JPS602874U - 印刷配線基板装置 - Google Patents

印刷配線基板装置

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Publication number
JPS602874U
JPS602874U JP9641783U JP9641783U JPS602874U JP S602874 U JPS602874 U JP S602874U JP 9641783 U JP9641783 U JP 9641783U JP 9641783 U JP9641783 U JP 9641783U JP S602874 U JPS602874 U JP S602874U
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JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
board equipment
hole
board device
Prior art date
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Pending
Application number
JP9641783U
Other languages
English (en)
Inventor
安達　光平
森広　喜之
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
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Publication of JPS602874U publication Critical patent/JPS602874U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の印刷配線基板装置を示す断面図、第２図
はこの考案の一実施例による印刷配線基板装置を示す断
面図、第３図は第２図の装置の組立て工程を説明する斜
視図である。 図において、１は電気的発熱素子、３はリード線、４は
金属板、５は絶縁層、６は接着剤、７゜８は配線パター
ン、９，１２．１３は貫通孔、１４は電気絶縁性で熱伝
導性の樹脂である。なお、図中同一符号は同一または相
当部分を示すものとする。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）金属板の少なくとも一面に固着され配線パターン
    を有する絶縁層を備えた金属基板、この金属基板に設け
    た貫通孔、上記基板に保持され、リード線を上記貫通孔
    に挿入し上記配線パターンに接続した電気的発熱素子、
    および上記リード線とリード線が挿入された貫通孔との
    空隙に充填した電気絶縁性で熱伝導性の樹脂を具備する
    印刷配線基板装置。
  2. （２）貫通孔は複数のリード線を挿入できるものである
    実用新案登録請求の範囲第１項記載の印刷配線基板装置
    。
JP9641783U 1983-06-20 1983-06-20 印刷配線基板装置 Pending JPS602874U (ja)

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JP9641783U JPS602874U (ja) 1983-06-20 1983-06-20 印刷配線基板装置

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JP9641783U JPS602874U (ja) 1983-06-20 1983-06-20 印刷配線基板装置

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JPS602874U true JPS602874U (ja) 1985-01-10

Family

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JP9641783U Pending JPS602874U (ja) 1983-06-20 1983-06-20 印刷配線基板装置

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