JPS6188591A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6188591A JPS6188591A JP21079384A JP21079384A JPS6188591A JP S6188591 A JPS6188591 A JP S6188591A JP 21079384 A JP21079384 A JP 21079384A JP 21079384 A JP21079384 A JP 21079384A JP S6188591 A JPS6188591 A JP S6188591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper
- substrate
- plating solution
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
産業上の利用分ＴＩ
本発明
【よフルアディティブ法により印（がｊ配〒：１
１１反を製〕：コする際の無電ｑ〒めつさ液の改良に閏
づ−る。 従来の技ｔｆＪ 本発明の先行技１ｆｊ文献としで、特公昭５１−１３７
３４号や特公昭５２−６９２８舅かあげられる。これら
の公報には無電解めっき渋のＩＪＩ 、戊として硫０】
銅、ホルムアルデじト、↑：１化剤、シアン化すｌ−リ
ウムを用いることが記・１・ｋされている。 発明が解決し１ようとづる問題点 近年、電子部品の小形化か進み、印刷配線ＩＪλの高密
度化の要求が高まり、高度のめっき技（＋ｉが必要にな
っている。特に以下に述べるめっき技１（ｊの改良が望
まれている。 （１〕１同箔吻竹の向−１二 ヰ（反が大型化し、かつ基１反に１．ｉ ”Ｎｋ Ｊる
％ ’−１”部品の故呈が大幅に増加したため、半８」
っ１作業等による曲げ歪にＪ、る回路断ｉ′宗の抵抗１
゛）を高めること。特に（Ａ質として電す材を；；、い
たちの【よガラスＬＬ材と比較して変形が大さい。 （２） 銅ぶりの低減 本来めっきがイ」着してはならないぬり３レジストの表
面に銅か祈出づる現１５’４で、回；’：Ｈｊｉ、ｉの
電気的な７＋Ｏｆ’？ｌを牛しる。 ：３）めっさ厚の均一性 基板表面に比べ穴の中のめっきは均一に何首しにくく、
特に穴の中で不動態化等を生じ、部分的にボイドを作る
と、半田作業時に基材力目うでたガスがボイドを通して
ブローホールとなり半田の欠陥を生じ、スルーホール部
の接続の（Ｈ頼性上問題となる。 （４） 可撓性付与剤による影費 常温下で基板に対しパンチ加工が可能なように各種の可
（真性付与剤が添加されているが、これらの添加剤は、
めっき液中で抽出され、銅箔物性の低下をきたし、めっ
き液の長期連続に悪影響を及ぼす。 問題点を解決づ°るための手段 本発明は紙基材にフェノール樹脂やエポキシ樹脂を含浸
した基板を用い、この基板を無電解めっき液に浸漬し、
印刷配線板を製造するに際し、硫酸洞、ホルムアルデヒ
ド、錯化剤、荷性ソーダ及びシアン化ソーダ等からなる
めっき液中のシアン化ソーダを１５〜３５１１Ｈ］／２
を含有し、さらに五酸化バナジンを０．５〜１０ｐｐｍ
を添加し、基板をめっきするときの無電解銅めっき液の
液温を７５士３℃の範囲で用いることを待（歎とする印
（１１す配、線板の製造方法。 作用 本発明の無電解銅めっき液を用い、印刷配線板を製造す
ることにより、従来の問題点を解決し、信頼性を向上す
ることができた。 実施例 （１）実施例１はめっき触媒入り紙基板フェノール樹脂
基板１（日立化成工業株式会社装ＡＣＬ−１４１＞を用
い、スルーホール用の孔２をあけ、穴の中にシーダー３
（日立化成工業株式会社製Ｈ８−１０１８）を塗布し、
その後めっきレジストインク４（日立化成工４４−株式
会社製トＩ Ｇ Ｍ−０２８＞をスクリーン印刷し、硬
化後、クロム硼弗化水素酸系粗化液で処理し、表面を粗
化５し、洗浄後、無電解ｊ１めっきを行い、銅箔６の厚
さ２５μの印刷配線板１０を製造した。 このときの無電′Ｍ銅メッキ液は硫市銅７ｇ／ｌ、エチ
レンジアミン４酢１３０ｇｚ！、３７％ホルマリン溶液
