JPH0179872U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0179872U JPH0179872U JP1987176101U JP17610187U JPH0179872U JP H0179872 U JPH0179872 U JP H0179872U JP 1987176101 U JP1987176101 U JP 1987176101U JP 17610187 U JP17610187 U JP 17610187U JP H0179872 U JPH0179872 U JP H0179872U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed circuit
- circuit wiring
- metal foil
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第1図a,bは本考案の一実施例を説明する断
面図、第2図a,b,cは従来例を説明する断面
図である。 1……銅箔(シールド層)、2……絶縁層、3
……接着剤、7……プリント配線板、8……グラ
ンド回路部、9……半田付部。
面図、第2図a,b,cは従来例を説明する断面
図である。 1……銅箔(シールド層)、2……絶縁層、3
……接着剤、7……プリント配線板、8……グラ
ンド回路部、9……半田付部。
Claims (1)
- 金属箔よりなるシールド層の、プリント回路配
線板と対向しない面の必要部分に絶縁層を形成す
るとともに、プリント回路配線板と対向する面を
接着剤を介してプリント回路配線板に貼り付け、
かつシールド層の金属箔とプリント回路配線板の
グランド回路部とを電気的に導通させてなること
を特徴とするシールド回路付プリント回路配線板
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987176101U JPH0179872U (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987176101U JPH0179872U (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0179872U true JPH0179872U (ja) | 1989-05-29 |
Family
ID=31467861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987176101U Pending JPH0179872U (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0179872U (ja) |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP1987176101U patent/JPH0179872U/ja active Pending