JPH06350227A - 印刷配線板の表面処理方法 - Google Patents
印刷配線板の表面処理方法Info
- Publication number
- JPH06350227A JPH06350227A JP13705293A JP13705293A JPH06350227A JP H06350227 A JPH06350227 A JP H06350227A JP 13705293 A JP13705293 A JP 13705293A JP 13705293 A JP13705293 A JP 13705293A JP H06350227 A JPH06350227 A JP H06350227A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- plating layer
- porous
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Chemically Coating (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷配線板の表面処理における多孔性めっきの
耐湿性，耐食性を向上し、めっき層厚の低減及びそれに
伴う材料費，生産時間の低減を行う。 【構成】パッドを含む回路導体及びスルーホールを形成
した印刷配線板のパッド２に無電解パラジウム等の多孔
性めっきを行い無電解パラジウムめっき層３を形成す
る。この無電解パラジウムめっき層３の空隙を銅キレー
ト型防錆剤や無電解はんだめっき等を用い防錆処理剤４
にて充填することにより印刷配線板の耐湿性，耐食性を
向上させる。
耐湿性，耐食性を向上し、めっき層厚の低減及びそれに
伴う材料費，生産時間の低減を行う。 【構成】パッドを含む回路導体及びスルーホールを形成
した印刷配線板のパッド２に無電解パラジウム等の多孔
性めっきを行い無電解パラジウムめっき層３を形成す
る。この無電解パラジウムめっき層３の空隙を銅キレー
ト型防錆剤や無電解はんだめっき等を用い防錆処理剤４
にて充填することにより印刷配線板の耐湿性，耐食性を
向上させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の表面処理方
法に関し、特に銅のパッドを含む回路パターンとスルー
ホールを有する印刷配線板の表面処理方法に関する。
法に関し、特に銅のパッドを含む回路パターンとスルー
ホールを有する印刷配線板の表面処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板の表面処理方法におい
ては、多孔性めっき層の耐湿性、耐食性を改善する方法
として、図２（ａ）に示すように、印刷配線板１上に形
成したパッド（幅：０．１５ｍｍ，間隔：０．１５ｍ
ｍ，銅厚：４０μｍ）２上に、図２（ｂ）に示すよう
に、５０℃，６０分の条件で無電解パラジウムめっきを
施し、約１μｍの厚みの多孔質な無電解パラジウムめっ
き層３を形成する。この多孔質な無電解パラジウムめっ
き層３は、図２（ｃ）に示すように、厚く析出させるこ
とにより、ピンホールを埋めて耐湿性，耐食性を改善し
ていた。
ては、多孔性めっき層の耐湿性、耐食性を改善する方法
として、図２（ａ）に示すように、印刷配線板１上に形
成したパッド（幅：０．１５ｍｍ，間隔：０．１５ｍ
ｍ，銅厚：４０μｍ）２上に、図２（ｂ）に示すよう
に、５０℃，６０分の条件で無電解パラジウムめっきを
施し、約１μｍの厚みの多孔質な無電解パラジウムめっ
き層３を形成する。この多孔質な無電解パラジウムめっ
き層３は、図２（ｃ）に示すように、厚く析出させるこ
とにより、ピンホールを埋めて耐湿性，耐食性を改善し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の多孔性めっ
きによる印刷配線板の表面処理方法では、耐湿性，耐食
性を改善するためにめっき層を厚く付ける方法が行われ
ていたため、めっき材料が多く使用され資材費が上昇す
るという問題点があった。まだ、めっき処理時間も長く
かかり、印刷配線板の生産性が多いという問題点があっ
た。
きによる印刷配線板の表面処理方法では、耐湿性，耐食
性を改善するためにめっき層を厚く付ける方法が行われ
ていたため、めっき材料が多く使用され資材費が上昇す
るという問題点があった。まだ、めっき処理時間も長く
かかり、印刷配線板の生産性が多いという問題点があっ
た。
【０００４】本発明の目的は、めっき資材費が節減出
来、安価で生産性の高い印刷配線板の表面処理方法を提
供することにある。
来、安価で生産性の高い印刷配線板の表面処理方法を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の表
面処理方法は、パッドを含む回路導体とスルーホール有
する印刷配線板のパッドに無電解パラジウムめっき等を
行い多孔性めっき層を形成する工程と、この多孔性めっ
き層の空隙を銅キレート型防錆剤や無電解はんだめっき
等を用い防錆処理する工程を有する。
面処理方法は、パッドを含む回路導体とスルーホール有
する印刷配線板のパッドに無電解パラジウムめっき等を
行い多孔性めっき層を形成する工程と、この多孔性めっ
き層の空隙を銅キレート型防錆剤や無電解はんだめっき
