JP3647801B2 - 電子部品のフレキシブル基板への取付構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品のフレキシブル基板への取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブル基板上に設けた回路パターンにチップ型の電子部品の端子を接続するには、回路パターンが銅箔のエッチングによって形成されている場合は半田や低温半田が用いられてきた。一方回路パターンが銀ペーストの印刷形成によって形成されたものである場合は、銅箔のエッチングによって形成された回路パターンとは相違して、半田との接着性に問題があるので、通常は半田の代わりにホットメルトタイプの導電性接着材が用いられている。またフレキシブル基板として耐熱温度の低いフイルム（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム）を用いた場合も導電性接着材を用いる必要がある。
【０００３】
またフレキシブル基板は容易にたわむので、前記半田や導電性接着剤による接続固定のみではその機械的強度は弱く、従って半田や導電性接着材で接続固定した上にさらに電子部品を覆うようにＵＶ硬化型の接着剤で封止することも行なわれている。
【０００４】
ところで上記何れの接続方法においても、フレキシブル基板に取り付ける電子部品の数が多い場合は同時に多数個の電子部品の接続固定が可能なので効率的であるが、取り付ける電子部品の数が少ない場合は逆に非効率的である。このため取り付ける電子部品の数が少ない場合は電子部品を１つずつ機械的な手法で、フレキシブル基板に取り付けていく方法が有効であり、電子部品を容易且つ確実にフレキシブル基板に機械的に取り付けていく取付構造が望まれていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、機械的な手法で容易に電子部品をフレキシブル基板に取り付けていくことができる電子部品のフレキシブル基板への取付構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造は、電子部品本体の両側から端子を突出してなる電子部品と、前記電子部品を挿入する電子部品挿入穴を設けてなるフレキシブル基板からなる第一基板とを有し、前記第一基板には電子部品挿入穴の部分を横断する連結部を設け、前記連結部の上に前記電子部品の底部を載置した状態で電子部品の端子を第一基板の下面側に位置させることによって電子部品を第一基板に固定し、この第一基板の下側に第二基板を配置して前記電子部品の端子に第一基板又は第二基板の少なくとも何れか一方に設けた電極パターンを当接し、さらに前記第一基板に固定した電子部品の上に、弾性を有する板材を屈曲することで前記電子部品本体を収納する位置決め部と、位置決め部の両側に位置して第一基板上に載置される固定部とを設けるとともに、これら固定部にその先端が下方向を向くように折り曲げてなる弾発部を設けてなる取付部材を載置して固定し、これによって前記電子部品本体を位置決め部に収納して位置決めすると同時に前記第一基板をその上から前記弾発部によって弾発して前記電極パターンを端子に押し付けることを特徴とする。
【０００７】
また本発明にかかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造は、電子部品本体の両側から端子を突出してなる電子部品と、前記電子部品を挿入する電子部品挿入穴を設けると共に、電子部品挿入穴の周囲の部分の下面に電極パターンを形成してなるフレキシブル基板からなる第一基板とを有し、前記第一基板には電子部品挿入穴の部分を横断する連結部を設け、前記連結部の上に前記電子部品の底部を載置した状態で電子部品の端子を第一基板の下面側に位置させることによって端子を電極パターンに当接した状態で電子部品を第一基板に固定し、前記第一基板に固定した電子部品の上に、弾性を有する板材を屈曲することで前記電子部品本体を収納する位置決め部と、位置決め部の両側に位置して第一基板上に載置される固定部とを設けるとともに、これら固定部にその先端が下方向を向くように折り曲げてなる弾発部を設けてなる取付部材を載置して固定し、