JPS6243200A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6243200A JPS6243200A JP18355285A JP18355285A JPS6243200A JP S6243200 A JPS6243200 A JP S6243200A JP 18355285 A JP18355285 A JP 18355285A JP 18355285 A JP18355285 A JP 18355285A JP S6243200 A JPS6243200 A JP S6243200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- land
- conductive
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
Ｅ産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
［従来の技術］
従来、絶縁基板の両面に形成された回路パターンを接続
する方法として、両面の回路パターンにおけるランドの
中心部に、両面に貫通する導通孔を３２けるとともにこ
の導通孔中に導電物質を充填することにより、当該導電
物質を介して接続する方法が特公昭５６−１５１５８号
公報に２佐されて公知である。
する方法として、両面の回路パターンにおけるランドの
中心部に、両面に貫通する導通孔を３２けるとともにこ
の導通孔中に導電物質を充填することにより、当該導電
物質を介して接続する方法が特公昭５６−１５１５８号
公報に２佐されて公知である。
【発明が解決しようとする問題点］
しかして、前記特公昭５６−１５１５８号公報所載の方
法によれば第６図に示す如く片面または両面にパターン
１．２を形成した絶縁基板３の回路パターン面にランド
部４，５および両面導通孔を形成する周囲などを残して
ソルダーレジストの絶縁被膜６．７を設けた後、導通孔
８をドリル加工またはパンチング加工にて穿孔し、かつ
第７図に示す如くこの導通孔８中に導通ペイントよりな
る導電物質９を充填し、両面の回路パターン１゜２を接
続するものである。 しかるに、ドリルまたはパンチング加工にて穿孔するこ
とにより形成された導通孔８はランド４．５を含む開口
縁４ａ、５ａが断面が略直角に穿孔されているために、
前記導電物質９を導通孔８中に充填する場合、従来この
充填方法としてはピン方式またはシルクスクリーン方法
が採用されているが、特にシルクスクリーン方式による
充填に困難性を有し導通孔８中に充填される導電物質９
の充填ムラを生じ、導通性渣の精度に問題点を有する。 また、導通孔８中に導電物質９を充填して導通完了後、
このプリント配線１０に電子部品（図示しない）を組み
込む際に、溶解した半田浴中に浸漬された場合、半田融
解浴温度が２４０〜２６０℃と高温のため、絶縁基板３
と導電物質９あるいはランド４．５との材質の差にもと
ずく熱膨張の差によって、導通孔８中の導電物質９中、
特にランド４，５と絶縁基板３との境界に歪みによる亀
裂イが発生する。 従って、前記両者の問題点の発生によりプリント配線板
１０自体の信頼性が損なわれる大きな問題点を有してい
た。 因って、本発明は、この種プリント配線板における問題
点に着目してなされたもので、導通孔中への導電物質の
充填ムラと半田浴中等における導電物質９の亀裂の発生
を防止し、信頼性に富むこの種プリント配線板の提供を
目的とするものである。 【問題点を解決するための手段１ 本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板の片面
または両面に設ける回路パターンにおける所要のランド
の中心に位置せしめて導通孔を貫通する工程と前記絶縁
基板の片面または両面に所要の回路パターンを形成する
に当り、前記導通孔の開口縁と当該導通孔の開口部に形
成されるランドのランド孔の径を前記導通孔の径より大
径に形成してランドのランド孔の内周縁間に段部を形成
する工程と、前記導通孔に導電物質を充填する工程とか
ら成るものである。 ］ 作用 ］ 本発明のプリント配線板の製造方法は導電物質の充填に
当り、ランドのランド孔内周縁と導通孔の開口縁間に設
けた段部によって導電物質の導通孔中への充填の際の流
入を助長し、かつ導電物質に対する絶縁基板とランド間
に生ずる熱歪みの影響を前記段部により緩和し、導通孔
中に充填した導電物質における亀裂の発生を防止するも
のである。 ［実施例 １ 以下本発明のプリント配線板の製造方法の実施例を図面
とともに説明する。 第１図は本発明の製造方法により製造するプリント配線
板を示す部分拡大平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線断面
図、第３図は導通孔中に充填物質を充填した状態の断面
図である。 而して図中２０は絶縁基板でこの絶縁基板２０の両面２
０ａ、２０ｂにはそれぞれ所要の回路パターン２１．２
２を形成しである。尚、回路パターン２１．２２につい
ては図中それぞれの回路パターン２１．２２におけるラ
ンド２３゜２４のみを拡大して示しである。 また１両面２０ａ、２０ｂのそれぞれの回路パターン２
１．２２相互を電気的に接続するため、対応するランド
２３．２４のランド孔２５゜２６の中心部に位置せしめ
て導通孔２７を貫通せしめである。 さらに、前記ランド２３．２４にランド孔２５．２６を
