JP3588654B2 - 電子部品取付用ソケット - Google Patents
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- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主にカメラモジュールや、その他の半導体素子等の電子部品をプリント配線基板に取り付ける為の電子部品取付用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話機等の電子機器は、その内部にプリント配線基板を備え、そのプリント配線基板に、カメラモジュールや、その他の半導体素子等の電子部品を取り付け、その電子機器本来の機能に加えてその他の付加的機能を持たせるようにし、熱に弱い電子部品は、直接半田付けによって取り付けることができないので、図８〜図１０に示す如き電子部品取付用ソケットを用いてプリント配線基板に接続するようにしている。
【０００３】
電子部品取付用ソケット１は、プリント配線基板２上にプリント配線された接続端子部２ａに接触するコンタクト３と、該コンタクト３を支持するとともに半導体素子（カメラモジュール）等の電子部品４を収容するハウジング５とを備え、且つ、電子部品４が発生する電磁波が電子機器本来の機能に影響を及ぼすことを鑑みて、ハウジング５の周縁を導電材からなるシールドカバー６によって覆われている。
【０００４】
この電子部品取付用ソケット１は、コンタクト３の接続部３ａを半田付けによってプリント配線基板の接続端子部２ａに接続させるとともに、シールドカバー６の固定片６ａをプリント配線基板にプリントされた固定用パターン２ｂに半田付けすることによってプリント配線基板に対して固定されるようになっており、また、この電子部品取付用ソケット１に電子部品４を収容し、その上から押さえカバー７を被せることによって電子部品４の端子部がコンタクト３と弾性的に接触し、コンタクト３を介して、電子部品４がプリント配線基板２に電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
しかし、このような電子部品取付用ソケット１では、コンタクトの接続部３ａよりもシールドカバー６の取付部６ａが外側に配置されるので、表面実装による半田付けを行った際に内側の接続部３ａの半田付けが的確に行われたどうかが分からず、更に、接続部３ａの半田付けに不良があった場合に、ソケットがシールドカバー６の取り付けによって固定されているので、取り外すことができず再修復できないという問題があった。
【０００６】
そこで、このような問題を解決すべく、図１１に示す如き電子部品取付用ソケットが提案されている。
【０００７】
この電子部品取付用ソケット１０は、導電性材からなるシールドカバー１１を予めプリント配線基板２に対して固定させておき、そこに互いに一体に成形され、固定版部１２を境に上下に突出した弾性接触片１３，１４を有するコンタクト１５を保持したソケット本体１６を挿入し、その後、更にシールドカバー１１の囲み内に半導体素子（カメラモジュール）等の電子部品４を挿入して保持させることによって、電子部品４の端子部が上側弾性接触片１３と、基板の接続端子部２ａが下側弾性接触片１４とそれぞれ弾性的に接触し、コンタクト１５を介して電子部品４とプリント配線基板２とが電気的に接続されるようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のような従来の技術では、携帯電話等の電気機器の最終的な組立工程において、電子部品取付用ソケットを取り付ける際、シールドカバーとソケット本体とを一体として同時に取付けようとすると、ソケット全体がコンタクトの下側弾性接触部の持つ弾性によって浮き上がってしまい取り付けが困難であるという構造上の問題から、シールドカバーを取り付ける工程、ソケット本体を挿入する工程の２工程を経なければならず、作業工程が増加し作業が複雑になるという問題があった。
【０００９】
