JPH02183597A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02183597A JPH02183597A JP302089A JP302089A JPH02183597A JP H02183597 A JPH02183597 A JP H02183597A JP 302089 A JP302089 A JP 302089A JP 302089 A JP302089 A JP 302089A JP H02183597 A JPH02183597 A JP H02183597A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板（以下多層板と称す）の製造方
法に関し、特に高板厚で微小径なスルーホールを有する
多層印刷配線板の製造方法に関する。
法に関し、特に高板厚で微小径なスルーホールを有する
多層印刷配線板の製造方法に関する。
従来のこの種の多層印刷配線板の製造方法を第２図（ａ
）、（ｂ）を用いて説明する。
）、（ｂ）を用いて説明する。
まず、第２図（ａ）に示すように、絶縁板１の表裏に所
要の導体回路２を有する内層３と銅箔５ないしは、片面
全体に、銅箔５を有する絶縁板を２組、プリプレグ（図
示路）を介挿して配置し、加熱・加圧成型して多層基板
７を得る。
要の導体回路２を有する内層３と銅箔５ないしは、片面
全体に、銅箔５を有する絶縁板を２組、プリプレグ（図
示路）を介挿して配置し、加熱・加圧成型して多層基板
７を得る。
次に、第２図（ｂ）に示すように、貫通孔１０をＮ／Ｃ
穴あけ機（図示路）で穿設する際、ドリルの侵入側にア
ルミエントリーボード８、又ドリルの抜は側にフェノー
ル樹脂性バックアップボード９を多層基板７に配置して
貫通孔１０を穿孔する。その後エントリーボード８．バ
ツクアツプボード９を外した後、サブトラクティブ工法
によって、多層印刷配線板を形成していた。
穴あけ機（図示路）で穿設する際、ドリルの侵入側にア
ルミエントリーボード８、又ドリルの抜は側にフェノー
ル樹脂性バックアップボード９を多層基板７に配置して
貫通孔１０を穿孔する。その後エントリーボード８．バ
ツクアツプボード９を外した後、サブトラクティブ工法
によって、多層印刷配線板を形成していた。
上述した従来の多層印刷配線板の製造方法に於いては、
多層基板に反り、ネジレ、又は総板厚の不均一な部分が
あると、多層基板とエントリーボ−ド、バックアップボ
ードの間に空隙が発生するため多層基板の銀箔が円滑に
切削されずパリが発生する。特に層数、総板厚の大きく
、貫通孔径の小さい高アスペクト比スルーホールに顕著
である。又、発生したパリのためにパリ取りプロセスが
複雑化し、又、完全に除去出来ない場合には、めっき後
、スルーホールが変型し径公差を満足できなかったり、
しいてはめつき液の流通阻害要因となりスルーホールめ
っき薄やめつきボイドの原因となり多層印刷配線板の接
続信頼性が損なわれるという欠点を有している。
多層基板に反り、ネジレ、又は総板厚の不均一な部分が
あると、多層基板とエントリーボ−ド、バックアップボ
ードの間に空隙が発生するため多層基板の銀箔が円滑に
切削されずパリが発生する。特に層数、総板厚の大きく
、貫通孔径の小さい高アスペクト比スルーホールに顕著
である。又、発生したパリのためにパリ取りプロセスが
複雑化し、又、完全に除去出来ない場合には、めっき後
、スルーホールが変型し径公差を満足できなかったり、
しいてはめつき液の流通阻害要因となりスルーホールめ
っき薄やめつきボイドの原因となり多層印刷配線板の接
続信頼性が損なわれるという欠点を有している。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、多層基板の貫通
孔穿設時に特に微小径で総板厚１層数の大きい高アスペ
クト比スルーホールの貫通孔に対し、パリの発生が可能
となり、パリ取プロセスの簡略化と、パリに起因するス
ルーホールめっき不良を抑制し、接続信頼性を向上でき
る多層印刷配線板の製造方法を提供することにある。
孔穿設時に特に微小径で総板厚１層数の大きい高アスペ
クト比スルーホールの貫通孔に対し、パリの発生が可能
となり、パリ取プロセスの簡略化と、パリに起因するス
ルーホールめっき不良を抑制し、接続信頼性を向上でき
る多層印刷配線板の製造方法を提供することにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、絶縁板の表裏に
所望の導体回路を有する内層とその外側にアルミキャリ
ヤー付銅箔を２組、プリプレグを介挿させて加熱・加圧
・成型して多層基板を得る工程と、多層基板の所望の箇
所に貫通孔を穿孔する工程と、アルミキャリヤーを除去
する工程とを含むことを特徴として構成される。
