CN113905521A - 一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法 - Google Patents

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胡协斌
王忱
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Abstract

本发明公开了一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法，依次包括以下步骤：压合，将若干块芯板进行压合，初步形成线路板；钻孔一，形成孔一；板电一；镀孔图形和镀孔，在线路板上制作镀孔图形，所述镀孔采用干膜开窗的方式，使孔一裸露出来，加厚孔一的孔铜厚度；树脂塞孔和树脂研磨；钻孔二，对线路板进行钻孔，形成孔二；板电二，对线路板进行板电，在孔二的内壁形成孔铜，加厚线路板板面的铜层厚度；后面不对孔二进行树脂塞孔和树脂研磨；外层图形；后流程。本发明能够制作具有两种不同孔铜厚度的孔，孔铜厚度比较容易管控，孔铜厚度均匀，而且缩短了加工流程，有利于提高生产效率，避免孔二的孔口产生披锋或露出基材，确保线路板的质量。

Description

一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法
技术领域
本发明涉及PCB领域，具体的说，尤其涉及一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法。
背景技术
随着线路板对散热要求越来越高，在设计上会运用厚孔铜和Via-in-PAD的方式进行散热管理，而针对其他孔连接，一般只需满足连通的要求，孔铜设计参照IPC-6012标准，对此种线路板制作，一般会运用到开窗、镀孔流程、树脂塞孔等流程，流程设计较长，不利于提高生产效率，且容易造成孔口批锋，线路铜厚管控较难的问题。
发明内容
为了解决不同孔铜厚度线路板的制作工艺流程长，容易产生孔口披锋的问题，本发明提供一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法。
一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法，依次包括以下步骤：
压合，将若干块芯板进行压合，初步形成线路板；
钻孔一，对线路板进行钻孔，形成孔一；
板电一，在线路板的板面形成铜层，孔一内壁形成孔铜；
镀孔图形和镀孔，在线路板上制作镀孔图形，所述镀孔采用干膜开窗的方式，使孔一裸露出来，加厚孔一的孔铜厚度；
树脂塞孔和树脂研磨，对孔一进行树脂塞孔和树脂研磨；
钻孔二，对线路板进行钻孔，形成孔二；
板电二，对线路板进行板电，在孔二的内壁形成孔铜，加厚线路板板面的铜层厚度；后面不对孔二进行树脂塞孔和树脂研磨；
外层图形，制作外层图形；
后流程。
可选的，压合后，线路板表面的铜层厚度至少为0.4～0.6mil；
板电二后，孔一的孔铜厚度至少为2mil，孔二的孔铜厚度至少为0.8mil。
可选的，所述后流程依次包括以下步骤：防焊、文字、成型、检测和包装。
可选的，所述镀孔图形具体包括：裸露孔铜部分，用抗电镀膜将其余铜层覆盖，镀孔将孔一的孔铜镀够，后续将抗电镀膜退掉。
可选的，所述镀孔图形具体包括：在线路板上贴上感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光形成图形，然后进行显影，将孔一裸露出来，再对孔一进行镀孔。
可选的，所述压合具体包括：将芯板、PP片和铜箔在高温高压下进行层压，芯板表面设置铜箔，相邻芯板之间放置PP片。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法，能够制作具有两种不同孔铜厚度的孔，孔铜厚度比较容易管控，孔铜厚度均匀，而且缩短了加工流程，有利于提高生产效率；孔二是在孔一树脂塞孔后再钻出，不受孔一树脂塞孔研磨影响，避免孔二的孔口产生披锋，以及避免研磨磨坏孔口导致露基材等品质异常情况。
附图说明
图1为本发明实施例提供的具有两种不同孔铜厚度线路板制作方法的流程图。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
参考附图1，依次包括以下步骤：
(1)压合，将若干块芯板进行压合，初步形成线路板。
压合前进行开料，裁切成预设尺寸，具体压合时，将芯板、PP片和铜箔在高温高压下进行层压，芯板表面设置铜箔，相邻芯板之间放置PP片,压合两次。