本発明は、このような従来の技術の状況を鑑み、プリント配線基板に対して半導体素子等の電子部品を確実にしかも簡易に接続させることができる電子部品取付用ソケットの提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の如き従来の問題を解決し、所期の目的を達成するための請求項１の発明は、プリント配線基板上にプリント配線された接続端子部に接続されるコンタクトと、該コンタクトを保持するソケット本体と、該ソケット本体の周縁を覆うとともに前記プリント配線基板に固定される導電体からなるシールドカバーと、半導体素子等の電子部品が挿入される電子部品収容部とを備え、前記電子部品収容部に電子部品を保持させることによって、前記電子部品の端子部が前記コンタクトを介してプリント配線基板の前記接続端子部に接続されるようにしてなる電子部品取付用ソケットにおいて、前記コンタクトは、電子部品収容部内に突出した弾性接触部と、該弾性接触部と一体に形成され、前記シールドカバーをプリント配線基板に固定した際に先端の接点部が前記接続端子部と非接触状態にある基板側接触部とを備え、電子部品を前記電子部品収容部に挿入し、前記弾性接触部を押し下げ方向に弾性変形させることにより、前記基板側接触部をプリント配線基板側へ突出する方向に付勢させ、前記プリント配線基板の接続端子部に接続させるようにしたことを特徴とする。
【００１１】
このように構成することによって、プリント配線基板に対して、電子部品取付用ソケットを一工程で取り付けることができ、また、半導体素子等の電子部品を確実にプリント配線基板に対して電気的に接続させることができる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の構成に加え、前記コンタクトが、前記ソケット本体に対して固定される固定版部と、該固定版部の上面側に折り返した状態に形成された弾性接触部と、該弾性接触部と一体に折り返して形成され、先端部が前記固定版部の底面側に突出した基板側接触部とを備えたことを特徴とする。
【００１３】
このように構成することによって、半導体素子等の電子部品の端子部及びプリント配線基板の接続端子部にコンタクトが好適に接続できる。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項２の構成に加え、前記コンタクトが、固定版部の略中央に突出用窓を備え、基板側接触部の先端が前記突出用窓を通り、固定版部の底面側に突出したことを特徴とする。
【００１５】
このように構成することによって、基板側接触部の先端を好適に底面側に突出させることができるとともに、スペースが省略されて電子部品取付用ソケット全体の小型化が可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る電子部品取付用ソケットの実施の形態を図について説明する。尚、上述の実施例と同一の部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
【００１７】
図１は本発明に係る電子部品取付用ソケットの使用状態を示し、符号２０は電子部品取付用ソケット、２はプリント配線基板、４は半導体素子（カメラモジュール）等の電子部品である。
【００１８】
プリント配線基板２には、図１０に示す従来例と同様に、プリント配線により接続端子部２ａ，２ａ…が設けられ、また、接続端子部２ａ，２ａ…を囲むようにプリント配線により固定用パターン２ｂ，２ｂ…が設けられている。
【００１９】
電子部品取付用ソケット２０は、プリント配線基板の接続端子部に接続されるコンタクト２１と、コンタクト２１を保持するソケット本体２２と、ソケット本体２２の周囲を覆うシールドカバー２３とを備え、シールドカバー２３に囲まれた部分にソケット本体２２を底部とし、電子部品４を挿入する電子部品収容部２４が形成されている。
【００２０】
そして、電子部品４を電子部品収容部２４に挿入し、保持させることによってコンタクト２１を介して電子部品４がプリント配線基板２に電気的に接続されるようになっている。
【００２１】
コンタクト２１は、図２に示すように、ソケット本体２２に対して固定される固定版部２５と、固定版部２５の上面側に折り返した状態に形成された弾性接触部２６と、弾性接触部２６と一体に折り返して形成され、先端部２７ａが固定版部２５の底面側に突出した基板側接触部２７とを備え、弾性接触部２６は固定版部２５に対して弾性を有し、基板側接触部２７は弾性接触部２６に対して弾性を有するようになっている。
【００２２】
また、固定版部２５の略中央部分には、突出用窓２８が設けられ、基板側接触部２７がこの突出用窓２８を通って、固定版部２５の底面側に突出している。この基板側接触部の底面側の突出量は、電子部品取付用ソケット２０をプリント配線基板２に取り付けた際、言い換えれば、シールドカバー２３をプリント配線基板２に固定した際に先端の接点部２７ａが接続端子部２ａと非接触状態である量となっている。
【００２３】
