JP2006269282A - 表面実装用端子 - Google Patents
表面実装用端子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006269282A JP2006269282A JP2005086673A JP2005086673A JP2006269282A JP 2006269282 A JP2006269282 A JP 2006269282A JP 2005086673 A JP2005086673 A JP 2005086673A JP 2005086673 A JP2005086673 A JP 2005086673A JP 2006269282 A JP2006269282 A JP 2006269282A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- connection
- mounting
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
【課題】小型で軽量化された構造により接続対象物間の接続を簡易にして安価に高精度で安定して効率良く行うことができる表面実装用端子を提供すること。
【解決手段】この表面実装用端子は、自動実装吸着用の平坦な吸着面5aを有するキャリア5から略コ字状に形成された複数の端子部6が一体的に連設された構造を持ち、各端子部6の一方の端子片6aには接着剤7を接着するための変形部分が形成され、端子片6aを接着剤7により配線回路基板11(接続対象物の一方)へ位置決め固着させて仮止めしてから半田8により自動実装時にリフローにより半田付けして接続固定し、半田付け固定を完了した後にキャリア5を折り曲げにより切除してから再度リフローにより他方の端子片6bを配線回路基板12(接続対象物の他方)に接続固定(配線回路基板11,12における接続用導電性パターンの半田は端子片6a,6bの配列間隔に対応している)する。
【選択図】図4
【解決手段】この表面実装用端子は、自動実装吸着用の平坦な吸着面5aを有するキャリア5から略コ字状に形成された複数の端子部6が一体的に連設された構造を持ち、各端子部6の一方の端子片6aには接着剤7を接着するための変形部分が形成され、端子片6aを接着剤7により配線回路基板11(接続対象物の一方)へ位置決め固着させて仮止めしてから半田8により自動実装時にリフローにより半田付けして接続固定し、半田付け固定を完了した後にキャリア5を折り曲げにより切除してから再度リフローにより他方の端子片6bを配線回路基板12(接続対象物の他方)に接続固定(配線回路基板11,12における接続用導電性パターンの半田は端子片6a,6bの配列間隔に対応している)する。
【選択図】図4
Description
本発明は、主としてLCD,携帯電話機,ノートパソコン,PDA,小型OA機器,小型民生機等の電子機器に搭載される配線回路基板等の接続対象物間を接続するための表面実装用端子であって、詳しくは所定回数のリフローによる自動実装に対応し得る小型で軽量化された安価な表面実装用端子に関する。
従来、この種の表面実装用端子(コンタクト)、並びにそれを備えたコネクタに関連する周知技術としては、コネクタの一部に固着部材を設けて基板と接着するようにした構造のICソケット(特許文献1参照)、背高の端子吸着部を挟むように延在する第1のプリント基板の導体部に接合される第1の接続部,第2の接続部の端部から弾性変形可能に延出した第2のプリント基板の導体部に接続される接続部を有する構造の接続用端子(特許文献2参照)、ハウジングの外壁に弾性的に係合される一対の弾性脚部と一体に吸着用平板部を設けた構造のコネクタ(特許文献3参照)、コンタクトの端子部を覆う平板が吸着ノズル当接用の厚い部分,薄い部分から成り、半田付け不良時に薄い部分を折って除いて修理できるようにした構造の配線基板面実装用コネクタ(特許文献4参照)等が挙げられる。
その他、配線回路基板間を接続するための周知なコネクタとしては、図8(a)の接続前状態,図8(b)の接続後状態に示されるような構造のもの(文献特許に係る発明でないが、一般的に使用されている形態のもの)が挙げられる。
このコネクタは、図8(a)に示される接続前状態を参照すれば、一方の配線回路基板1に設けられたプラグ側コネクタ(インシュレータ内には所定の間隔で図示されない所定数の端子が配備されている)3を他方の配線回路基板2に設けられたソケット側コネクタ(同様にインシュレータ内には所定の間隔で図示されない所定数の端子が配備されている)4に対して矢印に示される方向に従って嵌合することにより、図8(b)に示されるようにソケット側コネクタ4内にプラグ側コネクタ3が挿入されて接続後状態となるもので、このときに各コネクタの各端子がそれぞれ相手側と接続されて各基板同士の導電性パターンが導通される構造となっている。
