JPH071817Y2 - 半導体集積回路実装機構 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 情報処理装置の情報入力端末として用いられるメンブレ
ンキーボードに関し、 はんだ付けを行わないで可撓性フィルムからなるプリン
ト基板上に、半導体集積回路を実装できる実装機構を提
供することを目的とし、 可撓性フィルム上に導体パターンを形成してなる２枚の
プリント基板を、導体パターンが対向するように積層し
てスイッチ素子とするキーボードにおいて、スイッチ素
子を保持するパネルとパネルに螺着される補助部材との
間に、プリント基板の回路実装部と半導体集積回路のリ
ード端子を挟み、プリント基板上の導体パターンにリー
ド端子を圧着するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は情報処理装置の情報入力端末として用いられる
メンブレンキーボードに係り、特にはんだ付けを行わな
いで半導体集積回路を実装する機構に関する。

キーボードは一般にプリント基板上に多数個の押釦スイ
ッチを配列して構成されており、比較的押釦スイッチの
数が少ない小形キーボードの場合は、押釦スイッチとコ
ネクタを直接接続しコネクタを介して外部の回路と接続
している。しかし押釦スイッチの数が多いキーボードの
場合はエンコーダ等の半導体集積回路を、キーボードに
搭載してコネクタのピン数削減を図っている。

かかる半導体集積回路のリード端子をプリント基板上の
導体パターンに、確実に接続する方法としてはんだ付け
による接続がある。しかしメンブレンキーボードの如く
耐熱温度の低い可撓性フィルム上に、導体パターンを形
成したプリント基板を用いるキーボードでは、導体パタ
ーンにリード端子をはんだ付けできない場合がある。そ
こではんだ付けを行わないで可撓性フィルムからなるプ
リント基板上に、半導体集積回路を実装できる実装機構
の開発が望まれている。

〔従来の技術〕

第３図はメンブレンキーボードの構成例を示す斜視図、
第４図は従来の半導体集積回路の実装方法を示す図であ
る。

第３図においてシート状のスイッチ素子１は片面に接点
11を含む導体パターン12が形成された、可撓性フィルム
からなる２枚のプリント基板13および14を、接点位置に
孔15を設けたシート状の絶縁スペーサ16を介して、接点
11が対向するように重ね合わせて構成されている。また
メンブレンキーボードの構成はシート状のスイッチ素子
１を、接着剤２によってスイッチ素子１の下方に設けた
パネル３に貼着し、パネル３はモールド樹脂等よりなる
外装カバー４に固定されている。

かかるメンブレンキーボードに対する従来の半導体集積
回路の実装方法は、第４図に示す如く半導体集積回路５
を実装した耐熱温度の高いプリント基板６に、弾性部材
71、固定部材72およびねじ73を用いてプリント基板13の
延長部を装着し、プリント基板６に形成され半導体集積
回路５をはんだ付けした導体パターン61と、プリント基
板13に形成された導体パターン12とを圧着していた。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし従来の半導体集積回路の実装方法はスイッチ素子
を形成するプリント基板の他に、半導体集積回路を実装
するための耐熱温度の高いプリント基板を必要とし、し
かも半導体集積回路の実装作業と導体パターン同志の圧
着作業を必要とするなど、無駄が多くキーボードの製造
コストを上昇させるという問題があった。

本考案の目的ははんだ付けを行わないで可撓性フィルム
からなるプリント基板上に、半導体集積回路を実装でき
る実装機構を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本考案になる実装機構の一実施例を示す側断面
図である。なお全図を通し同じ対象物は同一記号で表し
ている。

上記課題は可撓性フィルム上に導体パターン12を形成し
てなる２枚のプリント基板13,14を、導体パターン12が
対向するように積層してスイッチ素子１とするキーボー
ドにおいて、スイッチ素子１を保持するパネル３とパネ
ル３に螺着される補助部材８との間に、プリント基板14
の回路実装部17と半導体集積回路５のリード端子51を挟
み、プリント基板14上の導体パターン12にリード端子51
を圧着するように、構成されてなる本考案の半導体集積
回路実装機構により達成される。

