JPH0316294Y2 - - Google Patents
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- JPH0316294Y2 JPH0316294Y2 JP3147885U JP3147885U JPH0316294Y2 JP H0316294 Y2 JPH0316294 Y2 JP H0316294Y2 JP 3147885 U JP3147885 U JP 3147885U JP 3147885 U JP3147885 U JP 3147885U JP H0316294 Y2 JPH0316294 Y2 JP H0316294Y2
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- conductive
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は、可撓性の回路板に関するものであ
り、特にはんだ付け部を有する安価な回路板に関
するものである。
り、特にはんだ付け部を有する安価な回路板に関
するものである。
従来、可撓性の回路板は以下の方法により形成
されていた。
されていた。
第１の方法は、可撓性絶縁フイルムの全面にあ
らかじめ銅箔を貼つたフイルム材料の銅箔を選択
的にエツチングして導電回路を形成するものであ
る。
らかじめ銅箔を貼つたフイルム材料の銅箔を選択
的にエツチングして導電回路を形成するものであ
る。
第２の方法は、例えば銀粉やカーボン等の導電
粒子を、例えばフエノール樹脂やポリイミド樹脂
等の合成樹脂に溶剤と共に混合分散させた導電性
インクを、例えば印刷法などにより可撓性絶縁フ
イルム上に所望パターン形状に印刷し、樹脂分を
硬化させて導電回路を形成するものである。
粒子を、例えばフエノール樹脂やポリイミド樹脂
等の合成樹脂に溶剤と共に混合分散させた導電性
インクを、例えば印刷法などにより可撓性絶縁フ
イルム上に所望パターン形状に印刷し、樹脂分を
硬化させて導電回路を形成するものである。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記の第１の方法は、導電回路
の任意の位置でははんだ付けが可能であるという
利点があるが、反面、あらかじめ銅箔を貼り合わ
せた前記フイルム材料が高価であること、エツチ
ング等の加工工程が多く複雑である為に加工コス
トが高く、出来上がつた回路板が高価であるとい
う欠点を有していた。一方、上記第２の方法は、
第１の方法と比較して、前記の高価なフイルム材
料を使用しなくて済むこと、及び導電回路を形成
するのに、例えば印刷法の如くひとつの工程で済
み工程が著しく簡単であり、従つて加工コストが
安いこととにより、出来上がつた回路板が安価で
あるという利点を有するが、反面、導電回路はは
んだ付けができないと云う欠点を有していた。
の任意の位置でははんだ付けが可能であるという
利点があるが、反面、あらかじめ銅箔を貼り合わ
せた前記フイルム材料が高価であること、エツチ
ング等の加工工程が多く複雑である為に加工コス
トが高く、出来上がつた回路板が高価であるとい
う欠点を有していた。一方、上記第２の方法は、
第１の方法と比較して、前記の高価なフイルム材
料を使用しなくて済むこと、及び導電回路を形成
するのに、例えば印刷法の如くひとつの工程で済
み工程が著しく簡単であり、従つて加工コストが
安いこととにより、出来上がつた回路板が安価で
あるという利点を有するが、反面、導電回路はは
んだ付けができないと云う欠点を有していた。
従つて本考案は、上記従来技術の欠点を解決
し、安価でかつはんだ付け可能なはんだ付け部を
有する回路板を提供することを目的とする。
し、安価でかつはんだ付け可能なはんだ付け部を
有する回路板を提供することを目的とする。
上記問題点を解決するために本考案は、可撓性
の絶縁フイルム上に導電回路を形成して成る回路
板において、導電粉を含有する合成樹脂塗膜より
成る導電回路の一部にはんだ付け可能な導電箔を
接着部材を介して接着し、この導電箔の裏面に設
けられた突部と導電回路の表面とを接触させるこ
とにより、導電箔を導電回路と電気的に導通した
はんだ付け部とした。
の絶縁フイルム上に導電回路を形成して成る回路
板において、導電粉を含有する合成樹脂塗膜より
成る導電回路の一部にはんだ付け可能な導電箔を
接着部材を介して接着し、この導電箔の裏面に設
けられた突部と導電回路の表面とを接触させるこ