このコンタクト２１は、弾性接触部２６を押下方向に弾性変形させると、それに連動して、基板側接触部の先端側、即ち接点部２７ａがプリント配線基板側へ突出する方向に動作するようになっている。
【００２４】
ソケット本体２２は、図３に示すように、合成樹脂をもって扁平な直方体状に形成され、その両側部にはコンタクト２１が挿入されるコンタクト保持部２９，２９…がそれぞれソケット本体側面側に開口して設けられている。
【００２５】
コンタクト保持部２９は、その両内側に嵌合溝３０，３０…が形成され、該嵌合溝３０にコンタクト２１の固定版部両側部が嵌り込むとともに固定版部両側部に突設された係合突起２５ａが嵌合溝内壁に食い込むことによってソケット本体２２に対しコンタクト２１が保持されるようになっている。
【００２６】
また、コンタクト保持部２９には、ソケット本体２２の上面側に開口した弾性接触部突出用凹欠部３１と、ソケット本体２２の下面側に開口した基板側接触部露出用凹欠部３２がそれぞれ連通され、接触部突出用凹欠部３１からは弾性接触部２６が突出されるようになっている。
【００２７】
シールドカバー２３は、導電性材からなる薄板材を、図４に示すように成形し、これを折曲することにより形成され、図５、図６に示すように、矩形の底板部３３の四辺より、周壁部３４，３４…を立ち上げた形状となっている。
【００２８】
底板部３３には、露出用窓３５，３５が設けられ、該露出用窓３５よりコンタクトの基板側接触部２７が突出できるようになっている。また、底板部３３には、垂直に立ち上げた切り起こし片３６，３６を備え、この切り起こし片３６がソケット本体２２に設けられた取付用孔に圧入されることでシールドカバー２３に対してソケット本体２２が取り付けられるようになっている。更に、底板部３３には、露出用窓３５の縁部に沿って下側（基板側）に突出し、プリント配線基板の固定用パターン２ｂに半田付けされる固定片３７，３７が形成されている。
【００２９】
各周壁部３４は、基端部、即ち底板部３３との境界部を基点として、弾性的に回動可能であるとともに、Ｓ字状に屈曲され、下部に嵌め込み凹部３８が形成されている。
【００３０】
電子部品収容部２４は、シールドカバー２３に組み込まれたソケット本体２２を底部とし、シールドカバーの周壁部３４，３４…に囲まれて形成されており、内部にコンタクトの弾性接触部２６が突出している。
【００３１】
この電子部品収容部２４には、シールドカバーの周壁部３４，３４…を弾性的に押し広げることにより半導体素子等の電子部品４が挿入され、電子部品のベース部４ａ縁部が嵌め込み凹部３８に嵌合された状態で周壁部３４，３４…に把持されることによって電子部品４を保持するようになっている。
【００３２】
この電子部品取付用ソケット２０は、図７に示すように、電子部品４を保持させていなければ、コンタクトの基板側接触部の接点部２７ａが、プリント配線基板の接続端子部２ａに非接触の状態、即ち、基板側接触部の接点部２７ａがソケット２０の底面よりも引っ込んだ状態にあり、一方、図１に示すように、電子部品収容部２４に電子部品４を挿入し、保持させることによって、電子部品４の端子部に接続した状態で電子部品４に弾性接触部２６が押され、それと連動して基板側接触部２７がプリント配線基板側へ突出する方向に付勢され、先端の接点部２７ａがプリント配線基板の接続端子部２ａに押し当てられて導通する。
【００３３】
次に、上述した電子部品取付用ソケット２０を使用して、半導体素子等の電子部品４を取り付ける方法を説明する。
【００３４】
まず、プリント配線基板の固定用パターン２ｂ，２ｂ…にクリーム半田を塗布し、その後、固定用パターン２ｂ，２ｂ…の位置にシールドカバーの固定片３７，３７…を合わせるようにプリント配線基板２上に電子部品取付用ソケット２０を載置する。
【００３５】
このとき、コンタクト２１は、図７に示す如く基板側接触部の接点部２７ａが、プリント配線基板の接続端子部２ａに非接触の状態、即ち、基板側接触部の接点部２７ａが電子部品取付用ソケット２０の底面よりも引っ込んだ状態にあるので、コンタクト２１がプリント配線基板２に対して干渉せず、ソケットが浮き上がるようなことがないので安定した載置状態を得ることができる。
【００３６】
この状態で加熱処理を施すことによって、シールドカバーの固定片３７が半田付けによりプリント配線基板の固定用パターン２ｂ，２ｂ…に固着され、それによって、電子部品取付用ソケット２０がプリント配線基板２に対して取り付けられる。
【００３７】
次に、電子部品４を電子部品収容部２４に挿入する。
【００３８】
