JPS5828890A - 電気配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
電気配線回路基板およびその製造方法Info
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- JPS5828890A JPS5828890A JP12725481A JP12725481A JPS5828890A JP S5828890 A JPS5828890 A JP S5828890A JP 12725481 A JP12725481 A JP 12725481A JP 12725481 A JP12725481 A JP 12725481A JP S5828890 A JPS5828890 A JP S5828890A
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- electrical wiring
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電気配か４回＋ｔ８林板Ｊ３Ｊ、びその製造
ｙＪ法に関し、特に電気配線回路の４，４お１を【１シ
１］（ノムニ電気配線回路Ｖ根およびぞの！１ｉ３２！
方法【、二関−づる。
ｙＪ法に関し、特に電気配線回路の４，４お１を【１シ
１］（ノムニ電気配線回路Ｖ根およびぞの！１ｉ３２！
方法【、二関−づる。
従来、ＰＸ緑基板ヒに二所望の電気配線回路を形成する
方法としては、］二・ンチング法まＩ、：１．ｉフ第１
〜コーッチング法が知られている。
方法としては、］二・ンチング法まＩ、：１．ｉフ第１
〜コーッチング法が知られている。
第１図は従来のエツチング法によって電気配線回路また
は回路パターンを形成する製造工程を図解的に示した図
である。図において、エツチング法によって電気配線回
路を形成する場合は、まず＠１のＴ稈においてその表面
に銅箔１を形成した積層板またはラミネー１〜フィルム
などの絶縁基板２を準備し、もしくは絶縁基板上に銅箔
１を貼りつ（）て形成する。つづいて、第２の工程にお
いて、銅箔１ＦにはＴツヂングレジス１〜３が所望の電
気配線回路となるように印刷される。第３の工程に４３
いて、Ｔツチングレジスト３の印１（ｊｌされた絶縁基
板がｉｈ化化第軟鉄溶液浸漬されて、所望の電気配線回
路部分以外の不要な鋼箔が除去される。その後、第４の
工程において、■ツヂング１ノジスト３が剥離されて、
所望の電気配線回路を得ている。
は回路パターンを形成する製造工程を図解的に示した図
である。図において、エツチング法によって電気配線回
路を形成する場合は、まず＠１のＴ稈においてその表面
に銅箔１を形成した積層板またはラミネー１〜フィルム
などの絶縁基板２を準備し、もしくは絶縁基板上に銅箔
１を貼りつ（）て形成する。つづいて、第２の工程にお
いて、銅箔１ＦにはＴツヂングレジス１〜３が所望の電
気配線回路となるように印刷される。第３の工程に４３
いて、Ｔツチングレジスト３の印１（ｊｌされた絶縁基
板がｉｈ化化第軟鉄溶液浸漬されて、所望の電気配線回
路部分以外の不要な鋼箔が除去される。その後、第４の
工程において、■ツヂング１ノジスト３が剥離されて、
所望の電気配線回路を得ている。
そして、必要に応じて、第５の工程において、所望の電
気配線回路となる＃シ（娼１の表面には、銅箔の酸化防
止の目的で金メツＶ４が施される。なお、金メッキに悶
えて、カーボン印刷によって銅箔１を保護する揚台もあ
る。
気配線回路となる＃シ（娼１の表面には、銅箔の酸化防
止の目的で金メツＶ４が施される。なお、金メッキに悶
えて、カーボン印刷によって銅箔１を保護する揚台もあ
る。
ところが、第１図に示１ようなＬツヂング処理法による
電気配線回路の製造方法は、Ｊ−ツヂングレジストの印
刷、エツチング処理、レジメ１−の剥離および酸化防止
処理を行＜ｋわＩ：ＫＣ，ｊればならないので、処理■
稈が多くなり、しか−ｂ塩化化第銑鉄溶液浸漬して銅箔
を取除く工程を必要と覆るのＣ処理時間を要し、迅速か
つ短時間に多くのエツチング処理をできないという問題
点があっＩこ。また、エツチング処理法にｊ：って製造
される電気配線回路基板は、エツチング処理工程の繁雑
さにより開度できず、銅箔表面に貴金属をメッ１してい
るので高価となる問題点があった。
電気配線回路の製造方法は、Ｊ−ツヂングレジストの印
刷、エツチング処理、レジメ１−の剥離および酸化防止
処理を行＜ｋわＩ：ＫＣ，ｊればならないので、処理■
稈が多くなり、しか−ｂ塩化化第銑鉄溶液浸漬して銅箔
を取除く工程を必要と覆るのＣ処理時間を要し、迅速か
つ短時間に多くのエツチング処理をできないという問題
点があっＩこ。また、エツチング処理法にｊ：って製造
される電気配線回路基板は、エツチング処理工程の繁雑
さにより開度できず、銅箔表面に貴金属をメッ１してい
るので高価となる問題点があった。
それゆえに、この発明の目的は、貴金属を用いることな
く、安価に製作でき、火焔生産に適するような電気配線
回路基板を提供することである。