とにより、導電箔を導電回路と電気的に導通した
はんだ付け部とした。
〔実施例〕
第１図と第２図は本考案の第１の実施例を示す
斜視図、及び断面図である。図において、２は絶
縁フイルムで、例えばポリイミド樹脂やポリエス
テル樹脂等の合成樹脂から成る可撓性の絶縁フイ
ルム２である。３は導電回路で、例えば銀やカー
ボン等の導電粒子をエポキシ樹脂やポリイミド樹
脂等の合成樹脂に溶剤と共に混合分散させた導電
インクを、例えば印刷法により前記絶縁フイルム
２上に所望パターン形状に印刷し、しかる後に加
熱等の処理により樹脂分を硬化させて形成されて
いる。４は導電箔で、例えば銅や銅合金などの金
属より成り、あらかじめ所望形状に成形されてお
り、その裏面は微細な凹凸面部４ａが形成されて
いる。導電箔４の厚みは8μm〜64μm程度が使用
できる。前記裏面の凹凸面部４ａの深さは５〜
10μm程度が導電箔４の接着強度を得る点で好ま
しいが、導電箔４の厚さにより変えることができ
る。接着部材６は、エポキシ系、アクリル系等の
液状の接着剤かまたは導電性のホツトメルト接着
剤より成る。
斜視図、及び断面図である。図において、２は絶
縁フイルムで、例えばポリイミド樹脂やポリエス
テル樹脂等の合成樹脂から成る可撓性の絶縁フイ
ルム２である。３は導電回路で、例えば銀やカー
ボン等の導電粒子をエポキシ樹脂やポリイミド樹
脂等の合成樹脂に溶剤と共に混合分散させた導電
インクを、例えば印刷法により前記絶縁フイルム
２上に所望パターン形状に印刷し、しかる後に加
熱等の処理により樹脂分を硬化させて形成されて
いる。４は導電箔で、例えば銅や銅合金などの金
属より成り、あらかじめ所望形状に成形されてお
り、その裏面は微細な凹凸面部４ａが形成されて
いる。導電箔４の厚みは8μm〜64μm程度が使用
できる。前記裏面の凹凸面部４ａの深さは５〜
10μm程度が導電箔４の接着強度を得る点で好ま
しいが、導電箔４の厚さにより変えることができ
る。接着部材６は、エポキシ系、アクリル系等の
液状の接着剤かまたは導電性のホツトメルト接着
剤より成る。
上記の如き構成の第１の実施例の回路板の製造
方法を述べると、前記接着部材６を裏面に塗布し
た前記導電箔４を、前記絶縁フイルム２上の導電
回路３の所望の位置に、導電箔４の一部が、導電
回路３の一部と重なるように設置し、導電箔４を
上から強く押圧し、余分の接着部材６を導電箔４
の外形外に押し出しながら凹凸面部４ａの凸部４
ｂと導電回路３の表面部３ａとを接触させる。次
に接着剤を硬化させて導電箔４を導電回路３に接
着固定されて導電箔４の一部をはんだ付け部５と
する回路板１が形成される。
方法を述べると、前記接着部材６を裏面に塗布し
た前記導電箔４を、前記絶縁フイルム２上の導電
回路３の所望の位置に、導電箔４の一部が、導電
回路３の一部と重なるように設置し、導電箔４を
上から強く押圧し、余分の接着部材６を導電箔４
の外形外に押し出しながら凹凸面部４ａの凸部４
ｂと導電回路３の表面部３ａとを接触させる。次
に接着剤を硬化させて導電箔４を導電回路３に接
着固定されて導電箔４の一部をはんだ付け部５と
する回路板１が形成される。
かかる回路板１は、導電箔４の凹凸面部４ａ上
に無数に存在する凸部４ｂと、導電回路３の表面
が多点において接触することにより電気的に導通
している。
に無数に存在する凸部４ｂと、導電回路３の表面
が多点において接触することにより電気的に導通
している。
第３図ないし第５図は、本考案の第２実施例を
示す図である。第１実施例と同部位については同
符号を付与して説明を省略する。導電箔４はあら
かじめ裏面に突出する断面Ｖ字形状の穴４ｃを一
定間隔に形成されている。この導電箔４を第１実
施例と同様の方法により絶縁フイルム２上の導電
回路３の所望の位置に接着固定されて導電箔４の
一部をはんだ付け部５とする回路板１が形成され
る。
示す図である。第１実施例と同部位については同
符号を付与して説明を省略する。導電箔４はあら
かじめ裏面に突出する断面Ｖ字形状の穴４ｃを一
定間隔に形成されている。この導電箔４を第１実
施例と同様の方法により絶縁フイルム２上の導電
回路３の所望の位置に接着固定されて導電箔４の
一部をはんだ付け部５とする回路板１が形成され
る。
かかる回路板１においては、導電箔４の断面Ｖ
字形状の穴４ｃの裏面へ突出した底部４ｄが導電
回路３の表面に強く接触固定されて電気的導通が
成されている。
字形状の穴４ｃの裏面へ突出した底部４ｄが導電