上述した特許文献1乃至特許文献4に係る表面実装用端子(コンタクト)、並びにそれを備えたコネクタの場合、何れの場合にも自動実装に対応可能なものであっても、接続対象物間の接続を小型で軽量化されたものとして安価に行うことが困難であるという問題がある。
具体的に言えば、特許文献1に係るICソケットの場合には、コネクタの一部に設けた固着部材が基板と接着するものであるため、実装面積を有効に活用することができず、軽量化や低価格化を具現できないという問題があり、特許文献2に係る接続用端子の場合には、接着剤を塗布するタイプでなく、複数回のリフローによる自動実装に対応するものでない上、吸着面を取り外すタイプのものでないことにより実装面積を有効に活用することができないという問題があり、特許文献3に係るコネクタの場合には、別部品の吸着部品を使用するために低価格化を具現できないという問題がある嵌合タイプのコネクタとなっており、特許文献4に係るコネクタの場合には、コンタクトの端子部を覆う平板が厚い部分から延在する薄い部分を有し、半田付け修正時に薄い部分を折って除いてから使用するものであるため、構造的に基板間を狭めた小型化や軽量化を具現し難いという問題がある。
一方、図8(a),(b)に示したコネクタの場合には、配線回路基板間を1.5mm程度まで狭めて低背化を図り得るが、この構造の場合にはコネクタが小さくなり過ぎて強度が不足しがちになり、微妙な位置ずれが座屈不良を引き起こす危険性がある他、インシュレータ内で各端子のピン型のものとソケット型のものとが接触するための十分な有効長を持たせるためには嵌合後に背高方向における寸法を1.5mm以上とする必要があるため、実際には低背化を図り難い構造であるという問題がある。
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、小型で軽量化された構造により接続対象物間の接続を簡易にして安価に高精度で安定して効率良く行うことができる表面実装用端子を提供することにある。
本発明によれば、接続対象物間を電気的に接続するための導電性を有する表面実装用端子において、自動実装時に吸着に供される平坦な吸着面を有するキャリアから所定数の略コ字状に形成された端子部が一体的に連設されると共に、該端子部における少なくとも一方の端子片には接着剤を接着するための変形部分が形成され、更に、少なくとも一方の端子片は、変形部分に対する接着剤の接着を経て接続対象物の少なくとも一方のものへ固着させた後に半田付け固定に供される表面実装用端子が得られる。
又、本発明によれば、上記表面実装用端子において、キャリアにあっての所定数の端子部に繋がる所定箇所には、一方の端子片を接続対象物の一方のものへ半田付け固定した後に折り曲げにより切除できるようにそれぞれ切り込みが施されている表面実装用端子が得られる。
本発明の表面実装用端子の場合、略コ字状に形成された端子部の一方の端子片を接着剤により接続対象物の一方のものへ位置決め固着させて仮止めしてからリフローにより半田付けして接続固定するようにしているので、端子部を座屈させることなく安定して接続対象物へ接続することができると共に、接続の位置精度が顕著に向上されるようになり、しかも予め必要な電子部品が搭載された接続対象物間を接続する場合には自動実装時におけるリフローの回数を最少の2回にすることができ、結果として小型で軽量化された構造により接続対象物間の接続を簡易にして安価に高精度で安定して効率良く行うことができるようになる。
本発明の最良の形態に係る表面実装用端子は、配線回路基板等の接続対象物間を電気的に接続するための導電性を有するものにおいて、自動実装時に吸着(吸着ノズルによる)に供される平坦な吸着面を有するキャリアから所定数の略コ字状に形成された端子部が一体的に連設されると共に、各端子部における少なくとも一方の端子片にはそれぞれ接着剤を接着するための変形部分が形成され、更に、少なくとも一方の端子片は、それぞれ変形部分に対する接着剤の接着を経て接続対象物の少なくとも一方のものへ固着させた後に半田付け固定に供されるものである。但し、キャリアにあっての各端子部に繋がる所定箇所には、一方の端子片を接続対象物の一方のものへ半田付け固定した後に折り曲げにより切除できるようにそれぞれ切り込みが施されていることが好ましい。
このような表面実装用端子の場合、自動実装時に吸着に供される平坦な吸着面を有するキャリアから略コ字状に形成された各端子部が一体的に連設された構造を持つことを基本とし、各端子部における少なくとも一方の端子片に接着剤を接着するための変形部分を形成した上で接着剤により一方の端子片のそれぞれを接続対象物の一方のものへ位置決め固着させて仮止めし、半田付け固定を完了した後にキャリアを折り曲げにより切除してから再度リフローにより他方の端子片のそれぞれを接続対象物の他方のものに半田付け等により接続固定する(但し、ここでの接続対象物における半田による接続用導電性パターンは各端子部における各端子片の配列間隔に対応しているものとする)ようにしているので、端子部を座屈させることなく安定して接続対象物へ接続することができると共に、接続の位置精度が顕著に向上されるようになり、しかも予め必要な電子部品が搭載された接続対象物間を接続する場合には自動実装時におけるリフローの回数を最少2回にすることができる。結果として、このような表面実装用端子を用いれば、小型で軽量化された構造により接続対象物間の接続を簡易にして安価に高精度で安定して効率良く行うことができる。
