JPH0415256U - - Google Patents
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- JPH0415256U JPH0415256U JP5580190U JP5580190U JPH0415256U JP H0415256 U JPH0415256 U JP H0415256U JP 5580190 U JP5580190 U JP 5580190U JP 5580190 U JP5580190 U JP 5580190U JP H0415256 U JPH0415256 U JP H0415256U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- hole
- ground circuit
- wiring board
- flexible wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
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- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第1図及び第2図はいずれも本考案のシールド
付フレキシブル配線板の具体例の要部の断面図で
ある。第3図は従来のシールド付フレキシブル配
線板の上面図、第4図はその要部の断面図である
。 1……ベース絶縁フイルム、2……接着剤層、
3……信号回路、4……アース回路、5……絶縁
フイルム、6……貫通孔、7……導電性ペースト
、8……カバーレイフイルム、9……カバーレイ
接着剤。
付フレキシブル配線板の具体例の要部の断面図で
ある。第3図は従来のシールド付フレキシブル配
線板の上面図、第4図はその要部の断面図である
。 1……ベース絶縁フイルム、2……接着剤層、
3……信号回路、4……アース回路、5……絶縁
フイルム、6……貫通孔、7……導電性ペースト
、8……カバーレイフイルム、9……カバーレイ
接着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ベース絶縁フイルム上に所定任意形状で固
着した信号回路及びアース回路を間にして前記ベ
ース絶縁フイルムと絶縁フイルムとを接着し、前
記アース回路上でベース絶縁フイルム及び絶縁フ
イルムを含んで貫通孔を形成し、導電性ペースト
によつてアース回路とシールド層を同時に接続形
成したシールド付フレキシブル配線板において、
アース回路とシールド層を接続する貫通孔部の絶
縁フイルムを貫通孔径より大きい径で除去してあ
ることを特徴とするシールド付フレキシブル配線
板。 (2) 絶縁フイルムの貫通孔部における除去径が
貫通孔径の3〜10倍であることを特徴とする請
求項(1)記載のシールド付フレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990055801U JPH0521900Y2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990055801U JPH0521900Y2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0415256U true JPH0415256U (ja) | 1992-02-06 |
JPH0521900Y2 JPH0521900Y2 (ja) | 1993-06-04 |
Family
ID=31579076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990055801U Expired - Lifetime JPH0521900Y2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0521900Y2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007335455A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
WO2009119305A1 (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-01 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板 |
JP2009290020A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板、同配線板のシールド加工方法および電子機器 |
JP2018061011A (ja) * | 2016-01-21 | 2018-04-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5410185B2 (ja) * | 2009-07-23 | 2014-02-05 | モレックス インコーポレイテド | フレキシブル配線板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49121063U (ja) * | 1973-02-12 | 1974-10-17 | ||
JPS5932151U (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-28 | 日本ラインツ株式会社 | シリンダヘツドガスケツト |
JPS6243200A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP1990055801U patent/JPH0521900Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
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JP2018061011A (ja) * | 2016-01-21 | 2018-04-12 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0521900Y2 (ja) | 1993-06-04 |