JPS61149368U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61149368U JPS61149368U JP3147885U JP3147885U JPS61149368U JP S61149368 U JPS61149368 U JP S61149368U JP 3147885 U JP3147885 U JP 3147885U JP 3147885 U JP3147885 U JP 3147885U JP S61149368 U JPS61149368 U JP S61149368U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- circuit board
- circuit
- insulating film
- conductive circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第1図と第2図は本考案の第1の実施例を示し
、第1図は回路板を示す部分斜視図、第2図は第
1図の部分縦断面図、第3図ないし第5図は本考
案の第2の実施例を示し、第3図は回路板を示す
部分斜視図、第4図は第3図の導電箔を示す斜視
図、第5図は第3図の部分断面図である。 1……回路板、2……絶縁フイルム、3……導
電回路、4……導電箔。
、第1図は回路板を示す部分斜視図、第2図は第
1図の部分縦断面図、第3図ないし第5図は本考
案の第2の実施例を示し、第3図は回路板を示す
部分斜視図、第4図は第3図の導電箔を示す斜視
図、第5図は第3図の部分断面図である。 1……回路板、2……絶縁フイルム、3……導
電回路、4……導電箔。
Claims (1)
- 可撓性を有する絶縁フイルム上に導電回路を形
成して成る回路板において、導電粉を含有する合
成樹脂塗膜より成る導電回路の一部にはんだ付け
可能な導電箔を接着部材を介して接着し、前記導
電回路と電気的に導通させたことを特徴とする回
路板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3147885U JPH0316294Y2 (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3147885U JPH0316294Y2 (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61149368U true JPS61149368U (ja) | 1986-09-16 |
JPH0316294Y2 JPH0316294Y2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=30532125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3147885U Expired JPH0316294Y2 (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0316294Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6448066U (ja) * | 1987-09-19 | 1989-03-24 | ||
JP2018014381A (ja) * | 2016-07-20 | 2018-01-25 | 富士通株式会社 | 基板及び電子機器 |
-
1985
- 1985-03-07 JP JP3147885U patent/JPH0316294Y2/ja not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6448066U (ja) * | 1987-09-19 | 1989-03-24 | ||
JP2018014381A (ja) * | 2016-07-20 | 2018-01-25 | 富士通株式会社 | 基板及び電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0316294Y2 (ja) | 1991-04-08 |