JPH06252550A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06252550A JPH06252550A JP3836993A JP3836993A JPH06252550A JP H06252550 A JPH06252550 A JP H06252550A JP 3836993 A JP3836993 A JP 3836993A JP 3836993 A JP3836993 A JP 3836993A JP H06252550 A JPH06252550 A JP H06252550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper circuit
- coating film
- printed wiring
- wiring board
- gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピンホールの発生を防止し、かつ、銅回路の
上でのブリードをカバーして、銅回路を保護できるプリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。 【構成】 基板（６）上の銅回路（５）は、一部が露出
する露出域と残部が樹脂層で被覆される被覆域からな
る、銅回路（５）とこの銅回路（５）が形成された基板
（６）とを備えたプリント配線板の製造方法において、
上記被覆域に樹脂を塗布して第１の塗膜（４）を形成し
た後、露出域に金メッキを施して、金メッキ層（１）を
有する端子（３ａ）を形成し、さらに、この端子（３
ａ）の周縁を被覆する第２の塗膜（３）を上記第１の塗
膜（４）上に形成する。
上でのブリードをカバーして、銅回路を保護できるプリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。 【構成】 基板（６）上の銅回路（５）は、一部が露出
する露出域と残部が樹脂層で被覆される被覆域からな
る、銅回路（５）とこの銅回路（５）が形成された基板
（６）とを備えたプリント配線板の製造方法において、
上記被覆域に樹脂を塗布して第１の塗膜（４）を形成し
た後、露出域に金メッキを施して、金メッキ層（１）を
有する端子（３ａ）を形成し、さらに、この端子（３
ａ）の周縁を被覆する第２の塗膜（３）を上記第１の塗
膜（４）上に形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、一例をあげれば、電気機器・電子機器、産業
機器、半導体装置等に搭載されるプリント配線板の製造
方法に有用なものである。
法に関し、一例をあげれば、電気機器・電子機器、産業
機器、半導体装置等に搭載されるプリント配線板の製造
方法に有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスの急速な発展に
ともなって、電気機器・電子機器、産業機器、半導体装
置等に用いられるプリント配線板は、高密度化の要求が
高まっている。この要求にともなって、汎用のエポキシ
樹脂積層板などの基板の表面に銅回路を形成したプリン
ト配線板も例外ではなく、高密度化に伴って信頼性の向
上が求められている。
ともなって、電気機器・電子機器、産業機器、半導体装
置等に用いられるプリント配線板は、高密度化の要求が
高まっている。この要求にともなって、汎用のエポキシ
樹脂積層板などの基板の表面に銅回路を形成したプリン
ト配線板も例外ではなく、高密度化に伴って信頼性の向
上が求められている。
【０００３】この種の公知のプリント配線板として、図
４に示すごとく、基板（６）に形成された銅回路（５）
の表面に金メッキ層（１）と第１の塗膜（４）を設け、
さらに、第１の塗膜（４）が金メッキ層（１）に連設さ
れたものがあげられる。しかし、このプリント配線板に
おいては、銅回路（５）の上に樹脂を一回しか塗布しな
いと、銅回路（５）腐食の原因となるピンホール（８）
と銅回路（５）の上でブリード（２）が発生しやすい。
また、図５に示すごとく、銅回路（５）の上に第１の塗
膜（４）および第２の塗膜（３）のように、二回以上塗
布しても、ピンホール（８）はなくなるが、銅回路
（５）の上でブリード（２）が残り、銅回路（５）の表
面が露出し、結果として、銅回路（５）腐食の要因とな
る問題がある。さらに、図６に示すごとく、基板（６）
に形成された銅回路（５）の表面に金メッキ層（１）を
設け、上記金メッキ層（１）全面に第１の塗膜（４）が
設けられたものがあげられるが、このばあいは、第１の
塗膜（４）の下全面が金メッキ層（１）となり、不要な
金メッキを行い、コストも高額になる問題がある。
４に示すごとく、基板（６）に形成された銅回路（５）
の表面に金メッキ層（１）と第１の塗膜（４）を設け、
さらに、第１の塗膜（４）が金メッキ層（１）に連設さ
れたものがあげられる。しかし、このプリント配線板に
おいては、銅回路（５）の上に樹脂を一回しか塗布しな