このとき、電子部品４は、シールドカバーの周壁部３４，３４…を押し広げながら挿入され、電子部品４のベース部４ａが嵌め込み凹部３８，３８に嵌り込むと、周壁部３４の持つ弾性により把持されるようになっている。
【００３９】
また、電子部品４を電子部品収容部２４に挿入することによって、電子部品収容部２４内に突出したコンタクトの弾性接触部２６は、電子部品４の端子部に接触するとともに押し下げられ、この弾性接触部２６の動きに連動して、基板側接触部２７の先端側がプリント配線基板側へ突出する方向に付勢される。
【００４０】
そして、電子部品４が電子部品収容部２４に保持されると、図１に示すように、基板側接触部の接点部２７ａがプリント配線基板の接続端子部２ａに好適な接触圧で接触し、電子部品４がコンタクト２１を介してプリント配線基板２に電気的に接続される。
【００４１】
このようにして電子部品４のプリント配線基板２への組み込み作業が終了する。
【００４２】
【発明の効果】
上述のように、本発明に係る電子部品取付用ソケットは、シールドカバーをプリント配線基板に固定した際に基板側接触部先端の接点部が前記接続端子部と非接触状態にあり、半導体素子等の電子部品を電子部品収容部に挿入し、弾性接触部を押し下げ方向に弾性変形させることにより、基板側接触部をプリント配線基板側へ突出する方向に付勢させ、プリント配線基板の接続端子部に接続させるようにしたことによって、プリント配線基板に対して、ソケット全体がコンタクトの持つ弾性によって浮き上がるようなことがなく、電子部品取付用ソケットを一工程で取り付けることができ、携帯電話等の電気機器の最終的な組み立て工程における作業を簡略化し、安価に組み立てを行うことができる。
【００４３】
また、電子部品を確実にプリント配線基板に対して電気的に接続させることができる。
【００４４】
基板側接触部が弾性接触部と一体に折り返して形成され、先端部が固定版部の底面側に突出したことによって、電子部品が未挿入の状態ではプリント配線基板に対し非接触の状態を保つとともに、電子部品の挿入動作に合わせて、弾性接触部の動きに連動して好適にプリント配線基板の接続端子部に接触することができる。
【００４５】
コンタクトが、固定版部の略中央に突出用窓を備えたことによって、基板側接触部の先端を好適に底面側に突出させることができるとともに、スペースが省略されて電子部品取付用ソケットの小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品取付用ソケットの使用状態を示す断面図である。
【図２】（ａ）は図１中のコンタクトを示す平面図、（ｂ）同底面図、（ｃ）は同縦断面図である。
【図３】（ａ）は図１中のソケット本体を示す平面図、（ｂ）は同底面図、（ｃ）は同側面図である。
【図４】図１中のシールドカバーを展開した状態を示す平面図である。
【図５】（ａ）は同上のシールドカバーを示す平面図、（ｂ）は同底面図、（ｃ）は同側面図である。
【図６】同上の断面図である。
【図７】本発明に係る電子部品取付用ソケットの電子部品未装着時の状態を示す断面図である。
【図８】従来の電子部品取付用ソケットの使用状態の一例を示す分解斜視図である。
【図９】同上の電子部品取付用ソケットを示す断面図である。
【図１０】同上のプリント配線基板を示す平面図である。
【図１１】従来の電子部品取付用ソケットの他の一例を示す分解断面図である。
【符号の説明】
２０ 電子部品取付用ソケット
２１ コンタクト
２２ ソケット本体
２３ シールドカバー
２４ 電子部品収容部
２５ 固定版部
２５ａ 係合突起
２６ 弾性接触部
２７ 基板側接触部
２７ａ 先端部
２８ 突出用窓
２９ コンタクト保持部
３０ 嵌合溝
３１ 弾性接触部突出用凹欠部
３２ 基板側接触部露出用凹欠部
３３ 底板部
３４ 周壁部
３５ 露出用窓
３６ 切り起こし片
３７ 固定片
３８ 嵌め込み凹部
【発明の属する技術分野】
本発明は、主にカメラモジュールや、その他の半導体素子等の電子部品をプリント配線基板に取り付ける為の電子部品取付用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話機等の電子機器は、その内部にプリント配線基板を備え、そのプリント配線基板に、カメラモジュールや、その他の半導体素子等の電子部品を取り付け、その電子機器本来の機能に加えてその他の付加的機能を持たせるようにし、熱に弱い電子部品は、直接半田付けによって取り付けることができないので、図８〜図１０に示す如き電子部品取付用ソケットを用いてプリント配線基板に接続するようにしている。