図1は、本発明の実施例1に係る表面実装用端子の外観構成を示したものであり、同図(a)は正面図に関するもの,同図(b)は底面方向からの平面図に関するもの,同図(c)は側面図に関するものである。又、図2は、この表面実装用端子の細部構成を説明するために示した拡大側面図である。
この実施例1に係る表面実装用端子は、自動実装時に吸着に供される平坦な吸着面5aを有するキャリア5から所定数(ここでは30個)の略コ字状に形成された端子部6が一体的に連設されて成っている。このうち、端子部6における一方の端子片6aの先端側には接着剤を接着するための変形部分が形成されており、一方の端子片6aは変形部分に対する接着剤の接着を経て接続対象物の一方のものへ固着させた後に半田付け固定に供されるようになっている。因みに、一方の端子片6aから折り返されて対向するように延在する他方の端子片6bは変形無しのストレートタイプとなっている。又、キャリア5にあっての各端子部6に繋がる所定箇所には、一方の端子片6aを接続対象物の一方のものへ半田付け固定した後に折り曲げにより切除できるようにそれぞれ切り込みが施されている。
図3は、ここでの表面実装用端子を用いてキャリア5の切除を経た接続対象物(配線回路基板11,12)との接続状態を説明するために示した概略図であり、同図(a)は端子部6における一方の端子片6aのそれぞれを一方の配線回路基板11へ接続した状態を示す平面図に関するもの,同図(b)は端子部6における他方の端子片6bを他方の配線回路基板12へ接続する直前状態を示す側面図に関するものである。
図3(a)を参照すれば、ここでは30芯を成すように配線回路基板11の対向する周縁部近傍にそれぞれ30個の表面実装用端子の端子部6における一方の端子片6aのそれぞれを接続固定した後、吸着面5aを有するキャリア5の切除を経て各端子片6aに対向する他方の端子片6bがそれぞれ露呈されている様子を示している。
又、図3(b)を参照すれば、各表面実装用端子の端子部6における一方の端子片6aのそれぞれを配線回路基板11に接続固定してからキャリア5を切除した状態で他方の端子片6bのそれぞれを配線回路基板12に対して接続を行う様子を示している。
図4は、この表面実装用端子を用いてキャリア5の切除を経た接続対象物(配線回路基板11,12)との接続形態を段階別に示したもので、同図(a)は実装用接着剤7及び半田8を用いた端子部6における一方の端子片6aの一方の配線回路基板11に対する接続前状態を示す側面図に関するもの,同図(b)は端子部6における一方の端子片6aの一方の配線回路基板11に対する接続状態を所定領域Eの部分拡大図を含めて示した側面図に関するもの,同図(c)はキャリア5の折り曲げ切除時における側面図に関するもの,同図(d)は端子部6における他方の端子片6bの他方の配線回路基板12に対する接続状態を示した側面図に関するものである。
図4(a)を参照すれば、一方の接続対象物の接続前状態では端子部6における変形部分を有する一方の端子片6aを接続するために配線回路基板11の所定箇所(一方の端子片6aが対応する位置)に実装用接着剤7及び半田(パッド)8が設けられている様子を示している。
又、図4(b)を参照すれば、接続状態では配線回路基板11上における端子部6の一方の端子片6aの先端側の変形部分に対応する実装用接着剤7を用いて一方の端子片6aを配線回路基板11に仮止め固着し、この後に端子部6における一方の端子片6aの直行形部分に対応する位置に設けられた半田8を用いて自動実装としてリフローにより半田付けして一方の端子片6aを配線回路基板11に接続固定する様子を示している。この接続固定状態では、配線回路基板11における接続用導電性パターンの半田8が各端子部6における一方の端子片6aの配列間隔に対応しているものであるが、半田付けに先立つ実装用接着剤7を用いた仮止め固着を行っていることにより、極めて精度良く位置合わせが行われる。
更に、図4(c)を参照すれば、折り曲げ切除時ではキャリア5の各端子部6に繋がる所定箇所に設けられた切り込みを基点としてキャリア5を各端子部6における一方の端子片6a及び他方の端子片6bの延在方向とは反対方向へ反時計回りに折り曲げて切除する様子を示している。