〔作用〕

第１図においてスイッチ素子を保持するパネルとパネル
に螺着される補助部材との間に、プリント基板の回路実
装部と半導体集積回路のリード端子を挟み、プリント基
板上の導体パターンにリード端子を圧着することによっ
て、はんだ付けを行わないで可撓性フィルムからなるプ
リント基板上に、半導体集積回路を実装できる実装機構
を提供することが可能になる。その結果、半導体集積回
路を実装するための耐熱温度の高いプリント基板と、プ
リント基板の導体パターン同志の圧着作業が不要にな
り、メンブレンキーボードの製造コストを低減すること
ができる。

〔実施例〕

以下添付図により本考案の実施例について説明する。な
お第２図は本考案の他の実施例を示す側断面図である。

第１図においてスイッチ素子１は可撓性フィルムからな
るプリント基板13および14を有し、その間に挟装された
絶縁スペーサ16を介して対向する導体パターン12が、そ
れぞれプリント基板13および14の片面に形成されてい
る。またスイッチ素子１は接着剤２によってパネル３に
貼着されており、プリント基板14の延長部分には回路実
装部17が形成されている。

一方パネル３はその一部を切曲げて形成された舌状挾持
片31と、補助部材８からなる半導体集積回路の実装機構
を具えており、補助部材８の外側の面には弾性を有する
絶縁体81が貼着されている。

プリント基板14の延長部分に形成された回路実装部17
と、半導体集積回路５のリード端子51を舌状挾持片31と
補助部材８の間を挟み、補助部材８を舌状挾持片31の方
に押しながらねじ82を用いてパネル３に螺着することに
よって、半導体集積回路５のリード端子51はプリント基
板14の導体パターン12に圧着される。

また第２図においてパネル３はその一部をオフセット曲
げして形成された舌状挾持片31と、補助部材８からなる
半導体集積回路の実装機構を具えており、舌状挾持片31
の下側の面には弾性を有する絶縁体81が貼着されてい
る。

プリント基板14の延長部分に形成された回路実装部17
と、半導体集積回路５のＬ字状に曲げられたリード端子
51を舌状挾持片31と補助部材８の間に挟み、ねじ82を用
いて補助部材８をパネル３に螺着することによって、半
導体集積回路５のリード端子51はプリント基板14の導体
パターン12に圧着される。

このようにスイッチ素子を保持するパネルとパネルに螺
着される補助部材との間に、プリント基板の回路実装部
と半導体集積回路のリード端子を挟み、プリント基板上
の導体パターンにリード端子を接続するように構成する
ことによって、はんだ付けを行わないで可撓性フィルム
からなるプリント基板上に、半導体集積回路を実装でき
る実装機構を提供することが可能になる。

その結果、半導体集積回路を実装するための耐熱温度の
高いプリント基板と、プリント基板の導体パターン同志
の圧着作業が不要になり、メンブレンキーボードの製造
コストを低減することができる。

〔考案の効果〕

上述の如く本考案によればはんだ付けを行わないで可撓
性フィルムからなるプリント基板上に、半導体集積回路
を実装できる実装機構を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案になる実装機構の一実施例を示す側断面
図、 第２図は本考案の他の実施例を示す側断面図、 第３図はメンブレンキーボードの構成例を示す斜視図、 第４図は従来の半導体集積回路の実装方法を示す図、 である。図において １はスイッチ素子、２は接着剤、３はパネル、５は半導
体集積回路、８は補助部材、12は導体パターン、13、14
はプリント基板、16は絶縁スペーサ、17は回路実装部、
31は舌状挾持片、51はリード端子、81は絶縁体、82はね
じ、 をそれぞれ表す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性フィルム上に導体パターン（12）を
   形成してなる２枚のプリント基板（13,14）を、該導体
   パターン（12）が対向するように積層してスイッチ素子
   （１）とするキーボードにおいて、 スイッチ素子（１）を保持するパネル（３）と該パネル
   （３）に螺着される補助部材（８）との間に、プリント
   基板（14）の回路実装部（17）と半導体集積回路（５）
   のリード端子（51）を挟み、 該プリント基板（14）上の導体パターン（12）に該リー
   ド端子（51）を圧着するように、構成されてなることを
   特徴とする半導体集積回路実装機構。