いと、銅回路（５）腐食の原因となるピンホール（８）
と銅回路（５）の上でブリード（２）が発生しやすい。
また、図５に示すごとく、銅回路（５）の上に第１の塗
膜（４）および第２の塗膜（３）のように、二回以上塗
布しても、ピンホール（８）はなくなるが、銅回路
（５）の上でブリード（２）が残り、銅回路（５）の表
面が露出し、結果として、銅回路（５）腐食の要因とな
る問題がある。さらに、図６に示すごとく、基板（６）
に形成された銅回路（５）の表面に金メッキ層（１）を
設け、上記金メッキ層（１）全面に第１の塗膜（４）が
設けられたものがあげられるが、このばあいは、第１の
塗膜（４）の下全面が金メッキ層（１）となり、不要な
金メッキを行い、コストも高額になる問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ピン
ホールの発生を防止し、かつ、銅回路の上でのブリード
をカバーして、銅回路を保護できるプリント配線板の製
造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ピン
ホールの発生を防止し、かつ、銅回路の上でのブリード
をカバーして、銅回路を保護できるプリント配線板の製
造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、基板（６）上の銅回路（５）は、一部が
露出する露出域と残部が樹脂層で被覆される被覆域から
なる、銅回路（５）とこの銅回路（５）が形成された基
板（６）とを備えたプリント配線板の製造方法におい
て、上記被覆域に樹脂を塗布して第１の塗膜（４）を形
成した後、露出域に金メッキを施して、金メッキ層
（１）を有する端子（３ａ）を形成し、さらに、この端
子（３ａ）の周縁を被覆する第２の塗膜（３）を上記第
１の塗膜（４）上に形成することを特徴とする。
の製造方法は、基板（６）上の銅回路（５）は、一部が
露出する露出域と残部が樹脂層で被覆される被覆域から
なる、銅回路（５）とこの銅回路（５）が形成された基
板（６）とを備えたプリント配線板の製造方法におい
て、上記被覆域に樹脂を塗布して第１の塗膜（４）を形
成した後、露出域に金メッキを施して、金メッキ層
（１）を有する端子（３ａ）を形成し、さらに、この端
子（３ａ）の周縁を被覆する第２の塗膜（３）を上記第
１の塗膜（４）上に形成することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明のプリント配線板の製造方法によると、
基板（６）上の銅回路（５）は、一部が露出する露出域
と残部が樹脂層で被覆される被覆域からなる、銅回路
（５）とこの銅回路（５）が形成された基板（６）とを
備えたプリント配線板の製造方法において、上記被覆域
に樹脂を塗布して第１の塗膜（４）を形成した後、露出
域に金メッキを施して、金メッキ層（１）を有する端子
（３ａ）を形成し、さらに、この端子（３ａ）の周縁を
被覆する第２の塗膜（３）を上記第１の塗膜（４）上に
形成するので、ピンホールの発生を防止し、かつ、銅回
路（５）の上でのブリードをカバーして、銅回路（５）
の表面が保護でき、結果として、銅回路（５）の腐食を
防止することができる。
基板（６）上の銅回路（５）は、一部が露出する露出域
と残部が樹脂層で被覆される被覆域からなる、銅回路
（５）とこの銅回路（５）が形成された基板（６）とを
備えたプリント配線板の製造方法において、上記被覆域
に樹脂を塗布して第１の塗膜（４）を形成した後、露出
域に金メッキを施して、金メッキ層（１）を有する端子
（３ａ）を形成し、さらに、この端子（３ａ）の周縁を
被覆する第２の塗膜（３）を上記第１の塗膜（４）上に
形成するので、ピンホールの発生を防止し、かつ、銅回
路（５）の上でのブリードをカバーして、銅回路（５）
の表面が保護でき、結果として、銅回路（５）の腐食を
防止することができる。
【０００７】以下、本発明を実施例に係る図面に基づい
て詳細に説明する。図１は、本発明の実施例の一部の拡
大した断面図である。図２は、本発明の実施例の正面図
である。図３は、本発明の他の実施例の一部の拡大した
断面図である。
て詳細に説明する。図１は、本発明の実施例の一部の拡
大した断面図である。図２は、本発明の実施例の正面図
である。図３は、本発明の他の実施例の一部の拡大した
断面図である。
【０００８】まず、プリント配線板は、基板（６）を有
する。上記基板（６）上には、銅回路（５）が形成され
ている。この銅回路（５）は、エポキシ樹脂積層板など
で形成される基板（６）の表面に銅箔をエッチング加工
などして形成される。
する。上記基板（６）上には、銅回路（５）が形成され
ている。この銅回路（５）は、エポキシ樹脂積層板など
で形成される基板（６）の表面に銅箔をエッチング加工
などして形成される。
【０００９】銅回路（５）は、一部が露出する露出域と
残部が樹脂層で被覆される被覆域からなっている。この
被覆域に樹脂を塗布して第１の塗膜（４）を形成する。