く、安価に製作でき、火焔生産に適するような電気配線
回路基板を提供することである。
この発明の他の目的は、製造処理工程を簡略化でき、処
理時間を短縮でき、Ｔツチングレジス１〜の印刷やエツ
チング処理や【ノジス１〜膜の剥ｌ１ｌｌＩなどの処理
が不要となるＪ：うな、電気配線回路基板の製造方法を
提供することである。
理時間を短縮でき、Ｔツチングレジス１〜の印刷やエツ
チング処理や【ノジス１〜膜の剥ｌ１ｌｌＩなどの処理
が不要となるＪ：うな、電気配線回路基板の製造方法を
提供することである。
この発明は要約ずれば、卑金属粉末を接着剤でペースト
状にし、卑金属ペーストで絶縁基板上に所望の回路パタ
ーンを形成し、卑金属ペーストに酸化防止材料粉末を付
着させ、卑金属ペーストを熱硬化させることによって、
製造した電気配線回路基板およびその製造方法である。
状にし、卑金属ペーストで絶縁基板上に所望の回路パタ
ーンを形成し、卑金属ペーストに酸化防止材料粉末を付
着させ、卑金属ペーストを熱硬化させることによって、
製造した電気配線回路基板およびその製造方法である。
１ス下に、図面を参照してこの発明の具体的な実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
第２図はこの発明の一実施例の電気配線回路基板および
その製造方法の工程を図解的に示した図である。次に、
第２図を参照してこの発明の電気配線回路基板の製造方
法について説明する。
その製造方法の工程を図解的に示した図である。次に、
第２図を参照してこの発明の電気配線回路基板の製造方
法について説明する。
第１の工程において、絶縁基板２が準備されるとともに
、卑金属ベース１−５が準備される。ここで、絶縁基板
２どしては、絶縁基板２と卑金属ベース１〜５との間の
接着強度が充分なものであれば、積層板またはガラス板
もしくは絶縁フィルムなどの各種の基板が用いられる。
、卑金属ベース１−５が準備される。ここで、絶縁基板
２どしては、絶縁基板２と卑金属ベース１〜５との間の
接着強度が充分なものであれば、積層板またはガラス板
もしくは絶縁フィルムなどの各種の基板が用いられる。
卑金属ペースト５は、導電性の卑金属粉末を接着剤でペ
ースト状にして作られる。ここにいう卑金属は、貴金属
に対する５− 言葉であって、空気中で酸化されやすい金属のことをい
う。この卑金属には、銅またはニッケルもしくはアルミ
などが用いられる。ぞして、銅などの卑金属粉末が高分
子接着剤などによって混合されて、卑金属ペースト（ま
たは銅ベース１−）が作られる。
ースト状にして作られる。ここにいう卑金属は、貴金属
に対する５− 言葉であって、空気中で酸化されやすい金属のことをい
う。この卑金属には、銅またはニッケルもしくはアルミ
などが用いられる。ぞして、銅などの卑金属粉末が高分
子接着剤などによって混合されて、卑金属ペースト（ま
たは銅ベース１−）が作られる。
第２の工程において、絶縁基板２上には、スクリーン印
刷法を用いて卑金属ベース１−５で所望の電気配線回路
が形成される。
刷法を用いて卑金属ベース１−５で所望の電気配線回路
が形成される。
第３の工程において、前述の第２の工程で卑金属ペース
ト５が印刷された表面および必要に応じて卑金属ペース
ト５の印刷されていない絶縁基板２の上面には、酸化防
止材料粉末６が散布される。
ト５が印刷された表面および必要に応じて卑金属ペース
ト５の印刷されていない絶縁基板２の上面には、酸化防
止材料粉末６が散布される。
ここで、酸化防止材料粉末６としては、黒鉛粉末または
カーボン粉末などが利用される。このようにして、所望
の電気配線回路となるように印刷された卑金属ペースト
５が黒鉛粉末またはカーボン粉末などの酸化防止材料粉
末６で被覆される。このとき、酸化防止材料粉末６は卑
金属ベースｌ−５が接着剤を含むため、卑金属ベースｌ
−５に付着サ６− るが、絶縁基板２には付着することなく戟ったままであ
る。
カーボン粉末などが利用される。このようにして、所望
の電気配線回路となるように印刷された卑金属ペースト
５が黒鉛粉末またはカーボン粉末などの酸化防止材料粉
末６で被覆される。このとき、酸化防止材料粉末６は卑
金属ベースｌ−５が接着剤を含むため、卑金属ベースｌ
−５に付着サ６− るが、絶縁基板２には付着することなく戟ったままであ
る。
その後、第４の工程において、前述の第３の工程で卑金
属ベース１へ５上に酸化防止材料粉末５を被覆された絶
縁基板２が熱７で加熱されて、結果的には卑金属ペース
ト５が加熱硬化される。このように加熱硬化させれば、
卑金属ペースト５が酸化防止材料粉末６で被覆された状
態で絶縁基板２上に残るが、卑金属ペースト５の形成さ
れていない部分の酸化防止材料粉末６は絶縁基板２に付
着することなく除かれる。
属ベース１へ５上に酸化防止材料粉末５を被覆された絶
縁基板２が熱７で加熱されて、結果的には卑金属ペース
ト５が加熱硬化される。このように加熱硬化させれば、
卑金属ペースト５が酸化防止材料粉末６で被覆された状
態で絶縁基板２上に残るが、卑金属ペースト５の形成さ