これによって前記電子部品本体を位置決め部に収納して位置決めすると同時に前記第一基板をその上から前記弾発部によって弾発して前記電極パターンを端子に押し付けることを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、前記第一基板の電子部品挿入穴には、前記電子部品本体の両側から突出する両端子の先端間の幅よりも大きい位置まで張り出す切り欠きからなる端子挿入部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、前記第一基板の連結部によって、前記電子部品が押し上げられると同時に、第一基板が押し下げられることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造の分解斜視図である。同図に示すようにこの取付構造は、取付台１０の上に第二基板３０と第一基板５０と電子部品７０と取付部材９０とを取り付けて構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００１１】
取付台１０は金属等（合成樹脂でも良い）からなる硬質板によって構成されており、所定の４ヶ所（図では３ヵ所のみ示す）にそれぞれ貫通孔からなる取付穴１１を設け、また４つの取付穴１１の中央付近に貫通孔からなる２つの位置合せ部１３を設けて構成されている。
【００１２】
第二基板（この実施形態ではフレキシブル基板）３０は合成樹脂フイルム（例えばＰＥＴフイルム）製のフレキシブルシート３１の表面の前記取付穴１１にそれぞれ対向する位置と前記位置合せ部１３にそれぞれ対向する位置に同様の形状の貫通孔からなる取付穴３３と位置合せ部３５とを設け、また２つの位置合せ部３５の両外側にそれぞれ銀ペーストを印刷形成してなる電極パターン３７ａ，３７ｂを設けて構成されている。
【００１３】
電極パターン３７ａ，３７ｂからはそれぞれ回路パターン３９，３９が引き出されており、第二基板３０の図示しない他の電気回路に接続されている。一方電極パターン３７ａ，３７ｂからは下記する第一基板５０に設けた電極パターン５３ａ，５３ｂと接続するための回路パターン４１，４１が引き出されている。即ち図１では第二基板３０と第一基板５０が別々に記載されているが、実際は第二基板３０と第一基板５０は両者の外周辺から突出している連結部４７によって連結されており、この連結部４７上に回路パターン４１，４１を配い回すことで電極パターン３７ａ，３７ｂと電極パターン５３ａ，５３ｂ間を電気的に接続している。
【００１４】
第一基板５０は前述のように第二基板３０と一体のフイルムに形成されており、前記連結部４７で折り返されることで第二基板３０上に重ね合される。第一基板５０の前記各取付穴３３に対向する位置（４ヶ所）にはそれぞれ取付穴５１が設けられ、また４つの取付穴５１の内側には下記する電子部品７０のケース７１を挿入する形状の電子部品挿入穴５３が設けられている。また第一基板５０の下面の前記各電極パターン３７ａ，３７ｂに対向する位置には、電極パターン５３ａ，５３ｂが設けられ、前述のように回路パターン４１，４１によってそれぞれ電極パターン３７ａ，３７ｂに接続されている。
【００１５】
そして第一基板５０の電子部品挿入穴５３の部分には、この電子部品挿入穴５３を横断する連結部５５が設けられている。また電子部品挿入穴５３の一端部の左右には、下記する電子部品７０の左右から張り出す両端子７３，７５の先端間の幅よりも少し大きい位置まで外方向に張り出す切り欠きからなる端子挿入部５７，５７が設けられている。
【００１６】
次に電子部品７０はこの実施形態ではチップ型のオンオフスイッチであり、ケース（電子部品本体）７１の左右両側面から２本ずつ金属板製の端子７３，７３，７５，７５を突出し、また端子７３，７３，７５，７５を設けない一側面からスイッチ押圧部７７を突出して構成されている。２本の端子７３，７３間は電気的に導通しており、また２本の端子７５，７５間も電気的に導通している。そしてスイッチ押圧部７７を押圧してこれをケース７１内に押し込むと、通常オフ状態の端子７３，７５間がオンするように構成されている。またケース７１の下面の前記第二基板３０に設けた２つの位置合せ部３５，３５に対向する位置には、これら位置合せ部３５，３５にそれぞれ挿入される突起状の係合部７９，７９（図２参照）が設けられている。