所望の導体回路を有する内層とその外側にアルミキャリ
ヤー付銅箔を２組、プリプレグを介挿させて加熱・加圧
・成型して多層基板を得る工程と、多層基板の所望の箇
所に貫通孔を穿孔する工程と、アルミキャリヤーを除去
する工程とを含むことを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した印刷配線板の縦断面図である。まず、第１
図（ａ）に示すように、絶縁板１の表裏に所望の導体回
路２を有する内層３を形成し、その表裏にアルミキャリ
ヤー４付銅箔５を２組、プリプレグ６を介挿させて配置
する。その後、第１図（ｂ）に示すように、加熱加圧成
型を行ない、多層基板７を得る。次に、第１図（ｃ）に
示すように、アルミ製エントリーボード８、フェノール
樹脂衣、バックアップボード９をそれぞれ多層基板７の
上下に配置し、Ｎ／Ｃ穴あけ機（図示路）にセットして
貫通孔１０を穿孔する。次に、第１図（ｄ）に示すよう
に、エントリボード８、バックアップボード９を外した
後、アルミキャリヤー４を除去し穴あけ多層基板１１を
得る。以降、サブトラクティブ工法によりスルーホール
めっき、外装回路形成工程等を経て本発明の製造方法に
よる多層印刷配線板が得られる。
（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した印刷配線板の縦断面図である。まず、第１
図（ａ）に示すように、絶縁板１の表裏に所望の導体回
路２を有する内層３を形成し、その表裏にアルミキャリ
ヤー４付銅箔５を２組、プリプレグ６を介挿させて配置
する。その後、第１図（ｂ）に示すように、加熱加圧成
型を行ない、多層基板７を得る。次に、第１図（ｃ）に
示すように、アルミ製エントリーボード８、フェノール
樹脂衣、バックアップボード９をそれぞれ多層基板７の
上下に配置し、Ｎ／Ｃ穴あけ機（図示路）にセットして
貫通孔１０を穿孔する。次に、第１図（ｄ）に示すよう
に、エントリボード８、バックアップボード９を外した
後、アルミキャリヤー４を除去し穴あけ多層基板１１を
得る。以降、サブトラクティブ工法によりスルーホール
めっき、外装回路形成工程等を経て本発明の製造方法に
よる多層印刷配線板が得られる。
ここで、使用する際のアルミキャリヤー４は銅箔５との
密着力が低くマニュアル剥離可能なピーラブルタイプの
ものを使用した。
密着力が低くマニュアル剥離可能なピーラブルタイプの
ものを使用した。
第１図（Ｃ）に於いては、多層基板７の平滑性に依存せ
ず銅箔５に完全に密着したアルミキャリヤー４がエント
リボード及びバックアップボードの効果を加速し、パリ
発生が皆無になる。
ず銅箔５に完全に密着したアルミキャリヤー４がエント
リボード及びバックアップボードの効果を加速し、パリ
発生が皆無になる。
次に、本発明の他の実施例について説明する。
第１の実施例に於いての、マニュアルで剥離可能な、ピ
ーラブルタイプのアルミキャリヤー４の代わりにアルカ
リ可溶型のエッチャブルタイプのアルミキャリヤー４付
銅箔５を使用して、第１の実施例にて示した製造方法と
同様の製造方法で多層印刷配線板を形成する。但しこの
場合アルミキャリヤー４の剥離はマニュアルで行なう代
わりに、５〜１０％の苛性ソーダ液に浸漬してエツチン
グ除去する。（図示路） この実施例では、化学処理にてアルミキャリヤーを除去
できるため自動化が可能となり量産品に適している利点
がある。
ーラブルタイプのアルミキャリヤー４の代わりにアルカ
リ可溶型のエッチャブルタイプのアルミキャリヤー４付
銅箔５を使用して、第１の実施例にて示した製造方法と
同様の製造方法で多層印刷配線板を形成する。但しこの
場合アルミキャリヤー４の剥離はマニュアルで行なう代
わりに、５〜１０％の苛性ソーダ液に浸漬してエツチン
グ除去する。（図示路） この実施例では、化学処理にてアルミキャリヤーを除去
できるため自動化が可能となり量産品に適している利点
がある。
以上説明したように、本発明は多層基板の貫通孔穿設時
に特に微小型で総板厚４層数の大きい高アスペクト比ス
ルーホールの貫通孔に対し、パリの発生防止が可能とな
り、バリ取プロセスの簡略化と、パリに起因するスルー
ホールめっき不良を抑制し、接続信頼性を向上できる効
果がある９
に特に微小型で総板厚４層数の大きい高アスペクト比ス
ルーホールの貫通孔に対し、パリの発生防止が可能とな
り、バリ取プロセスの簡略化と、パリに起因するスルー
ホールめっき不良を抑制し、接続信頼性を向上できる効
果がある９
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示した印刷配線板の縦断面図、第２図（ａ
）、（ｂ）は、従来の製造方法を説明するために工程順
に示した印刷配線板の縦断面図である。 １・・・絶縁板、・・・導体回路、３・・・内層、４・
