JPS58112392A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58112392A JPS58112392A JP21051581A JP21051581A JPS58112392A JP S58112392 A JPS58112392 A JP S58112392A JP 21051581 A JP21051581 A JP 21051581A JP 21051581 A JP21051581 A JP 21051581A JP S58112392 A JPS58112392 A JP S58112392A
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- JP
- Japan
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- layer
- copper
- solder
- plating
- electroplated
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋１１発明の技術分野
本発明はプリント配線板の製造方法、特にスルーホール
が形成されたプリント配線板に電気めっきされた銅層と
、この電気めっき銅層の上に形成される半田めっき層と
の密着性を改善する方法に関する。
が形成されたプリント配線板に電気めっきされた銅層と
、この電気めっき銅層の上に形成される半田めっき層と
の密着性を改善する方法に関する。
（２）技術の背景
電子計算機などに不可欠のプリント配線板に設けられた
スルーホールには、部品実装時に半田付けがなされる。
スルーホールには、部品実装時に半田付けがなされる。
かかる半田付けが良好になされることは、製造される装
置の信頼性に影響するところ大であり、半田付けが満足
すべきものであるためには、前記電気めっき銅層と半田
層との密着性が良好であることが要求される。
置の信頼性に影響するところ大であり、半田付けが満足
すべきものであるためには、前記電気めっき銅層と半田
層との密着性が良好であることが要求される。
（３）従来技術と問題点
第１図に従来技術によるプリント配線板の製造工程にお
ける該配線板の要部が断面で示される。
ける該配線板の要部が断面で示される。
先ず、同図（８１に示されるように、ガラス繊維織布に
エポキシ樹脂を含浸させてなる絶縁基板１の図に見て上
下両面に銅箔２を付着して配線基板を用意する。
エポキシ樹脂を含浸させてなる絶縁基板１の図に見て上
下両面に銅箔２を付着して配線基板を用意する。
次いで、前記配線基板を所望数積層した後、同図（ｂｌ
に示されるように、ドリルを用いる穿孔によって絶縁基
板１の所定の位置にスルーホール（層間接続孔）３を形
成する。なお同図において、４は銅で形成された中間層
を示す。
に示されるように、ドリルを用いる穿孔によって絶縁基
板１の所定の位置にスルーホール（層間接続孔）３を形
成する。なお同図において、４は銅で形成された中間層
を示す。
次いで、同図（Ｃ１に示されるように、スルーホール３
の部分の表面を含む絶縁基板１の全面に銅の無電解めっ
き銅層５を形成する。めっき時間は通常２０分で０．５
〔μ翔〕の厚さの銅層が形成される。この無電解めっき
銅層は次ぎに説明する銅の電気めっきのための電極とし
て形成されるものであって、これにより絶縁基板１のス
ルーホール３内の絶縁物の上にも電気めっきで鋼層が形
成される。続いて酸洗いを行う。
の部分の表面を含む絶縁基板１の全面に銅の無電解めっ
き銅層５を形成する。めっき時間は通常２０分で０．５
〔μ翔〕の厚さの銅層が形成される。この無電解めっき
銅層は次ぎに説明する銅の電気めっきのための電極とし
て形成されるものであって、これにより絶縁基板１のス
ルーホール３内の絶縁物の上にも電気めっきで鋼層が形
成される。続いて酸洗いを行う。
次いで、同図（ｄｌに示されるように、電気めっき銅層
７を形成する。このとき、後述する導電ランドなどを形
成する目的で、ホトレジストあるいはドライフィルムを
用いてマスク層６を前以って設けておくと、電気めっき
鋼層７は図示の如きパターンに形成される。
７を形成する。このとき、後述する導電ランドなどを形
成する目的で、ホトレジストあるいはドライフィルムを
用いてマスク層６を前以って設けておくと、電気めっき
鋼層７は図示の如きパターンに形成される。
次いで、同図（ｅ）に示されるように、電気めっき鋼層
７の上に半田層８をめっきする。半田に代えて金が用い
られることもある。次いで、ドライフィルムまたはホト
レジスト、６を除去して同図（ｆｌに示される導電ラン
ドｌＯを現出し、更に半田層８のフュージングなどが行
われる。
７の上に半田層８をめっきする。半田に代えて金が用い
られることもある。次いで、ドライフィルムまたはホト
レジスト、６を除去して同図（ｆｌに示される導電ラン
ドｌＯを現出し、更に半田層８のフュージングなどが行
われる。
上記したプリント配線板の製造工程において、銅の電気
めっき浴には一般にビロリン酸鋼めっき液を用いる。こ
の電気めっきにおいて、銅結晶をち密化するために添加
される光沢材の過不足およびドライフィルムの溶は出し
によって、電気めっき鋼層７の物性が悪化することがし
ばしば経験された。ドライフィルムはアルカリに弱く、