４ｔｄｙ−’ｌ、ガファック６５０（アルキル型リン酸
エステル、東邦化学工業製） ０．０３ ｍｘｉ２、
シアン化ソーダ３０ｍｇ／ｉ、五塩化バナジン３ｐｐｍ
カラナリ、ＰＨを１２、液温を７５℃に設定した。なお
スルーホールの穴径は１．２ｍである。 無電解銅めっきにより得られた銅箔特性は伸びが７％以
上、引張強さ３５ Ｋ９、−’ ｍＡ以上であり、銅ぶ
りが少く、スルーホール内のめっき銅にボイドな（、ブ
ローホールは０．５％と少く良好であった。 （２） 実施例２はシアン化ソーダを２０ ｍｇ／
１、五酸化バナジウム分図ｐｍとし他は実施例１ど同一
条件で銅めっきを行った。銅箔特性は実施例１と同等で
あった。 （３） 実施例３は実施例、１に対し五酸化バナジン
を７ｐｐｍとし、めっき析出速度を０．８μ／＋−＋ｒ
で行ったか特性は良好であった。 死 実施例４は実施例２とめっき液は同一のｂのを用い
、７５゛Ｃ液温で２０μｍｌ！７の銅箔を形成した後、
液温を８０’Ｃに昇温しためっぴ槽で５μｍＪ７のめつ
き層を積層形成した１゜銅箔特性は実施例２より引張強
ざが増し、配線板特性も良好であった。 （５）実施例５は実施例４の場合において、液温を７５
°Ｃで１５μｍの銅箔を形成後、液温８０°Ｃの条件で
さらに１０μｍ厚の銅箔を形成した。特性は実施例４ど
同等であった。 （６） 比較例１は実施例１に対し、シアン化ソーダ
を８ｍａ／１とした場合を示す。銅箔特性は向上したが
銅ふりが菩しく増加し、ブローホールも増加した。 （７） 比較例２は実施例１に対し、シアン化ソーダ
を４０ｍ（１，１とした場合を示す。銅箔特性が低下し
ているので、半田づけ時に断線事故発生のおそれが生じ
信頼性が低下する。 （８） 比較例３は実施例２にλ・１し、五酸化バナ
ジウムを０．４ｐρ口１と少なくした場合であり、銅箔
特性は低下した。 （９） 比較例４は実施例２において、液温の設定温
度を当初から８０°Ｃでめっき処理を行った。 銅箔特性は向上しｌζが、ブローホールが増加した。実
用上ブローホール発生は１．５％以下にする必要がある
。 （１０）比較例５は比較例４においてシアン化ソーダを
３０ｍｆＪ／’乏と増加しテストしたが、ブローホール
が目標値に達しなかった。 （１１） 比較例６は実施例２の条件で当初のめつき
厚を５μｍとじ液温を８０℃に設定しさらに２０μｍ厚
のめっきを行ったがブローホールが悪かった。 以下余白 の場合も同！玉の傾向を示した。 表２ 発明の効果 本発明は銅箔の特性が向上したために、細線のｉ！！ｉ
密度配線板に電子部品を数多く搭載し、半田処理時に曲
げ作用が加えられても銅箔の断線事故のない配線基板が
１９られた。また、ブローホールが少くなり、接続信頼
性が大幅に向上した。
１１反を製〕：コする際の無電ｑ〒めつさ液の改良に閏
づ−る。 従来の技ｔｆＪ 本発明の先行技１ｆｊ文献としで、特公昭５１−１３７
３４号や特公昭５２−６９２８舅かあげられる。これら
の公報には無電解めっき渋のＩＪＩ 、戊として硫０】
銅、ホルムアルデじト、↑：１化剤、シアン化すｌ−リ
ウムを用いることが記・１・ｋされている。 発明が解決し１ようとづる問題点 近年、電子部品の小形化か進み、印刷配線ＩＪλの高密
度化の要求が高まり、高度のめっき技（＋ｉが必要にな
っている。特に以下に述べるめっき技１（ｊの改良が望
まれている。 （１〕１同箔吻竹の向−１二 ヰ（反が大型化し、かつ基１反に１．ｉ ”Ｎｋ Ｊる
％ ’−１”部品の故呈が大幅に増加したため、半８」
っ１作業等による曲げ歪にＪ、る回路断ｉ′宗の抵抗１
゛）を高めること。特に（Ａ質として電す材を；；、い
たちの【よガラスＬＬ材と比較して変形が大さい。 （２） 銅ぶりの低減 本来めっきがイ」着してはならないぬり３レジストの表
面に銅か祈出づる現１５’４で、回；’：Ｈｊｉ、ｉの
電気的な７＋Ｏｆ’？ｌを牛しる。 ：３）めっさ厚の均一性 基板表面に比べ穴の中のめっきは均一に何首しにくく、
特に穴の中で不動態化等を生じ、部分的にボイドを作る
と、半田作業時に基材力目うでたガスがボイドを通して