等を用い防錆処理する工程を有する。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
例及び第２の実施例を説明する工程順に示した断面図、
（ｄ）は（ｃ）の無電解パラジウムめっき層の部分拡大
断面図である。本発明の第１の実施例は、まず、図１
（ａ）に示すように、パッドを含む回路導体（図示せ
ず）とスルーホール（図示せず）を形成した印刷配線板
１のパッド（幅：０．１５ｍｍ，間隔：０．１５ｍｍ，
銅厚：４０μｍ）に、図１（ｂ）に示すように、耐湿
性，耐食性等のめっき層としての特性を出すことが出来
る最低の膜厚０．１μｍの無電解パラジウムめっき層３
を５０℃，６分間の条件で析出させる。次に、図１
（ｃ）及び（ｄ）に示すように、無電解パラジウムめっ
き層３の空隙より溶出する銅と反応する銅キレート防錆
剤によるアルキルベンイミダゾール型防錆処理を３０
℃，１分間の条件で行い、防錆処理剤４を形成して無電
解パラジウムめっき層３の空隙を充填する。
例及び第２の実施例を説明する工程順に示した断面図、
（ｄ）は（ｃ）の無電解パラジウムめっき層の部分拡大
断面図である。本発明の第１の実施例は、まず、図１
（ａ）に示すように、パッドを含む回路導体（図示せ
ず）とスルーホール（図示せず）を形成した印刷配線板
１のパッド（幅：０．１５ｍｍ，間隔：０．１５ｍｍ，
銅厚：４０μｍ）に、図１（ｂ）に示すように、耐湿
性，耐食性等のめっき層としての特性を出すことが出来
る最低の膜厚０．１μｍの無電解パラジウムめっき層３
を５０℃，６分間の条件で析出させる。次に、図１
（ｃ）及び（ｄ）に示すように、無電解パラジウムめっ
き層３の空隙より溶出する銅と反応する銅キレート防錆
剤によるアルキルベンイミダゾール型防錆処理を３０
℃，１分間の条件で行い、防錆処理剤４を形成して無電
解パラジウムめっき層３の空隙を充填する。
【０００８】このようにして得られた防錆処理剤４は、
耐湿性，耐食性に優れているので無電解パラジウムめっ
き層３を薄くすることが出来、資材費と工数の節減が可
能となる。
耐湿性，耐食性に優れているので無電解パラジウムめっ
き層３を薄くすることが出来、資材費と工数の節減が可
能となる。
【０００９】本発明の第２の実施例は、第１の実施例と
同様に、まず、図１（ａ）に示すように、耐湿性，耐食
性等のめっき層としての特性を出すことが出来る最低の
膜厚０．１μｍのパラジウムめっき層３を５０℃，６分
間の条件で析出させる。次に、図１（ｃ）及び（ｄ）に
示すように、第１の実施例の銅キレート防錆剤によるア
ルキルベンズイミダゾール型防錆処理の代りに無電解パ
ラジウムめっき層３の空隙より溶出する銅と置換反応す
る無電解はんだめっきを５０℃，６分間の条件で析出さ
せ、防錆処理剤４を形成して無電解パラジウムめっき層
の空隙を充填する。
同様に、まず、図１（ａ）に示すように、耐湿性，耐食
性等のめっき層としての特性を出すことが出来る最低の
膜厚０．１μｍのパラジウムめっき層３を５０℃，６分
間の条件で析出させる。次に、図１（ｃ）及び（ｄ）に
示すように、第１の実施例の銅キレート防錆剤によるア
ルキルベンズイミダゾール型防錆処理の代りに無電解パ
ラジウムめっき層３の空隙より溶出する銅と置換反応す
る無電解はんだめっきを５０℃，６分間の条件で析出さ
せ、防錆処理剤４を形成して無電解パラジウムめっき層
の空隙を充填する。
【００１０】このようにして得られた防錆処理剤４は、
第１の実施例と同様、耐湿性，耐食性に優れているので
無電解パラジウム層３を薄くすることが出来、資材費と
工数の節減が可能となる。
第１の実施例と同様、耐湿性，耐食性に優れているので
無電解パラジウム層３を薄くすることが出来、資材費と
工数の節減が可能となる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、印刷配線
板の表面処理方法において、多孔性めっき層形成後に防
錆処理を行い空隙に防錆処理剤を充填したので、耐湿
性，耐食性が向上し、多孔性めっき層を薄くすることが
可能となった。これにより、資材費と作業工数が１／１
０に低減出来るという効果がある。
板の表面処理方法において、多孔性めっき層形成後に防
錆処理を行い空隙に防錆処理剤を充填したので、耐湿
性，耐食性が向上し、多孔性めっき層を薄くすることが
可能となった。これにより、資材費と作業工数が１／１
０に低減出来るという効果がある。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例及び第
２の実施例を説明する工程順に示した断面図、（ｄ）は
（ｃ）の部分拡大断面図である。
２の実施例を説明する工程順に示した断面図、（ｄ）は
（ｃ）の部分拡大断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は従来の印刷配線板の表面処理
方法の一例を説明する工程順に示した断面図、（ｃ）は
（ｂ）の部分拡大断面図である。
方法の一例を説明する工程順に示した断面図、（ｃ）は
（ｂ）の部分拡大断面図である。
１ 印刷配線板 ２ パッド ３ 無電解パラジウムめっき層 ４ 防錆処理剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ 7511−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 パッドを含む回路導体とスルーホールを
