JPH08330709A - 回路形成用転写シートおよび転写シートを用いる回路基板の製造方法 - Google Patents
回路形成用転写シートおよび転写シートを用いる回路基板の製造方法Info
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- JPH08330709A JPH08330709A JP11244096A JP11244096A JPH08330709A JP H08330709 A JPH08330709 A JP H08330709A JP 11244096 A JP11244096 A JP 11244096A JP 11244096 A JP11244096 A JP 11244096A JP H08330709 A JPH08330709 A JP H08330709A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂基体との密着性のよい回路形成用転写シ
ートを提供する。 【解決手段】 片面が平滑面１２ａで他面が頂部が肥大
した微細突起１８を有する粗面１２ｂとなっている電解
金属箔１２を、平滑面１２ａ側にて柔軟な基体シート１
４上に剥離可能に付着して成ることを特徴としている。
ートを提供する。 【解決手段】 片面が平滑面１２ａで他面が頂部が肥大
した微細突起１８を有する粗面１２ｂとなっている電解
金属箔１２を、平滑面１２ａ側にて柔軟な基体シート１
４上に剥離可能に付着して成ることを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路パターンを高精
度に形成しうる回路形成用転写シートおよび３次元回路
（立体回路）も容易に形成しうる回路基板の製造方法に
関する。
度に形成しうる回路形成用転写シートおよび３次元回路
（立体回路）も容易に形成しうる回路基板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂基体上に回路パターンを形成した回
路基板としては、ＰＣＢ（プリントサーキットボー
ド）、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）型の半導体装置用
パッケージなど種々ある。これら回路基板の回路パター
ンの形成方法にも、めっき法によるもの、熱転写法によ
るものなど種々知られている。従来の熱転写法による回
路パターンを形成する方法としては、特開昭60−121791
号公報に示されるように、離型処理が施された基体シー
ト上に導電ペーストにより回路パターンがスクリーン印
刷法にて形成され、この回路パターン上に接着剤層が形
成された転写シートを射出成形用金型内に載置し、その
後、溶融した耐熱性の熱可塑性樹脂を金型内に射出する
ことにより回路パターンを成形された樹脂基体上に設
け、しかる後、基体シートを剥離する方法がある。上記
転写シートの回路パターンを形成するには基体シート上
に金属蒸着膜を形成し、この金属蒸着膜をフォトエッチ
ング加工して回路パターンに形成することも考えられ
る。
路基板としては、ＰＣＢ（プリントサーキットボー
ド）、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）型の半導体装置用
パッケージなど種々ある。これら回路基板の回路パター
ンの形成方法にも、めっき法によるもの、熱転写法によ
るものなど種々知られている。従来の熱転写法による回
路パターンを形成する方法としては、特開昭60−121791
号公報に示されるように、離型処理が施された基体シー
ト上に導電ペーストにより回路パターンがスクリーン印
刷法にて形成され、この回路パターン上に接着剤層が形
成された転写シートを射出成形用金型内に載置し、その
後、溶融した耐熱性の熱可塑性樹脂を金型内に射出する
ことにより回路パターンを成形された樹脂基体上に設
け、しかる後、基体シートを剥離する方法がある。上記
転写シートの回路パターンを形成するには基体シート上
に金属蒸着膜を形成し、この金属蒸着膜をフォトエッチ
ング加工して回路パターンに形成することも考えられ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら上記従
来の回路基板の製造方法には次のような問題点がある。
すなわち、基体シート上に導電ペーストにより回路パタ
ーンをスクリーン印刷法にて形成した転写シートを用い
る場合にあっては、印刷技術の限界から微細な回路パタ
ーンを形成しにくいばかりか、金属粉末を有機バインダ
ーで結着した導電ペーストによる回路は回路の抵抗率が
高くなり、この面からも回路パターンの微細化には限界
がある。また樹脂基体の成形材料にはガラスフィラー入