・・アルミキャリヤー、５・・・銅箔、６・・・プリプ
レグ、７・・・多層基板、８・・・エントリーボード、
９・・・ノく・ンクアップボード、１０・・・貫通孔、
１１・・・穴あけ多層基板。
めに工程順に示した印刷配線板の縦断面図、第２図（ａ
）、（ｂ）は、従来の製造方法を説明するために工程順
に示した印刷配線板の縦断面図である。 １・・・絶縁板、・・・導体回路、３・・・内層、４・
・・アルミキャリヤー、５・・・銅箔、６・・・プリプ
レグ、７・・・多層基板、８・・・エントリーボード、
９・・・ノく・ンクアップボード、１０・・・貫通孔、
１１・・・穴あけ多層基板。
Claims (1)
- 絶縁板の表裏に所望の導体回路を有する内層とその外側
にアルミキャリヤー付銅箔を２組，プリプレグを介挿さ
せて加熱・加圧・成型して多層基板を得る工程と、多層
基板の所望の箇所に貫通孔を穿孔する工程と、アルミキ
ャリヤーを除去する工程とを含むことを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP302089A JPH02183597A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP302089A JPH02183597A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02183597A true JPH02183597A (ja) | 1990-07-18 |
Family
ID=11545649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP302089A Pending JPH02183597A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02183597A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100452278B1 (ko) * | 2002-03-20 | 2004-10-12 | 김병식 | 인쇄회로기판 홀가공용 백업보드 |
| KR100514611B1 (ko) * | 2002-06-24 | 2005-09-13 | 삼신써키트 주식회사 | 양면 노출형 연성 인쇄 회로기판 제조 방법 |
| CN102036471A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-04-27 | 杨开艳 | 一种多层印刷电路板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5238170A (en) * | 1975-09-20 | 1977-03-24 | Fujitsu Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS54157267A (en) * | 1978-06-01 | 1979-12-12 | Fujitsu Ltd | Method of producing multiilayer printed board |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP302089A patent/JPH02183597A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5238170A (en) * | 1975-09-20 | 1977-03-24 | Fujitsu Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS54157267A (en) * | 1978-06-01 | 1979-12-12 | Fujitsu Ltd | Method of producing multiilayer printed board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100452278B1 (ko) * | 2002-03-20 | 2004-10-12 | 김병식 | 인쇄회로기판 홀가공용 백업보드 |
| KR100514611B1 (ko) * | 2002-06-24 | 2005-09-13 | 삼신써키트 주식회사 | 양면 노출형 연성 인쇄 회로기판 제조 방법 |
| CN102036471A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-04-27 | 杨开艳 | 一种多层印刷电路板 |
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