設けるとともにその中心部に導通孔２７を貫通する場合
には、特に、ランド孔２５゜２６の経文、を導通孔２７
の経文２より大径とすることによってランド２３．２４
の内周縁２３ａ、２４ａと導通孔２７の開口縁２７ａ。 ２７ｂ間に段部２８．２９を設けである。 かかる構成から成るプリント配線板３０における両面の
回路を導通する場合には、第３図に示す如く導電ペイン
トから成る導電物質３１を導通孔２７中に充填すること
によりランド２３．２４を導電物質３１を介して電気的
に接続するものである。 尚、図中３２はソルダレジストの絶縁被膜を示し、かつ
図示していないが導電物質３１のついてはエポキシ樹脂
等のオーバーコートを施こして絶縁外装するものである
。 第４図ａ−ｆは本発明プリント配線板の製造方法の実施
例を示す工程図である。 以下には第４図ａ−ｆの工程に従うプリント配線板３０
の製造方法について説明する。 ４０は絶縁基板４１の両面に銅箔４２．４３を３１節し
た両面鋼張積層板（第４図ａ）であり、この銅張積層板
４０の必要箇所に位置せしめて導通孔４４をドリルある
いはパンチング加工により貫通せしめる（第４図ｂ）。 しかる後、第４図Ｃに示す如く、銅張積層板４０の銅箔
４２．４３に回路パターンに対応するパターンレジスト
の塗膜４５．４６を施すとともに第４図ｄに示す如くこ
れにエツチング加工を施して絶縁基板４１の両面に回路
を形成する。 第４図ｃ、ｄについては特に両面回路パターン中ランド
４７．４８を形成する場合についてのみ示すものである
。 そして、第４図Ｃに示した塗膜４５．４６パターン印刷
状態下においてエツチング加工を施す場合、ランド４７
．４８をエツチング加工するに必要なレジスト印刷を施
すに当り、段部５１゜５２を形成するに必要なレジスト
印刷によるパターンレジスト塗膜４５．４６を施すもの
である。すなわち、導通孔４４の開口縁４４ａ。 ４４ｂの外周をエツチングし得るように塗膜４５．４６
の内周縁４５ａ、４６ａを開口縁４４ａ、４４ｂｃ７）
外周より段部５１，５２を形成するに必要な距離だけズ
ラしてレジスト印刷を施してエツチング加工を施すこと
により第４図ｄに示す如く、エツチング後に成形された
ランド４７．４８のランド孔４９．５０の経文、は導通
孔４４の経文、より大径となり、ランド４７゜４４のラ
ンド孔４９．５０の内周縁と導通孔４４の開口縁間に段
部５１，５２を形成することができる。 その後、ランド４７．４８の導通部を残してソルダレジ
ストの絶縁被！１５３．５４を施す（第４図ｅ）ととも
に導通孔４４中に導電物質５５を充填することによりラ
ンド４７．４８を同導電物賀５５を介して導通せしめる
ことにより、プリント配線板６０を形成することができ
る。 尚、第４図示の工程中、第４Ｆｌｕｆの導電物質５５の
充填後、−膜孔の加工あるいは外径加工等のその他の加
工工程が施されるが、その点については第５図によりそ
の一例を示した０図中５６゜５７はスルーホール、５８
はランドである。 しかして、導電物質３１を導通孔２７中に従来のピン方
式あるいはシルクスクリーン方式等により充填した場合
、ランド２３．２４の内周縁２３ａ、２４ａと導通孔２
７の開口縁２７ａ。 ２７ｂ間に設けた段部２８．２９が案内となるばかりか
これが、導電物質３１の溜り部としての役割をも果し、
従来の充填方法における導通孔２７中への導電物質３１
への充填ムラを一挙に解消し、充填精度の安定化を計り
、導通不良を無くし製品の品質向上を果すことができる
。 また、当該導電物質３１の充填後、両面の回路パターン
２１．２２において電子部品（図示しない）を取り付け
るべく半田浴中にプリント配線板３０を浸漬した場合、
絶縁基板２０とランド２３．２４間に熱膨張の差を生じ
両者間に歪みを生じても、これによる導電物質３１に対
する影響を段部２８．２９によって緩和し、導電物質３
１中の亀裂の発生を防止することができるものである。 当該実施例によれば、段部５１．５２の形成を回路パタ
ーンのエツチング加工により同時に形成し得るもので、
従来のプリント配線板と何等余分な工程を必要とせずに
製造し得るものである。 【発明の効果】 本発明によればプリント配線板において導通孔に導電物
質を充填して両面間の回路等を導通する回路構成の信頼
性を向上できるとともに品質の均一性を図ることができ
、特に、従来のプリント配線板と何等余分な工程を必要
とせず前記段部を加工し得るものでより適確な製造作業
を遂行し得るばかりでなく、精度の向上を図ることがで
きる。
法によれば第６図に示す如く片面または両面にパターン
１．２を形成した絶縁基板３の回路パターン面にランド
部４，５および両面導通孔を形成する周囲などを残して
ソルダーレジストの絶縁被膜６．７を設けた後、導通孔
８をドリル加工またはパンチング加工にて穿孔し、かつ
第７図に示す如くこの導通孔８中に導通ペイントよりな
る導電物質９を充填し、両面の回路パターン１゜２を接
続するものである。 しかるに、ドリルまたはパンチング加工にて穿孔するこ
とにより形成された導通孔８はランド４．５を含む開口
縁４ａ、５ａが断面が略直角に穿孔されているために、
前記導電物質９を導通孔８中に充填する場合、従来この
充填方法としてはピン方式またはシルクスクリーン方法
が採用されているが、特にシルクスクリーン方式による
充填に困難性を有し導通孔８中に充填される導電物質９
の充填ムラを生じ、導通性渣の精度に問題点を有する。 また、導通孔８中に導電物質９を充填して導通完了後、