りのエンジニアリングプラスチックなど耐熱性に優れる
ものが開発されているが、導電ペーストに含まれる有機
バインダーは耐熱性に限界があり、結局得られる回路基
板全体としての耐熱性を低下させるという問題点を有し
ている。
来の回路基板の製造方法には次のような問題点がある。
すなわち、基体シート上に導電ペーストにより回路パタ
ーンをスクリーン印刷法にて形成した転写シートを用い
る場合にあっては、印刷技術の限界から微細な回路パタ
ーンを形成しにくいばかりか、金属粉末を有機バインダ
ーで結着した導電ペーストによる回路は回路の抵抗率が
高くなり、この面からも回路パターンの微細化には限界
がある。また樹脂基体の成形材料にはガラスフィラー入
りのエンジニアリングプラスチックなど耐熱性に優れる
ものが開発されているが、導電ペーストに含まれる有機
バインダーは耐熱性に限界があり、結局得られる回路基
板全体としての耐熱性を低下させるという問題点を有し
ている。
【０００４】一方、金属蒸着膜をフォトエッチング加工
して回路パターンに形成する場合には微細な回路パター
ンにすることが可能であるが、蒸着法によって得られる
金属蒸着膜は、膜厚を厚くするのに長時間を要し、薄い
と良好なワイヤボンディング性が得られないなど、回路
パターンを形成するには不向きな場合がある。本発明は
上記問題点を解消すべくなされたものであり、その目的
とするところは、樹脂基体との密着性のよい回路形成用
転写シートおよび３次元回路も容易に形成しうる回路基
板の製造方法を提供するにある。
して回路パターンに形成する場合には微細な回路パター
ンにすることが可能であるが、蒸着法によって得られる
金属蒸着膜は、膜厚を厚くするのに長時間を要し、薄い
と良好なワイヤボンディング性が得られないなど、回路
パターンを形成するには不向きな場合がある。本発明は
上記問題点を解消すべくなされたものであり、その目的
とするところは、樹脂基体との密着性のよい回路形成用
転写シートおよび３次元回路も容易に形成しうる回路基
板の製造方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的による本発明に
係る回路基板形成用転写シートによれば、片面が平滑面
に形成され、他面が頂部が肥大した微細突起を有する粗
面に形成された電解金属箔を、柔軟な基体シート上に平
滑面側を剥離可能に付着して成ることを特徴としてい
る。このように転写される面（他面）側が頂部が肥大し
た微細突起を有する粗面となっていることから、転写さ
れた際の樹脂基体への食い込みが良好となり、密着性の
よい転写シートが供給される。
係る回路基板形成用転写シートによれば、片面が平滑面
に形成され、他面が頂部が肥大した微細突起を有する粗
面に形成された電解金属箔を、柔軟な基体シート上に平
滑面側を剥離可能に付着して成ることを特徴としてい
る。このように転写される面（他面）側が頂部が肥大し
た微細突起を有する粗面となっていることから、転写さ
れた際の樹脂基体への食い込みが良好となり、密着性の
よい転写シートが供給される。
【０００６】また本発明方法の転写シートを用いる回路
基板の製造方法によれば、片面が平滑面に形成され、他
面が頂部が肥大した微細突起を有する粗面に形成された
電解金属箔を、柔軟な基体シート上に平滑面側を剥離可
能に付着して成る回路形成用転写シートの前記電解金属
箔をエッチング加工して回路パターンを形成する工程、
上記回路パターンを形成した転写シートを、基体シート
側をキャビティ壁面に密着させて、回路パターンをキャ
ビティ内方に向けて成形金型に組み込む工程、成形金型
のキャビティ内に溶融樹脂を注入し、成形体を得る工
程、上記工程で得られた成形体から基体シートを剥離し
て回路パターンを樹脂基体上に残す工程を含むことを特
徴としている。この方法によれば、回路パターンの樹脂
基体への密着性の良好な回路基板を提供できる。
基板の製造方法によれば、片面が平滑面に形成され、他
面が頂部が肥大した微細突起を有する粗面に形成された
電解金属箔を、柔軟な基体シート上に平滑面側を剥離可
能に付着して成る回路形成用転写シートの前記電解金属
箔をエッチング加工して回路パターンを形成する工程、
上記回路パターンを形成した転写シートを、基体シート
側をキャビティ壁面に密着させて、回路パターンをキャ
ビティ内方に向けて成形金型に組み込む工程、成形金型
のキャビティ内に溶融樹脂を注入し、成形体を得る工
程、上記工程で得られた成形体から基体シートを剥離し
て回路パターンを樹脂基体上に残す工程を含むことを特
徴としている。この方法によれば、回路パターンの樹脂
基体への密着性の良好な回路基板を提供できる。
【０００７】またさらに、本発明方法の転写シートを用
いる回路基板の製造方法によれば、片面が平滑面に形成
