JPH02125697A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JPH02125697A
JPH02125697A JP63279666A JP27966688A JPH02125697A JP H02125697 A JPH02125697 A JP H02125697A JP 63279666 A JP63279666 A JP 63279666A JP 27966688 A JP27966688 A JP 27966688A JP H02125697 A JPH02125697 A JP H02125697A
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case
switch
electronic component
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circuit pattern
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JP63279666A
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English (en)
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JP2564631B2 (ja
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Nobunori Kanamori
信乃 金森
Michihiro Miyake
路裕 三宅
Mitsuo Sawaumi
三男 澤海
Yasunori Nishijima
西島　康則
Keizo Uchioke
恵造 内桶
Katsuo Asami
浅見　克夫
Makoto Nakazawa
誠 中沢
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Fujifilm Holdings Corp
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Fuji Photo Film Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品に係り、特にケース裏面に回路パター
ンが一体形成された外装ケースに実装される電子部品に
関する。
〔従来の技術〕
一般に、電子部品が搭載される基板と、電子機器の外装
ケースとは別個の部材から成り、このため外装ケースの
表面側かみ使用される電子部品（スイッチ、コネクタ、
ボリューム、ジャック類）の場合、基板上の回路パター
ンと接続される電気接続端子はその操作面と対向する側
（電子部品の裏面側）に設けられている。
ところが、近年、電子機器の小型軽量化のために、ケー
ス裏面に回路パターンが一体形成された外装ケースが電
子機器に適用されつつある（特開昭６３−１２２１９８
　　号公報） 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、前記ケース裏面に回路パターンが一体形
成された外装ケースに、スイッチ等の外装ケースの表面
側から使用する電子部品を実装する場合、その電気接続
端子が電子部品の裏面側に設けられているため、端子間
の接続が煩雑になるという間頚が生じる。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ケー
ス裏面に回路パターンが一体形成された外装ケースに、
ケース表面側から使用される電子部品を実装する場合に
好都合な電子部品を提供するμとを目的とする。
（問題点を解決する為の手段〕 本発明は前記目的を達成するために、ケース裏面に回路
パターンが一体形成された外装ケースに実装される電子
部品であって、前記外装ケースのケース裏面側から実装
されケース表面側から使用される電子部品において、前
記電子部品の電気接続端子を該電子部品の上面側の部品
取付面上に設け、前記外装ケースへの実装時に前記電気
接続端子がケース裏面の回路パターンに接続されるよう
にしたことを特徴としている。
〔作用〕
本発明によれば、電子部品の上面側の部品取付面上に電
気接続端子を設けるようにしたため、この電子部品をケ
ース裏面に回路パターンが一体形成された外装ケースの
裏面側から取付けると、その電気接続端子と回路パター
ンとの電気的接続も同時に行うことができる。
〔実施例〕
以下添付図面に従って本発明に係る電子部品の好ましい
実施例を詳説する。
第１図は本発明に係る電子部品の一実施例を示す側面図
で、外装モールド基板１０に実装されたスイッチ２０に
関して示している。
この外装モールド基板１０は、外装ケースを兼ね備えた
モールド基板であって、そのケース裏゛面に回路パター
ン１２が一体形成されており、またスイッチ２０を取付
けるための開口１４を有している。
スイッチ２０は、外装モールド基板１０の裏面側から実
装され、表面側から使用されるもので、スイッチ本体２
ＯＡのキートップ２２が突出している上面側のスイッチ
取付面上に電気接続端子２４が設けられている。
このスイッチ２０を外装モールド基板ｌＯに実装する場
合には、電気接続端子２４を介してモールド基板１０の
裏面にねじ止め、ハンダ付け、導電性接着剤等により固
定する。これにより、スイッチ２０が外装モールド基板
１０に取付けられると共にスイッチ２０の電気接続端子
２４と外装モールド基１１０の回路パターン１２とが電
気的に接続される。また、スイッチ２０は、キートップ
２２が外装モールド基板１０の開口１４を挿通して外装
ケース表面に突出するため、ケース表面側から１作する
ことができる。
第２図及び第３図はそれぞれ本発明の他の実施例を示す
側面図である。尚、第１図と共通の部分に関しては同一
の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
即ち、第１図に示したスイッチ２０は、スイッチ本体２
ＯＡの上面に電気接続端子２４が設けられているが、第
２図及び第３図のスイッチ３０．４０は、それぞれスイ
ッチ本体３ＯＡ、４０Ａの底部及び略中央部から横方向
に延出するスイッチ取付面上に電気接続端子３４．４４
が設けられている点で第１図のスイッチ２０と相違する
。
第４図及び第５図はそれぞれ本発明の更に他の実施例を
示す側面図及び平面図である。尚、第１図と共通の部分
に関しては同一の符号を付し、その詳細な説明は省略す
る。
これらの図面に示すように、スイッチ５０のスイッチ本
体５０Ａは横方向に延出するスイッチ取付部５２．５２
を有し、このスイッチ取付部５２．５２の取付面上に電
気接続端子５４．５４が設：′ｊられている。尚、第５
図上で、５４Ａは電気接続端子５４の接点であり、５４
Ｂ、５４Ｂはねじ５６．５６が挿入されるねじ孔である
。即ち、このスイッチ５０はねじ５６．５６で外装モー
ルド基板ＩＯにねじ止めするだけで、電気接続端子５４
が回路パターン１２に電気的に接続される。
尚、本実施例では電子部品としてスイッチについて説明
したが、これに限らず、コネクタ、ボリューム、ジャッ
ク等、外装ケースの表面側から使用される電子部品であ
ればいかなるものにも本発明は適用できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係る電子部品によれば、外
装ケースの表面側から使用される電子部品の操作面側（
上面側）の部品取付面上に電気接続端子を設けるように
したため、この電子部品をケース裏面に回路パターンが
一体形成された外装ケースの裏面側から取付けると、そ
の電気接続端子を回路パターンに電気的に接続すること
ができ、簡単に部品実装を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図はそれぞれ本発明に係る電子部品の実
施例を示す側面図、第５図は第４図に示した電子部品の
平面図である。 １０・・・外装モールド基板、　　１２・・・回路パタ
ーン、２０．３０．４０．５０・・・スイッチ、　　２
４．３４．４４．５４・・・電気接続端子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　ケース裏面に回路パターンが一体形成された外装ケー
    スに実装される電子部品であって、前記外装ケースのケ
    ース裏面側から実装されケース表面側から使用される電
    子部品において、 前記電子部品の電気接続端子を該電子部品の上面側の部
    品取付面上に設け、前記外装ケースへの実装時に前記電
    気接続端子がケース裏面の回路パターンに接続されるよ
    うにしたことを特徴とする電子部品。
JP63279666A 1988-11-04 1988-11-04 電子部品及び電子機器 Expired - Fee Related JP2564631B2 (ja)

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