【００１７】
取付部材９０は弾性を有する板材（弾性金属板）製であり、中央に設けた位置決め部９１の両側に固定部９３，９３を設けて構成されている。固定部９３，９３は第一基板５０上に当接載置される部分であり、位置決め部９１は固定部９３，９３の面よりも上方向に位置するようにコ字状に屈曲形成されて電子部品７０のケース７１を収納する寸法に形成された部分である。
【００１８】
一方固定部９３の位置決め部９１の根元側の部分には開口９５，９５が設けられており、開口９５，９５内には開口９５，９５の一辺からそれぞれ舌片状に弾発部９７，９７が突出している。弾発部９７，９７は何れもその先端が下方向に突出するようにその根元部分で屈曲されている。固定部９３の両側辺からは舌片状の係止部１０１，１０１が突出しており、下方向に折り曲げられている。
【００１９】
そして上記各構成部品を組み立てるには、まず電子部品７０を第一基板５０上に仮止めする。即ち図３に示すように、第一基板５０の上面側から第一基板５０の両端子挿入部５７，５７内に電子部品７０の両端子７３，７３，７５，７５を挿入していくことで、電子部品７０のケース７１を電子部品挿入穴５３に挿入する。このときケース７１の底部には連結部５５が通され、同時に両端子７３，７３，７５，７５はその上面がそれぞれ第一基板５０下面の電極パターン５３ａ，５３ｂに当接する。このときの状態を図４に示す。
【００２０】
つまり電子部品７０は電子部品挿入穴５３内において連結部５５によって押し上げられるので、この押し上げ力によって両端子７３，７３，７５，７５は電極パターン５３ａ，５３ｂに圧接されると同時に、電子部品７０が第一基板５０に固定される。
【００２１】
この仮止めは、第一基板５０の上側から両端子挿入部５７，５７内に電子部品７０の両端子７３，７３，７５，７５を挿入していくだけで行なえるので極めて容易であり、また電子部品７０が仮止めされるので以下に示すそれ以後の各組立作業も極めて容易に行えるようになる。
【００２２】
次に図１に戻って前記電子部品７０を取り付けた第一基板５０を第二基板３０の上に載せ、第二基板３０の下に取付台１０を設置する。このときの状態を図５に示す。そして電子部品７０の上に取付部材９０を載置して取付部材９０の４つの係止部１０１を第一基板５０の取付穴５１と第二基板３０の取付穴３３と取付台１０の取付穴１１に挿入し、その先端を取付台１０の裏面に折り曲げて固定する。図２はこのようにして組み立てた電子部品のフレキシブル基板への取付構造の概略断面図である。
【００２３】
図２に示すように取付部材９０の両弾発部９７，９７はそれぞれ第一基板５０の電極パターン５３ａ，５３ｂの反対側の面を弾発し、また取付部材９０は取付台１０に固定されているので、結局電子部品７０の端子７３，７５は、その上下の電極パターン５３ａ，５３ｂと電極パターン３７ａ，３７ｂとによって強く挟持され、その電気的接続を確実にしている。
【００２４】
またこのとき取付部材９０の位置決め部９１内には電子部品７０のケース７１が収納されるので、電子部品７０全体の固定も確実になって例え電子部品７０に外力が加わっても電子部品７０がずれることはなく、端子７３，７５と電極パターン５３ａ，５３ｂ，３７ａ，３７ｂ間の接続は確実になる。
【００２５】
また電子部品７０に設けた係合部７９，７９は第二基板３０の位置合せ部３５，３５と取付台１０の位置合せ部１３，１３に挿入されているので、取付部材９０の位置決め部９１による位置決め固定と共に電子部品７０の固定が確実になる。
【００２６】
また本発明においては、電子部品７０が連結部５５によって押し上げられているので（逆に言えば電子部品７０に対して第一基板５０が連結部５５によって押し下げられているので）、この実施形態のように電子部品７０としてその側部からスイッチ押圧部７７を突出しているような構造の場合、スイッチ押圧部７７を第一基板５０の表面から確実に所定距離離間させることができる。従ってスイッチ押圧部７７を図示しない押圧部材によって動作させる場合、押圧部材が第一基板５０に当接しにくくなり、その動作が確実になる。もし連結部５５がないと、第一基板５０が持ち上がってスイッチ押圧部７７との離間距離が小さくなる場合があり、そうすると押圧部材がスイッチ押圧部７７を押圧する際にこの押圧部材が第一基板５０に当接し易くなって動作不良などを生じる恐れがある。
