CN110996560A - 一种多层印刷线路板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层印刷线路板的加工方法，包括如下步骤，S1：板料基材的准备，板料基材至少包括两块外层板与一块内层芯板；S2：对内层芯板上打孔，形成内孔，并在内层板上设置铜箔层，并对铜箔层进行处理形成线路图形；S3：将内层芯板对齐堆叠设置在两块外层板之间，进行压合处理，形成多层印刷线路板；S4：在两块外层板上打孔，形成外孔，外孔与步骤S2中内孔相互连通，形成通孔；S5：对步骤S4中的通孔进行填充，利用填充物填满所述通孔；S6：对多层线路板进行清理；S7：对多层线路板进行外层处理，在外层板外侧设置铜箔层，并形成外部线路图形；简化了传统的压制次数，简化了加工工序，从而减小重复流程，降低加工成本，加工效率更高。
Description
技术领域
本发明涉及多层线路板加工方法，具体为一种多层印刷线路板的加工方法。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，而且印制线路板是电子产品必不可少的零部件，这必然要求印制线路板也要小型轻量化和高密度化。多层线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展。
多层线路板包括多个层叠的板材，现有技术中，多层线路板在制作时，是先制作内层板材上的内层线路，然后与外层板材压合，再用高精密曝光设备完成外层线路的制作，多层线路板中板材层数越多，压合次数越多，而且遇到内孔时，需经过二次电镀。因此，现有的多层线路板加工方法工艺复杂、重复流程多，致使加工成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多层印刷线路板的加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多层印刷线路板的加工方法，包括如下步骤，
S1：板料基材的准备，板料基材至少包括两块外层板与一块内层芯板；
S2：对内层芯板上打孔，形成内孔，并在内层板上设置铜箔层，并对铜箔层进行处理形成线路图形；
S3：将内层芯板对齐堆叠设置在两块外层板之间，进行压合处理，形成多层印刷线路板；
S4：在两块外层板上打孔，形成外孔，外孔与步骤S2中内孔相互连通，形成通孔；
S5：对步骤S4中的通孔进行填充，利用填充物填满所述通孔；
S6：对多层线路板进行清理；
S7：对多层线路板进行外层处理，在外层板外侧设置铜箔层，并形成外部线路图形。
优选的，所述步骤S1中，内层芯板为聚酰亚胺基材，外层板为绝缘基板。
优选的，所述步骤S2中利用激光在内层芯板上加工内孔，并采用电沉积法在内孔的周围壁腔上沉积一层导电金属铜。
优选的，所述步骤S2中，在内层板上设置铜箔层之后，对铜箔层进行棕化处理，在铜箔层表面形成棕化膜。
优选的，所述步骤S3中，内层芯板与外层板之间设置有半固化片；在压合处理过程中，工艺参数：层压温度为25～35℃，全压下净压时间为50～70分钟，升温速率为在15～25分钟内由室温升至160～180℃，压力为120～220N/cm2，在8～12秒内达到全压力。
优选的，所述步骤S4中，外孔的加工方式包括但不限于预先冲制法、机械钻孔法、激光钻孔法、等离子体蚀刻法或者化学蚀刻法。
优选的，所述步骤S5中，利用电沉积法在步骤S4的外孔的周围壁腔上沉积一层导电金属铜，并通过板电处理并加厚铜层的厚度。
优选的，所述步骤S6中，通过等离子清洗机对步骤S5之后的线路板进行清理，以清除电路板上多余的废料杂物。
优选的，所述步骤S7中，在铝箔层外部贴有干膜，对干膜使用紫外光照射曝光后放于碱性溶液中，未硬化的干膜溶解在碱性显液中，硬化的干膜则附着在铜箔上；之后使用蚀刻工艺处理，再使用NaOH溶液去膜，形成外部线路图形。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明所提供的方法，先对内芯层板进行处理、打孔，之后将内芯层板与外层板进行压合，在对外层板进行打孔加工，并在外侧形成铜箔层，简化了传统的压制次数，简化了加工工序，从而减小重复流程，降低加工成本，加工效率更高。
附图说明
图1为本发明的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种多层印刷线路板的加工方法，包括如下步骤，
S1：板料基材的准备，板料基材至少包括两块外层板与一块内层芯板；
S2：对内层芯板上打孔，形成内孔，并在内层板上设置铜箔层，并对铜箔层进行处理形成线路图形；
S3：将内层芯板对齐堆叠设置在两块外层板之间，进行压合处理，形成多层印刷线路板；
S4：在两块外层板上打孔，形成外孔，外孔与步骤S2中内孔相互连通，形成通孔；
S5：对步骤S4中的通孔进行填充，利用填充物填满所述通孔；
S6：对多层线路板进行清理；
S7：对多层线路板进行外层处理，在外层板外侧设置铜箔层，并形成外部线路图形。
进一步的，所述步骤S1中，内层芯板为聚酰亚胺基材，外层板为绝缘基板。
进一步的，所述步骤S2中利用激光在内层芯板上加工内孔，并采用电沉积法在内孔的周围壁腔上沉积一层导电金属铜。
进一步的，所述步骤S2中，在内层板上设置铜箔层之后，对铜箔层进行棕化处理，在铜箔层表面形成棕化膜。
进一步的，所述步骤S3中，内层芯板与外层板之间设置有半固化片；在压合处理过程中，工艺参数：层压温度为25～35℃，全压下净压时间为50～70分钟，升温速率为在15～25分钟内由室温升至160～180℃，压力为120～220N/cm2，在8～12秒内达到全压力。
