JPH07154070A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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JPH07154070A
JPH07154070A JP5301394A JP30139493A JPH07154070A JP H07154070 A JPH07154070 A JP H07154070A JP 5301394 A JP5301394 A JP 5301394A JP 30139493 A JP30139493 A JP 30139493A JP H07154070 A JPH07154070 A JP H07154070A
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hole
copper plating
semicircular
plating layer
slit
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JP5301394A
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Asao Murakami
朝夫 村上
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】銅めっき層のバリや剥離の発生のない信頼性の
高い半円状スルーホールを形成する。 【構成】両面銅張り積層板１の所定の位置に貫通孔２を
穿孔した後、貫通孔２が半円状の溝になるようにスリッ
ト３を形成し、このスリット３に凸治具４ａを挿入す
る。次に、半円状の溝に無電解銅めっきを施し薄付無電
銅めっき層５を形成した後、凸治具４ａを取りはずす。
次に、薄付無電解銅めっき層５上に、さらに電気銅めっ
きを施し厚付電気銅めっき層６を形成して信頼性の高い
半円状スルーホール１２を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に端面に半円状のスルーホールを有する印刷配
線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板の製造方法は、まず、
図５（ａ），（ｄ）に示すように、両面銅張り積層板１
の端面近傍の直線上に穴開けを行い貫通孔２を穿孔す
る。次に、図５（ｂ），（ｅ）に示すように、両面銅張
り積層板１の貫通孔２を含む全表面に銅めっきを行い厚
付電気銅めっき層６を被覆してスルーホール７を形成す
る。次に、図５（ｃ），（ｆ）に示すように、スルーホ
ール７の中心線上に沿ってルータ加工により切削を行い
半円状スルーホール１２を形成する（従来例１）。
【０００３】また、図６（ａ），（ｄ）に示すように、
両面銅張り積層板１に貫通孔２を穿孔し、図６（ｂ），
（ｅ）に示すように、銅めっきを行い厚付電気銅めっき
層６を被覆してスルーホール７を形成した後、図６
（ｃ），（ｆ）に示すように、あらかじめスルーホール
７を半分に切断できるように製作した金型を用いプレス
加工により半円状スルーホール１２を形成する（従来例
２）。
【０００４】さらに、上記の２つの印刷配線板の製造方
法を改善する方法が特開平３−５２２９１号公報（従来
例３）及び特開平３−１０６０９６号公報（従来例４）
に開示されている。
【０００５】従来例３の印刷配線板の製造方法は、ま
ず、図７（ａ）に示すように、表面に接着剤１４を塗布
した絶縁基板１０に図７（ｂ），（ｅ）に示すように、
スルーホール用の貫通孔２を穿孔する。次に、図７
（ｃ），（ｆ）に示すように、貫通孔２の内周の半分及
び配線パターンを設ける以外の部分にめっきレジスト１
３を塗布する。次いで、図７（ｄ），（ｇ）に示すよう
に、銅めっきを施しめっきレジスト１３以外の部分に厚
付電気銅めっき層６を被覆した後、貫通孔２の中心部を
通る切断線Ａをスリット加工で切断することにより半円
状スルーホール１２を形成する。このスリット加工によ
る切断は、厚付電気銅めっき層６からわずかにずれて行
われるので、厚付電気銅めっき層６にバリや剥離を発生
させることなく精度よく行うことができる。
【０００６】一方、従来例４の印刷配線板の製造方法
は、まず、図８（ａ）に示すように、絶縁基板１０の端
に両端が弧状の貫通孔２を穿孔する。次に、図８（ｂ）
に示すように、貫通孔２の縁の大部分を残して、貫通孔
２の周囲及び中心とその中心から内壁の一部にかけて両
面から互いに付着させずにめっきレジスト１３を塗布す
る。次に、図８（ｃ）に示すように、銅めっきを施し厚
付電気銅めっき層６を貫通孔２の縁及び内壁の大部分に
形成する。次に、図８（ｄ）に示すように、絶縁基板１
の端を貫通孔２のほぼ中心で切断し半円状スルーホール
１２を形成する。この方法では、半円状スルーホール１
２の切断部にほとんど厚付電気銅めっき層６がないた
め、プレス加工により絶縁基板１０を切断してもバリや
剥離を発生させずに半円状スルーホール１２を形成する
ことができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来の印刷配
線板の製造方法では以下に列挙する問題点がある。
【０００８】（１）図５（ａ）〜（ｆ）に示す従来例１
のルーター加工では、切削時にスルーホール７内壁の厚
付電気銅めっき層６をルーター９の進行方向に引張るた
め、半円状スルーホール１２の側面にバリ８が発生す
る。また、厚付電気銅めっき層６が内壁から剥離するこ
ともある。
【０００９】（２）図６（ａ）〜（ｆ）に示す従来例２
の金型プレス加工では、プレス時にスルーホール７内壁
の厚付電気銅めっき層６を下方に引張るため、半円状ス
ルーホール１２の下方向にバリ８が発生する。また、プ
レス方向の下側のランドの欠損及び厚付電気銅めっき層
６の剥離が生じることもある。
【００１０】（３）図７（ａ）〜（ｇ）に示す従来例３
及び図８（ａ）〜（ｄ）に示す従来例４の製造方法で
は、貫通孔２の直径が０．４ｍｍ以下の小径の場合、貫
通孔２の内壁へのめっきレジストインクの粘度が低いた
め流れてしまい、めっきレジスト１３の塗布量を制御す
ることが困難となり、内壁全面に塗布されてしまう。こ
のため、この後工程の銅めっき時に厚付電気銅めっき層
６が析出できず半円状スルーホール１２の信頼性が確保
できなくなる。
【００１１】本発明の目的は、半円状スルーホール内壁
及びランドの厚付電気めっき層にバリや剥離の発生がな
く、信頼性が確保できる印刷配線板の製造方法を提供す
ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、両面銅張り積層板または多層積層板の直線上
の所定の位置に穴開けを行い貫通孔を形成する工程と、
スリット加工を行いスリットを形成して前記貫通孔を半
円状の溝に形成する工程と、前記スリットに治具を挿入
し前記半円状の溝の表面に銅めっき層を形成し半円状ス
ルーホールを形成する工程とを含む。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【００１４】図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した平面図、図２は図１の凸治
具の斜視図である。本発明の第１の実施例は、まず、図
１（ａ）に示すように、板厚１．２ｍｍの両面銅張り積
層板１に直径０．５０ｍｍのドリルを用いて直線上に配
列するように貫通孔２を穿孔する。ここで、両面銅張り
積層板１は多層積層板でもよく特に限定されるものでは
ない。
【００１５】次に、図１（ｂ）に示すように、貫通孔２
が半円状の溝になるように位置決めをしてルーター加工
等により幅２ｍｍのスリット３を形成し図３（ｃ）に示
すように、このスリット３に図２に示す側面が平坦な凸
治具４ａを挿入し、半円状の溝の壁面のみを露出させ
る。ここで凸治具４ａはスリット３に密着するような弾
性のある材質が必要なのでシリコンゴムを用いた。
【００１６】次に、図１（ｄ）に示すように、凸治具４
ａをスリット３に挿入したままの状態で無電解銅めっき
を施し、半円状の溝に厚み１μｍの薄付無電解めっき層
５を形成した後、図１（ｅ）に示すようにスリット３か
ら凸治具４ａを取りはずし、続いて、図１（ｆ）に示す
ように、さらに、この薄付無電解銅めっき層５上に半円
状の溝の中心部の厚みが２０μｍになるように電気銅め
っきを施し厚付電気銅めっき層６を形成して信頼性の高
い半円状スルーホール１２を得た。
【００１７】第１の実施例では、スリット３のルーター
加工時に貫通孔２に銅めっき層が存在しないので銅めっ
き層の剥離やバリの発生はなく、信頼性の高い半円状ス
ルーホールが得られる。
【００１８】図３（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した平面図、図４は図３の凸治
具の斜視図である。本発明の第２の実施例は、まず、図
３（ａ）に示すように、板厚１．２ｍｍの両面銅張り積
層板１に直径０．５０ｍｍのドリルを用いて直線上に配
列するように貫通孔２を穿孔する。ここで、両面銅張り
積層板１は多層積層板でもよく特に限定されるものでは
ない。
【００１９】次に、図３（ｂ）に示すように、貫通孔２
が半円状の溝になるように位置決めをしてルーター加工
等により幅２ｍｍのスリット３を形成し、図３（ｃ）に
示すように、このスリット３に図４に示す側面の半円状
の溝と対向する位置に半円状の溝のある凸治具４ｂを挿
入し、半円状の溝の壁面のみを露出させる。ここで凸治
具として第１の実施例と同様シリコンゴムを用い、この
シリコンゴムの側面に無電解銅めっき液の循環をよくす
るため半円状の溝を設けた。
【００２０】次に、図３（ｄ）に示すように、凸治具４
ｂを挿入したままの状態で半円状の溝の中心部の厚みが
２０μｍになるよう無電解銅めっきを施し厚付無電解銅
めっき層１１を形成した後、図３（ｅ）に示すように、
スリット３から凸治具４ｂを取りはずして信頼性の高い
半円状スルーホール１２を得た。
【００２１】第２の実施例では、一工程少い工程数で第
１の実施例と同様の効果が得られるという利点がある。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、スリット
加工による半円状の溝を形成した後に銅めっきを施し半
円状スルーホールを形成するので、下記に列挙する効果
がある。
【００２３】（１）銅めっき層の剥離やバリの発生のな
い信頼性の高い半円状スルーホールが得られる。
【００２４】（２）半円状の溝の全壁面が露出している
ので、確実に所定の厚みの銅めっきが可能となり信頼性
の高い半円状スルーホールが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した平面図である。
【図２】図１の凸治具の斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した平面図である。
【図４】図３の凸治具の斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は従来例１の印刷配線板の製造
方法を説明する工程順に示した平面図、（ｄ）〜（ｆ）
は（ａ）〜（ｃ）の断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は従来例２の印刷配線板の製造
方法を説明する工程順に示した平面図、（ｄ）〜（ｆ）
は（ａ）〜（ｃ）の断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は従来例３の印刷配線板の製造
方法を説明する工程順に示した断面図、（ｅ）〜（ｇ）
は（ｂ）〜（ｄ）の平面図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は従来例４の印刷配線板の製造
方法を説明する工程順に示した平面図および断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 両面銅張り積層板 ２ 貫通孔 ３ スリット ４ａ，４ｂ 凸治具 ５ 薄付無電解銅めっき層 ６ 厚付電気銅めっき層 ７ スルーホール ８ バリ ９ ルーター １０ 絶縁基板 １１ 厚付無電解銅めっき層 １２ 半円状スルーホール １３ めっきレジスト １４ 接着剤

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 両面銅張り積層板または多層積層板の直
    線上の所定の位置に穴開けを行い貫通孔を形成する工程
    と、スリット加工を行いスリットを形成して前記貫通孔
    を半円状の溝に形成する工程と、前記スリットに治具を
    挿入し前記半円状の溝の表面に銅めっき層を形成し半円
    状スルーホールを形成する工程とを含むことを特徴とす
    る印刷配線板の製造方法。
JP5301394A 1993-12-01 1993-12-01 印刷配線板の製造方法 Pending JPH07154070A (ja)

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