【００２７】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。
【００２９】
更に上記実施形態においては、電子部品７０の端子７３，７５をその上下面から第一基板５０と第二基板３０によって挟持することで端子７３，７５の上下面を電極パターン５３ａ，５３ｂ，３７ａ，３７ｂに当接し、さらに電子部品７０の上部に取付部材９０を設置して第二基板３０の下面側に設置した取付台１０との間で挟持するように構成したので、電子部品７０の第一，第二基板５０，３０への電気的機械的固定は確実になる。又この構造では第一基板５０の電極パターン５３ａ，５３ｂ又は第二基板３０の電極パターン３７ａ，３７ｂの何れかを省略してもその機能は有している。但し、電子部品７０を第一基板（基板）５０に簡易に取り付ける固定構造で良ければ、図４に示すような固定構造、即ち第一基板５０に設けた連結部５５の上に電子部品７０の底部を載置した状態で電子部品７０の端子７３，７５を電子部品挿入穴５３の下面側に挿入する構造のみでも良い。
【００３０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
▲１▼フレキシブル基板の電子部品挿入穴の部分に設けた連結部の上に電子部品の底部を載置した状態で電子部品の端子をフレキシブル基板の下面側に位置させることによって電子部品をフレキシブル基板に固定するように構成したので、機械的な手法で容易に電子部品をフレキシブル基板に取り付けることができる。
【００３１】
▲２▼フレキシブル基板（第一基板）に固定した電子部品の上に取付部材を載置してフレキシブル基板をその上から取付部材の弾発部によって弾発して電極パターンを端子に押し付けたので、電子部品のフレキシブル基板への電気的機械的接続固定が確実になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造の概略断面図である。
【図３】電子部品７０の固定方法を示す図である。
【図４】電子部品７０の固定方法を示す図である。
【図５】電子部品７０の固定方法を示す図である。
【符号の説明】
１０ 取付台
３０ 第二基板
３１ フレキシブルシート
３７ａ，３７ｂ 電極パターン
３９，３９ 回路パターン
５０ 第一基板（フレキシブル基板）
５１ 取付穴
５３ 電子部品挿入穴
５３ａ，５３ｂ 電極パターン
５５ 連結部
５７ 端子挿入部
７０ 電子部品
７１ ケース
７３，７５ 端子
７７ スイッチ押圧部
９０ 取付部材
９１ 位置決め部
９３ 固定部
９７ 弾発部
１０１ 係止部
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品のフレキシブル基板への取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブル基板上に設けた回路パターンにチップ型の電子部品の端子を接続するには、回路パターンが銅箔のエッチングによって形成されている場合は半田や低温半田が用いられてきた。一方回路パターンが銀ペーストの印刷形成によって形成されたものである場合は、銅箔のエッチングによって形成された回路パターンとは相違して、半田との接着性に問題があるので、通常は半田の代わりにホットメルトタイプの導電性接着材が用いられている。またフレキシブル基板として耐熱温度の低いフイルム（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム）を用いた場合も導電性接着材を用いる必要がある。
【０００３】
またフレキシブル基板は容易にたわむので、前記半田や導電性接着剤による接続固定のみではその機械的強度は弱く、従って半田や導電性接着材で接続固定した上にさらに電子部品を覆うようにＵＶ硬化型の接着剤で封止することも行なわれている。
【０００４】
