JPS59119892A - 電気回路用ベ−ス基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は回路基板に関するものである。

近来、導電性塗料のパターン印刷による回路基板が提案
されている。これは印刷するだけで配線パターンを形成
でき、フォトエツチングに必要な設備や廃液処理が不要
で短時間に製造できるメリットがある。しかしながらカ
ーボン系の導電性塗料は安価だが抵抗が高くて使えず、
銀糸では抵抗は低いが高価すぎて実用に供されていない
。

以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第１
図および第２図において、絶縁基板１の全面には、細い
間隙２によって細分され互いに絶縁されたＡｌ、Ｃｕ等
の導電性の層３を形成してペース基板を構成している。

このベース基板上に第３図のように導電性塗料を印刷し
て配線パターン４を形成する。この導電性塗料はカーボ
ンの粉末を混入した安価なものでよく、その抵抗が高く
ても導電性の層６の抵抗が低いので配線パターン４の抵
抗が低くなり十分実用に供するものである。

また導電性塗料を印刷してその硬化前に回路素子等を置
いて硬化させることによジノ・ンダ付が不要となる。さ
らに、はぼ全面が導電性のため放熱特性がよく集積回路
等の熱破損を少なくすることができる。

導電性塗料として熱可塑性樹脂、未反応熱硬化性樹脂等
の熱融着用樹脂にカーボン粉末を混したものを用いると
、回路素子等を熱融着によって固定することができる。

またゴム系樹脂を用いた場合には、圧接によって導通を
とることができる。

以上のように本発明によれば、導電性塗料誉印刷するだ
けで簡単に配線パターンを形成でき、しかも導電性塗料
は安価で信頼性の高いカーボン系を用いても抵抗を低く
できる。また全体が導電性なので放熱特性が良く回路の
熱破損を少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示した正面図、第２図は第
１図の一部を拡大して示した拡大正面図、第３図は第１
図に配線パターンを形成した正面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・間隙、３・・・導電性の層
以上 特許出願人　株式会社　精工　舎

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 細い間隙により細分化され互いに絶縁された導電性の層
   を表面に形成したことを特徴とする電気回路用ベース基
   板。