进一步的，所述步骤S4中，外孔的加工方式包括但不限于预先冲制法、机械钻孔法、激光钻孔法、等离子体蚀刻法或者化学蚀刻法。
进一步的，所述步骤S5中，利用电沉积法在步骤S4的外孔的周围壁腔上沉积一层导电金属铜，并通过板电处理并加厚铜层的厚度。
进一步的，所述步骤S6中，通过等离子清洗机对步骤S5之后的线路板进行清理，以清除电路板上多余的废料杂物。
进一步的，所述步骤S7中，在铝箔层外部贴有干膜，对干膜使用紫外光照射曝光后放于碱性溶液中，未硬化的干膜溶解在碱性显液中，硬化的干膜则附着在铜箔上；之后使用蚀刻工艺处理，再使用NaOH溶液去膜，形成外部线路图形。
工作原理：在步骤S1中，根据生产需要，确定外层板与内芯层板，外层板设置有两块，分别设置在上下侧，内芯层板根据情况确定，至少设置一块。在步骤S2中，对内芯层板进行激光打孔，设置内孔，并在内孔中设置导电金属铜；同时在内芯层板外侧设置铜箔层，对铜箔层进行棕化处理，在铜箔层表面形成棕化膜，增加铜箔片的粘结能力。步骤S3中，将内芯层板与外层板堆叠放置，进行压合处理，根据情况确定压合参数，最终获得多层印刷线路板。在步骤S4中，在外层板上打孔，形成外孔，外孔贯穿内层芯板与外层板之间的半固化片，与内孔相通，形成通孔。在步骤S5中，重复对通孔进行电沉积法铺设导电金属铜层，同时并通过板电处理并加厚铜层的厚度；在步骤S6中，使用等离子清洗机对线路板进行清理，便于在步骤S7中，在外层板上设置线路图形。在步骤S7中，利用贴膜、紫外照射曝光、溶解、蚀刻工艺处理，最后再去膜，最终获得外部线路图形。
外层的线路图形通过通孔中的导电金属铜与内层中的铜箔片相互连通，实现内外层的电性连接；整体加工过程中，只需要一次压合，相较于传统多次压合而言，工序更加简单，重复流程少，从而有效提高加工效率，降低加工成本。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种多层印刷线路板的加工方法，其特征在于：包括如下步骤，
S1：板料基材的准备，板料基材至少包括两块外层板与一块内层芯板；
S2：对内层芯板上打孔，形成内孔，并在内层板上设置铜箔层，并对铜箔层进行处理形成线路图形；
S3：将内层芯板对齐堆叠设置在两块外层板之间，进行压合处理，形成多层印刷线路板；
S4：在两块外层板上打孔，形成外孔，外孔与步骤S2中内孔相互连通，形成通孔；
S5：对步骤S4中的通孔进行填充，利用填充物填满所述通孔；
S6：对多层线路板进行清理；
S7：对多层线路板进行外层处理，在外层板外侧设置铜箔层，并形成外部线路图形。
2.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤S1中，内层芯板为聚酰亚胺基材，外层板为绝缘基板。
3.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤S2中利用激光在内层芯板上加工内孔，并采用电沉积法在内孔的周围壁腔上沉积一层导电金属铜。
4.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤S2中，在内层板上设置铜箔层之后，对铜箔层进行棕化处理，在铜箔层表面形成棕化膜。
5.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤S3中，内层芯板与外层板之间设置有半固化片；在压合处理过程中，工艺参数：层压温度为25～35℃，全压下净压时间为50～70分钟，升温速率为在15～25分钟内由室温升至160～180℃，压力为120～220N/cm2，在8～12秒内达到全压力。
6.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤S4中，外孔的加工方式包括但不限于预先冲制法、机械钻孔法、激光钻孔法、等离子体蚀刻法或者化学蚀刻法。
7.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤S5中，利用电沉积法在步骤S4的外孔的周围壁腔上沉积一层导电金属铜，并通过板电处理并加厚铜层的厚度。
8.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤S6中，通过等离子清洗机对步骤S5之后的线路板进行清理，以清除电路板上多余的废料杂物。
9.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤S7中，在铝箔层外部贴有干膜，对干膜使用紫外光照射曝光后放于碱性溶液中，未硬化的干膜溶解在碱性显液中，硬化的干膜则附着在铜箔上；之后使用蚀刻工艺处理，再使用NaOH溶液去膜，形成外部线路图形。
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| CN114286541A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-04-05 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种hdi板的加工方法、hdi板及电子设备 |
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