され、他面が頂部が肥大した微細突起を有する粗面に形
成された電解金属箔を、柔軟な基体シート上に平滑面を
剥離可能に付着して成る回路形成用転写シートの前記電
解金属箔をエッチング加工して回路パターンを形成する
工程、上記回路パターンを形成した転写シートを、基体
シート側をキャビティ壁面に密着させて、回路パターン
をキャビティ内方に向けて成形金型に組み込むと共に、
外部導通用の金属リードを、頭部を回路パターンに接触
させてキャビティ内に位置決めして組み込む工程、成形
金型のキャビティ内に溶融樹脂を注入し、成形体を得る
工程、上記工程で得られた成形体から基体シートを剥離
して回路パターンを樹脂基体上に残す工程を含むことを
特徴としている。本方法によれば、回路パターンの樹脂
基体との密着性が良好で、回路パターンと金属リードの
接触性も良好な回路基板を提供できる。
いる回路基板の製造方法によれば、片面が平滑面に形成
され、他面が頂部が肥大した微細突起を有する粗面に形
成された電解金属箔を、柔軟な基体シート上に平滑面を
剥離可能に付着して成る回路形成用転写シートの前記電
解金属箔をエッチング加工して回路パターンを形成する
工程、上記回路パターンを形成した転写シートを、基体
シート側をキャビティ壁面に密着させて、回路パターン
をキャビティ内方に向けて成形金型に組み込むと共に、
外部導通用の金属リードを、頭部を回路パターンに接触
させてキャビティ内に位置決めして組み込む工程、成形
金型のキャビティ内に溶融樹脂を注入し、成形体を得る
工程、上記工程で得られた成形体から基体シートを剥離
して回路パターンを樹脂基体上に残す工程を含むことを
特徴としている。本方法によれば、回路パターンの樹脂
基体との密着性が良好で、回路パターンと金属リードの
接触性も良好な回路基板を提供できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下では本発明の好適な実施の形
態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は転写シ
ート１０の断面図を示す。転写シート１０は、電解銅箔
１２を、平滑面１２ａ側を基体シート１４側に向け、粗
面１２ｂ側を逆方向（外方向）に向けて剥離層１６を介
して基体シート１４上に付着して成る。基体シート１４
はポリイミド等から成る耐熱性を有し、かつ柔軟性を有
する樹脂シートが用いられる。
態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は転写シ
ート１０の断面図を示す。転写シート１０は、電解銅箔
１２を、平滑面１２ａ側を基体シート１４側に向け、粗
面１２ｂ側を逆方向（外方向）に向けて剥離層１６を介
して基体シート１４上に付着して成る。基体シート１４
はポリイミド等から成る耐熱性を有し、かつ柔軟性を有
する樹脂シートが用いられる。
【０００９】電解銅箔１２は表面を鏡面に仕上げられた
ドラム状電極上に銅を電着させ、これをドラム状電極か
ら剥離することによって形成される。したがって得られ
た電解銅箔１２の片面側は鏡面状の平滑面となっている
が、他方の面は銅粒子が電着生長するので粗面に形成さ
れる。そしてこの電着粒子が生長した粗面上にはさらに
酸化銅の粒子が付けられ、その上に耐熱性を向上させる
ために黄銅、亜鉛等から成るバリアー層がめっきにより
形成され、さらにこのバリアー層上に防錆用クロム処理
が施されるなど種々の処理がなされるため、上記粗面側
はさらに粗になり、図示のごとく頂部の肥大した微細突
起１８を有している。
ドラム状電極上に銅を電着させ、これをドラム状電極か
ら剥離することによって形成される。したがって得られ
た電解銅箔１２の片面側は鏡面状の平滑面となっている
が、他方の面は銅粒子が電着生長するので粗面に形成さ
れる。そしてこの電着粒子が生長した粗面上にはさらに
酸化銅の粒子が付けられ、その上に耐熱性を向上させる
ために黄銅、亜鉛等から成るバリアー層がめっきにより
形成され、さらにこのバリアー層上に防錆用クロム処理
が施されるなど種々の処理がなされるため、上記粗面側
はさらに粗になり、図示のごとく頂部の肥大した微細突
起１８を有している。
【００１０】上記の転写シート１０の電解銅箔１２をフ
ォトエッチング加工することによって微細な回路パター
ンを高精度に形成することができる。本発明に係る転写
シート１０の場合に回路パターンが高精度に形成できる
理由を、やはりこの種電解銅箔を用いて回路パターンを
形成するＰＣＢやＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキ
ット）を比較例に挙げて説明する。なおＰＣＢやＦＰＣ
は回路形成用転写シートではない。これらＰＣＢやＦＰ
Ｃでは、電解銅箔１２が平滑面１２ａ側を表側にして粗