加えて、図4(d)を参照すれば、他方の接続対象物の接続状態では配線回路基板11上に突出して露呈された他方の端子片6bを略図する配線回路基板12上における端子部6の他方の端子片6bに対応する接続用導電性パターンの半田(パッド)を用いて自動実装としてリフローにより半田付けして他方の端子片6bを配線回路基板12に接続固定する。但し、ここでも配線回路基板12上における接続用導電性パターンの半田が他方の端子片6bの配列間隔に対応するものであるが、ここでは仮止め固着を行っていないことにより、初期的に必ずしも配線回路基板11,12の相互における位置合わせが適確でないこともあるので、そうした場合を考慮して必要に応じて他方の端子片6bのそれぞれが配線回路基板12における接続用導電性パターンの半田部分に合致するように配線回路基板12の位置修正を行うようにする。何れにしても、各端子部6により電気的に接続された配線回路基板11,12をひっくり返した状態を正規なポジションとして、配線回路基板11,12における各端子6により接続されていない側の主面を各種電子部品の搭載(リフローによる自動実装)に供するようにする。
尚、実施例1では配線回路基板11,12を各端子6により接続固定した後、配線回路基板11,12における各端子6により接続固定されていない側の主面を各種電子部品の搭載へ供するものとして説明したが、予め各種電子部品が搭載された配線回路基板間における各種電子部品が搭載されていない主面同士を各端子6により接続固定するような形態とすることも可能であり、この場合には自動実装時におけるリフローの回数が最少の2回で済む。
図5は、本発明の実施例2に係る表面実装用端子の外観構成を示したものであり、同図(a)は正面図に関するもの,同図(b)は底面方向からの平面図に関するもの,同図(c)は側面図に関するものである。
この実施例2に係る表面実装用端子は、先の実施例1に係るものと比べ、吸着面15aを有するキャリア15に繋がる各端子部16の形状(具体的にはその一方の端子片16aにおける延在方向及び変形部分の位置、他方の端子片16bの延在方向、端子片16a,16bを繋ぐ結合部分の位置)と、キャリア15にあっての各端子部16に繋がる所定箇所にそれぞれ設けられた切り込みの位置とが相違している。
図6は、ここでの表面実装用端子を用いてキャリア15の切除を経た接続対象物(配線回路基板11,12)との接続状態を段階別な推移として示した要部のフローチャートである。
図6を参照すれば、初期的な接続状態において、配線回路基板11上における端子部16の一方の端子片16aの根元側の変形部分に対応して設けられた実装用接着剤7を用いて一方の端子片16aを配線回路基板11に仮止め固着し、この後に端子部16における一方の端子片16aの直行形部分に対応して設けられた半田を用いて自動実装としてリフローにより半田付けして一方の端子片16aを配線回路基板11に接続固定し、キャリア15の各端子部16に繋がる箇所に設けられた切り込みを基点としてキャリア15を各端子部16における一方の端子片16a及び他方の端子片16bの延在方向へ反時計回りに折り曲げて切除した後、配線回路基板11上に突出して露呈された他方の端子片16bを略図する配線回路基板12上における端子部16の他方の端子片16bに対応する接続用導電性パターンの半田(パッド)を用いて自動実装としてリフローにより半田付けして他方の端子片16bを配線回路基板12に接続固定する。但し、ここでも配線回路基板12上における接続用導電性パターンの半田が他方の端子片16bの配列間隔に対応するものであるが、ここでは仮止め固着を行っていないことにより、初期的に必ずしも配線回路基板11,12の相互における位置合わせが適確でないこともあるので、そうした場合を考慮して必要に応じて他方の端子片16bのそれぞれが配線回路基板12における接続用導電性パターンの半田部分に合致するように配線回路基板12の位置修正を行うようにする。更に、各端子部16により電気的に接続された配線回路基板11,12をひっくり返した状態を正規なポジションとして、配線回路基板11,12における各端子16により接続されていない側の主面を各種電子部品の搭載(リフローによる自動実装)に供するようにする。
尚、実施例2においても配線回路基板11,12を各端子16により接続固定した後、配線回路基板11,12における各端子16により接続固定されていない側の主面を各種電子部品の搭載へ供するものとして説明したが、予め各種電子部品が搭載された配線回路基板間における各種電子部品が搭載されていない主面同士を各端子16により接続固定するような形態とすることも可能であり、この場合には自動実装時におけるリフローの回数が最少の2回で済む。
図7は、本発明の実施例3に係る表面実装用端子及びそれを用いてキャリアの切除を経た接続対象物との接続状態を簡略的に説明するために示したフローチャートである。