れていない部分の酸化防止材料粉末６は絶縁基板２に付
着することなく除かれる。
このようにして製造された電気配線回路基板が第２図の
最下段に示される。すなわち、この発明の製造方法によ
って製造された電気配線回路基板は、絶縁基板２上に卑
金属ペースト５で所望の電気配線回路が形成され、卑金
属ベース１〜５上に酸化防止材料粉末が付着され、卑金
属ペースト５を熱硬化されることによって形成される。
最下段に示される。すなわち、この発明の製造方法によ
って製造された電気配線回路基板は、絶縁基板２上に卑
金属ペースト５で所望の電気配線回路が形成され、卑金
属ベース１〜５上に酸化防止材料粉末が付着され、卑金
属ペースト５を熱硬化されることによって形成される。
ところで、電気配線回路基板によっては、はんだづけを
必要とする回路部分もある。そこで、はんだづけを必要
とする回路部分を含む電気配線回路基板を製造する場合
は、第３図に示！＃Ｊ：うに製造すればよい。すなわち
、第２図に示す第２の工程の処理を行なった後、はｌυ
だづ（）を要する部分８にマスクなどで酸化防止ｌ料粉
末６の散布を部分的に除き、それ以外の部分にのみ酸化
防止材料粉末６を散布した後加熱硬化させればＪ：い。
必要とする回路部分もある。そこで、はんだづけを必要
とする回路部分を含む電気配線回路基板を製造する場合
は、第３図に示！＃Ｊ：うに製造すればよい。すなわち
、第２図に示す第２の工程の処理を行なった後、はｌυ
だづ（）を要する部分８にマスクなどで酸化防止ｌ料粉
末６の散布を部分的に除き、それ以外の部分にのみ酸化
防止材料粉末６を散布した後加熱硬化させればＪ：い。
このようにすれば、加熱硬化後において、マスクを除去
することにＪ：りはｌυだづけを要Ｊる部分８が卑金属
ペースト５を露出した状態のままとなり、直接はんだづ
けを行なうことが可能となる。
することにＪ：りはｌυだづけを要Ｊる部分８が卑金属
ペースト５を露出した状態のままとなり、直接はんだづ
けを行なうことが可能となる。
以上のように、この発明にＪ：れば、次のにうな特有の
効果が秦される。
効果が秦される。
イ、エツチングレジストの印刷、■ツヂング処理、レジ
スト膜の剥離おＪ：び酸化防止策が不要となり、処理工
程を簡略化できるどともに、各処理工程の処理時間を短
縮でき、量産化が容易となり、大幅なコストダウンを図
れる。
スト膜の剥離おＪ：び酸化防止策が不要となり、処理工
程を簡略化できるどともに、各処理工程の処理時間を短
縮でき、量産化が容易となり、大幅なコストダウンを図
れる。
口、卑金属ペーストの卑金属粉末を酸化防止材料粉末で
覆いかつ人気から遮蔽しているので、卑金属粉末の酸化
による導電率の低下を防止でき、接触導通の信頼性を向
上できる。
覆いかつ人気から遮蔽しているので、卑金属粉末の酸化
による導電率の低下を防止でき、接触導通の信頼性を向
上できる。
ハ、絶縁基板と卑金属ベース１−との間の接着強１食が
充分であれば、各種の絶縁基板を使用でき、特に絶縁フ
ィルムを用いた場合であればフレキシブル性に富み折曲
げて使用することもできる。
充分であれば、各種の絶縁基板を使用でき、特に絶縁フ
ィルムを用いた場合であればフレキシブル性に富み折曲
げて使用することもできる。
二、貴金属を用いることなく酸化防止処理を施すことが
できるため、１つの電気配線回路基板の製造原価が安価
となる。
できるため、１つの電気配線回路基板の製造原価が安価
となる。
ホ、従来卑金属ペーストは硬化後日路表面が酸化するた
め、キースイッチなどの接触による導通を得たい回路や
接点には使用できなかったが、酸化防止材料粉末の形成
によって回路表面の酸化を防止しているので卑金属ペー
ストの使用範囲を大きく拡げることができる。
め、キースイッチなどの接触による導通を得たい回路や
接点には使用できなかったが、酸化防止材料粉末の形成
によって回路表面の酸化を防止しているので卑金属ペー
ストの使用範囲を大きく拡げることができる。
第１図は従来のエツチング法による絶縁基板の製造方法
を図解的に示した図である。第２図はこの発明の一実施
例の絶縁基板およびその製造方法を図解的に示した図で
ある。第３図はこの発明の９− 他の実施例の製造方法を図解的に示した図である。 図において、１は銅箔、２は絶縁基板、３は■ッヂング
レジスト、４は金メッキ、５は卑金属ペースト、６は酸
化防止材ｔ１粉末、７は熱、８ははんだづけを必要と１
１−る回路部分を示υ。 特許出願人 シャープ株式会社 １０−
を図解的に示した図である。第２図はこの発明の一実施
例の絶縁基板およびその製造方法を図解的に示した図で
ある。第３図はこの発明の９− 他の実施例の製造方法を図解的に示した図である。 図において、１は銅箔、２は絶縁基板、３は■ッヂング
レジスト、４は金メッキ、５は卑金属ペースト、６は酸
化防止材ｔ１粉末、７は熱、８ははんだづけを必要と１
１−る回路部分を示υ。 特許出願人 シャープ株式会社 １０−
Claims (5)
- （１） 絶縁基板、 導電性の卑金属粉末が接着剤でペースト状にされ、前記
絶縁基板上に所望の電気配線回路となるように形成され