このプリント配線１０に電子部品（図示しない）を組み
込む際に、溶解した半田浴中に浸漬された場合、半田融
解浴温度が２４０〜２６０℃と高温のため、絶縁基板３
と導電物質９あるいはランド４．５との材質の差にもと
ずく熱膨張の差によって、導通孔８中の導電物質９中、
特にランド４，５と絶縁基板３との境界に歪みによる亀
裂イが発生する。 従って、前記両者の問題点の発生によりプリント配線板
１０自体の信頼性が損なわれる大きな問題点を有してい
た。 因って、本発明は、この種プリント配線板における問題
点に着目してなされたもので、導通孔中への導電物質の
充填ムラと半田浴中等における導電物質９の亀裂の発生
を防止し、信頼性に富むこの種プリント配線板の提供を
目的とするものである。 【問題点を解決するための手段１ 本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁基板の片面
または両面に設ける回路パターンにおける所要のランド
の中心に位置せしめて導通孔を貫通する工程と前記絶縁
基板の片面または両面に所要の回路パターンを形成する
に当り、前記導通孔の開口縁と当該導通孔の開口部に形
成されるランドのランド孔の径を前記導通孔の径より大
径に形成してランドのランド孔の内周縁間に段部を形成
する工程と、前記導通孔に導電物質を充填する工程とか
ら成るものである。 ］ 作用 ］ 本発明のプリント配線板の製造方法は導電物質の充填に
当り、ランドのランド孔内周縁と導通孔の開口縁間に設
けた段部によって導電物質の導通孔中への充填の際の流
入を助長し、かつ導電物質に対する絶縁基板とランド間
に生ずる熱歪みの影響を前記段部により緩和し、導通孔
中に充填した導電物質における亀裂の発生を防止するも
のである。 ［実施例 １ 以下本発明のプリント配線板の製造方法の実施例を図面
とともに説明する。 第１図は本発明の製造方法により製造するプリント配線
板を示す部分拡大平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線断面
図、第３図は導通孔中に充填物質を充填した状態の断面
図である。 而して図中２０は絶縁基板でこの絶縁基板２０の両面２
０ａ、２０ｂにはそれぞれ所要の回路パターン２１．２
２を形成しである。尚、回路パターン２１．２２につい
ては図中それぞれの回路パターン２１．２２におけるラ
ンド２３゜２４のみを拡大して示しである。 また１両面２０ａ、２０ｂのそれぞれの回路パターン２
１．２２相互を電気的に接続するため、対応するランド
２３．２４のランド孔２５゜２６の中心部に位置せしめ
て導通孔２７を貫通せしめである。 さらに、前記ランド２３．２４にランド孔２５．２６を
設けるとともにその中心部に導通孔２７を貫通する場合
には、特に、ランド孔２５゜２６の経文、を導通孔２７
の経文２より大径とすることによってランド２３．２４
の内周縁２３ａ、２４ａと導通孔２７の開口縁２７ａ。 ２７ｂ間に段部２８．２９を設けである。 かかる構成から成るプリント配線板３０における両面の
回路を導通する場合には、第３図に示す如く導電ペイン
トから成る導電物質３１を導通孔２７中に充填すること
によりランド２３．２４を導電物質３１を介して電気的
に接続するものである。 尚、図中３２はソルダレジストの絶縁被膜を示し、かつ
図示していないが導電物質３１のついてはエポキシ樹脂
等のオーバーコートを施こして絶縁外装するものである
。 第４図ａ−ｆは本発明プリント配線板の製造方法の実施
例を示す工程図である。 以下には第４図ａ−ｆの工程に従うプリント配線板３０
の製造方法について説明する。 ４０は絶縁基板４１の両面に銅箔４２．４３を３１節し
た両面鋼張積層板（第４図ａ）であり、この銅張積層板
４０の必要箇所に位置せしめて導通孔４４をドリルある
いはパンチング加工により貫通せしめる（第４図ｂ）。 しかる後、第４図Ｃに示す如く、銅張積層板４０の銅箔
４２．４３に回路パターンに対応するパターンレジスト
の塗膜４５．４６を施すとともに第４図ｄに示す如くこ
れにエツチング加工を施して絶縁基板４１の両面に回路
を形成する。 第４図ｃ、ｄについては特に両面回路パターン中ランド
４７．４８を形成する場合についてのみ示すものである
。 そして、第４図Ｃに示した塗膜４５．４６パターン印刷
状態下においてエツチング加工を施す場合、ランド４７
．４８をエツチング加工するに必要なレジスト印刷を施
すに当り、段部５１゜５２を形成するに必要なレジスト
印刷によるパターンレジスト塗膜４５．４６を施すもの
である。すなわち、導通孔４４の開口縁４４ａ。 ４４ｂの外周をエツチングし得るように塗膜４５．４６
の内周縁４５ａ、４６ａを開口縁４４ａ、４４ｂｃ７）
外周より段部５１，５２を形成するに必要な距離だけズ
ラしてレジスト印刷を施してエツチング加工を施すこと
により第４図ｄに示す如く、エツチング後に成形された
ランド４７．４８のランド孔４９．５０の経文、は導通
孔４４の経文、より大径となり、ランド４７゜４４のラ
ンド孔４９．５０の内周縁と導通孔４４の開口縁間に段
部５１，５２を形成することができる。 その後、ランド４７．４８の導通部を残してソルダレジ
ストの絶縁被！１５３．５４を施す（第４図ｅ）ととも
に導通孔４４中に導電物質５５を充填することによりラ
ンド４７．４８を同導電物賀５５を介して導通せしめる
ことにより、プリント配線板６０を形成することができ
る。 尚、第４図示の工程中、第４Ｆｌｕｆの導電物質５５の