(2)钻孔一，对线路板进行钻孔，形成孔一。
(3)板电一，在线路板的板面形成铜层，孔一内壁形成孔铜。
(4)镀孔图形和镀孔，在线路板上制作镀孔图形，镀孔采用干膜开窗的方式，使孔一裸露出来，加厚孔一的孔铜厚度。干膜开窗尺寸比孔一单边大6mil-8mil，根据所需电镀的铜厚设定相应的电镀参数。
在一些实施例中，该镀孔图形制作具体包括：裸露孔铜部分，用抗电镀膜将其余铜层覆盖，镀孔将孔一的孔铜镀够，后续树脂研磨后将抗电镀膜退掉。
在另一些实施例中，该镀孔图形制作具体包括：在线路板上贴上感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光，形成图形，然后进行显影，将孔一裸露出来，对孔一进行镀孔。
(5)树脂塞孔和树脂研磨，对孔一进行树脂塞孔和树脂研磨。
(6)钻孔二，对线路板进行钻孔，形成孔二。
(7)板电二，对线路板进行板电，在孔二的内壁形成孔铜，加厚线路板板面的铜层厚度，然后不对孔二进行树脂塞孔和树脂研磨。
(8)外层图形，制作外层图形。
(9)后流程。在一些实施例中，该后流程依次包括以下步骤：防焊、文字、成型、检测和包装。
通过板电一和镀孔，使孔一的孔铜厚度满足要求，通过板电二使孔二的孔铜厚度满足要求，孔一的孔铜厚度大于孔二的孔铜厚度，线路板上具有两种不同厚度的孔铜。
钻孔一和钻孔二分别钻出，对孔一进行树脂塞孔和树脂研磨后再钻出孔二，对孔二不进行树脂塞孔、树脂研磨，能够避免树脂研磨造成的孔口披锋、也能避免改变孔二的孔径大小、裸露出芯板基材的问题。
在一些实施例中，压合后，线路板表面的铜层厚度至少为0.4～0.6mil。在板电二后，孔一的孔铜厚度至少为2mil，孔二的孔铜厚度至少为0.8mil。
本发明提供一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法，能够制作具有两种不同孔铜厚度的孔，孔铜厚度比较容易管控，孔铜厚度均匀，而且缩短了加工流程，有利于提高生产效率；孔二是在孔一树脂塞孔后再钻出，不受孔一树脂塞孔研磨影响，避免孔二的孔口产生披锋，以及避免研磨磨坏孔口导致露基材等品质异常情况。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：
压合，将若干块芯板进行压合，初步形成线路板；
钻孔一，对线路板进行钻孔，形成孔一；
板电一，在线路板的板面形成铜层，孔一内壁形成孔铜；
镀孔图形和镀孔，在线路板上制作镀孔图形，所述镀孔采用干膜开窗的方式，使孔一裸露出来，加厚孔一的孔铜厚度；
树脂塞孔和树脂研磨，对孔一进行树脂塞孔和树脂研磨；
钻孔二，对线路板进行钻孔，形成孔二；
板电二，对线路板进行板电，在孔二的内壁形成孔铜，加厚线路板板面的铜层厚度；后面不对孔二进行树脂塞孔和树脂研磨；
外层图形，制作外层图形；
后流程。
2.根据权利要求1所述的一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法，其特征在于：
压合后，线路板表面的铜层厚度至少为0.4～0.6mil；
板电二后，孔一的孔铜厚度至少为2mil，孔二的孔铜厚度至少为0.8mil。
3.根据权利要求1所述的一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法，其特征在于：所述后流程依次包括以下步骤：防焊、文字、成型、检测和包装。
4.根据权利要求1所述的一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法，其特征在于：所述镀孔图形具体包括：裸露孔铜部分，用抗电镀膜将其余铜层覆盖，镀孔将孔一的孔铜镀够，后续将抗电镀膜退掉。
5.根据权利要求1所述的一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法，其特征在于：所述镀孔图形具体包括：在线路板上贴上感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光形成图形，然后进行显影，将孔一裸露出来，再对孔一进行镀孔。
6.根据权利要求1所述的一种具有两种不同孔铜厚度的线路板制作方法，其特征在于：所述压合具体包括：将芯板、PP片和铜箔在高温高压下进行层压，芯板表面设置铜箔，相邻芯板之间放置PP片。
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