前記したビロリン鍛鋼めっき液はアルカリ性のものであ
るため、銅の電気めっき工程中にドライフィルムが溶は
出すのである。
めっき浴には一般にビロリン酸鋼めっき液を用いる。こ
の電気めっきにおいて、銅結晶をち密化するために添加
される光沢材の過不足およびドライフィルムの溶は出し
によって、電気めっき鋼層７の物性が悪化することがし
ばしば経験された。ドライフィルムはアルカリに弱く、
前記したビロリン鍛鋼めっき液はアルカリ性のものであ
るため、銅の電気めっき工程中にドライフィルムが溶は
出すのである。
かくして、電気めっき鋼層７の物性は悪化するのである
が、そのことは過酸化水素水（Ｈ２０２）とアンモニア
（ＮＨ，０）１ ）の混合エツチング液で電気めっき銅
層７をエツチングして断面観察をしたところ黒層が鮮明
に観察されたことから確認された。かかる黒層は半田を
はじく性質があり、その結果、電気めっき銅層７と半田
層８との密着性が悪くなり、スルーホールに部品を実装
するときの半田揚げにおいて半田濡れ不良をひき起す事
例が経験された。
が、そのことは過酸化水素水（Ｈ２０２）とアンモニア
（ＮＨ，０）１ ）の混合エツチング液で電気めっき銅
層７をエツチングして断面観察をしたところ黒層が鮮明
に観察されたことから確認された。かかる黒層は半田を
はじく性質があり、その結果、電気めっき銅層７と半田
層８との密着性が悪くなり、スルーホールに部品を実装
するときの半田揚げにおいて半田濡れ不良をひき起す事
例が経験された。
（４）発明の目的
本発明は従来技術の問題点を解決すべく、電気めっき銅
層と半田層との密着性を向上し上記障害を除去するプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
層と半田層との密着性を向上し上記障害を除去するプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
（５）発明の構成
上記した本発明の目的を達成するた峠、本発明の方法に
よると、前記した銅の電気めっき工程と半田めっき工程
との間において、過硫安、塩化銅、過酸化水素と硫酸と
の混合液などを用いるエツチング（ソフトエツチング）
工程を入れ、それによって黒層の表面状態を化学的に粗
面化させ、続いて酸洗いをなし、しかる後に半田めっき
を行うことによって半田めっきの密着性を向上させる。
よると、前記した銅の電気めっき工程と半田めっき工程
との間において、過硫安、塩化銅、過酸化水素と硫酸と
の混合液などを用いるエツチング（ソフトエツチング）
工程を入れ、それによって黒層の表面状態を化学的に粗
面化させ、続いて酸洗いをなし、しかる後に半田めっき
を行うことによって半田めっきの密着性を向上させる。
（６）発明の実施例
以下、添付図面を参照して本発明の方法の一実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
第２図には電気めっき銅層と半田層との積層状態が模式
的に断面で示され、同図において第１図に示した部分と
同じ部分は同一符号で示す、前記した黒層は同図（ａｌ
に符号９で示されるように、電気めっき鋼層７の表面に
現れる。かかる黒層９が部品実装時に半田をはじき、半
田濡れ不良の障害をひき起すのである。
的に断面で示され、同図において第１図に示した部分と
同じ部分は同一符号で示す、前記した黒層は同図（ａｌ
に符号９で示されるように、電気めっき鋼層７の表面に
現れる。かかる黒層９が部品実装時に半田をはじき、半
田濡れ不良の障害をひき起すのである。
本発明の方法においては、電気めっき銅層７の形成まで
は、第１図を参照して説明した従来技術と同じ工程を実
施する。次いで、銅の電気めっきの後において（しかし
次の半田めっきの前に）、エツチング（ソフトエツチン
グ）を行う。そのためのエツチング液としては例えば濃
度が７５〜１１００（／ｊりの過硫安溶液を用い、エツ
チング処理は２分間実施し、黒層表面を１〜３〔μｍ〕
程度エツチング除去する。エツチング液としては他に前
記した塩化銅溶液、過酸化水素と硫酸の混合液などを用
いうる。
は、第１図を参照して説明した従来技術と同じ工程を実
施する。次いで、銅の電気めっきの後において（しかし
次の半田めっきの前に）、エツチング（ソフトエツチン
グ）を行う。そのためのエツチング液としては例えば濃
度が７５〜１１００（／ｊりの過硫安溶液を用い、エツ
チング処理は２分間実施し、黒層表面を１〜３〔μｍ〕
程度エツチング除去する。エツチング液としては他に前
記した塩化銅溶液、過酸化水素と硫酸の混合液などを用
いうる。
かかる処理を行うと、第２図（ｂｌに模式的に断面で示
されるように、黒層９の表面は化学的に粗化され、不規
則な凹凸の粗化面９”が現出する。
されるように、黒層９の表面は化学的に粗化され、不規
則な凹凸の粗化面９”が現出する。
続いて例えばほう弗酸液を用いて酸洗いをなし、半田め
っきを行うと、第１図（ｆ）に示されると同じ構造が得
られ、引続き例えばフュージング工程を行う。
っきを行うと、第１図（ｆ）に示されると同じ構造が得
られ、引続き例えばフュージング工程を行う。
かかるプリント配線基板においては、半田が密着性よく
めっきされることとスルーホールに部品を実装したとき
に前記の如き半田濡れ不良は発生しないことが確認され
た。