面１２ｂ側にて樹脂基体２０（図３）あるいは樹脂シー
トに熱圧着法または接着剤を用いて接着された銅張積層
板の上記電解銅箔１２をフォトエッチング法により加工
して微細な回路パターンに形成するようにしている。
ォトエッチング加工することによって微細な回路パター
ンを高精度に形成することができる。本発明に係る転写
シート１０の場合に回路パターンが高精度に形成できる
理由を、やはりこの種電解銅箔を用いて回路パターンを
形成するＰＣＢやＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキ
ット）を比較例に挙げて説明する。なおＰＣＢやＦＰＣ
は回路形成用転写シートではない。これらＰＣＢやＦＰ
Ｃでは、電解銅箔１２が平滑面１２ａ側を表側にして粗
面１２ｂ側にて樹脂基体２０（図３）あるいは樹脂シー
トに熱圧着法または接着剤を用いて接着された銅張積層
板の上記電解銅箔１２をフォトエッチング法により加工
して微細な回路パターンに形成するようにしている。
【００１１】本発明に係る転写シート１０にフォトエッ
チング用のレジスト２２パターンを形成したのが図２、
従来の銅張積層板にフォトエッチング用のレジスト２２
パターンを形成したのが図３である。このように従来に
おいては、電解銅箔１２の微細突起１８が樹脂基体２０
あるいは樹脂シート内にくい込んでいる。エッチングの
際にはこの樹脂内にくい込んでいる微細突起１８までエ
ッチングする必要があり、エッチング時間が不均一にな
りやすい。このためオーバーエッチングとなるおそれが
あり、所要のエッチング精度が得られない。
チング用のレジスト２２パターンを形成したのが図２、
従来の銅張積層板にフォトエッチング用のレジスト２２
パターンを形成したのが図３である。このように従来に
おいては、電解銅箔１２の微細突起１８が樹脂基体２０
あるいは樹脂シート内にくい込んでいる。エッチングの
際にはこの樹脂内にくい込んでいる微細突起１８までエ
ッチングする必要があり、エッチング時間が不均一にな
りやすい。このためオーバーエッチングとなるおそれが
あり、所要のエッチング精度が得られない。
【００１２】この点本発明に係る転写シート１０では電
解銅箔１２の微細突起１８が表面側に露出している。そ
のため、微細突起１８のためのエッチング時間はほとん
ど問題とならず、平滑面１２ａまでのエッチング所要時
間は均一となり、したがってオーバーエッチングのおそ
れがなく、高いエッチング精度が得られる。上記のよう
に本発明に係る転写シート１０は高いエッチング精度が
得られる。したがって微細な回路パターンを精度よく得
ることができる。また通常の状態において電解銅箔１２
の平滑面１２ａ側が基体シート１４によって覆われてい
るため、平滑面１２ａ側に特殊な処理を施さずとも平滑
面１２ａ側の酸化等を防止することができる。なお、回
路パターン形成用金属は銅に限られず、上記の微細突起
１８と同様な微細突起を有する他の金属による電解金属
箔であってもよい。また上記実施例では電解銅箔１２を
剥離層１６を介して基体シート１４に付着させたが、剥
離層１６を介さずに、熱圧着等によって直接基体シート
１４上に付着させてもよい。熱圧着の他には、プリプレ
グ（半硬化）状態の基体シートに電解銅箔を圧着しての
ち、基体シートを硬化させる方法、あるいは電解銅箔上
に溶融樹脂をコーティングして固化させることにより基
体シートを形成する方法などがある。
解銅箔１２の微細突起１８が表面側に露出している。そ
のため、微細突起１８のためのエッチング時間はほとん
ど問題とならず、平滑面１２ａまでのエッチング所要時
間は均一となり、したがってオーバーエッチングのおそ
れがなく、高いエッチング精度が得られる。上記のよう
に本発明に係る転写シート１０は高いエッチング精度が
得られる。したがって微細な回路パターンを精度よく得
ることができる。また通常の状態において電解銅箔１２
の平滑面１２ａ側が基体シート１４によって覆われてい
るため、平滑面１２ａ側に特殊な処理を施さずとも平滑
面１２ａ側の酸化等を防止することができる。なお、回
路パターン形成用金属は銅に限られず、上記の微細突起
１８と同様な微細突起を有する他の金属による電解金属
箔であってもよい。また上記実施例では電解銅箔１２を
剥離層１６を介して基体シート１４に付着させたが、剥
離層１６を介さずに、熱圧着等によって直接基体シート
１４上に付着させてもよい。熱圧着の他には、プリプレ
グ（半硬化）状態の基体シートに電解銅箔を圧着しての
ち、基体シートを硬化させる方法、あるいは電解銅箔上
に溶融樹脂をコーティングして固化させることにより基
体シートを形成する方法などがある。
【００１３】次に、上記転写シート１０を用いて、回路
基板の一種である半導体装置用パッケージを製造する方