た卑金属ペースト、および前記卑金属ペースト上に付着
されかつ熱硬化された卑金属ペーストの酸化を防止する
酸化防止材料粉末を備えた電気配線回路基板。 - （２） 前記卑金属ペーストは、銅粉末を高分子接着剤
でペースト状にされる、特許請求の範囲第１項記載の電
気配線回路基板。 - （３） 前記酸化防止材料粉末は、カーボン粉末である
、特許請求の範囲第１項記載の電気配線回路基板。 - （４） 前記酸化防止材料粉末は、黒鉛粉末である、特
許請求の範囲第１項記載の電気配線回路基板。 - （５） 絶縁基板１乙に所望の電気配線回路を形成する
方法であつ−（、 導電りの印金嘱杉）末を接着剤て−ペース１〜状にしそ
卑金属ペ−ス！−を準備するＬ稈、 スクリーン印刷に１、つＣ１前記卑金属ペース１〜で前
記絶縁ｔ、！（Ｖ上に所望のｔ気Ｐｉｉ！線回路を形成
１するＴ桿、 少むくと！プ、前記中１１ｉ＋１されＩＪ卑金属ベース
１−」に酸化防１１〜＋３利の粉末を散布づる−「稈、
お５，１び前記卑金属ペース１−」−に前記酸化防１１
４４わｌ粉末の散布された前記絶縁せ板を加熱して＋７
１，１金属ベーストを熱硬化さセるＦ稈ｔ：ＴＪ：つ了
、電気配線回路基板を’ｌｌ’Ｊ造寸ろ、電気配線回路
Ｌ↓椋の製造ｌｊ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56127254A JPS6031116B2 (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | 電気配線回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56127254A JPS6031116B2 (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | 電気配線回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5828890A true JPS5828890A (ja) | 1983-02-19 |
| JPS6031116B2 JPS6031116B2 (ja) | 1985-07-20 |
Family
ID=14955492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56127254A Expired JPS6031116B2 (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | 電気配線回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031116B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05502313A (ja) * | 1989-12-18 | 1993-04-22 | ストレイジ テクノロジー コーポレイション | データ記憶システム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63117218U (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-28 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4912947A (ja) * | 1972-05-18 | 1974-02-04 | ||
| JPS5076550A (ja) * | 1973-11-12 | 1975-06-23 | ||
| JPS50155966A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-16 |
-
1981
- 1981-08-12 JP JP56127254A patent/JPS6031116B2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4912947A (ja) * | 1972-05-18 | 1974-02-04 | ||
| JPS5076550A (ja) * | 1973-11-12 | 1975-06-23 | ||
| JPS50155966A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-16 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05502313A (ja) * | 1989-12-18 | 1993-04-22 | ストレイジ テクノロジー コーポレイション | データ記憶システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6031116B2 (ja) | 1985-07-20 |
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