ところで上記何れの接続方法においても、フレキシブル基板に取り付ける電子部品の数が多い場合は同時に多数個の電子部品の接続固定が可能なので効率的であるが、取り付ける電子部品の数が少ない場合は逆に非効率的である。このため取り付ける電子部品の数が少ない場合は電子部品を１つずつ機械的な手法で、フレキシブル基板に取り付けていく方法が有効であり、電子部品を容易且つ確実にフレキシブル基板に機械的に取り付けていく取付構造が望まれていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、機械的な手法で容易に電子部品をフレキシブル基板に取り付けていくことができる電子部品のフレキシブル基板への取付構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造は、電子部品本体の両側から端子を突出してなる電子部品と、前記電子部品を挿入する電子部品挿入穴を設けてなるフレキシブル基板からなる第一基板とを有し、前記第一基板には電子部品挿入穴の部分を横断する連結部を設け、前記連結部の上に前記電子部品の底部を載置した状態で電子部品の端子を第一基板の下面側に位置させることによって電子部品を第一基板に固定し、この第一基板の下側に第二基板を配置して前記電子部品の端子に第一基板又は第二基板の少なくとも何れか一方に設けた電極パターンを当接し、さらに前記第一基板に固定した電子部品の上に、弾性を有する板材を屈曲することで前記電子部品本体を収納する位置決め部と、位置決め部の両側に位置して第一基板上に載置される固定部とを設けるとともに、これら固定部にその先端が下方向を向くように折り曲げてなる弾発部を設けてなる取付部材を載置して固定し、これによって前記電子部品本体を位置決め部に収納して位置決めすると同時に前記第一基板をその上から前記弾発部によって弾発して前記電極パターンを端子に押し付けることを特徴とする。
【０００７】
また本発明にかかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造は、電子部品本体の両側から端子を突出してなる電子部品と、前記電子部品を挿入する電子部品挿入穴を設けると共に、電子部品挿入穴の周囲の部分の下面に電極パターンを形成してなるフレキシブル基板からなる第一基板とを有し、前記第一基板には電子部品挿入穴の部分を横断する連結部を設け、前記連結部の上に前記電子部品の底部を載置した状態で電子部品の端子を第一基板の下面側に位置させることによって端子を電極パターンに当接した状態で電子部品を第一基板に固定し、前記第一基板に固定した電子部品の上に、弾性を有する板材を屈曲することで前記電子部品本体を収納する位置決め部と、位置決め部の両側に位置して第一基板上に載置される固定部とを設けるとともに、これら固定部にその先端が下方向を向くように折り曲げてなる弾発部を設けてなる取付部材を載置して固定し、これによって前記電子部品本体を位置決め部に収納して位置決めすると同時に前記第一基板をその上から前記弾発部によって弾発して前記電極パターンを端子に押し付けることを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、前記第一基板の電子部品挿入穴には、前記電子部品本体の両側から突出する両端子の先端間の幅よりも大きい位置まで張り出す切り欠きからなる端子挿入部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、前記第一基板の連結部によって、前記電子部品が押し上げられると同時に、第一基板が押し下げられることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造の分解斜視図である。同図に示すようにこの取付構造は、取付台１０の上に第二基板３０と第一基板５０と電子部品７０と取付部材９０とを取り付けて構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００１１】
取付台１０は金属等（合成樹脂でも良い）からなる硬質板によって構成されており、所定の４ヶ所（図では３ヵ所のみ示す）にそれぞれ貫通孔からなる取付穴１１を設け、また４つの取付穴１１の中央付近に貫通孔からなる２つの位置合せ部１３を設けて構成されている。
【００１２】