法を図４に基づいて説明する。まず上記したように転写
シート１０の電解銅箔１２をフォトエッチング加工して
所望の回路パターン２８に形成しておく。次にこの転写
シート１０を図４（ａ）に示すように基体シート１４側
をキャビティ３０内壁に密着させて、すなわち、回路パ
ターン２８に形成された電解銅箔粗面側をキャビティ３
０内方に向けて、回路パターン２８が所定位置になるよ
う位置決めして成形金型３２内に組込む。また外部導通
用の金型リード部３４も上記回路パターン２８と導通を
とるべく接触するよう位置決めして成形金型３２に組み
込む。なお、この金属リード部３４頭部と接触する回路
パターン２８の部位には、金属リード部３４と回路パタ
ーン２８とを固定するはんだを流し込めるホール３６が
形成されている。そしてさらにヒートシンク３８も位置
決めして成形金型３２に組み込んでおき、注入口４０か
ら溶融樹脂をキャビティ３０内に注入する。
基板の一種である半導体装置用パッケージを製造する方
法を図４に基づいて説明する。まず上記したように転写
シート１０の電解銅箔１２をフォトエッチング加工して
所望の回路パターン２８に形成しておく。次にこの転写
シート１０を図４（ａ）に示すように基体シート１４側
をキャビティ３０内壁に密着させて、すなわち、回路パ
ターン２８に形成された電解銅箔粗面側をキャビティ３
０内方に向けて、回路パターン２８が所定位置になるよ
う位置決めして成形金型３２内に組込む。また外部導通
用の金型リード部３４も上記回路パターン２８と導通を
とるべく接触するよう位置決めして成形金型３２に組み
込む。なお、この金属リード部３４頭部と接触する回路
パターン２８の部位には、金属リード部３４と回路パタ
ーン２８とを固定するはんだを流し込めるホール３６が
形成されている。そしてさらにヒートシンク３８も位置
決めして成形金型３２に組み込んでおき、注入口４０か
ら溶融樹脂をキャビティ３０内に注入する。
【００１４】図４（ｂ）は得られた成形体４２を示す。
次に図４（ｃ）に示すように、基体シート１４を剥離し
て回路パターン２８を樹脂基体４４表面に残し、この回
路パターン２８上に無電解ニッケルめっき等の保護めっ
き４６やワイヤボンディングのための金めっき等を施
す。次いで上記ホール３６の回り、ワイヤボンディング
領域および半導体素子収納穴内面以外の回路パターンを
覆って樹脂基体４４上にレジスト４８を塗布し、ホール
３６にはんだ５０を流し込んで回路パターン２８と金属
リード部３４とを固定する。このようにして、樹脂基体
４４表面に回路パターン２８が形成され、さらにこの回
路パターン２８と電気的に導通する金属リード部３４、
およびヒートシンク３８が樹脂基体４４中に一体的にイ
ンサートされている半導体装置用パッケージを得ること
ができる。なお図４（ｃ）において、５２は半導体素子
収納穴である。
次に図４（ｃ）に示すように、基体シート１４を剥離し
て回路パターン２８を樹脂基体４４表面に残し、この回
路パターン２８上に無電解ニッケルめっき等の保護めっ
き４６やワイヤボンディングのための金めっき等を施
す。次いで上記ホール３６の回り、ワイヤボンディング
領域および半導体素子収納穴内面以外の回路パターンを
覆って樹脂基体４４上にレジスト４８を塗布し、ホール
３６にはんだ５０を流し込んで回路パターン２８と金属
リード部３４とを固定する。このようにして、樹脂基体
４４表面に回路パターン２８が形成され、さらにこの回
路パターン２８と電気的に導通する金属リード部３４、
およびヒートシンク３８が樹脂基体４４中に一体的にイ
ンサートされている半導体装置用パッケージを得ること
ができる。なお図４（ｃ）において、５２は半導体素子
収納穴である。
【００１５】本発明方法では、柔軟な基体シート１４上
にあらかじめ電解銅箔１２を回路パターン２８に形成し
た転写シート１０を用いる。したがってこの転写シート
１０を容易にキャビティ３０内面の凹凸面に沿わせて成
形金型３２内に組み込むことができる。したがって３次
元回路、例えば上記半導体素子収納穴５２の内壁面、内
底面等にも回路パターンを形成することができる。上記
の回路パターン２８は、図５に示すように樹脂基体４４
表面に電解銅箔１２の微細突起１８が埋没し、この微細
突起１８のアンカー効果により樹脂基体４４上に密着性
よく形成される。また回路パターン２８は電解銅箔等の
電解金属箔により形成されるので、従来の導電ペースト
により形成されるものに比し、抵抗率の低い回路に形成
しうる。もちろん耐熱性も良好であるし、また前記した
ように精度のよい微細回路パターンが形成しうる。
にあらかじめ電解銅箔１２を回路パターン２８に形成し
た転写シート１０を用いる。したがってこの転写シート
１０を容易にキャビティ３０内面の凹凸面に沿わせて成