この実施例3に係る表面実装用端子は、先の実施例1に係るものと比べ、基本的な構造部分はほぼ同様であるが、吸着面25aを有するキャリア25に繋がる各端子部26における細部形状として、一方の端子片26aに対向する他方の端子片26bにも変形部分が設けられた点が相違しており、キャリア25の各端子部26に繋がる箇所に設けられた切り込みを基点としてキャリア25を各端子部26における一方の端子片26a及び他方の端子片26bの延在方向とは反対方向に反時計回りに折り曲げて切除した後、配線回路基板11上に突出して露呈された他方の端子片26bを配線回路基板12に接続固定する際、位置修正を行うことなく配線回路基板12の接続用導電性パターンの半田が他方の端子片26bの配列間隔にも対応している場合に適用されるものである。
即ち、実施例3に係る表面実装用端子の場合、各端子部26における一方の端子片26aの先端側に変形部分を形成すると共に、他方の端子片26bの先端側にも変形部分を形成しておき、前半段階の接続手順では実施例1の場合と同様にして、配線回路基板11上における端子部26の一方の端子片26aの先端側の変形部分に対応する実装用接着剤7を用いて一方の端子片26aを配線回路基板11に仮止め固着し、この後に端子部26における一方の端子片26aの直行形部分に対応する導電性パターンの半田を用いて自動実装としてリフローにより半田付けして一方の端子片26aを配線回路基板11に接続固定し、更に後半段階の接続手順も同様にして、配線回路基板12上における端子部26の他方の端子片26bに対応する実装用接着剤7を用いて配線回路基板11上に突出して露呈された他方の端子片26bを配線回路基板12に仮止め固着し、この後に端子部26における他方の端子片26bの直行形部分に対応する導電性パターンの半田を用いて自動実装としてリフローにより半田付けして他方の端子片26bを配線回路基板12に接続固定するようにして所謂両面接着固定を実施する。ここでの接続固定状態は、配線回路基板11,12における接続用導電性パターンの半田が各端子部26における一方の端子片26a,他方の端子片26bの配列間隔に対応しているものであるが、半田付けに先立つ実装用接着剤7を用いた仮止め固着を行っていることにより、極めて精度良く位置合わせを行うことができる。更に、各端子部26により電気的に接続された配線回路基板11,12をひっくり返した状態として、配線回路基板11,12における各端子26により接続されていない側の主面を各種電子部品の搭載に供する。
この実施例3においても配線回路基板11,12を各端子26により接続固定した後、配線回路基板11,12における各端子26により接続固定されていない側の主面を各種電子部品の搭載へ供するものとして説明したが、予め各種電子部品が搭載された配線回路基板間における各種電子部品が搭載されていない主面同士を各端子26により接続固定するような形態とすることも可能であり、この場合には自動実装時におけるリフローの回数が最少の2回で済む。
尚、各実施例の端子片6a,6b,16a,16b,26a,26bは、可撓性を有しても良い。
1,2,11,12 配線回路基板
3 プラグ側コネクタ
4 ソケット側コネクタ
5,15,25 キャリア
5a,15a,25a 吸着部
6,16,26 端子部
6a,6b,16a,16b,26a,26b 端子片
7 実装用接着剤
8 半田
3 プラグ側コネクタ
4 ソケット側コネクタ
5,15,25 キャリア
5a,15a,25a 吸着部
6,16,26 端子部
6a,6b,16a,16b,26a,26b 端子片
7 実装用接着剤
8 半田
Claims (2)
- 接続対象物間を電気的に接続するための導電性を有する表面実装用端子において、自動実装時に吸着に供される平坦な吸着面を有するキャリアから所定数の略コ字状に形成された端子部が一体的に連設されると共に、該端子部における少なくとも一方の端子片には接着剤を接着するための変形部分が形成され、更に、前記少なくとも一方の端子片は、前記変形部分に対する前記接着剤の接着を経て前記接続対象物の少なくとも一方のものへ固着させた後に半田付け固定に供されることを特徴とする表面実装用端子。
- 請求項1記載の表面実装用端子において、前記キャリアにあっての前記所定数の端子部に繋がる所定箇所には、前記一方の端子片を前記接続対象物の一方のものへ前記半田付け固定した後に折り曲げにより切除できるようにそれぞれ切り込みが施されていることを特徴とする表面実装用端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005086673A JP2006269282A (ja) | 2005-03-24 | 2005-03-24 | 表面実装用端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005086673A JP2006269282A (ja) | 2005-03-24 | 2005-03-24 | 表面実装用端子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006269282A true JP2006269282A (ja) | 2006-10-05 |
