JPS60164392A - 回路板の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は回路板の形成方法、詳しくはエンコーダ用基板
、スイッチ基板等に用いる平滑化基板の形成方法に関す
る。

（従来技術およびその問題点） 平滑化基板の形成方法としては種々の手法が公知である
。例えば第１図のように、仮焼成した銅張絶縁板をエツ
チングして、所定の銅箔パターン１を形成し、該銅箔パ
ターン１七に、Ｎｌメッキ層２　、Ａｕメッキ層３を順
次形成した後、ホットプレスで金属層を絶縁板４に圧入
する所謂ダイスタンプ法が知られている。しかしながら
、この手法は絶縁板４が硬いと圧入が充分ではなく、反
対に絶縁板４が軟かいと、摺動接点の摺接する絶縁板４
部分の耐摩耗性に問題があるものであった。加えて、図
示のように金属層のエツジ部分に「もぐり込み」による
不連続部分５が生じ易いという欠点もあった。

また、表面を鏡面仕上げしたステンレス等の仮基板Ｊ―
にレジストをコーティングし、これを選択的に除去した
後、ＡＵメッキ、Ｎｉメッキ、ＣＬＩメッキ等を順次施
こし、この」−に基板となる絶縁性合成樹脂をｆｉ’（
層・硬化して仮基板を剥離する所謂転写法も知られてい
る。しかしながら、この手法は仮基板とメッキ層との密
着力の管理がＡＩＰ　Ｌ　＜、剥削時にＡＬＥの極薄メ
ッキ層等が仮基板側に残る虞れが時としであるものであ
った。このため、各メッキの条件出し、転写条件等の工
程管理が煩＆４ｅなものであった。

（発明の目的） 従って１本発明は工程管理が容易な平滑化した回路板の
形成方法を提供することを目的とする。

（発明の構成） 本発明の回路基板の形成方法は、」−記目的を達成する
ため、 （イ）極薄のアルミキャリアー１−に被着され月つ表面
が程度に粗面化された銅箔」二に、レジストをコーティ
ングする］−程と、 （ロ）前記レジストを選択的にｄ、；、１．＋、・硬化
して未硬化のレジストを除去する工程と、 （ハ）前記」１程によって除去されたレノストによって
露呈した銅箔部分をエツチングするＩ−程と、（ニ）前
記硬化したレジストを除去する］−程と、（ホ）銅箔が
選択的に残された前記アルミキトリア上に絶縁性の合成
樹脂を一定厚に被着・硬化させて基板を形成する工程と
、 （へ）前記銅箔を埋設した基板からアルミキャリアを除
去する」１程と、 （ト）基板−１−に露呈した銅箔にＪＪｉ、Ａｕを順次
メッキする工程と からなることを特徴とする。

（発明の実施例） 第２図は本発明の１実施例に係る回路板の形成方法の各
工程を示す説明図である。

第２図（ａ）において、６はアルミキャリアで、約４０
μｍ厚の極薄のアルミニウム箔からなり、該アルミキャ
リア６上にはメッキで形成した約５〜９ｐｍ厚の銅箔７
が被着されており、該銅箔７の表面は３μｍ前後に程度
に粗面化されている。上記和事化した銅箔７を被着した
アルミキャリア６は、例えば商品名「極薄銅箔Ｕ’ｒＣ
ＪＬ三井金属（株）」として市販されている。

回路板の形成に際しては、まず第２図（ａ、’）の状態
から同図（ｂ）に示すように、銅箔７上に感光性のレジ
スト８をラミネータ等で均一・厚さにコーティングし、
所望のマスクパターンを介してレジスト８を選択的に感
光・硬化し、未硬化のレジスト８を除去する公知のホト
プロセス工程によって、同図（ｃ）に示すように、銅箔
７上に硬化したレジスト８が被着した状態を得る。

次にこの状態から、選択性エツチング溶液にて、レジス
ト８で覆われていない露呈したｊｉｉｉ＋ｌ　ｉ　７部
分を、エツチング時間のコントロールによって除去し「
同図（ｄ）」、然る後、レジスト溶解液にて硬化したレ
ジスト８を除去するし同図（ｅ）」。