充填後、−膜孔の加工あるいは外径加工等のその他の加
工工程が施されるが、その点については第５図によりそ
の一例を示した０図中５６゜５７はスルーホール、５８
はランドである。 しかして、導電物質３１を導通孔２７中に従来のピン方
式あるいはシルクスクリーン方式等により充填した場合
、ランド２３．２４の内周縁２３ａ、２４ａと導通孔２
７の開口縁２７ａ。 ２７ｂ間に設けた段部２８．２９が案内となるばかりか
これが、導電物質３１の溜り部としての役割をも果し、
従来の充填方法における導通孔２７中への導電物質３１
への充填ムラを一挙に解消し、充填精度の安定化を計り
、導通不良を無くし製品の品質向上を果すことができる
。 また、当該導電物質３１の充填後、両面の回路パターン
２１．２２において電子部品（図示しない）を取り付け
るべく半田浴中にプリント配線板３０を浸漬した場合、
絶縁基板２０とランド２３．２４間に熱膨張の差を生じ
両者間に歪みを生じても、これによる導電物質３１に対
する影響を段部２８．２９によって緩和し、導電物質３
１中の亀裂の発生を防止することができるものである。 当該実施例によれば、段部５１．５２の形成を回路パタ
ーンのエツチング加工により同時に形成し得るもので、
従来のプリント配線板と何等余分な工程を必要とせずに
製造し得るものである。 【発明の効果】 本発明によればプリント配線板において導通孔に導電物
質を充填して両面間の回路等を導通する回路構成の信頼
性を向上できるとともに品質の均一性を図ることができ
、特に、従来のプリント配線板と何等余分な工程を必要
とせず前記段部を加工し得るものでより適確な製造作業
を遂行し得るばかりでなく、精度の向上を図ることがで
きる。
第１図は本発明によって製造するプリント配線板の部分
拡大平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は
導通孔に導電物質を充填した断面図、第４図ａ−ｆは本
発明プリント配線板の製造方法製造の実施例を示す工程
図、第５図は一般孔加工等の処理後のプリント配線板の
断面図、第６図、第７図は従来のプリント配線板の構成
を示す拡大断面図である。 ３０．６０・・・プリント配線板 ２０．４１・・・絶縁基板 ２１．２２・・・回路パターン ２３．２４，４７．４８・・・ランド ２４．２８，４９．５０・・・ランド孔２７．４４・・
・導通孔 ２８．２９，５１．５２・・・段部 ３１．５５・・・導電物質 第４ ４Ｊ （Ｃ） （ｅ） ５ム ｂｕ ’ａｌ ｔ、６
％（ｂ） （ｄ） （ｆ）
拡大平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ線断面図、第３図は
導通孔に導電物質を充填した断面図、第４図ａ−ｆは本
発明プリント配線板の製造方法製造の実施例を示す工程
図、第５図は一般孔加工等の処理後のプリント配線板の
断面図、第６図、第７図は従来のプリント配線板の構成
を示す拡大断面図である。 ３０．６０・・・プリント配線板 ２０．４１・・・絶縁基板 ２１．２２・・・回路パターン ２３．２４，４７．４８・・・ランド ２４．２８，４９．５０・・・ランド孔２７．４４・・
・導通孔 ２８．２９，５１．５２・・・段部 ３１．５５・・・導電物質 第４ ４Ｊ （Ｃ） （ｅ） ５ム ｂｕ ’ａｌ ｔ、６
％（ｂ） （ｄ） （ｆ）
Claims (2)
- （１）絶縁基板の片面または両面に設ける回路パターン
における所要のランドの中心に位置せしめて導通孔を貫
通する工程と前記絶縁基板の片面または両面に所要の回
路パターンを形成するに当り、前記導通孔の開口縁と当
該導通孔の開口部に形成されるランドのランド孔の径を
前記導通孔の径より大径に形成してランドのランド孔の
内周縁間に段部を形成する工程とから成るプリント配線
板の製造方法。 - （２）前記段部を形成する工程は、前記銅張積層板の回
路パターンをエッチングにより形成する工程に関連して
形成することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18355285A JPS6243200A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18355285A JPS6243200A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6243200A true JPS6243200A (ja) | 1987-02-25 |
Family
ID=16137799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18355285A Pending JPS6243200A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6243200A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0233996A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| JPH03121499A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Yamaha Corp | 楽音合成装置 |
| JPH0415256U (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-06 | ||