また、露出域に金メッキを施して、金メッキ層（１）を
有する端子（３ａ）を形成する。この金メッキ層（１）
の形成法としては、例えば、陽極として、溶解性の金ま
たは不溶解性の白金か硬質炭素を用い、シアン化金浴中
で銅回路（５）が形成された基板（６）を陰極にして、
直流で金をメッキする。この溶液の主体は、ＫＡｕ（Ｃ
Ｎ）2 で、塩化金にアンモニアを加え、生じた沈澱物を
シアン化カリウムで溶解して得られる。液組成は、Ａ
ｕ：１〜５ｇ／ｌ、遊離ＫＣＮ：３〜１５ｇ／ｌ、これ
に液の電導性とｐＨの調節のためにＮａ2 ＨＰＯ4 やＫ
2 ＣＯ3 を加えることがある。液が低温のときはやや黄
色、高温のときはやや赤みを帯びる。普通は、６０〜７
０℃、電流密度は、０．１〜０．５Ａ／ｄｍ2 である。
残部が樹脂層で被覆される被覆域からなっている。この
被覆域に樹脂を塗布して第１の塗膜（４）を形成する。
また、露出域に金メッキを施して、金メッキ層（１）を
有する端子（３ａ）を形成する。この金メッキ層（１）
の形成法としては、例えば、陽極として、溶解性の金ま
たは不溶解性の白金か硬質炭素を用い、シアン化金浴中
で銅回路（５）が形成された基板（６）を陰極にして、
直流で金をメッキする。この溶液の主体は、ＫＡｕ（Ｃ
Ｎ）2 で、塩化金にアンモニアを加え、生じた沈澱物を
シアン化カリウムで溶解して得られる。液組成は、Ａ
ｕ：１〜５ｇ／ｌ、遊離ＫＣＮ：３〜１５ｇ／ｌ、これ
に液の電導性とｐＨの調節のためにＮａ2 ＨＰＯ4 やＫ
2 ＣＯ3 を加えることがある。液が低温のときはやや黄
色、高温のときはやや赤みを帯びる。普通は、６０〜７
０℃、電流密度は、０．１〜０．５Ａ／ｄｍ2 である。
【００１０】次に、銅回路（５）とこの銅回路（５）が
形成された基板（６）とを備えたプリント配線板の製造
方法において、端子（３ａ）の周縁を被覆する第２の塗
膜（３）を第１の塗膜（４）上に形成するが、この第１
の塗膜（４）と第２の塗膜（３）の形成法としては、例
えば、高速で回転しているウェハー上に樹脂がたらされ
て、薄く一様に塗布されるものである。
形成された基板（６）とを備えたプリント配線板の製造
方法において、端子（３ａ）の周縁を被覆する第２の塗
膜（３）を第１の塗膜（４）上に形成するが、この第１
の塗膜（４）と第２の塗膜（３）の形成法としては、例
えば、高速で回転しているウェハー上に樹脂がたらされ
て、薄く一様に塗布されるものである。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例をあげる。
【００１２】本発明の実施例に係るプリント配線板の製
造方法によると、基板（６）の表面に第１の塗膜（４）
を塗布し、リード部（５ａ）を除いて、銅回路（５）の
表面を第１の塗膜（４）で塗布する。次に、この基板
（６）を金メッキ浴に浸漬して、銅回路（５）に通電す
ることによって、絶縁層となる第１の塗膜（４）で覆わ
れていない、銅回路（５）の露出域であるリード部（５
ａ）の表面に部分金メッキして、金メッキ層（１）を設
けることができる。次に、この第１の塗膜（４）の上か
ら金メッキ層（１）の上にかけてさらに第２の塗膜
（３）を塗布し、この第２の塗膜（３）の端子（３ａ）
を金メッキ層（１）の一部にかけて第１の塗膜（４）上
に被覆させるようにする。
造方法によると、基板（６）の表面に第１の塗膜（４）
を塗布し、リード部（５ａ）を除いて、銅回路（５）の
表面を第１の塗膜（４）で塗布する。次に、この基板
（６）を金メッキ浴に浸漬して、銅回路（５）に通電す
ることによって、絶縁層となる第１の塗膜（４）で覆わ
れていない、銅回路（５）の露出域であるリード部（５
ａ）の表面に部分金メッキして、金メッキ層（１）を設
けることができる。次に、この第１の塗膜（４）の上か
ら金メッキ層（１）の上にかけてさらに第２の塗膜
（３）を塗布し、この第２の塗膜（３）の端子（３ａ）
を金メッキ層（１）の一部にかけて第１の塗膜（４）上
に被覆させるようにする。
【００１３】このようにして、銅回路（５）の被覆域の
表面は、第１の塗膜（４）と第２の塗膜（３）で覆われ
て、保護されることになり、リード部（５ａ）は、金メ
ッキ層（１）で保護されることになる。そして、第２の
塗膜（３）は金メッキを行った後に設けられるために金
メッキ浴の作用を受けることなく、第２の塗膜（３）の
端子（３ａ）部分は、膜が薄くても、メッキ液の浸透作
用で剥がれやすくなるようなことが全くなくなる。ま
た、機械的な衝撃などが作用して、第２の塗膜（３）の
端子（３ａ）部分が剥離したとしても、この第２の塗膜
（３）の端子（３ａ）の下側には金メッキ層（１）が存
在していて、銅回路（５）のこの部分は金メッキ層
（１）で被覆されており、銅回路（５）の一部が露出し
て、腐食されたり、断線されたりすることを防ぐことが
でき、信頼性が低下することがなくなるものである。
表面は、第１の塗膜（４）と第２の塗膜（３）で覆われ
て、保護されることになり、リード部（５ａ）は、金メ
