので、導通を簡単に確認することができる。
なお、3種以上の電子部品の種類を選別するためには、複数の外部電極のうち、あらかじめ3つ以上の外部電極間の導通のパターンを変えておく。そして、3つ以上の外部電極間の導通を確認することで、3種以上の電子部品の種類を選別することができる。
(第2の実施形態)
図2は、本発明の第2の実施形態に係る電子部品の選別方法に用いられる、電子部品10及び30のパターン図である。第1の実施形態と共通する部分については、記載を省略する。
電子部品30では、電子部品10の外部電極11、12に対応する外部電極31、32間は非導通状態である。本実施形態では、電子部品10のグランド電極15に対応する、電子部品30のグランド電極35の一部が形成されていない。そのため、電子部品40の外部電極31、32間は非導通状態である。したがって、電子部品10と電子部品30の種類を選別する際には、2つの外部電極11、12間あるいは31、32間の導通を確認し、導通状態であれば電子部品10と、非導通状態であれば電子部品30と判定することができる。
(電子部品の製造方法)
本発明に用いられる電子部品は、一例として、以下のように製造される。電子部品は、複数のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することで製造される。
まず、セラミックグリーンシートを形成する。具体的には、所定の組成からなる絶縁性のセラミック粉末を、溶剤、バインダー等と混合してスラリーを形成する。そして、そのスラリーをドクターブレード法で薄板状に成形して、セラミックグリーンシートを形成する。
次に、所定の粒径の銅粉を、溶剤、バインダー等と混合して電極ペーストを形成する。
次に、複数のセラミックグリーンシートのうち所定のセラミックグリーンシートに、グランド電極等の内部電極となるべき電極ペーストを所定の形状に塗布する。また、パンチやレーザー等で所定のセラミックグリーンシートに孔をあけ、その孔を充填するように電極ペーストを塗布してビア電極を形成する。この時、種類の異なる電子部品については、少なくとも1以上のビア電極を形成しないようにする。あるいは、グランド電極の一部に相当する電極パターンを形成しないようにする。
次に、複数のセラミックグリーンシートを所定の枚数と所定の順番に積層して圧着し、未焼成のセラミック積層体を形成する。
最後に、セラミック積層体を焼成して、電子部品を得る。
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。
10、20、30 電子部品
11、12、21、22、31、32 外部電極
13、14、23、33、34、 ビア電極
15、25、35 グランド電極

Claims (6)

  1. 表面上に形成されている複数の外部電極と、前記複数の外部電極と電気的に接続されるように内部に形成されているビア電極と、を有する複数の種類の電子部品の選別方法であって、
    前記複数の種類の電子部品は、前記複数の外部電極が表面上の同じ位置に配置されており、
    前記複数の種類の電子部品のうち一の電子部品では、前記複数の外部電極のうち2つの外部電極間は前記ビア電極を介して導通状態であり、
    前記複数の種類の電子部品のうち別の電子部品では、前記複数の外部電極のうち、前記一の電子部品の前記2つの外部電極に対応する2つの外部電極間は非導通状態であり、
    前記2つの外部電極間の導通を確認し、導通状態か否かを判定することで電子部品の種類を選別する、電子部品の選別方法。
  2. 前記一の電子部品は、内部に前記ビア電極と電気的に接続されているグランド電極を有し、前記一の電子部品の前記2つの外部電極間は、前記ビア電極と前記グランド電極を介して導通状態である、請求項1に記載の電子部品の選別方法。
  3. 前記別の電子部品は、前記一の電子部品に対応する少なくとも1以上のビア電極が形成されていない、請求項1又は2に記載の電子部品の選別方法。
  4. 前記別の電子部品は、前記一の電子部品に対応するグランド電極の一部が形成されていない、請求項1又は2に記載の電子部品の選別方法。
  5. 前記電子部品は第1の主面と第2の主面を有しており、前記2つの外部電極は前記電子部品の同じ主面上に形成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
  6. 前記複数の外部電極のうち3つ以上の外部電極間の導通を確認して、3種以上の電子部品の種類を選別する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
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