【０００３】
電子部品取付用ソケット１は、プリント配線基板２上にプリント配線された接続端子部２ａに接触するコンタクト３と、該コンタクト３を支持するとともに半導体素子（カメラモジュール）等の電子部品４を収容するハウジング５とを備え、且つ、電子部品４が発生する電磁波が電子機器本来の機能に影響を及ぼすことを鑑みて、ハウジング５の周縁を導電材からなるシールドカバー６によって覆われている。
【０００４】
この電子部品取付用ソケット１は、コンタクト３の接続部３ａを半田付けによってプリント配線基板の接続端子部２ａに接続させるとともに、シールドカバー６の固定片６ａをプリント配線基板にプリントされた固定用パターン２ｂに半田付けすることによってプリント配線基板に対して固定されるようになっており、また、この電子部品取付用ソケット１に電子部品４を収容し、その上から押さえカバー７を被せることによって電子部品４の端子部がコンタクト３と弾性的に接触し、コンタクト３を介して、電子部品４がプリント配線基板２に電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
しかし、このような電子部品取付用ソケット１では、コンタクトの接続部３ａよりもシールドカバー６の取付部６ａが外側に配置されるので、表面実装による半田付けを行った際に内側の接続部３ａの半田付けが的確に行われたどうかが分からず、更に、接続部３ａの半田付けに不良があった場合に、ソケットがシールドカバー６の取り付けによって固定されているので、取り外すことができず再修復できないという問題があった。
【０００６】
そこで、このような問題を解決すべく、図１１に示す如き電子部品取付用ソケットが提案されている。
【０００７】
この電子部品取付用ソケット１０は、導電性材からなるシールドカバー１１を予めプリント配線基板２に対して固定させておき、そこに互いに一体に成形され、固定版部１２を境に上下に突出した弾性接触片１３，１４を有するコンタクト１５を保持したソケット本体１６を挿入し、その後、更にシールドカバー１１の囲み内に半導体素子（カメラモジュール）等の電子部品４を挿入して保持させることによって、電子部品４の端子部が上側弾性接触片１３と、基板の接続端子部２ａが下側弾性接触片１４とそれぞれ弾性的に接触し、コンタクト１５を介して電子部品４とプリント配線基板２とが電気的に接続されるようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のような従来の技術では、携帯電話等の電気機器の最終的な組立工程において、電子部品取付用ソケットを取り付ける際、シールドカバーとソケット本体とを一体として同時に取付けようとすると、ソケット全体がコンタクトの下側弾性接触部の持つ弾性によって浮き上がってしまい取り付けが困難であるという構造上の問題から、シールドカバーを取り付ける工程、ソケット本体を挿入する工程の２工程を経なければならず、作業工程が増加し作業が複雑になるという問題があった。
【０００９】
本発明は、このような従来の技術の状況を鑑み、プリント配線基板に対して半導体素子等の電子部品を確実にしかも簡易に接続させることができる電子部品取付用ソケットの提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の如き従来の問題を解決し、所期の目的を達成するための請求項１の発明は、プリント配線基板上にプリント配線された接続端子部に接続されるコンタクトと、該コンタクトを保持するソケット本体と、該ソケット本体の周縁を覆うとともに前記プリント配線基板に固定される導電体からなるシールドカバーと、半導体素子等の電子部品が挿入される電子部品収容部とを備え、前記電子部品収容部に電子部品を保持させることによって、前記電子部品の端子部が前記コンタクトを介してプリント配線基板の前記接続端子部に接続されるようにしてなる電子部品取付用ソケットにおいて、前記コンタクトは、電子部品収容部内に突出した弾性接触部と、該弾性接触部と一体に形成され、前記シールドカバーをプリント配線基板に固定した際に先端の接点部が前記接続端子部と非接触状態にある基板側接触部とを備え、電子部品を前記電子部品収容部に挿入し、前記弾性接触部を押し下げ方向に弾性変形させることにより、前記基板側接触部をプリント配線基板側へ突出する方向に付勢させ、前記プリント配線基板の接続端子部に接続させるようにしたことを特徴とする。
【００１１】