めっきされることとスルーホールに部品を実装したとき
に前記の如き半田濡れ不良は発生しないことが確認され
た。
（７）発明の効果
以上詳細に説明したように、本発明の方法においては、
従来のスルーホールを具備するプリント配線基板の製造
の綱の電気めっき工程と半田層のめっきとの間にソフト
エソチング工程を入れることにより、電気めっき銅層と
半田層との密着性を向上し、それによってスルーホール
に部品を実装する際の半田揚げにおいて半田濡れ不良が
発生することを防止するので、製品の信頼性と歩留り向
、Ｅに寄与するところが大である。
従来のスルーホールを具備するプリント配線基板の製造
の綱の電気めっき工程と半田層のめっきとの間にソフト
エソチング工程を入れることにより、電気めっき銅層と
半田層との密着性を向上し、それによってスルーホール
に部品を実装する際の半田揚げにおいて半田濡れ不良が
発生することを防止するので、製品の信頼性と歩留り向
、Ｅに寄与するところが大である。
第１図は従来技術によるスルーホールの設けられたプリ
ント配線基板を製造する工程における当該基板の要部の
断面図、第２図は本発明の方法を実施する工程における
電気めっき鋼層の断面を模式的に示す図である。 １・−絶縁基板、２−銅箔、３ スルーホール、４−中
間層、５−無電解めっき銅層、６レジストマスクまたは
ドライフィルム、７竜気めっき鋼層、８−半田層または
金めつき層、９・−・黒層、９Ｉ−粗化面、１０−導体
ランド 特 許 出願人 富士通株式会社 代理人 弁理士 松 岡 宏四部？Ｆ：’５°″；ｊ
す１鷲・二！− 第１図 第１図 Ｏ 箪２１１
ント配線基板を製造する工程における当該基板の要部の
断面図、第２図は本発明の方法を実施する工程における
電気めっき鋼層の断面を模式的に示す図である。 １・−絶縁基板、２−銅箔、３ スルーホール、４−中
間層、５−無電解めっき銅層、６レジストマスクまたは
ドライフィルム、７竜気めっき鋼層、８−半田層または
金めつき層、９・−・黒層、９Ｉ−粗化面、１０−導体
ランド 特 許 出願人 富士通株式会社 代理人 弁理士 松 岡 宏四部？Ｆ：’５°″；ｊ
す１鷲・二！− 第１図 第１図 Ｏ 箪２１１
Claims (1)
- 表面に銅箔が配設された絶縁基板を複数枚積層し、該基
板の所定位置にスルーホールを穿孔し、該基板全面に無
電解銅めっき層及び電気めっき銅層を形成し、しかる後
に前記鋼めっき層上に半田層をめっきする工程を有する
プリント配線板製造方法において、前記電気めっき銅層
形成の後に該電気めっき銅層の表面を粗面化し、しかる
後に半田めっきを行う工程を有することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21051581A JPS58112392A (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21051581A JPS58112392A (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58112392A true JPS58112392A (ja) | 1983-07-04 |
Family
ID=16590642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21051581A Pending JPS58112392A (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58112392A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61226997A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | 株式会社東芝 | プリント配線板の製造方法 |
| US7449781B2 (en) | 2001-09-28 | 2008-11-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
-
1981
- 1981-12-26 JP JP21051581A patent/JPS58112392A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61226997A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | 株式会社東芝 | プリント配線板の製造方法 |
| US7449781B2 (en) | 2001-09-28 | 2008-11-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
| US8013256B2 (en) | 2001-09-28 | 2011-09-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
| US8878078B2 (en) | 2001-09-28 | 2014-11-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
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