有する印刷配線板の前記パッドにめっきを行い多孔性め
っき層を形成する工程と、この多孔性めっき層の空隙の
表面を防錆処理剤にて防錆処理する工程とを含むことを
特徴とする印刷配線板の表面処理方法。 - 【請求項２】 前記多孔性めっき層が無電解パラジウム
めっきにより形成され、前記防錆処理剤が銅キレート防
錆剤であることを特徴とする請求項１記載の印刷配線板
の表面処理方法。 - 【請求項３】 前記多孔性めっき層が無電解パラジウム
めっきにより形成され、前記防錆処理剤が無電解はんだ
であることを特徴とする請求項１記載の印刷配線板の表
面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13705293A JPH06350227A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 印刷配線板の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13705293A JPH06350227A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 印刷配線板の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350227A true JPH06350227A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15189759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13705293A Pending JPH06350227A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 印刷配線板の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350227A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08255968A (ja) * | 1994-12-09 | 1996-10-01 | Alpha Metals Ltd | プリント回路板の製造 |
| WO2007102644A1 (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Ymt Co., Ltd | Method of forming triple palladium- palladium-gold plating layer on high-density printed circuit board for solving the thickness deviation of plating and printed circuit board produced thereby |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03237735A (ja) * | 1989-12-18 | 1991-10-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Ｔａｂテープ |
| JPH04236485A (ja) * | 1991-01-18 | 1992-08-25 | Ishihara Chem Co Ltd | プリント配線板の製造法 |
-
1993
- 1993-06-08 JP JP13705293A patent/JPH06350227A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03237735A (ja) * | 1989-12-18 | 1991-10-23 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Ｔａｂテープ |
| JPH04236485A (ja) * | 1991-01-18 | 1992-08-25 | Ishihara Chem Co Ltd | プリント配線板の製造法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08255968A (ja) * | 1994-12-09 | 1996-10-01 | Alpha Metals Ltd | プリント回路板の製造 |
| WO2007102644A1 (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Ymt Co., Ltd | Method of forming triple palladium- palladium-gold plating layer on high-density printed circuit board for solving the thickness deviation of plating and printed circuit board produced thereby |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960416 |