JPS6243200A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPS6243200A
JPS6243200A JP18355285A JP18355285A JPS6243200A JP S6243200 A JPS6243200 A JP S6243200A JP 18355285 A JP18355285 A JP 18355285A JP 18355285 A JP18355285 A JP 18355285A JP S6243200 A JPS6243200 A JP S6243200A
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JP
Japan
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hole
land
conductive
printed wiring
wiring board
Prior art date
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Pending
Application number
JP18355285A
Other languages
English (en)
Inventor
英夫 町田
川上 伸
春山 哲
裕 吉野
弘孝 小此木
井沢 信一
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NIPPON SHII M K KK
Original Assignee
NIPPON SHII M K KK
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
E産業上の利用分野] 本発明はプリント配線板の製造方法に関する。 [従来の技術] 従来、絶縁基板の両面に形成された回路パターンを接続
する方法として、両面の回路パターンにおけるランドの
中心部に、両面に貫通する導通孔を32けるとともにこ
の導通孔中に導電物質を充填することにより、当該導電
物質を介して接続する方法が特公昭56−15158号
公報に2佐されて公知である。
【発明が解決しようとする問題点] しかして、前記特公昭56−15158号公報所載の方
法によれば第6図に示す如く片面または両面にパターン
1.2を形成した絶縁基板3の回路パターン面にランド
部4,5および両面導通孔を形成する周囲などを残して
ソルダーレジストの絶縁被膜6.7を設けた後、導通孔
8をドリル加工またはパンチング加工にて穿孔し、かつ
第7図に示す如くこの導通孔8中に導通ペイントよりな
る導電物質9を充填し、両面の回路パターン1゜2を接
続するものである。 しかるに、ドリルまたはパンチング加工にて穿孔するこ
とにより形成された導通孔8はランド4.5を含む開口
縁4a、5aが断面が略直角に穿孔されているために、
前記導電物質9を導通孔8中に充填する場合、従来この
充填方法としてはピン方式またはシルクスクリーン方法
が採用されているが、特にシルクスクリーン方式による
充填に困難性を有し導通孔8中に充填される導電物質9
の充填ムラを生じ、導通性渣の精度に問題点を有する。 また、導通孔8中に導電物質9を充填して導通完了後、
このプリント配線10に電子部品(図示しない)を組み
込む際に、溶解した半田浴中に浸漬された場合、半田融
解浴温度が240〜260℃と高温のため、絶縁基板3
と導電物質9あるいはランド4.5との材質の差にもと
ずく熱膨張の差によって、導通孔8中の導電物質9中、
特にランド4,5と絶縁基板3との境界に歪みによる亀
裂イが発生する。 従って、前記両者の問題点の発生によりプリント配線板
10自体の信頼性が損なわれる大きな問題点を有してい
た。 因って、本発明は、この種プリント配線板における問題
点に着目してなされたもので、導通孔中への導電物質の
充填ムラと半田浴中等における導電物質9の亀裂の発生
を防止し、信頼性に富むこの種プリント配線板の提供を
目的とするものである。 【問題点を解決するための手段1 本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板の片面
または両面に設ける回路パターンにおける所要のランド
の中心に位置せしめて導通孔を貫通する工程と前記絶縁
基板の片面または両面に所要の回路パターンを形成する
に当り、前記導通孔の開口縁と当該導通孔の開口部に形
成されるランドのランド孔の径を前記導通孔の径より大
径に形成してランドのランド孔の内周縁間に段部を形成
する工程と、前記導通孔に導電物質を充填する工程とか
ら成るものである。 ] 作用 ] 本発明のプリント配線板の製造方法は導電物質の充填に
当り、ランドのランド孔内周縁と導通孔の開口縁間に設
けた段部によって導電物質の導通孔中への充填の際の流
入を助長し、かつ導電物質に対する絶縁基板とランド間
に生ずる熱歪みの影響を前記段部により緩和し、導通孔
中に充填した導電物質における亀裂の発生を防止するも
のである。 [実施例 1 以下本発明のプリント配線板の製造方法の実施例を図面
とともに説明する。 第1図は本発明の製造方法により製造するプリント配線
板を示す部分拡大平面図、第2図は第1図A−A線断面
図、第3図は導通孔中に充填物質を充填した状態の断面
図である。 而して図中20は絶縁基板でこの絶縁基板20の両面2
0a、20bにはそれぞれ所要の回路パターン21.2
2を形成しである。尚、回路パターン21.22につい
ては図中それぞれの回路パターン21.22におけるラ
ンド23゜24のみを拡大して示しである。 また1両面20a、20bのそれぞれの回路パターン2
1.22相互を電気的に接続するため、対応するランド
23.24のランド孔25゜26の中心部に位置せしめ
て導通孔27を貫通せしめである。 さらに、前記ランド23.24にランド孔25.26を
設けるとともにその中心部に導通孔27を貫通する場合
には、特に、ランド孔25゜26の経文、を導通孔27
の経文2より大径とすることによってランド23.24
の内周縁23a、24aと導通孔27の開口縁27a。 27b間に段部28.29を設けである。 かかる構成から成るプリント配線板30における両面の