形金型３２内に組み込むことができる。したがって３次
元回路、例えば上記半導体素子収納穴５２の内壁面、内
底面等にも回路パターンを形成することができる。上記
の回路パターン２８は、図５に示すように樹脂基体４４
表面に電解銅箔１２の微細突起１８が埋没し、この微細
突起１８のアンカー効果により樹脂基体４４上に密着性
よく形成される。また回路パターン２８は電解銅箔等の
電解金属箔により形成されるので、従来の導電ペースト
により形成されるものに比し、抵抗率の低い回路に形成
しうる。もちろん耐熱性も良好であるし、また前記した
ように精度のよい微細回路パターンが形成しうる。
【００１６】図６は他の実施例を示す。本実施例では、
転写シート１０の電解銅箔１２をフォトエッチング加工
して回路パターン２８を形成して後、この回路パターン
２８のエッチングされた側壁面に無電解ニッケルめっき
等により防錆膜５４を形成する。２２はフォトエッチン
グ用のレジストであり、防錆膜５４形成後に除去され
る。しかる後前記実施例と同様にして転写シート１０を
成形金型３２に組み込んで半導体装置用パッケージに形
成するのである。
転写シート１０の電解銅箔１２をフォトエッチング加工
して回路パターン２８を形成して後、この回路パターン
２８のエッチングされた側壁面に無電解ニッケルめっき
等により防錆膜５４を形成する。２２はフォトエッチン
グ用のレジストであり、防錆膜５４形成後に除去され
る。しかる後前記実施例と同様にして転写シート１０を
成形金型３２に組み込んで半導体装置用パッケージに形
成するのである。
【００１７】本発明方法では、回路パターン２８が図４
（ｃ）に示されるように樹脂基体４４上に表面を露出し
て埋没する。したがって回路パターン２８を形成する
際、フォトエッチング加工により剥き出しにされた回路
パターン２８側壁面が樹脂基体４４で側方から一応は覆
われることになるので、図４に示される実施例において
も一応防錆効果はある。しかし、基体シート１４を剥離
した後、前記のごとく無電解ニッケルめっき等のウエッ
トプロセス段階で、樹脂基体４４と回路パターン２８と
の境界面から湿気等が侵入し、回路パターン２８の剥き
出しとなっている側壁面を腐蝕させるおそれもある。
（ｃ）に示されるように樹脂基体４４上に表面を露出し
て埋没する。したがって回路パターン２８を形成する
際、フォトエッチング加工により剥き出しにされた回路
パターン２８側壁面が樹脂基体４４で側方から一応は覆
われることになるので、図４に示される実施例において
も一応防錆効果はある。しかし、基体シート１４を剥離
した後、前記のごとく無電解ニッケルめっき等のウエッ
トプロセス段階で、樹脂基体４４と回路パターン２８と
の境界面から湿気等が侵入し、回路パターン２８の剥き
出しとなっている側壁面を腐蝕させるおそれもある。
【００１８】そこで本実施例では、上記フォトエッチン
グ加工によって剥き出しとなった回路パターン２８の側
壁面に防錆膜５４をあらかじめ形成して、腐蝕の問題を
完全に解消した。なお、上記各実施例では半導体装置用
パッケージの製造方法を例として説明したが、ＰＣＢ等
の他の回路基板の製造方法に適用しうることはもちろん
である。以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々
説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものでは
なく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施
し得るのはもちろんのことである。
グ加工によって剥き出しとなった回路パターン２８の側
壁面に防錆膜５４をあらかじめ形成して、腐蝕の問題を
完全に解消した。なお、上記各実施例では半導体装置用
パッケージの製造方法を例として説明したが、ＰＣＢ等
の他の回路基板の製造方法に適用しうることはもちろん
である。以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々
説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものでは
なく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施
し得るのはもちろんのことである。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明に係る転写シートに
よれば、電解金属箔の粗面側が頂部が肥大した微細突起
を有する粗面となっていることから、転写された際の樹
脂基体への食い込みが良好となり、密着性のよい転写シ
ートが供給される。また本発明方法によれば、回路パタ
ーンの樹脂基体への密着性が良好で、３次元回路も容易