| JPH07302962A (ja) * | 1995-03-13 | 1995-11-14 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5484276A (en) * | 1977-12-16 | 1979-07-05 | Hitachi Ltd | Method of drilling printed circuit base board |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP18355285A patent/JPS6243200A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5484276A (en) * | 1977-12-16 | 1979-07-05 | Hitachi Ltd | Method of drilling printed circuit base board |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0233996A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| JPH03121499A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Yamaha Corp | 楽音合成装置 |
| JPH0415256U (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-06 | ||
| JPH0521900Y2 (ja) * | 1990-05-28 | 1993-06-04 | ||
| JPH07302962A (ja) * | 1995-03-13 | 1995-11-14 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101068539B1 (ko) | 전해 도금을 이용한 배선 기판의 제조 방법 | |
| JPS6243200A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US4965700A (en) | Thin film package for mixed bonding of chips | |
| JPH0614592B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP4190632B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6226895A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6226887A (ja) | プリント配線板 | |
| US6391211B1 (en) | Method for making an electrical circuit board | |
| JPS6243199A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS58132988A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| CN115226304A (zh) | 电路板及其制造方法 | |
| JPS6236900A (ja) | 複合プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08186357A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS6225491A (ja) | 印刷配線板の製法 | |
| JP2776361B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS60149195A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2000307212A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0748583B2 (ja) | 高密度プリント配線板の電気検査治具板の製造方法 | |
| JPS584999A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH04186731A (ja) | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 | |
| JP3774932B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07111374A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH1154859A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPS58112392A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5961992A (ja) | スルホ−ルプリント配線板の製造方法 |