ブローホールとなり半田の欠陥を生じ、スルーホール部
の接続の（Ｈ頼性上問題となる。 （４） 可撓性付与剤による影費 常温下で基板に対しパンチ加工が可能なように各種の可
（真性付与剤が添加されているが、これらの添加剤は、
めっき液中で抽出され、銅箔物性の低下をきたし、めっ
き液の長期連続に悪影響を及ぼす。 問題点を解決づ°るための手段 本発明は紙基材にフェノール樹脂やエポキシ樹脂を含浸
した基板を用い、この基板を無電解めっき液に浸漬し、
印刷配線板を製造するに際し、硫酸洞、ホルムアルデヒ
ド、錯化剤、荷性ソーダ及びシアン化ソーダ等からなる
めっき液中のシアン化ソーダを１５〜３５１１Ｈ］／２
を含有し、さらに五酸化バナジンを０．５〜１０ｐｐｍ
を添加し、基板をめっきするときの無電解銅めっき液の
液温を７５士３℃の範囲で用いることを待（歎とする印
（１１す配、線板の製造方法。 作用 本発明の無電解銅めっき液を用い、印刷配線板を製造す
ることにより、従来の問題点を解決し、信頼性を向上す
ることができた。 実施例 （１）実施例１はめっき触媒入り紙基板フェノール樹脂
基板１（日立化成工業株式会社装ＡＣＬ−１４１＞を用
い、スルーホール用の孔２をあけ、穴の中にシーダー３
（日立化成工業株式会社製Ｈ８−１０１８）を塗布し、
その後めっきレジストインク４（日立化成工４４−株式
会社製トＩ Ｇ Ｍ−０２８＞をスクリーン印刷し、硬
化後、クロム硼弗化水素酸系粗化液で処理し、表面を粗
化５し、洗浄後、無電解ｊ１めっきを行い、銅箔６の厚
さ２５μの印刷配線板１０を製造した。 このときの無電′Ｍ銅メッキ液は硫市銅７ｇ／ｌ、エチ
レンジアミン４酢１３０ｇｚ！、３７％ホルマリン溶液
４ｔｄｙ−’ｌ、ガファック６５０（アルキル型リン酸
エステル、東邦化学工業製） ０．０３ ｍｘｉ２、
シアン化ソーダ３０ｍｇ／ｉ、五塩化バナジン３ｐｐｍ
カラナリ、ＰＨを１２、液温を７５℃に設定した。なお
スルーホールの穴径は１．２ｍである。 無電解銅めっきにより得られた銅箔特性は伸びが７％以
上、引張強さ３５ Ｋ９、−’ ｍＡ以上であり、銅ぶ
りが少く、スルーホール内のめっき銅にボイドな（、ブ
ローホールは０．５％と少く良好であった。 （２） 実施例２はシアン化ソーダを２０ ｍｇ／
１、五酸化バナジウム分図ｐｍとし他は実施例１ど同一
条件で銅めっきを行った。銅箔特性は実施例１と同等で
あった。 （３） 実施例３は実施例、１に対し五酸化バナジン
を７ｐｐｍとし、めっき析出速度を０．８μ／＋−＋ｒ
で行ったか特性は良好であった。 死 実施例４は実施例２とめっき液は同一のｂのを用い
、７５゛Ｃ液温で２０μｍｌ！７の銅箔を形成した後、
液温を８０’Ｃに昇温しためっぴ槽で５μｍＪ７のめつ
き層を積層形成した１゜銅箔特性は実施例２より引張強
ざが増し、配線板特性も良好であった。 （５）実施例５は実施例４の場合において、液温を７５
°Ｃで１５μｍの銅箔を形成後、液温８０°Ｃの条件で
さらに１０μｍ厚の銅箔を形成した。特性は実施例４ど
同等であった。 （６） 比較例１は実施例１に対し、シアン化ソーダ
を８ｍａ／１とした場合を示す。銅箔特性は向上したが
銅ふりが菩しく増加し、ブローホールも増加した。 （７） 比較例２は実施例１に対し、シアン化ソーダ
を４０ｍ（１，１とした場合を示す。銅箔特性が低下し
ているので、半田づけ時に断線事故発生のおそれが生じ
信頼性が低下する。 （８） 比較例３は実施例２にλ・１し、五酸化バナ
ジウムを０．４ｐρ口１と少なくした場合であり、銅箔
特性は低下した。 （９） 比較例４は実施例２において、液温の設定温
度を当初から８０°Ｃでめっき処理を行った。 銅箔特性は向上しｌζが、ブローホールが増加した。実
用上ブローホール発生は１．５％以下にする必要がある
。 （１０）比較例５は比較例４においてシアン化ソーダを
３０ｍｆＪ／’乏と増加しテストしたが、ブローホール
が目標値に達しなかった。 （１１） 比較例６は実施例２の条件で当初のめつき
厚を５μｍとじ液温を８０℃に設定しさらに２０μｍ厚
