JPS6284986U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6284986U JPS6284986U JP17484385U JP17484385U JPS6284986U JP S6284986 U JPS6284986 U JP S6284986U JP 17484385 U JP17484385 U JP 17484385U JP 17484385 U JP17484385 U JP 17484385U JP S6284986 U JPS6284986 U JP S6284986U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- wiring pattern
- lower case
- component assembly
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る要部断面図、
第２図はその一部分解斜視図である。 １……上ケース、２……下ケース、３……配線
パターン、４……スイツチ部材、５……コンデン
サ（電子部品）、６……チツプ抵抗（電子部品）
、７……導電性接着剤。
第２図はその一部分解斜視図である。 １……上ケース、２……下ケース、３……配線
パターン、４……スイツチ部材、５……コンデン
サ（電子部品）、６……チツプ抵抗（電子部品）
、７……導電性接着剤。
Claims (1)
- 配線パターンを設けた基板上に電子部品を載置
し、これを上ケースと下ケースとからなるケーシ
ング内に収納した電子部品組立体において、熱可
塑性樹脂からなる下ケースに前記配線パターンを
形成し、該配線パターンに前記電子部品を導電性
接着剤を介して固着したことを特徴とする電子部
品組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17484385U JPS6284986U (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17484385U JPS6284986U (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284986U true JPS6284986U (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=31113608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17484385U Pending JPS6284986U (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284986U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125697A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5773989A (en) * | 1980-10-25 | 1982-05-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of fabricating electric circuit substrate |
-
1985
- 1985-11-15 JP JP17484385U patent/JPS6284986U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5773989A (en) * | 1980-10-25 | 1982-05-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of fabricating electric circuit substrate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125697A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子部品 |