に形成しうる回路基板の製造方法を提供できる。さらに
また本発明方法によれば、回路パターンの樹脂基体との
密着性が良好で、回路パターンと金属リードの接触性も
確実で電気的導通が良好となる回路基板の製造方法を提
供できる。
よれば、電解金属箔の粗面側が頂部が肥大した微細突起
を有する粗面となっていることから、転写された際の樹
脂基体への食い込みが良好となり、密着性のよい転写シ
ートが供給される。また本発明方法によれば、回路パタ
ーンの樹脂基体への密着性が良好で、３次元回路も容易
に形成しうる回路基板の製造方法を提供できる。さらに
また本発明方法によれば、回路パターンの樹脂基体との
密着性が良好で、回路パターンと金属リードの接触性も
確実で電気的導通が良好となる回路基板の製造方法を提
供できる。
【図１】転写シートの模式的な断面図を示す。
【図２】本発明の転写シートにフォトエッチング方によ
り回路パターンを形成する場合の説明図である。
り回路パターンを形成する場合の説明図である。
【図３】銅張積層板にフォトエッチング方により回路パ
ターンを形成する場合の説明図である。
ターンを形成する場合の説明図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は回路基板の一例とし
ての半導体装置用パッケージの製造工程図である。
ての半導体装置用パッケージの製造工程図である。
【図５】樹脂基体と回路パターンとの密着状態を示す説
明図を示す。
明図を示す。
【図６】回路パターンに防錆膜を形成した状態を示す説
明図である。
明図である。
１０ 転写シート １２ 電解銅箔 １２ａ 平滑面 １２ｂ 粗面 １４ 基体シート １６ 剥離層 １８ 微細突起 ２０ 樹脂基体 ２２ レジスト ２８ 回路パターン ３０ キャビティ ３２ 成形金型 ３４ 金属リード部 ３６ ホール ３８ ヒートシンク ４２ 成形体 ４４ 樹脂基体 ４８ レジスト ５０ はんだ ５８ 防錆膜
フロントページの続き (72)発明者 島田 清貴 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 片面が平滑面に形成され、他面が頂部が
肥大した微細突起を有する粗面に形成された電解金属箔
を、柔軟な基体シート上に平滑面側を剥離可能に付着し
て成る回路形成用転写シート。 - 【請求項２】 片面が平滑面に形成され、他面が頂部が
肥大した微細突起を有する粗面に形成された電解金属箔
を、柔軟な基体シート上に平滑面側を剥離可能に付着し
て成る回路形成用転写シートの前記電解金属箔をエッチ
ング加工して回路パターンを形成する工程、 上記回路パターンを形成した転写シートを、基体シート
側をキャビティ壁面に密着させて、回路パターンをキャ
ビティ内方に向けて成形金型に組み込む工程、 成形金型のキャビティ内に溶融樹脂を注入し、成形体を
得る工程、 上記工程で得られた成形体から基体シートを剥離して回
路パターンを樹脂基体上に残す工程を含むことを特徴と
する転写シートを用いる回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 エッチング加工がフォトエッチング加工
である特許請求の範囲第２項記載の転写シートを用いる
回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 片面が平滑面に形成され、他面が頂部が
肥大した微細突起を有する粗面に形成された電解金属箔
を、柔軟な基体シート上に平滑面側を剥離可能に付着し
て成る回路形成用転写シートの前記電解金属箔をエッチ
ング加工して回路パターンを形成する工程、 上記回路パターンを形成した転写シートを、基体シート
側をキャビティ壁面に密着させて、回路パターンをキャ
ビティ内方に向けて成形金型に組み込むと共に、外部導
通用の金属リードを、頭部を回路パターンに接触させて
キャビティ内に位置決めして組み込む工程、 成形金型のキャビティ内に溶融樹脂を注入し、成形体を
得る工程、 上記工程で得られた成形体から基体シートを剥離して回
路パターンを樹脂基体上に残す工程を含むことを特徴と