このように構成することによって、プリント配線基板に対して、電子部品取付用ソケットを一工程で取り付けることができ、また、半導体素子等の電子部品を確実にプリント配線基板に対して電気的に接続させることができる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の構成に加え、前記コンタクトが、前記ソケット本体に対して固定される固定版部と、該固定版部の上面側に折り返した状態に形成された弾性接触部と、該弾性接触部と一体に折り返して形成され、先端部が前記固定版部の底面側に突出した基板側接触部とを備えたことを特徴とする。
【００１３】
このように構成することによって、半導体素子等の電子部品の端子部及びプリント配線基板の接続端子部にコンタクトが好適に接続できる。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項２の構成に加え、前記コンタクトが、固定版部の略中央に突出用窓を備え、基板側接触部の先端が前記突出用窓を通り、固定版部の底面側に突出したことを特徴とする。
【００１５】
このように構成することによって、基板側接触部の先端を好適に底面側に突出させることができるとともに、スペースが省略されて電子部品取付用ソケット全体の小型化が可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る電子部品取付用ソケットの実施の形態を図について説明する。尚、上述の実施例と同一の部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
【００１７】
図１は本発明に係る電子部品取付用ソケットの使用状態を示し、符号２０は電子部品取付用ソケット、２はプリント配線基板、４は半導体素子（カメラモジュール）等の電子部品である。
【００１８】
プリント配線基板２には、図１０に示す従来例と同様に、プリント配線により接続端子部２ａ，２ａ…が設けられ、また、接続端子部２ａ，２ａ…を囲むようにプリント配線により固定用パターン２ｂ，２ｂ…が設けられている。
【００１９】
電子部品取付用ソケット２０は、プリント配線基板の接続端子部に接続されるコンタクト２１と、コンタクト２１を保持するソケット本体２２と、ソケット本体２２の周囲を覆うシールドカバー２３とを備え、シールドカバー２３に囲まれた部分にソケット本体２２を底部とし、電子部品４を挿入する電子部品収容部２４が形成されている。
【００２０】
そして、電子部品４を電子部品収容部２４に挿入し、保持させることによってコンタクト２１を介して電子部品４がプリント配線基板２に電気的に接続されるようになっている。
【００２１】
コンタクト２１は、図２に示すように、ソケット本体２２に対して固定される固定版部２５と、固定版部２５の上面側に折り返した状態に形成された弾性接触部２６と、弾性接触部２６と一体に折り返して形成され、先端部２７ａが固定版部２５の底面側に突出した基板側接触部２７とを備え、弾性接触部２６は固定版部２５に対して弾性を有し、基板側接触部２７は弾性接触部２６に対して弾性を有するようになっている。
【００２２】
また、固定版部２５の略中央部分には、突出用窓２８が設けられ、基板側接触部２７がこの突出用窓２８を通って、固定版部２５の底面側に突出している。この基板側接触部の底面側の突出量は、電子部品取付用ソケット２０をプリント配線基板２に取り付けた際、言い換えれば、シールドカバー２３をプリント配線基板２に固定した際に先端の接点部２７ａが接続端子部２ａと非接触状態である量となっている。
【００２３】
このコンタクト２１は、弾性接触部２６を押下方向に弾性変形させると、それに連動して、基板側接触部の先端側、即ち接点部２７ａがプリント配線基板側へ突出する方向に動作するようになっている。
【００２４】
ソケット本体２２は、図３に示すように、合成樹脂をもって扁平な直方体状に形成され、その両側部にはコンタクト２１が挿入されるコンタクト保持部２９，２９…がそれぞれソケット本体側面側に開口して設けられている。
【００２５】
コンタクト保持部２９は、その両内側に嵌合溝３０，３０…が形成され、該嵌合溝３０にコンタクト２１の固定版部両側部が嵌り込むとともに固定版部両側部に突設された係合突起２５ａが嵌合溝内壁に食い込むことによってソケット本体２２に対しコンタクト２１が保持されるようになっている。
【００２６】
また、コンタクト保持部２９には、ソケット本体２２の上面側に開口した弾性接触部突出用凹欠部３１と、ソケット本体２２の下面側に開口した基板側接触部露出用凹欠部３２がそれぞれ連通され、接触部突出用凹欠部３１からは弾性接触部２６が突出されるようになっている。