回路３の表面に強く接触固定されて電気的導通が
成されている。
上記第２実施例において導電箔４に形成される
裏面に突部する断面Ｖ字形状の穴４ｃのかわり
に、断面Ｖ字形状の溝を形成することによつても
同様の効果を得ることができる。
裏面に突部する断面Ｖ字形状の穴４ｃのかわり
に、断面Ｖ字形状の溝を形成することによつても
同様の効果を得ることができる。
以上述べたように、本考案によれば、可撓性の
絶縁フイルム上に導電回路を形成して成る回路板
において、導電粉を含有する合成樹脂の塗膜より
成る導電回路の一部に裏面に突部を有するはんだ
付け可能な導電箔を接着部材を介して接着し、こ
の導電箔の突部と前記導電回路の表面とを接触さ
せることにより、導電箔の表面を前記導電回路と
電気的に導通したはんだ付け部としたので、安価
でかつ、はんだ付け可能なはんだ付け部を有する
回路板を得ることができた。
絶縁フイルム上に導電回路を形成して成る回路板
において、導電粉を含有する合成樹脂の塗膜より
成る導電回路の一部に裏面に突部を有するはんだ
付け可能な導電箔を接着部材を介して接着し、こ
の導電箔の突部と前記導電回路の表面とを接触さ
せることにより、導電箔の表面を前記導電回路と
電気的に導通したはんだ付け部としたので、安価
でかつ、はんだ付け可能なはんだ付け部を有する
回路板を得ることができた。
第１図と第２図は本考案の第１の実施例を示
し、第１図は回路板を示す部分斜視図、第２図は
第１図の部分縦断面図、第３図ないし第５図は本
考案の第２の実施例を示し、第３図は回路板を示
す部分斜視図、第４図は第３図の導電箔を示す斜
視図、第５図は第３図の部分断面図である。 １……回路板、２……絶縁フイルム、３……導
電回路、４……導電箔、４ｂ……凸部（突部）、
４ｄ……底部（突部）、５……はんだ付け部。
し、第１図は回路板を示す部分斜視図、第２図は
第１図の部分縦断面図、第３図ないし第５図は本
考案の第２の実施例を示し、第３図は回路板を示
す部分斜視図、第４図は第３図の導電箔を示す斜
視図、第５図は第３図の部分断面図である。 １……回路板、２……絶縁フイルム、３……導
電回路、４……導電箔、４ｂ……凸部（突部）、
４ｄ……底部（突部）、５……はんだ付け部。
Claims (1)
- 可撓性を有する絶縁フイルム上に導電回路を形
成して成る回路板において、前記導電回路が導電
粉を含有する合成樹脂塗膜より成り、この導電回
路の一部に裏面に突部を有するはんだ付け可能な
導電箔を接着部材を介して接着し、前記導電箔の
突部と前記導電回路の表面とを接触させたことを
特徴とする回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147885U JPH0316294Y2 (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3147885U JPH0316294Y2 (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61149368U JPS61149368U (ja) | 1986-09-16 |
| JPH0316294Y2 true JPH0316294Y2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=30532125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3147885U Expired JPH0316294Y2 (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316294Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0528786Y2 (ja) * | 1987-09-19 | 1993-07-23 | ||
| JP2018014381A (ja) * | 2016-07-20 | 2018-01-25 | 富士通株式会社 | 基板及び電子機器 |
-
1985
- 1985-03-07 JP JP3147885U patent/JPH0316294Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61149368U (ja) | 1986-09-16 |
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