第二基板（この実施形態ではフレキシブル基板）３０は合成樹脂フイルム（例えばＰＥＴフイルム）製のフレキシブルシート３１の表面の前記取付穴１１にそれぞれ対向する位置と前記位置合せ部１３にそれぞれ対向する位置に同様の形状の貫通孔からなる取付穴３３と位置合せ部３５とを設け、また２つの位置合せ部３５の両外側にそれぞれ銀ペーストを印刷形成してなる電極パターン３７ａ，３７ｂを設けて構成されている。
【００１３】
電極パターン３７ａ，３７ｂからはそれぞれ回路パターン３９，３９が引き出されており、第二基板３０の図示しない他の電気回路に接続されている。一方電極パターン３７ａ，３７ｂからは下記する第一基板５０に設けた電極パターン５３ａ，５３ｂと接続するための回路パターン４１，４１が引き出されている。即ち図１では第二基板３０と第一基板５０が別々に記載されているが、実際は第二基板３０と第一基板５０は両者の外周辺から突出している連結部４７によって連結されており、この連結部４７上に回路パターン４１，４１を配い回すことで電極パターン３７ａ，３７ｂと電極パターン５３ａ，５３ｂ間を電気的に接続している。
【００１４】
第一基板５０は前述のように第二基板３０と一体のフイルムに形成されており、前記連結部４７で折り返されることで第二基板３０上に重ね合される。第一基板５０の前記各取付穴３３に対向する位置（４ヶ所）にはそれぞれ取付穴５１が設けられ、また４つの取付穴５１の内側には下記する電子部品７０のケース７１を挿入する形状の電子部品挿入穴５３が設けられている。また第一基板５０の下面の前記各電極パターン３７ａ，３７ｂに対向する位置には、電極パターン５３ａ，５３ｂが設けられ、前述のように回路パターン４１，４１によってそれぞれ電極パターン３７ａ，３７ｂに接続されている。
【００１５】
そして第一基板５０の電子部品挿入穴５３の部分には、この電子部品挿入穴５３を横断する連結部５５が設けられている。また電子部品挿入穴５３の一端部の左右には、下記する電子部品７０の左右から張り出す両端子７３，７５の先端間の幅よりも少し大きい位置まで外方向に張り出す切り欠きからなる端子挿入部５７，５７が設けられている。
【００１６】
次に電子部品７０はこの実施形態ではチップ型のオンオフスイッチであり、ケース（電子部品本体）７１の左右両側面から２本ずつ金属板製の端子７３，７３，７５，７５を突出し、また端子７３，７３，７５，７５を設けない一側面からスイッチ押圧部７７を突出して構成されている。２本の端子７３，７３間は電気的に導通しており、また２本の端子７５，７５間も電気的に導通している。そしてスイッチ押圧部７７を押圧してこれをケース７１内に押し込むと、通常オフ状態の端子７３，７５間がオンするように構成されている。またケース７１の下面の前記第二基板３０に設けた２つの位置合せ部３５，３５に対向する位置には、これら位置合せ部３５，３５にそれぞれ挿入される突起状の係合部７９，７９（図２参照）が設けられている。
【００１７】
取付部材９０は弾性を有する板材（弾性金属板）製であり、中央に設けた位置決め部９１の両側に固定部９３，９３を設けて構成されている。固定部９３，９３は第一基板５０上に当接載置される部分であり、位置決め部９１は固定部９３，９３の面よりも上方向に位置するようにコ字状に屈曲形成されて電子部品７０のケース７１を収納する寸法に形成された部分である。
【００１８】
一方固定部９３の位置決め部９１の根元側の部分には開口９５，９５が設けられており、開口９５，９５内には開口９５，９５の一辺からそれぞれ舌片状に弾発部９７，９７が突出している。弾発部９７，９７は何れもその先端が下方向に突出するようにその根元部分で屈曲されている。固定部９３の両側辺からは舌片状の係止部１０１，１０１が突出しており、下方向に折り曲げられている。
【００１９】
そして上記各構成部品を組み立てるには、まず電子部品７０を第一基板５０上に仮止めする。即ち図３に示すように、第一基板５０の上面側から第一基板５０の両端子挿入部５７，５７内に電子部品７０の両端子７３，７３，７５，７５を挿入していくことで、電子部品７０のケース７１を電子部品挿入穴５３に挿入する。このときケース７１の底部には連結部５５が通され、同時に両端子７３，７３，７５，７５はその上面がそれぞれ第一基板５０下面の電極パターン５３ａ，５３ｂに当接する。このときの状態を図４に示す。
【００２０】