そして、アルミキャリア６上に銅箔７が選択的に残され
た同図（ｅ　’）の状態から、ジアリルフタレート、フ
ェノール、エポキシ等の絶縁性の合成、樹脂９を一定厚
に積層して硬化させ、基板を得るＣ同図（ｆ）」。この
状態において、前述したように銅箔７の表面は程度に粗
面化されているので、銅箔７と合成樹脂（プリプレグ）
９との密着性は極めて良好である。次に、この状態から
、アルミニウム選択エツチング溶液（水酸化す）　ＩＪ
ウム；ｓ、ｏｙ／ｌ−とグルコン酸すトリウ虐、Ｐ　／
　７との混合液）にてアルミキャリア６を溶解・除去す
れΩ７ ば、同図（ｇ）に示すよう平滑化基板が得られ。

銅箔７」二に、３〜ｌ　Ｑ７＋ｍ厚のＮｌメッキ層１０
．０．５〜２　／１１７１厚のＡＬＬメッキ層１１を順
次形成すれば、同図（１コ）に示すように略々平滑化さ
れた回路板が得られることになる１、 上記実施例においては１両メッキ層１０．１１の厚み分
だけ導電パターン部分が盛」二ることになるが、合成樹
脂（基板）９に強固に密着・埋設された銅箔７の平滑面
上に形成するメッキ層は極めて薄膜にＩ」、つ均一厚さ
にコントロールでき、密着性も良いことから、この回路
板を摺動接点（マルチブラシ接片等）が摺接するエンコ
ーダ用基板、スイッチ基板等に用いても実用−１１充分
なｌ１ｌｉ−１久性が１男待てきる。

しかしながら」−配置メツキ層１０．１１の盛−ヒりを
嫌うならばこれを除去することも可能である。

即ち１本発明の他の実施例に係る第３図に示すように、
前記銅箔７の選択的工・ソチンク工程において第３図（
（１）図示の如く銅箔７と共にアルミキャリア１を所定
深さまでエツチングし、メッキ層の厚みに見合う四部６
ａを形成する。そして、第３図（ｅ）〜（１１）に示す
ように前記実施例と同様に、硬化したレジスト８の除去
　合成樹脂（基板）９の形成、アルミキャリア６の除去
−Ｎｉメッキ層１０およびＡＬＩメッキ層１１の形成を
行なえば、同図（１１）の如く完全な平滑化された回路
板が得られる、該実施例の場合、より　・層高シ）耐久
性が期待できることは許うまでもない。

（発明の効果） 以−１−詳述したように本発明によれば、メッキを仮基
板（アルミキャリア）の除去工程後に行なうので、従来
の転写法のように仮基板剥離二り程においてメッキ層が
剥離することもなく　従って各メッキの条件出し、転写
条件等の工程管理も容易となる。また、銅箔の程度に粗
面化された面か基板に密着するので銅箔の密着性は極め
て良好で、従ってこの」−に形成されるメッキ層も薄く
・密着１ソ１良く形成でき、高い耐久性が期待される。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の平滑化基板の要部断面図、第２図（ａ）
〜（ｈ）は本発明の１実施例に係る回路板の形成１−程
の説明図、第３図（（１）〜（１１）は本発明の他の実
施例に係る回路板の形成１−程の説明図である。 ６・・・アルミキャリア、７・・・銅箔、８・・レジス
ト９・・・合成樹脂（基板）、１０・・［ｉメンキ層　
１１・・・Ａｌｌメッキ層 特許出頓大　株式会社コパル （ａ）　（６） ８　（ｄ）８　（／ｌ）　１１ 第３図 ｔｈ）　１１　１０ 　−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （イ）極薄のアルミキャリア上に被着され且つ表面が程
   度に粗面化された銅箔上に、レジストをコーティングす
   る工程と、 （ロ）前記レジストを選択的に感光・硬化して未硬化の
   レジストを除去する工程と、 （ハ）前記工程によって除去されたレジストによって露
   呈した銅箔部分をエツチングする工程と、（ニ）前記硬
   化したレジストを除去する工程左、（ホ）銅箔が選択的
   に残された前記アルミキャリア上に絶縁性の合成樹脂を
   一定゛厚に被着・硬化させて基板を形成する工程と、□ （へ）前記銅箔を埋設した基板からアルミキャリアを除
   去する工程と。 （ト）基板上に露呈した銅箔に、Ｎ１、Ａｕを順次メッ
   キする工程と からなることを特徴とする回路板の形成方法。