回路を導通する場合には、第3図に示す如く導電ペイン
トから成る導電物質31を導通孔27中に充填すること
によりランド23.24を導電物質31を介して電気的
に接続するものである。 尚、図中32はソルダレジストの絶縁被膜を示し、かつ
図示していないが導電物質31のついてはエポキシ樹脂
等のオーバーコートを施こして絶縁外装するものである
。 第4図a−fは本発明プリント配線板の製造方法の実施
例を示す工程図である。 以下には第4図a−fの工程に従うプリント配線板30
の製造方法について説明する。 40は絶縁基板41の両面に銅箔42.43を31節し
た両面鋼張積層板(第4図a)であり、この銅張積層板
40の必要箇所に位置せしめて導通孔44をドリルある
いはパンチング加工により貫通せしめる(第4図b)。 しかる後、第4図Cに示す如く、銅張積層板40の銅箔
42.43に回路パターンに対応するパターンレジスト
の塗膜45.46を施すとともに第4図dに示す如くこ
れにエツチング加工を施して絶縁基板41の両面に回路
を形成する。 第4図c、dについては特に両面回路パターン中ランド
47.48を形成する場合についてのみ示すものである
。 そして、第4図Cに示した塗膜45.46パターン印刷
状態下においてエツチング加工を施す場合、ランド47
.48をエツチング加工するに必要なレジスト印刷を施
すに当り、段部51゜52を形成するに必要なレジスト
印刷によるパターンレジスト塗膜45.46を施すもの
である。すなわち、導通孔44の開口縁44a。 44bの外周をエツチングし得るように塗膜45.46
の内周縁45a、46aを開口縁44a、44bc7)
外周より段部51,52を形成するに必要な距離だけズ
ラしてレジスト印刷を施してエツチング加工を施すこと
により第4図dに示す如く、エツチング後に成形された
ランド47.48のランド孔49.50の経文、は導通
孔44の経文、より大径となり、ランド47゜44のラ
ンド孔49.50の内周縁と導通孔44の開口縁間に段
部51,52を形成することができる。 その後、ランド47.48の導通部を残してソルダレジ
ストの絶縁被!153.54を施す(第4図e)ととも
に導通孔44中に導電物質55を充填することによりラ
ンド47.48を同導電物賀55を介して導通せしめる
ことにより、プリント配線板60を形成することができ
る。 尚、第4図示の工程中、第4Flufの導電物質55の
充填後、−膜孔の加工あるいは外径加工等のその他の加
工工程が施されるが、その点については第5図によりそ
の一例を示した0図中56゜57はスルーホール、58
はランドである。 しかして、導電物質31を導通孔27中に従来のピン方
式あるいはシルクスクリーン方式等により充填した場合
、ランド23.24の内周縁23a、24aと導通孔2
7の開口縁27a。 27b間に設けた段部28.29が案内となるばかりか
これが、導電物質31の溜り部としての役割をも果し、
従来の充填方法における導通孔27中への導電物質31
への充填ムラを一挙に解消し、充填精度の安定化を計り
、導通不良を無くし製品の品質向上を果すことができる
。 また、当該導電物質31の充填後、両面の回路パターン
21.22において電子部品(図示しない)を取り付け
るべく半田浴中にプリント配線板30を浸漬した場合、
絶縁基板20とランド23.24間に熱膨張の差を生じ
両者間に歪みを生じても、これによる導電物質31に対
する影響を段部28.29によって緩和し、導電物質3
1中の亀裂の発生を防止することができるものである。 当該実施例によれば、段部51.52の形成を回路パタ
ーンのエツチング加工により同時に形成し得るもので、
従来のプリント配線板と何等余分な工程を必要とせずに
製造し得るものである。 【発明の効果】 本発明によればプリント配線板において導通孔に導電物
質を充填して両面間の回路等を導通する回路構成の信頼
性を向上できるとともに品質の均一性を図ることができ
、特に、従来のプリント配線板と何等余分な工程を必要
とせず前記段部を加工し得るものでより適確な製造作業
を遂行し得るばかりでなく、精度の向上を図ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によって製造するプリント配線板の部分
拡大平面図、第2図は第1図A−A線断面図、第3図は
導通孔に導電物質を充填した断面図、第4図a−fは本
発明プリント配線板の製造方法製造の実施例を示す工程
図、第5図は一般孔加工等の処理後のプリント配線板の
断面図、第6図、第7図は従来のプリント配線板の構成
を示す拡大断面図である。 30.60・・・プリント配線板 20.41・・・絶縁基板 21.22・・・回路パターン 23.24,47.48・・・ランド 24.28,49.50・・・ランド孔27.44・・
・導通孔 28.29,51.52・・・段部 31.55・・・導電物質 第4 4J (C) (e) 5ム         bu  ’al t、6   
%(b) (d) (f)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁基板の片面または両面に設ける回路パターン
    における所要のランドの中心に位置せしめて導通孔を貫
    通する工程と前記絶縁基板の片面または両面に所要の回
    路パターンを形成するに当り、前記導通孔の開口縁と当
    該導通孔の開口部に形成されるランドのランド孔の径を
    前記導通孔の径より大径に形成してランドのランド孔の
    内周縁間に段部を形成する工程とから成るプリント配線
    板の製造方法。
  2. (2)前記段部を形成する工程は、前記銅張積層板の回
    路パターンをエッチングにより形成する工程に関連して
    形成することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    プリント配線板の製造方法。
JP18355285A 1985-08-20 1985-08-20 プリント配線板の製造方法 Pending JPS6243200A (ja)

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