つまり電子部品７０は電子部品挿入穴５３内において連結部５５によって押し上げられるので、この押し上げ力によって両端子７３，７３，７５，７５は電極パターン５３ａ，５３ｂに圧接されると同時に、電子部品７０が第一基板５０に固定される。
【００２１】
この仮止めは、第一基板５０の上側から両端子挿入部５７，５７内に電子部品７０の両端子７３，７３，７５，７５を挿入していくだけで行なえるので極めて容易であり、また電子部品７０が仮止めされるので以下に示すそれ以後の各組立作業も極めて容易に行えるようになる。
【００２２】
次に図１に戻って前記電子部品７０を取り付けた第一基板５０を第二基板３０の上に載せ、第二基板３０の下に取付台１０を設置する。このときの状態を図５に示す。そして電子部品７０の上に取付部材９０を載置して取付部材９０の４つの係止部１０１を第一基板５０の取付穴５１と第二基板３０の取付穴３３と取付台１０の取付穴１１に挿入し、その先端を取付台１０の裏面に折り曲げて固定する。図２はこのようにして組み立てた電子部品のフレキシブル基板への取付構造の概略断面図である。
【００２３】
図２に示すように取付部材９０の両弾発部９７，９７はそれぞれ第一基板５０の電極パターン５３ａ，５３ｂの反対側の面を弾発し、また取付部材９０は取付台１０に固定されているので、結局電子部品７０の端子７３，７５は、その上下の電極パターン５３ａ，５３ｂと電極パターン３７ａ，３７ｂとによって強く挟持され、その電気的接続を確実にしている。
【００２４】
またこのとき取付部材９０の位置決め部９１内には電子部品７０のケース７１が収納されるので、電子部品７０全体の固定も確実になって例え電子部品７０に外力が加わっても電子部品７０がずれることはなく、端子７３，７５と電極パターン５３ａ，５３ｂ，３７ａ，３７ｂ間の接続は確実になる。
【００２５】
また電子部品７０に設けた係合部７９，７９は第二基板３０の位置合せ部３５，３５と取付台１０の位置合せ部１３，１３に挿入されているので、取付部材９０の位置決め部９１による位置決め固定と共に電子部品７０の固定が確実になる。
【００２６】
また本発明においては、電子部品７０が連結部５５によって押し上げられているので（逆に言えば電子部品７０に対して第一基板５０が連結部５５によって押し下げられているので）、この実施形態のように電子部品７０としてその側部からスイッチ押圧部７７を突出しているような構造の場合、スイッチ押圧部７７を第一基板５０の表面から確実に所定距離離間させることができる。従ってスイッチ押圧部７７を図示しない押圧部材によって動作させる場合、押圧部材が第一基板５０に当接しにくくなり、その動作が確実になる。もし連結部５５がないと、第一基板５０が持ち上がってスイッチ押圧部７７との離間距離が小さくなる場合があり、そうすると押圧部材がスイッチ押圧部７７を押圧する際にこの押圧部材が第一基板５０に当接し易くなって動作不良などを生じる恐れがある。
【００２７】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。
【００２９】
更に上記実施形態においては、電子部品７０の端子７３，７５をその上下面から第一基板５０と第二基板３０によって挟持することで端子７３，７５の上下面を電極パターン５３ａ，５３ｂ，３７ａ，３７ｂに当接し、さらに電子部品７０の上部に取付部材９０を設置して第二基板３０の下面側に設置した取付台１０との間で挟持するように構成したので、電子部品７０の第一，第二基板５０，３０への電気的機械的固定は確実になる。又この構造では第一基板５０の電極パターン５３ａ，５３ｂ又は第二基板３０の電極パターン３７ａ，３７ｂの何れかを省略してもその機能は有している。但し、電子部品７０を第一基板（基板）５０に簡易に取り付ける固定構造で良ければ、図４に示すような固定構造、即ち第一基板５０に設けた連結部５５の上に電子部品７０の底部を載置した状態で電子部品７０の端子７３，７５を電子部品挿入穴５３の下面側に挿入する構造のみでも良い。
【００３０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