ッキ層（１）で保護されることになる。そして、第２の
塗膜（３）は金メッキを行った後に設けられるために金
メッキ浴の作用を受けることなく、第２の塗膜（３）の
端子（３ａ）部分は、膜が薄くても、メッキ液の浸透作
用で剥がれやすくなるようなことが全くなくなる。ま
た、機械的な衝撃などが作用して、第２の塗膜（３）の
端子（３ａ）部分が剥離したとしても、この第２の塗膜
（３）の端子（３ａ）の下側には金メッキ層（１）が存
在していて、銅回路（５）のこの部分は金メッキ層
（１）で被覆されており、銅回路（５）の一部が露出し
て、腐食されたり、断線されたりすることを防ぐことが
でき、信頼性が低下することがなくなるものである。
【００１４】本発明の他の実施例に係るプリント配線板
の製造方法によると、リード部（５ａ）に部分金メッキ
して金メッキ層（１）を設けた後に銅回路（５）の露出
する表面から金メッキ層（１）の表面の一部にかけて、
第１の塗膜（４）を印刷して、被覆するようにしてあ
り、第１の塗膜（４）で端子（４ａ）を金メッキ層
（１）の表面上に被覆させるようにしている。この場
合、第１の塗膜（４）は、金メッキを行った後に設けら
れるために金メッキ浴の作用を受けることがなく、第１
の塗膜（４）の端子（４ａ）部分は、膜が薄くても、メ
ッキ液の浸透作用で剥がれやすくなることがなくなるも
のであり、第１の塗膜（４）の端子（４ａ）部分が仮に
剥離したとしても、第１の塗膜（４）の端子（４ａ）の
下側には、金メッキ層（１）が存在していて、銅回路
（５）のこの部分は、金メッキ層（１）で被覆されてお
り、銅回路（５）の一部が露出して腐食されたり、断線
されたりすることを防止することができるものである。
の製造方法によると、リード部（５ａ）に部分金メッキ
して金メッキ層（１）を設けた後に銅回路（５）の露出
する表面から金メッキ層（１）の表面の一部にかけて、
第１の塗膜（４）を印刷して、被覆するようにしてあ
り、第１の塗膜（４）で端子（４ａ）を金メッキ層
（１）の表面上に被覆させるようにしている。この場
合、第１の塗膜（４）は、金メッキを行った後に設けら
れるために金メッキ浴の作用を受けることがなく、第１
の塗膜（４）の端子（４ａ）部分は、膜が薄くても、メ
ッキ液の浸透作用で剥がれやすくなることがなくなるも
のであり、第１の塗膜（４）の端子（４ａ）部分が仮に
剥離したとしても、第１の塗膜（４）の端子（４ａ）の
下側には、金メッキ層（１）が存在していて、銅回路
（５）のこの部分は、金メッキ層（１）で被覆されてお
り、銅回路（５）の一部が露出して腐食されたり、断線
されたりすることを防止することができるものである。
【００１５】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によ
ると、ピンホールの発生を防止し、かつ、銅回路の上で
のブリードをカバーして、銅回路を保護でき、結果とし
て、銅回路の腐食を防止することができる。
ると、ピンホールの発生を防止し、かつ、銅回路の上で
のブリードをカバーして、銅回路を保護でき、結果とし
て、銅回路の腐食を防止することができる。
【図１】本発明の実施例の一部を拡大した断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例の正面図である。
【図３】本発明の他の実施例の一部を拡大した断面図で
ある。
ある。
【図４】従来例の一部を拡大した断面図である。
【図５】他の従来例の一部を拡大した断面図である。
【図６】さらに他の従来例の一部を拡大した断面図であ
る。
る。
１ 金メッキ層 ２ ブリード ３ 第２の塗膜 ４ 第１の塗膜 ５ 銅回路 ６ 基板 ８ ピンホール
Claims (1)
- 【請求項１】 基板（６）上の銅回路（５）は、一部が
露出する露出域と残部が樹脂層で被覆される被覆域から
なる、銅回路（５）とこの銅回路（５）が形成された基
板（６）とを備えたプリント配線板の製造方法におい
て、上記被覆域に樹脂を塗布して第１の塗膜（４）を形
成した後、露出域に金メッキを施して、金メッキ層
（１）を有する端子（３ａ）を形成し、さらに、この端
子（３ａ）の周縁を被覆する第２の塗膜（３）を上記第
１の塗膜（４）上に形成することを特徴とするプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3836993A JPH06252550A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3836993A JPH06252550A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252550A true JPH06252550A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12523373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3836993A