のめっきを行ったがブローホールが悪かった。 以下余白 の場合も同！玉の傾向を示した。 表２ 発明の効果 本発明は銅箔の特性が向上したために、細線のｉ！！ｉ
密度配線板に電子部品を数多く搭載し、半田処理時に曲
げ作用が加えられても銅箔の断線事故のない配線基板が
１９られた。また、ブローホールが少くなり、接続信頼
性が大幅に向上した。
第１図は本発明の断面図、第２図は本発明の基板の断面
図、第３図は基板の表面を粗化した断面図である。 図面において、１は基板、２は穴、３はシータ、４はレ
ジストインク、５は粗化、６は銅箔、１０は配線基板。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１図 第２図
図、第３図は基板の表面を粗化した断面図である。 図面において、１は基板、２は穴、３はシータ、４はレ
ジストインク、５は粗化、６は銅箔、１０は配線基板。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）紙基材にフェノール樹脂又はエポキシ樹脂を含浸
した基板を用い、この基板を無電解めっき液に浸漬し印
刷配線板を製造するに際し、硫酸銅、ホルムアルデヒド
、錯化剤、荷性ソーダ及びシアン化ソーダ等からなるめ
っき液中のシアン化ソーダを１５〜３５ｍｇ／ｌを含有
し、さらに五酸化バナジンを０．５〜１０ｐｐｍを添加
し、基板をめっきするときの無電解銅めっき液の液温を
７５±３℃の範囲で用いることを特徴とする印刷配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21079384A JPS6188591A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21079384A JPS6188591A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6188591A true JPS6188591A (ja) | 1986-05-06 |
Family
ID=16595222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21079384A Pending JPS6188591A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6188591A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022224484A1 (ja) | 2021-04-19 | 2022-10-27 | 京セラ株式会社 | 電波吸収素子および集合体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3310430A (en) * | 1965-06-30 | 1967-03-21 | Day Company | Electroless copper plating |
-
1984
- 1984-10-08 JP JP21079384A patent/JPS6188591A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3310430A (en) * | 1965-06-30 | 1967-03-21 | Day Company | Electroless copper plating |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022224484A1 (ja) | 2021-04-19 | 2022-10-27 | 京セラ株式会社 | 電波吸収素子および集合体 |
| KR20230156091A (ko) | 2021-04-19 | 2023-11-13 | 교세라 가부시키가이샤 | 전파 흡수 소자 및 집합체 |
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