【００２７】
シールドカバー２３は、導電性材からなる薄板材を、図４に示すように成形し、これを折曲することにより形成され、図５、図６に示すように、矩形の底板部３３の四辺より、周壁部３４，３４…を立ち上げた形状となっている。
【００２８】
底板部３３には、露出用窓３５，３５が設けられ、該露出用窓３５よりコンタクトの基板側接触部２７が突出できるようになっている。また、底板部３３には、垂直に立ち上げた切り起こし片３６，３６を備え、この切り起こし片３６がソケット本体２２に設けられた取付用孔に圧入されることでシールドカバー２３に対してソケット本体２２が取り付けられるようになっている。更に、底板部３３には、露出用窓３５の縁部に沿って下側（基板側）に突出し、プリント配線基板の固定用パターン２ｂに半田付けされる固定片３７，３７が形成されている。
【００２９】
各周壁部３４は、基端部、即ち底板部３３との境界部を基点として、弾性的に回動可能であるとともに、Ｓ字状に屈曲され、下部に嵌め込み凹部３８が形成されている。
【００３０】
電子部品収容部２４は、シールドカバー２３に組み込まれたソケット本体２２を底部とし、シールドカバーの周壁部３４，３４…に囲まれて形成されており、内部にコンタクトの弾性接触部２６が突出している。
【００３１】
この電子部品収容部２４には、シールドカバーの周壁部３４，３４…を弾性的に押し広げることにより半導体素子等の電子部品４が挿入され、電子部品のベース部４ａ縁部が嵌め込み凹部３８に嵌合された状態で周壁部３４，３４…に把持されることによって電子部品４を保持するようになっている。
【００３２】
この電子部品取付用ソケット２０は、図７に示すように、電子部品４を保持させていなければ、コンタクトの基板側接触部の接点部２７ａが、プリント配線基板の接続端子部２ａに非接触の状態、即ち、基板側接触部の接点部２７ａがソケット２０の底面よりも引っ込んだ状態にあり、一方、図１に示すように、電子部品収容部２４に電子部品４を挿入し、保持させることによって、電子部品４の端子部に接続した状態で電子部品４に弾性接触部２６が押され、それと連動して基板側接触部２７がプリント配線基板側へ突出する方向に付勢され、先端の接点部２７ａがプリント配線基板の接続端子部２ａに押し当てられて導通する。
【００３３】
次に、上述した電子部品取付用ソケット２０を使用して、半導体素子等の電子部品４を取り付ける方法を説明する。
【００３４】
まず、プリント配線基板の固定用パターン２ｂ，２ｂ…にクリーム半田を塗布し、その後、固定用パターン２ｂ，２ｂ…の位置にシールドカバーの固定片３７，３７…を合わせるようにプリント配線基板２上に電子部品取付用ソケット２０を載置する。
【００３５】
このとき、コンタクト２１は、図７に示す如く基板側接触部の接点部２７ａが、プリント配線基板の接続端子部２ａに非接触の状態、即ち、基板側接触部の接点部２７ａが電子部品取付用ソケット２０の底面よりも引っ込んだ状態にあるので、コンタクト２１がプリント配線基板２に対して干渉せず、ソケットが浮き上がるようなことがないので安定した載置状態を得ることができる。
【００３６】
この状態で加熱処理を施すことによって、シールドカバーの固定片３７が半田付けによりプリント配線基板の固定用パターン２ｂ，２ｂ…に固着され、それによって、電子部品取付用ソケット２０がプリント配線基板２に対して取り付けられる。
【００３７】
次に、電子部品４を電子部品収容部２４に挿入する。
【００３８】
このとき、電子部品４は、シールドカバーの周壁部３４，３４…を押し広げながら挿入され、電子部品４のベース部４ａが嵌め込み凹部３８，３８に嵌り込むと、周壁部３４の持つ弾性により把持されるようになっている。
【００３９】
また、電子部品４を電子部品収容部２４に挿入することによって、電子部品収容部２４内に突出したコンタクトの弾性接触部２６は、電子部品４の端子部に接触するとともに押し下げられ、この弾性接触部２６の動きに連動して、基板側接触部２７の先端側がプリント配線基板側へ突出する方向に付勢される。
【００４０】
そして、電子部品４が電子部品収容部２４に保持されると、図１に示すように、基板側接触部の接点部２７ａがプリント配線基板の接続端子部２ａに好適な接触圧で接触し、電子部品４がコンタクト２１を介してプリント配線基板２に電気的に接続される。
【００４１】
このようにして電子部品４のプリント配線基板２への組み込み作業が終了する。
【００４２】
【発明の効果】