Pending JPH06252550A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252550A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010267693A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Toray Ind Inc | ソルダーレジストの形成方法及び回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63271997A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP3836993A patent/JPH06252550A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63271997A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010267693A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Toray Ind Inc | ソルダーレジストの形成方法及び回路基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4993148A (en) | Method of manufacturing a circuit board | |
| KR101126767B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된인쇄회로기판 | |
| JP3736806B2 (ja) | プリント配線基板、その製造方法および回路装置 | |
| US20080171138A1 (en) | Process For Producing A Printed Wiring Board | |
| KR100558507B1 (ko) | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법 | |
| JP3076342B1 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテ―プおよびその製造方法 | |
| US20040132230A1 (en) | Ball grid array substrate and method for preparing the same | |
| JP3061613B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテ―プおよびその製造方法 | |
| KR20020040597A (ko) | 전자 장치용 적층 구조체 및 무전해 금도금 방법 | |
| JPH06252550A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR100374075B1 (ko) | 전자부품 실장용 필름캐리어 테이프 및 그 제조방법 | |
| JP2002016100A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JP2000114412A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH05183017A (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア | |
| JP3743517B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法 | |
| JP2001168147A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JPH0951155A (ja) | ソルダーマスクの形成方法 | |
| JP2001345538A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05259614A (ja) | プリント配線板の樹脂埋め法 | |
| JPH05191021A (ja) | プリント配線板 | |
| KR20040110734A (ko) | 필름 캐리어 테이프 및 그 제조방법 | |
| JPH1051110A (ja) | プリント配線板およびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH11284316A (ja) | 配線基板の導体パタ―ン形成方法 | |
| JPH10126027A (ja) | プリント回路基板及びその製造方法 | |
| JP2002057243A (ja) | 半導体チップ搭載用基板とその製造方法、および半導体装置 |