する転写シートを用いる回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11244096A JPH08330709A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 回路形成用転写シートおよび転写シートを用いる回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11244096A JPH08330709A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 回路形成用転写シートおよび転写シートを用いる回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330709A true JPH08330709A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=14586692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11244096A Pending JPH08330709A (ja) | 1996-05-07 | 1996-05-07 | 回路形成用転写シートおよび転写シートを用いる回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330709A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6871396B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
| JP2006093576A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2017172048A (ja) * | 2013-07-23 | 2017-09-28 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材の製造方法、プリント配線板の製造方法、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60164392A (ja) * | 1984-02-07 | 1985-08-27 | 日本電産コパル株式会社 | 回路板の形成方法 |
| JPS6233493A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-13 | キヤノン株式会社 | 転写シ−トの製造方法 |
| JPS62140437A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-24 | Matsushita Electric Works Ltd | ピングリツドアレイ |
| JPS62140438A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線回路体 |
-
1996
- 1996-05-07 JP JP11244096A patent/JPH08330709A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60164392A (ja) * | 1984-02-07 | 1985-08-27 | 日本電産コパル株式会社 | 回路板の形成方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6871396B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
| US6936774B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring substrate produced by transfer material method |
| EP1933376A2 (en) | 2000-02-09 | 2008-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material, method for producing the same and wiring substrate produced by using the same |
| US7888789B2 (en) | 2000-02-09 | 2011-02-15 | Panasonic Corporation | Transfer material used for producing a wiring substrate |
| JP2006093576A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2017172048A (ja) * | 2013-07-23 | 2017-09-28 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材の製造方法、プリント配線板の製造方法、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法 |
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