Family
ID=37205011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005086673A Withdrawn JP2006269282A (ja) | 2005-03-24 | 2005-03-24 | 表面実装用端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006269282A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009156805A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Japan Electronic Materials Corp | 接触子構造体および接触子の実装方法 |
WO2012086759A1 (ja) * | 2010-12-24 | 2012-06-28 | 矢崎総業株式会社 | 端子 |
-
2005
- 2005-03-24 JP JP2005086673A patent/JP2006269282A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009156805A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Japan Electronic Materials Corp | 接触子構造体および接触子の実装方法 |
WO2012086759A1 (ja) * | 2010-12-24 | 2012-06-28 | 矢崎総業株式会社 | 端子 |
CN103283091A (zh) * | 2010-12-24 | 2013-09-04 | 矢崎总业株式会社 | 端子 |
CN103283091B (zh) * | 2010-12-24 | 2015-08-12 | 矢崎总业株式会社 | 端子 |
US9136635B2 (en) | 2010-12-24 | 2015-09-15 | Yazaki Corporation | Terminal |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9331410B2 (en) | Electrical connector | |
WO2005096456A1 (ja) | コネクタ | |
US20060051986A1 (en) | Electric module socket | |
TWM477690U (zh) | 低剖面背板連接器 | |
JP2016173998A (ja) | コンタクト及び該コンタクトを使用するコネクタ | |
US20010010626A1 (en) | Substrate mount type terminal | |
US20040157482A1 (en) | Connector | |
US7654828B1 (en) | Socket with contact for being soldered to printed circuit board | |
US20110189905A1 (en) | Mounting component, electronic device, and mounting method | |
JP5673786B1 (ja) | 電気コネクタ | |
JP2006269282A (ja) | 表面実装用端子 | |
KR20040050819A (ko) | 커넥터 장치 | |
JP5649969B2 (ja) | プラグ装置、プラグコネクタおよび該プラグ装置製造方法 | |
JP2007281012A (ja) | フレキシブル基板及び該フレキシブル基板が実装された実装機器 | |
JP5026439B2 (ja) | コネクタ | |
JP2011040354A (ja) | スプリングコネクタ | |
JP2004296419A (ja) | コネクタ | |
JP4448495B2 (ja) | コネクタ | |
JP2002289306A (ja) | フレキシブルケーブルとコネクタとの接続構造 | |
TWI440254B (zh) | 插接裝置及製造插接裝置之方法 | |
JP5681261B1 (ja) | 基板実装端子 | |
JP2002198113A (ja) | 実装コネクタおよびコンタクト端子 | |
JP3732880B2 (ja) | 板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置 | |
JP2010257640A (ja) | 基板間コネクタ | |
CN100568626C (zh) | 连接器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080603 |