▲１▼フレキシブル基板の電子部品挿入穴の部分に設けた連結部の上に電子部品の底部を載置した状態で電子部品の端子をフレキシブル基板の下面側に位置させることによって電子部品をフレキシブル基板に固定するように構成したので、機械的な手法で容易に電子部品をフレキシブル基板に取り付けることができる。
【００３１】
▲２▼フレキシブル基板（第一基板）に固定した電子部品の上に取付部材を載置してフレキシブル基板をその上から取付部材の弾発部によって弾発して電極パターンを端子に押し付けたので、電子部品のフレキシブル基板への電気的機械的接続固定が確実になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造の概略断面図である。
【図３】電子部品７０の固定方法を示す図である。
【図４】電子部品７０の固定方法を示す図である。
【図５】電子部品７０の固定方法を示す図である。
【符号の説明】
１０ 取付台
３０ 第二基板
３１ フレキシブルシート
３７ａ，３７ｂ 電極パターン
３９，３９ 回路パターン
５０ 第一基板（フレキシブル基板）
５１ 取付穴
５３ 電子部品挿入穴
５３ａ，５３ｂ 電極パターン
５５ 連結部
５７ 端子挿入部
７０ 電子部品
７１ ケース
７３，７５ 端子
７７ スイッチ押圧部
９０ 取付部材
９１ 位置決め部
９３ 固定部
９７ 弾発部
１０１ 係止部
Claims (4)
- 電子部品本体の両側から端子を突出してなる電子部品と、
前記電子部品を挿入する電子部品挿入穴を設けてなるフレキシブル基板からなる第一基板とを有し、
前記第一基板には電子部品挿入穴の部分を横断する連結部を設け、
前記連結部の上に前記電子部品の底部を載置した状態で電子部品の端子を第一基板の下面側に位置させることによって電子部品を第一基板に固定し、この第一基板の下側に第二基板を配置して前記電子部品の端子に第一基板又は第二基板の少なくとも何れか一方に設けた電極パターンを当接し、
さらに前記第一基板に固定した電子部品の上に、弾性を有する板材を屈曲することで前記電子部品本体を収納する位置決め部と、位置決め部の両側に位置して第一基板上に載置される固定部とを設けるとともに、これら固定部にその先端が下方向を向くように折り曲げてなる弾発部を設けてなる取付部材を載置して固定し、これによって前記電子部品本体を位置決め部に収納して位置決めすると同時に前記第一基板をその上から前記弾発部によって弾発して前記電極パターンを端子に押し付けることを特徴とする電子部品のフレキシブル基板への取付構造。 - 電子部品本体の両側から端子を突出してなる電子部品と、
前記電子部品を挿入する電子部品挿入穴を設けると共に、電子部品挿入穴の周囲の部分の下面に電極パターンを形成してなるフレキシブル基板からなる第一基板とを有し、
前記第一基板には電子部品挿入穴の部分を横断する連結部を設け、
前記連結部の上に前記電子部品の底部を載置した状態で電子部品の端子を第一基板の下面側に位置させることによって端子を電極パターンに当接した状態で電子部品を第一基板に固定し、
前記第一基板に固定した電子部品の上に、弾性を有する板材を屈曲することで前記電子部品本体を収納する位置決め部と、位置決め部の両側に位置して第一基板上に載置される固定部とを設けるとともに、これら固定部にその先端が下方向を向くように折り曲げてなる弾発部を設けてなる取付部材を載置して固定し、これによって前記電子部品本体を位置決め部に収納して位置決めすると同時に前記第一基板をその上から前記弾発部によって弾発して前記電極パターンを端子に押し付けることを特徴とする電子部品のフレキシブル基板への取付構造。 - 前記第一基板の電子部品挿入穴には、前記電子部品本体の両側から突出する両端子の先端間の幅よりも大きい位置まで張り出す切り欠きからなる端子挿入部が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品のフレキシブル基板への取付構造。
- 前記第一基板の連結部によって、前記電子部品を押し上げると同時に、第一基板を押し下げることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の電子部品のフレキシブル基板への取付構造。
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