上述のように、本発明に係る電子部品取付用ソケットは、シールドカバーをプリント配線基板に固定した際に基板側接触部先端の接点部が前記接続端子部と非接触状態にあり、半導体素子等の電子部品を電子部品収容部に挿入し、弾性接触部を押し下げ方向に弾性変形させることにより、基板側接触部をプリント配線基板側へ突出する方向に付勢させ、プリント配線基板の接続端子部に接続させるようにしたことによって、プリント配線基板に対して、ソケット全体がコンタクトの持つ弾性によって浮き上がるようなことがなく、電子部品取付用ソケットを一工程で取り付けることができ、携帯電話等の電気機器の最終的な組み立て工程における作業を簡略化し、安価に組み立てを行うことができる。
【００４３】
また、電子部品を確実にプリント配線基板に対して電気的に接続させることができる。
【００４４】
基板側接触部が弾性接触部と一体に折り返して形成され、先端部が固定版部の底面側に突出したことによって、電子部品が未挿入の状態ではプリント配線基板に対し非接触の状態を保つとともに、電子部品の挿入動作に合わせて、弾性接触部の動きに連動して好適にプリント配線基板の接続端子部に接触することができる。
【００４５】
コンタクトが、固定版部の略中央に突出用窓を備えたことによって、基板側接触部の先端を好適に底面側に突出させることができるとともに、スペースが省略されて電子部品取付用ソケットの小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品取付用ソケットの使用状態を示す断面図である。
【図２】（ａ）は図１中のコンタクトを示す平面図、（ｂ）同底面図、（ｃ）は同縦断面図である。
【図３】（ａ）は図１中のソケット本体を示す平面図、（ｂ）は同底面図、（ｃ）は同側面図である。
【図４】図１中のシールドカバーを展開した状態を示す平面図である。
【図５】（ａ）は同上のシールドカバーを示す平面図、（ｂ）は同底面図、（ｃ）は同側面図である。
【図６】同上の断面図である。
【図７】本発明に係る電子部品取付用ソケットの電子部品未装着時の状態を示す断面図である。
【図８】従来の電子部品取付用ソケットの使用状態の一例を示す分解斜視図である。
【図９】同上の電子部品取付用ソケットを示す断面図である。
【図１０】同上のプリント配線基板を示す平面図である。
【図１１】従来の電子部品取付用ソケットの他の一例を示す分解断面図である。
【符号の説明】
２０ 電子部品取付用ソケット
２１ コンタクト
２２ ソケット本体
２３ シールドカバー
２４ 電子部品収容部
２５ 固定版部
２５ａ 係合突起
２６ 弾性接触部
２７ 基板側接触部
２７ａ 先端部
２８ 突出用窓
２９ コンタクト保持部
３０ 嵌合溝
３１ 弾性接触部突出用凹欠部
３２ 基板側接触部露出用凹欠部
３３ 底板部
３４ 周壁部
３５ 露出用窓
３６ 切り起こし片
３７ 固定片
３８ 嵌め込み凹部
Claims (3)
- プリント配線基板上にプリント配線された接続端子部に接続されるコンタクトと、該コンタクトを保持するソケット本体と、該ソケット本体の周縁を覆うとともに前記プリント配線基板に固定される導電体からなるシールドカバーと、半導体素子等の電子部品が挿入される電子部品収容部とを備え、前記電子部品収容部に電子部品を保持させることによって、前記電子部品の端子部が前記コンタクトを介してプリント配線基板の前記接続端子部に接続されるようにしてなる電子部品取付用ソケットにおいて、
前記コンタクトは、電子部品収容部内に突出した弾性接触部と、該弾性接触部と一体に形成され、前記シールドカバーをプリント配線基板に固定した際に先端の接点部が前記接続端子部と非接触状態にある基板側接触部とを備え、電子部品を前記電子部品収容部に挿入し、前記弾性接触部を押し下げ方向に弾性変形させることにより、前記基板側接触部をプリント配線基板側へ突出する方向に付勢させ、前記プリント配線基板の接続端子部に接続させるようにしたことを特徴としてなる電子部品取付用ソケット。 - 前記コンタクトは、前記ソケット本体に対して固定される固定版部と、該固定版部の上面側に折り返した状態に形成された弾性接触部と、該弾性接触部と一体に折り返して形成され、先端部が前記固定版部の底面側に突出した基板側接触部とを備えた請求項１に記載の電子部品取付用ソケット。
- 前記コンタクトは、固定版部の略中央に突出用窓を備え、基板側接触部の先端が前記突出用窓を通り、固定版部の底面側に突出した請求項２に記載の電子部品取付用ソケット。
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